• 検索結果がありません。

インターフェース用IC パッケージの紹介

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2021

シェア "インターフェース用IC パッケージの紹介"

Copied!
7
0
0

読み込み中.... (全文を見る)

全文

(1)

お客様各位

カタログ等資料中の旧社名の扱いについて

2010 年 4 月 1 日を以って NEC エレクトロニクス株式会社及び株式会社ルネサステクノロジ

が合併し、両社の全ての事業が当社に承継されております。従いまして、本資料中には旧社

名での表記が残っておりますが、当社の資料として有効ですので、ご理解の程宜しくお願い

申し上げます。

ルネサスエレクトロニクス ホームページ(http://www.renesas.com)

2010 年 4 月 1 日

ルネサスエレクトロニクス株式会社

【発行】ルネサスエレクトロニクス株式会社(http://www.renesas.com)

【問い合わせ先】http://japan.renesas.com/inquiry

(2)

ご注意書き

1. 本資料に記載されている内容は本資料発行時点のものであり、予告なく変更することがあります。当社製品 のご購入およびご使用にあたりましては、事前に当社営業窓口で最新の情報をご確認いただきますとともに、 当社ホームページなどを通じて公開される情報に常にご注意ください。 2. 本資料に記載された当社製品および技術情報の使用に関連し発生した第三者の特許権、著作権その他の知的 財産権の侵害等に関し、当社は、一切その責任を負いません。当社は、本資料に基づき当社または第三者の 特許権、著作権その他の知的財産権を何ら許諾するものではありません。 3. 当社製品を改造、改変、複製等しないでください。 4. 本資料に記載された回路、ソフトウェアおよびこれらに関連する情報は、半導体製品の動作例、応用例を説 明するものです。お客様の機器の設計において、回路、ソフトウェアおよびこれらに関連する情報を使用す る場合には、お客様の責任において行ってください。これらの使用に起因しお客様または第三者に生じた損 害に関し、当社は、一切その責任を負いません。 5. 輸出に際しては、「外国為替及び外国貿易法」その他輸出関連法令を遵守し、かかる法令の定めるところに より必要な手続を行ってください。本資料に記載されている当社製品および技術を大量破壊兵器の開発等の 目的、軍事利用の目的その他軍事用途の目的で使用しないでください。また、当社製品および技術を国内外 の法令および規則により製造・使用・販売を禁止されている機器に使用することができません。 6. 本資料に記載されている情報は、正確を期すため慎重に作成したものですが、誤りがないことを保証するも のではありません。万一、本資料に記載されている情報の誤りに起因する損害がお客様に生じた場合におい ても、当社は、一切その責任を負いません。 7. 当社は、当社製品の品質水準を「標準水準」、「高品質水準」および「特定水準」に分類しております。また、 各品質水準は、以下に示す用途に製品が使われることを意図しておりますので、当社製品の品質水準をご確 認ください。お客様は、当社の文書による事前の承諾を得ることなく、「特定水準」に分類された用途に当 社製品を使用することができません。また、お客様は、当社の文書による事前の承諾を得ることなく、意図 されていない用途に当社製品を使用することができません。当社の文書による事前の承諾を得ることなく、 「特定水準」に分類された用途または意図されていない用途に当社製品を使用したことによりお客様または 第三者に生じた損害等に関し、当社は、一切その責任を負いません。なお、当社製品のデータ・シート、デ ータ・ブック等の資料で特に品質水準の表示がない場合は、標準水準製品であることを表します。 標準水準: コンピュータ、OA 機器、通信機器、計測機器、AV 機器、家電、工作機械、パーソナル機器、 産業用ロボット 高品質水準: 輸送機器(自動車、電車、船舶等)、交通用信号機器、防災・防犯装置、各種安全装置、生命 維持を目的として設計されていない医療機器(厚生労働省定義の管理医療機器に相当) 特定水準: 航空機器、航空宇宙機器、海底中継機器、原子力制御システム、生命維持のための医療機器(生 命維持装置、人体に埋め込み使用するもの、治療行為(患部切り出し等)を行うもの、その他 直接人命に影響を与えるもの)(厚生労働省定義の高度管理医療機器に相当)またはシステム 等 8. 本資料に記載された当社製品のご使用につき、特に、最大定格、動作電源電圧範囲、放熱特性、実装条件そ の他諸条件につきましては、当社保証範囲内でご使用ください。当社保証範囲を超えて当社製品をご使用さ れた場合の故障および事故につきましては、当社は、一切その責任を負いません。 9. 当社は、当社製品の品質および信頼性の向上に努めておりますが、半導体製品はある確率で故障が発生した り、使用条件によっては誤動作したりする場合があります。また、当社製品は耐放射線設計については行っ ておりません。当社製品の故障または誤動作が生じた場合も、人身事故、火災事故、社会的損害などを生じ させないようお客様の責任において冗長設計、延焼対策設計、誤動作防止設計等の安全設計およびエージン グ処理等、機器またはシステムとしての出荷保証をお願いいたします。特に、マイコンソフトウェアは、単

(3)

RJJ27D0005-0100Z/Rev.1.00 2004.06 Page 1 of 5

インタフェース用 IC

パッケージの紹介

1. パッケージ呼称

パッケージ呼称は以下のようになっておりますので,ご発注の際はご留意の程,お願い申し上げます。

HD26C32FP

ࡄ࠶ࠤ࡯ࠫࠦ࡯࠼ P : ࡊ࡜ࠬ࠴࠶ࠢDIP FP : ࠬࡕ࡯࡞ࠕ࠙࠻࡜ࠗࡦ ࡄ࠶ࠤ࡯ࠫ T : ⭯ဳࠪࡘ࡝ࡦࠢࠬࡕ࡯࡞ ࠕ࠙࠻࡜ࠗࡦࡄ࠶ࠤ࡯ࠫ ୘೎ຠ⒳ࠦ࡯࠼ ࡞ࡀࠨࠬ࠺ࠫ࠲࡞ICߩࠗ࠾ࠪࡖ࡞ࠦ࡯࠼ 図 1 パッケージ呼称

2. パッケージの熱抵抗

2.1

プラスチック DIP パッケージ

ピン数 14, 16 Pin 20 Pin 熱抵抗 θj-a (°C/W) 105 90 ディレーティングファクター (mW/°C) 9.5 11.0 許容損失 (mW) 1185 1375

2.2

スモールアウトラインパッケージ

ピン数 8 Pin 14, 16 Pin 20 Pin

熱抵抗 θj-a (°C /W) 170 160 150

ディレーティングファクター (mW/°C) 5.9 6.3 6.7

許容損失 (mW) 735 785 835

2.3

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ

ピン数 16 Pin 20 Pin 24 Pin

熱抵抗 θj-a (°C /W) 250 165 145

ディレーティングファクター (mW/°C) 4.0 6.1 6.9

(4)

インタフェース用 IC

パッケージの紹介

1500 1300 1100 900 700 500 300 25 35 45 55 65 75 85 20 pin 14, 16 pin ⸵ ኈ ៊ ᄬ PT (mW) േ૞๟࿐᷷ᐲ Ta ࡊ࡜ࠬ࠴࠶ࠢDIPࡄ࠶ࠤ࡯ࠫߩ ࠺ࠖ࡟࡯࠹ࠖࡦࠣࠞ࡯ࡉ ⭯ဳࠪࡘ࡝ࡦࠢࠬࡕ࡯࡞ࠕ࠙࠻࡜ࠗࡦ ࡄ࠶ࠤ࡯ࠫߩ࠺ࠖ࡟࡯࠹ࠖࡦࠣࠞ࡯ࡉ ࠬࡕ࡯࡞ࠕ࠙࠻࡜ࠗࡦࡄ࠶ࠤ࡯ࠫߩ ࠺ࠖ࡟࡯࠹ࠖࡦࠣࠞ࡯ࡉ (°C) ⸵ ኈ ៊ ᄬ PT (mW) േ૞๟࿐᷷ᐲ Ta (°C) ⸵ ኈ ៊ ᄬ PT (mW) േ૞๟࿐᷷ᐲ Ta (°C) 1500 1300 1100 900 700 500 300 25 35 45 55 65 75 85 25 20 pin 14, 16 pin 8 pin 1500 1300 1100 900 700 500 300 25 35 45 55 65 75 85 24 pin 20 pin 16 pin 【注】 周囲温度が 25°C 以下の場合は,温度に関係なく 25°C の許容損失に等しくなります。また,上記デー タは,∆VBE法を用い,配線密度 10%のガラスエポキシ基板 (40×40×1.6 mm) に実装し測定したも のです。実際の使用時においては,製品の使用条件,周囲温度,強制空冷の有無など十分な検討を行っ てください。 図 2 ディレーティングカーブ

(5)

インタフェース用 IC

パッケージの紹介

RJJ27D0005-0100Z/Rev.1.00 2004.06 Page 3 of 5 140 㨪 160°C 235°Cmax 㨪 60⑽ 1 㨪 5°C/⑽ 1 㨪 4°C/⑽ 10⑽max ࡄ 䳟 ࠤ 䳦 ࠫ ⴫ 㕙 ᷷ ᐲ ࡄ 䳟 ࠤ 䳦 ࠫ ⴫ 㕙 ᷷ ᐲ ᤨ㑆 ⿒ᄖ✢࡝ࡈࡠ࡯ផᅑ᧦ઙ 160 㨪 190°C 260°Cmax 255°C 220°C 60⑽max 110 ± 30⑽ 1 㨪 4°C/⑽ 16⑽max ࡄ 䳟 ࠤ 䳦 ࠫ ⴫ 㕙 ᷷ ᐲ ᤨ㑆 Pbࡈ࡝࡯࡝ࡈࡠ࡯ផᅑ᧦ઙ ᤨ㑆 ࡌ࡯ࡄ࡯ࡈࠚ࡯࠭࡝ࡈࡠ࡯ផᅑ᧦ઙ 1 㨪 5°C/⑽ 㨪 60⑽ 140 㨪 160°C 215°C 30⑽max 【注】 薄型 SSOP の実装方法は赤外線リフロー,ベーパーフェーズリフロー,Pb フリーリフロー法を推奨 しています。(はんだディップ法は推奨いたしません。) 図 3 TSSOP の実装方法

(6)

インタフェース用 IC

パッケージの紹介

改訂記録

改訂内容 Rev. 発行日 ページ ポイント 1.00 2004.06.18 — 初版発行

(7)

インタフェース用 IC

パッケージの紹介

RJJ27D0005-0100Z/Rev.1.00 2004.06 Page 5 of 5 1. ᧄ⾗ᢱߪޔ߅ቴ᭽߇↪ㅜߦᔕߓߚㆡಾߥ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁࡠࠫ⵾ຠࠍߏ⾼౉޿ߚߛߊߚ߼ߩෳ⠨⾗ᢱ ߢ޽ࠅޔᧄ⾗ᢱਛߦ⸥タߩᛛⴚᖱႎߦߟ޿ߡ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁࡠࠫ߇ᚲ᦭ߔࠆ⍮⊛⽷↥ᮭߘߩઁߩᮭ ೑ߩታᣉޔ૶↪ࠍ⸵⻌ߔࠆ߽ߩߢߪ޽ࠅ߹ߖࠎޕ 2. ᧄ⾗ᢱߦ⸥タߩ⵾ຠ࠺࡯࠲ޔ࿑ޔ⴫ޔࡊࡠࠣ࡜ࡓޔࠕ࡞ࠧ࡝࠭ࡓߘߩઁᔕ↪࿁〝଀ߩ૶↪ߦ⿠࿃ߔ ࠆ៊ኂޔ╙ਃ⠪ᚲ᦭ߩᮭ೑ߦኻߔࠆଚኂߦ㑐ߒޔ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁࡠࠫߪ⽿છࠍ⽶޿߹ߖࠎޕ 3. ᧄ⾗ᢱߦ⸥タߩ⵾ຠ࠺࡯࠲ޔ࿑ޔ⴫ޔࡊࡠࠣ࡜ࡓޔࠕ࡞ࠧ࡝࠭ࡓߘߩઁోߡߩᖱႎߪᧄ⾗ᢱ⊒ⴕᤨ ὐߩ߽ߩߢ޽ࠅޔ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁࡠࠫߪޔ੍๔ߥߒߦޔᧄ⾗ᢱߦ⸥タߒߚ⵾ຠ߹ߚߪ઀᭽ࠍᄌᦝߔ ࠆߎߣ߇޽ࠅ߹ߔޕ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁࡠࠫඨዉ૕⵾ຠߩߏ⾼౉ߦᒰߚࠅ߹ߒߡߪޔ੐೨ߦ࡞ࡀࠨࠬ ࠹ࠢࡁࡠࠫޔ࡞ࡀࠨࠬ⽼ᄁ߹ߚߪ․⚂ᐫ߳ᦨᣂߩᖱႎࠍߏ⏕⹺㗂߈߹ߔߣߣ߽ߦޔ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁ ࡠࠫࡎ࡯ࡓࡍ࡯ࠫ(http://www.renesas.com)ߥߤࠍㅢߓߡ౏㐿ߐࠇࠆᖱႎߦᏱߦߏᵈᗧߊߛߐ޿ޕ 4. ᧄ⾗ᢱߦ⸥タߒߚᖱႎߪޔᱜ⏕ࠍᦼߔߚ߼ޔᘕ㊀ߦ೙૞ߒߚ߽ߩߢߔ߇ਁ৻ᧄ⾗ᢱߩ⸥ㅀ⺋ࠅߦ⿠ ࿃ߔࠆ៊ኂ߇߅ቴ᭽ߦ↢ߓߚ႐วߦߪޔ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁࡠࠫߪߘߩ⽿છࠍ⽶޿߹ߖࠎޕ 5. ᧄ⾗ᢱߦ⸥タߩ⵾ຠ࠺࡯࠲ޔ࿑ޔ⴫ߦ␜ߔᛛⴚ⊛ߥౝኈޔࡊࡠࠣ࡜ࡓ෸߮ࠕ࡞ࠧ࡝࠭ࡓࠍᵹ↪ߔࠆ ႐วߪޔᛛⴚౝኈޔࡊࡠࠣ࡜ࡓޔࠕ࡞ࠧ࡝࠭ࡓන૏ߢ⹏ଔߔࠆߛߌߢߥߊޔࠪࠬ࠹ࡓో૕ߢචಽߦ ⹏ଔߒޔ߅ቴ᭽ߩ⽿છߦ߅޿ߡㆡ↪นุࠍ್ᢿߒߡߊߛߐ޿ޕ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁࡠࠫߪޔㆡ↪นุߦ ኻߔࠆ⽿છߪ⽶޿߹ߖࠎޕ 6. ᧄ⾗ᢱߦ⸥タߐࠇߚ⵾ຠߪޔੱ๮ߦ߆߆ࠊࠆࠃ߁ߥ⁁ᴫߩਅߢ૶↪ߐࠇࠆᯏེ޽ࠆ޿ߪࠪࠬ࠹ࡓߦ ↪޿ࠄࠇࠆߎߣࠍ⋡⊛ߣߒߡ⸳⸘ޔ⵾ㅧߐࠇߚ߽ߩߢߪ޽ࠅ߹ߖࠎޕᧄ⾗ᢱߦ⸥タߩ⵾ຠࠍㆇャޔ ⒖േ૕↪ޔක≮↪ޔ⥶ⓨቝቮ↪ޔේሶജ೙ᓮ↪ޔᶏᐩਛ⛮↪ᯏེ޽ࠆ޿ߪࠪࠬ࠹ࡓߥߤޔ․ᱶ↪ㅜ ߳ߩߏ೑↪ࠍߏᬌ⸛ߩ㓙ߦߪޔ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁࡠࠫޔ࡞ࡀࠨࠬ⽼ᄁ߹ߚߪ․⚂ᐫ߳ߏᾖળߊߛߐ ޿ޕ 7. ᧄ⾗ᢱߩォタޔⶄ⵾ߦߟ޿ߡߪޔᢥᦠߦࠃࠆ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁࡠࠫߩ੐೨ߩᛚ⻌߇ᔅⷐߢߔޕ 8. ᧄ⾗ᢱߦ㑐ߒ⹦⚦ߦߟ޿ߡߩ߅໧޿วࠊߖޔߘߩઁ߅᳇ઃ߈ߩὐ߇ߏߑ޿߹ߒߚࠄ࡞ࡀࠨࠬ࠹ࠢࡁ ࡠࠫޔ࡞ࡀࠨࠬ⽼ᄁ߹ߚߪ․⚂ᐫ߹ߢߏᾖળߊߛߐ޿ޕ 1. ᑷ␠ߪຠ⾰ޔା㗬ᕈߩะ਄ߦദ߼ߡ߅ࠅ߹ߔ߇ޔඨዉ૕⵾ຠߪ᡿㓚߇⊒↢ߒߚࠅޔ⺋േ૞ߔࠆ႐ว ߇޽ࠅ߹ߔޕᑷ␠ߩඨዉ૕⵾ຠߩ᡿㓚෶ߪ⺋േ૞ߦࠃߞߡ⚿ᨐߣߒߡޔੱり੐᡿ޔἫἴ੐᡿ޔ␠ળ ⊛៊ኂߥߤࠍ↢ߓߐߖߥ޿ࠃ߁ߥ቟ోᕈࠍ⠨ᘦߒߚ౬㐳⸳⸘ޔᑧ὾ኻ╷⸳⸘ޔ⺋േ૞㒐ᱛ⸳⸘ߥߤ ߩ቟ో⸳⸘ߦචಽߏ⇐ᗧߊߛߐ޿ޕ

቟ో⸳⸘ߦ㑐ߔࠆ߅㗿޿

ᧄ⾗ᢱߏ೑↪ߦ㓙ߒߡߩ⇐ᗧ੐㗄

参照

関連したドキュメント

未記入の極数は現在計画中の製品です。 極数展開のご質問は、

問55 当社は、商品の納品の都度、取引先に納品書を交付しており、そこには、当社の名称、商

仕上げを含む製造プロセスの手順によって品質が担保され ます。すべての継手も ASME BPE 規格に正確に準拠して おり、 ASME BPE

[r]

① 新株予約権行使時にお いて、当社または当社 子会社の取締役または 従業員その他これに準 ずる地位にあることを

当社より債務保証を受けております 日発精密工業㈱ 神奈川県伊勢原市 480 精密部品事業 100 -.

不適合 (第二)地下水基準不適合として調製 省略 第二地下水基準不適合として調製 不適合.

この標準設計基準に定めのない場合は,技術基準その他の関係法令等に