PLCC変換ソケットと関連ハードウェアを図4に 示します。
図4: PLCC変換ソケット
PLCC変換ソケットはPLCCデバイスアダプタと 一緒に使います。DAF18-1デバイスアダプタは、
1個または2個の変換ソケットに接続するための 8 個 の ソ ケ ッ ト ス ト リ ッ プ を 備 え て い ま す。
DAF18-3デバイスアダプタは、1個の変換ソケッ トに接続するための4個のソケットストリップを 備えています。
PLCC 変換ソケットはフットプリントの中心に ねじ付きインサートを備えているため、4-40 ね じを使ってデバイスアダプタに確実に固定でき ます。
PLCC 変換ソケットは、ターゲットボード上の PLCC 表面実装パターンにはんだ付けするか PLCCソケットに挿入します。
以下の PLCC 変換ソケットの製造は終了しまし た。
• XLT68L1:
(1x)68ピンPLCC変換ソケット
• XLT84L1:
(1x)84ピンPLCC変換ソケット
推奨するプリント基板レイアウト
Note:はんだブリッジを防ぐため、PLCCフッ トプリントの0.025”以内にビアを配置し ない事が必要です。また、PLCCに近い ビアはパッドの中心線上に配置する必 要があります。
Cable to Processor Module PLCC Device Adapter
PLCC Transition Socket
Target/Application Board
特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。
図面は68ピン品です。
A
0.024
0.050 0.074
A 68-lead 1.025 84-lead 1.225
XLT68L1、XLT84L1 (製造終了) 68/84ピンDIPアダプタソケット
Tooling hole with
#4-40 threaded insert.
A
B A
TOP VIEW
A B
68-lead 1.300 0.960 84-lead 1.400 1.160
*注意: デバイスアダプタ側(ソケット上面)の1ピンは、
ターゲット側(ソケット裏面)の1ピンから180°回転し ています。
特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。
図面は68ピン品です。
0.050 0.018
0.050 0.018
0.850 0.580
SIDE VIEW FRONT/
QFP 変 換ソケット
QFP (MQFP、TQFP、PQFP)変換ソケットと関 連ハードウェアを下図に示します。
図5: QFP変換ソケット
QFP変換ソケットはQFPデバイスアダプタと一 緒に使います。このデバイスアダプタは、変換ソ ケットに接続するための4個のソケットストリッ プを備えています。
以下のQFP変換ソケットの製造は終了しました。
• XLT44PT:
(1x)44ピンQFP変換ソケット、0.80 mm
• XLT64PT1:
(1x)64ピンQFP変換ソケット、0.5 mm (PIC16C92X)
• XLT64PT2:
(1x)64ピンQFP変換ソケット、
0.5 mm (PIC17CXXX)
• XLT64PT3:
QFP 変 換ソケットをはんだ付けするコツ
• はんだ付けの際に、保護用タブが動かないよう固 定する必要があります。
• こて先の温度は300～325℃(570～615°F)に制 御します。
• 可能であれば、PACE社製のこて先(Miniwave)ま たは同等品を使います。
• 4辺のいずれか1辺を最初にはんだ付けし、次に その反対側の辺をはんだ付けします。その後に残 りの2辺をはんだ付けします。
• こて先はリードに沿って動かします。リードを横 切る方向に動かすとリードを損傷する恐れがあ ります。
• はんだの流れを良くするためにフラックスは たっぷり使います。
• つまようじ等を使って保護用タブを取り外した 後に、こて先でリードチップに静かに触れる事に より、リード間のはんだブリッジを修繕できま す。
XLT44PT (製造終了、XLT44PT3参照) 44ピンQFP～0.8 mmアダプタソケット Note:はんだブリッジを防ぐため、QFPフット
プリントの0.025"以内にビアを配置しな い事が必要です。また、QFPに近いビア はパッドの中心線上に配置する必要が あります。
Note:PIC16C92X向けXLT64PT1には向きが あります。ターゲット システムにはんだ 付けする前に1ピンの向きに注意する必 要があります。
Cable to Processor Module QFP Device Adapter
QFP Transition Socket
Target/Application Board
TOP VIEW
1 ST92X Pin 1
注意
64/80ピンQFPヘッダは損傷しやすいため、取り扱
いには細心の注意が必要です。
TOP 0.90 VIEW
0.90
0.300
0.130 0.80
0.55 0.365 0.05
0.80 mm SIDE
VIEW FRONT/
XLT64PT1 (製造終了)
XLT64PT2 (製造終了、XLT64PT5参照) XLT80PT (製造終了、XLT80PT3参照) 64/80ピンQFP～0.5 mmアダプタソケット
XLT64PT3 (製造終了、XLT64PT5参照) 64ピンQFP～0.8mmアダプタソケット
A
A
特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。
図面は64ピン品です。
図面はリードに保護用タブが付いた状態です。
電源投入前にタブを取り外す必要があります。
TOP VIEW
B
D C 0.05
0.5 mm
0.330 0.100
A B C D
XLT64PT1
XLT64PT2 1.25 0.95 0.400 0.500 XLT80PT 1.45 1.15 0.475 0.575 SIDE
VIEW FRONT/
Break-Away Tabs
1.05 TOP
VIEW
1.05
特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。
0.300
0.140 0.95
0.80 0.70 0.50 0.05
0.80 mm SIDE
VIEW FRONT/
XLT64PT4 (製造終了、XLT64PT5参照) 64ピンQFP (0.8 mm)
1.250
1.250 TOP
VIEW
1
17
68 52
18 34
51
35 QFP
PIN 1
特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。
0.355
0.225
0.80 mm 0.018 0.050
0.960
SIDE VIEW FRONT/
0.065
基 板 の フ ッ ト プ リ ン ト 寸 法 は『Package
Specification』(DS00049)を参照してください。
表1: QFPパ ッケージ向けの DVA/DAF接 続部仕様
ソケット パッケージ スタイル*
DVA/DAF 接続部仕様**
XLT44PT
44PT TQFP 44PQ MQFP 44KW PQFP
DVA-44PL
XLT64PT1
64PT専用 (PIC16C923/4、
PIC16C925/6専用)
DVA-68PL2 XLT64PT2
64PT DVA-68PL
XLT64PT3 XLT64PT4
XLT80PT 80PT DVA-84PL
* 基 板 の フ ッ ト プ リ ン ト 寸 法 は『Package Specification』(DS00049)を参照してくださ い。
** DVA/DAFに対する接続部と寸法の仕様につ
いては、プロセッサ モジュールとデバイス アダプタの仕様書を参照してください (ICE 2000:『MPLAB® ICE 2000 Processor Module and Device Adapter Specification』
(DS51140)、ICE 4000:『MPLAB® ICE 4000 Processor Module and Device Adapter Specification』(DS51298))。
SOT/DFN/QFN 変 換ソケット
SOT/DFN/QFN 変換ソケットと関連ハードウェ
アを下図に示します。
図6: 2分割式DFN/QFN変換ソケット
図7: QFN変換ソケット
以下の SOT/DFN/QFN 変換ソケットの製造は終
了しました。
• XLT08DFN:
(1x)8ピンDFN変換ソケット (XLT08DFN2によって置換)
• XLT28QFN:
(1x)28ピンQFN変換ソケット (XLT28QFN4によって置換)
• XLT28QFN2:
(1x)28ピンQFN変換ソケット (XLT28QFN3によって置換)
• XLT44QFN:
(1x)2分割式44ピンQFN変換ソケット (XLT44QFN2によって置換)
レイアウト寸法は、この後に記載する図面を参照 してください。
推奨するプリント基板レイアウト
各ピン数向けに推奨するターゲットボードの フットプリント レイアウトを以下に記載しま す。
図8: 8ピ ンDFN
図9: 28ピ ンQFN
図10: 44ピ ンQFN
DFN/QFN Transition Socket Target/Application Board Cable to Processor Module PDIP Device Adapter Gold Standoffs/
Adapters
QFN Transition Socket Target/Application Board Cable to Processor Module PDIP Device Adapter Gold Standoffs/
Adapters
16 mils 24 mils 50 mils
24 mils
11 mils 26 mils
16 mils
13 mils 26 mils
XLT08DFN (製造終了、XLT08DFN2参照) 8ピンDIP～0.025"アダプタソケット
XLT28QFN (製造終了、XLT28QFN4参照) 28ピンDIP～0.025"アダプタソケット
400 mils
DIP socket
Solder
PCB pads 400 mils
250 mils
170 mils
62 mils 160 mils TOP
VIEW
SIDE VIEW
1400 mils
600 mils
DIP socket
Solder
PCB pads
480 mils425 mils
TOP VIEW
SIDE VIEW
XLT28QFN2 (製造終了、XLT28QFN3参照) 18ピンDIP～0.025"アダプタソケット
XLT44QFN (製造終了、XLT44QFN2参照) 40ピンDIP～0.025"アダプタソケット
44ピンQFNヘッダ
TOP VIEW
0.900
0.600
SIDE VIEW
0.236 0.026
0.480 0.875
特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。
BOTTOM VIEW
TOP VIEW 2.058
0.695
SIDE VIEW
0.50 0.730
特に指定しない限り、寸法の単位はインチです。
BOTTOM VIEW
DIP 1
DIP 1
Pin 1 of QFN
TOP VIEW
SIDE VIEW
0.026
BOTTOM VIEW
0.195 0.315 0.315
Solder
PCB pads
補遺 A: 改訂履歴
A.1 リビジョンN (2006年2月) 変更内容は以下の通りです。
1.「補遺A. 改訂履歴」を追加しました。
2.フッタから「Preliminary」の表記を削除しまし た。
3.「2分割式QFPソケット」の基板フットプリン ト 寸 法 に 関 し て、『Packaging Specification』
(DS00049)への参照を促すNoteを追加しまし た。
A.2 リビジョンP (2006年9月) 変更内容は以下の通りです。
1.文書のタイトルから「MPLAB ICE 2000/4000」
を削除しました。これは、本書の内容が他の ツールも対象とするようになったためです。
2. 本書は 4 種類のツールを対象とするよう改訂 されました。
3. XLT64PT1、XLT64PT2、XLT80PTの保護用タ ブに関する情報を追加しました。
A.3 リビジョンQ (2008年7月) 変更内容は以下の通りです。
1.新しいSOIC、SSOP、QFNソケットに関して 更新しました。
A.4 リビジョンR (2009年7月) 変更内容は以下の通りです。
1.「はじめに」の第1段落を更新しました。
A.5 リビジョンS (2010年3月) 変更内容は以下の通りです。
1. XLT28XPとXLT64PT4を廃止しました。
2. XLT44QFN4とXLT44QFN5を追加しました。