高い
高い
p
p
形電気伝導
形電気伝導
性
性
を有する
を有する
透明電極材料
透明電極材料
龍谷大学 理工学部
物質化学科
助教 山添 誠司
教授 和田 隆博
地球温暖化対策として温室効果ガスの大幅削減に寄与するために、太陽光発電の性能を飛躍的 に向上させることを目的とする。 2050年までに「変換効率が40%超」かつ「発電コストが汎用電力料金並み」の太陽電池を実用 化することを目指した研究開発の中で、変換効率40%超の実現に向けた研究開発を実施する。 薄膜メカニカルスタック型 波長スプリッティング薄膜メカニカルスタック型 フルスペクトルTCOガラス基板 光のマネージメント プラズモン散乱, p形TCO Eg1-Eg3トリプル接合セル アモルファス系、化合物系 シリコン新素材、III-Vアモルファス オプティカルカップリング 長波長対応TCO Eg4-Eg5デュアル接合セル アモルファス系、化合物系 ナノドット、遷移型制御Ge 超放熱フィルム基板 出力1 出力2 薄膜超高効率 デバイス構成法 ナノ領域の評価 トモグラフィー 解析 低倍率集光 低倍率集光 ガラス Eg1 TCO Eg2 Eg3 Eg4 超放熱フィルム基板 ガラス TCO Eg5
高効率薄膜フルスペクトル太陽電池
P形透明導電性酸化物(TCO)薄膜開発の背景
メカニカルスタック型薄膜フルスペクトル太陽電池の実現にはp-形TCOの開発が必・高い電気伝導を示す
・可視光に対する高い透過率 バンドギャップエネルギーは3 eV以上 In2 O3 : Sn (ITO), ZnO: Al (AZO) et al.
p-type TCO
CuAlO2 [1] SrCu2 O2 [2]
[1] H. Kawazoe et.al. , Nature, 389 (1997) 939.
[2] A. Kudo, et al. , Appl. Phys. Lett., 73 (1998) 220.
e.g. これらのTCOはn形の電気伝導を示す.
従来の透明導電酸化物(
従来の透明導電酸化物(
TCO
TCO
)と問題点
)と問題点
透明導電酸化物 これらp形のTCOの電気伝導率は低い。目標:高い透過率(70%以上)と高い電気伝導率(10 S/cm)
を有するp形透明導電酸化物の開発
3.10eV 750nm 400nm 1.65eV バンドギャップ 波長新技術の基となる研究成果・技術
Sr O Cu Cu Al O CuAlO2 SrCu2 O2 O-Cu-O ダンベル構造が p形電気伝導性に寄与 これまでに報告されている p形TCOの特徴一価のCuの酸化物がp形
TCOの候補物質として有望
様々なCu-M-O系酸化物を
探索した中で、
Cu-Nb-O系
薄膜で良好な特性が得られ
た。
出発原料: Cu2 O , Nb2 O5 秤量 混合
CuNbO
3セラミックス
ターゲットの作製
評価 X-ray diffraction (XRD) 焼結Cu
Cu
-
-
Nb
Nb
-
-
O
O
薄膜の作製方法
薄膜の作製方法
PLD法によるCu-Nb-O
薄膜の作製
電極の形成 評価 XRD, UV-Vis-NIR spectroscopy, Hall effect, SEM-EDS, TEMポストアニール
パルスレーザ堆積(
パルスレーザ堆積(
PLD
PLD
)法
)法
レーザ源 KrF(λ= 248nm) ターゲット CuNbO3 レーザショット数 100,000shot ガス圧 0.1 mTorr ガス組成 O2 :N2 =1:4 基板温度 500℃ 薄膜の厚さ 150 nm 基板 ホウケイ酸ガラス薄膜作製条件
薄膜作製後、ポストアニール処理を実施
80 70 60 50 40 30 20 10
CuNbO
3target
Post‐annealed at 500℃ Post‐annealed at 300℃ As‐deposited filmCu
Cu
‐
‐
Nb
Nb
‐
‐
O
O
薄膜の
薄膜の
X
X
線回折図形
線回折図形
X線回折から、Cu-Nb-O薄膜 はアモルファスであることが 示唆される薄膜のCu/Nb比
Cu/Nb = 0.50
作製したCu-Nb-O 膜は
Cuの少ない膜であった。
*determined by SEM‐EDSポストアニール処理を施すことで
可視光透過率が飛躍的に向上
100 80 60 40 20 0 Transmittance (%) 800 600 400 Wavelength / nmEg = 2.6 eV
Cu2 O膜(参考) Nb2 O5 膜(参考)Cu
Cu
‐
‐
Nb
Nb
‐
‐
O
O
薄膜の透過スペクトル
薄膜の透過スペクトル
300℃でポストアニール 500℃でポストアニール300℃でポストアニールし
たCu‐Nb‐O膜
アニール処理なし300℃でポストアニールしたCu-Nb-O膜 がp形で高い電気伝率を示した。 Sample 伝導 タイプ 電気伝導率 [S/cm] キャリア濃度 [1/cm3] 移動度 [cm2/Vs] As‐depo. P 1.1×10‐2 4.13×1016 1.67
300℃
P
21
3.59×10
203.69×10
‐1 500℃ - - - -Cu
Cu
‐
‐
Nb
Nb
‐
‐
O
O
膜の電気特性
膜の電気特性
[1] Kawazoe et al., Nature (London) 389, 939 (1997). [2] A. Kudo et al., Appl. Phys. Lett. 73, 220 (1998). [3] Hosono et al., ADVANCED MATERIALS 15, 17 (2003).
CuAlO2 [1] 1.0 S/cm SrCu2 O2 [2] 3.9×10-3 S/cm ZnO・Rh2 O3 [3] 2.0×10-1 S/cm
10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 102 103 C o n d u ct iv ity (S /c m ) 15 10 5 0 1000/T (1/K)
Cu
Cu
‐
‐
Nb
Nb
‐
‐
O
O
膜の電気伝導率の温度依存性
膜の電気伝導率の温度依存性
Cu-Nb-O薄膜は
縮退半導体であること
が示唆される。
300℃アニ-ル薄膜
各種
各種
Cu/Nb
Cu/Nb
比のターゲットを用いて作製した
比のターゲットを用いて作製した
Cu
Cu
‐
‐
Nb
Nb
‐
‐
O
O
薄膜の
薄膜の
X
X
線回折図形と化学組成
線回折図形と化学組成
XRD patterns
Cu‐Nb‐O薄膜のCu/Nb比
2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 4 3 2 1 0Cu/Nb ratio of Cu-Nb-O targets
Cu/Nb ratio of Cu-N b-O films *determined by SEM‐EDS
Y = 0.44X
Intensity / a.u. 60 50 40 30 20 10 2 / degrees Cu/Nb = 0.67 Cu/Nb = 0.90 Cu/Nb = 1.0 Cu/Nb = 1.5 Cu/Nb = 4.0 Cu-Nb-O薄膜はアモルファス状 薄膜のCu/Nb比はターゲットの Cu/Nb比のほぼ半分の値を示すCu/Nb=0.9のターゲットから作製したCu-Nb-O薄膜は 70%の高い透過率と 116 1 2 4 6 10 2 4 6 100 2 Conduc ti vi ty ( S /c m) 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5
Cu/Nb ratio of target
1.7 1.5 1.3 1.1 0.9 0.7 0.5 0.3
Cu/Nb ratio of thin film
100 80 60 40 20 0 Transmittance (%) 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5
Cu/Nb ratio of target
1.7 1.5 1.3 1.1 0.9 0.7 0.5 0.3
Cu/Nb ratio of thin film
Cu/Nb = 0.9のターゲットか ら作製した Cu‐Nb‐O 膜。 膜厚は100 nm
116 S/cm
550 nmでの透過率
P形の電気伝導率
Cu/Nb = 0.9のターゲット から作製した Cu‐Nb‐O 膜。 膜厚は100 nm各種
各種
Cu/Nb
Cu/Nb
比のターゲットを用いて作製した
比のターゲットを用いて作製した
Cu
Cu
‐
‐
Nb
Nb
‐
‐
O
O
薄膜の透過率と電気伝導率
薄膜の透過率と電気伝導率
N S N S N S N S N S N S N S N S SUBSTRATE HEATER Cu TARGETS Nb TARGETS Ar+O2 PUMP WATER Fig.1 対向ターゲット式直流反応性スパッタ装置の 概略図