■推奨層構成
1.00 mm 銅箔厚さを
含みます。 1.00±0.10mm 1.04±0.10mm 0.035mm
注) 厚さはJIS C 6481 5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。
なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。
注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
注) 試験片の厚さは1.0mmです。
注) 上記試験はJIS C 6481に準じます。ただし、耐燃性はUL 94、パンチング加工性は当社社内試験法によります。
(試験方法につきまして、126ページをご参照ください。) 注) 処理条件につきましては、126ページをご参照ください。
両面基板材料
●耐トラッキング性（IEC法）（0.1％ NH4Cl）
〈電極（白金）間隔4mm〉
滴下数（滴）
印加電圧（Ｖ）
140 120 100 80 60 40 20
0 100 200 300 400 500 600
●銅箔引きはがし強さ
温度（℃）
2.0
1.5
1.0
0.5
0 50 100 150 200 250
銅箔厚さ0.018mm
銅箔厚さ0.018mm めっき厚さ0.030mm＋
接着強度（
N／
mm）
●ドリル磨耗性
ドリル刃先磨耗率（面積比）（％）
ヒット数 70
60 50 40 30 20 10
2,000
0 4,000 6,000
ドリル 0.6mmφ ＵＣ35 回転数 60,000rpm 送り速度 0.035mm/rev エントリーボード：アルミ板（0.15mm）
バックアップボード：ベーク板 板厚：1mm 銅箔0.035mm 2枚重ね
■特性グラフ(参考値)
●ECOOL 1.5W/m・K LED温度評価
◆ 評価方法
・ハイパワーLED(1W)を実装したプリント基板の LED直下温度を測定。
評価試料：
①アルミ基板
②ECOOL 1.5W R-1586（H）, 1.0mm 裏面35μm銅箔
③ECOOL 1.5W R-1586（H）, 1.0mm 裏面銅無し
④当社汎用 FR-4（R-1705）, 1.0mm 裏面銅無し
・評価パターン
裏面銅箔なし LED
（1Wタイプ）
熱電対 表面に白色レジストを塗布
80mm
80mm
銅
アルミ放熱体
アルミ基板
・点灯評価
①アルミ基板
②ECOOL 1.5W R-1586（H）, 1.0mm 裏面35μm銅箔
③ECOOL 1.5W R-1586（H）, 1.0mm 裏面銅無し
④当社汎用 FR-4（R-1705）
1.0mm 裏面銅無し
評価試料
両面基板材料
＜解析モデルと境界条件＞
抵抗値
導電率の逆数
（59.6e6（1/Ωm）） 銅箔断面積
（10mm×18μm）
（150mm）銅箔長さ 拡大
銅箔
（150×10×0.018mm） 基板
（180×30×1mm）
モデル寸法
解析メッシュ 境界条件
プリント基板
断熱境界（基板裏面）
熱伝導率 8W/m2K で 20℃の 空気と熱のやり取り
0.4 LED出力：0.5W
（裏面：35μm銅箔）
0.6 1.0
104.4
123.6 88.6
1.5 80.4 R-1787 R-1586(H) 当社汎用 FR-4（R-1705）
当社汎用 CEM-3（R-1786）
ハロゲンフリー 多層基板材料
（R-1566）
Halogen Free
基板熱伝導率（W/m・K) 温度
110
80
50 140
120 100 80 60 40
0.5 1.0 1.5 熱伝導率（W/m・K）
LED温度（℃）
2.5 2.0
R-1787 R-1586(H)
■LED temp.
●LED温度シミュレーション
◆解析内容：汎用熱流体解析ソフトFlo-Thermoを用いた熱解析を実施
◆評価サンプル板厚：1.0mm
◆LED出力：0.5W相当(発光効率20％として算出)
●導体温度上昇シミュレーション
〈アプローチ〉
◆ 熱伝導率の異なる基材を使用し、各種パラメータが導体温度上昇におよぼす 影響を汎用熱流体 解析ソフトFlo-Thermoを用いた熱解析により明らかにする。
◆定常解析：温度が徐々に上昇し一定になった時の温度解析。
◆検討項目
・基板の熱伝導率(0.38, 1.10, 1.50W/m・K)
〈解析結果〉
基板の熱伝導率と温度上昇
5A
電流値 10A 15A
36 72 140
34 61 110
33 58 105
0.38W/m･K 基板(℃) 当社汎用FR-4
（R-1705）
温度（℃）
1.10W/m･K 基板(℃) R-1787 1.50W/m･K 基板(℃) R-1586(H)
140 116 92 68 44 20
両面基板材料
■特長
●高熱伝導性に優れています
基板の高熱伝導化により、部品や導体(回路)の 温度上昇抑制が可能です
●耐トラッキング性に優れています(CTI≧600)
●パンチング、ドリル加工が可能です
●独自の製造工程により当社製造工程中のCO2排出量を 1/4に低減します(当社汎用FR-4(R-1705)比)
■用途
●LED照明、LED関連機器、スイッチング電源など
高熱伝導性ガラスコンポジット基板材料
CEM-3
ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板
(両面銅張) R-1787 (片面銅張) R-1782
■性能表
R-1787試験項目 単位 処理条件 実測値 保証値
体積抵抗率 MΩ・m C-96/20/65 1×108 1×106以上
C-96/20/65+C-96/40/90 5×107 1×105以上
表面抵抗 MΩ C-96/20/65 3×108 1×106以上
C-96/20/65+C-96/40/90 1×108 1×105以上
絶縁抵抗 MΩ C-96/20/65 5×108 1×106以上
C-96/20/65+D-2/100 1×107 1×104以上
比誘電率(1MHz) - C-96/20/65 5.1 5.5以下
C-96/20/65+D-24/23 5.1 5.8以下
誘電正接(1MHz) - C-96/20/65 0.016 0.030以下
C-96/20/65+D-24/23 0.016 0.035以下
はんだ耐熱性(260℃) 秒 A 120以上 60以上
引き剥がし強さ
銅箔：0.018mm(18μm)
N/mm
A 1.47 1.08以上
S4 1.47 1.08以上
銅箔：0.035mm(35μm) A 1.82 1.40以上
S4 1.82 1.40以上
耐熱性 - A 230℃60分ふくれなし 200℃60分ふくれなし
吸水率 ％ E-24/50+D-24/23 0.08 0.25以下
耐燃性(UL法) - AおよびE-168/70 94V-0 94V-0
耐アルカリ性 - 浸漬(3分) 異常なし 異常なし
パンチング加工性 - A 適温25℃ −
■定格
(タテ×ヨコ)定尺寸法 公称厚さ 厚さ許容差
銅箔0.018mm 銅箔0.035mm
1,020＋3－0 ×1,025＋5－0 mm 1,220＋3－0 ×1,025＋5－0 mm
0.8mm
銅箔厚さを 含みます。
0.81±0.10mm 0.85±0.10mm
0.9mm 0.90±0.10mm 0.94±0.10mm
1.0mm 1.00±0.10mm 1.04±0.10mm
1.6mm 1.52±0.10mm 1.56±0.10mm
注) 厚さはJIS C 6481 5.3.3の方法で10ヶ所測定したときに9ヶ所以上は上記に規定の許容差範囲にあるものです。
なお許容差の範囲外のものは上記許容差の125％以内です。
注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
注) 試験片の厚さは1.6mmです。
注) 上記試験はJIS C 6481に準じます。ただし、耐燃性はUL 94、パンチング加工性は当社社内試験法によります。
(試験方法につきまして、126ページをご参照ください。) 注) 処理条件につきましては、126ページをご参照ください。
両面基板材料
■特性グラフ(参考値)
●耐トラッキング性(IEC法) (0.1％ NH4CI)
〈電極(白金)間隔4mm〉
滴下数（滴）
印加電圧(Ｖ) 140
120 100 80 60 40 20
0 100 200 300 400 500 600
●パンチング特性 (パンチング温度 25℃) 動的最大剪断応力
N/mm2 動的最大引き抜き応力
N/mm2
168.7 48.7
※パンチング温度は基板の表面温度です。
●ドリル摩耗性■ドリル磨耗性
ドリル刃先磨耗率（面積比）（％）
ヒット数 70
60 50 40 30 20 10
2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 ドリル 0.6mmφ ＵＣ35 回転数 60,000rpm
送り速度 0.035mm/rev エントリーボード：アルミ板（0.15mm）
バックアップボード：ベーク板 板厚：1.6mm 銅箔0.018mm ３枚重ね
●内壁粗さ (60,000rpm 0.05mm/rev 3枚重ね)
■内壁粗さ〈60,000rpm 0.05mm/rev 3枚重ね〉
内壁粗さ（
）
ヒット数 0.04
0.03
0.02
0.01
01,000 3,000 5,000 10,000
mm
両面基板材料
■特長
●ハロゲン/アンチモンフリーでUL94V-0を有しています●耐トラッキング性に優れています(CTI≧600)
●板厚精度に優れています
板厚のバラツキがR-1786と同等の板厚精度を有しています
●高周波特性を有しています
誘電正接が小さく、また板厚のバラツキが小さいため 設計通りの性能が実現できます
●当社汎用FR-4(R-1705)と同等の寸法安定性を有しています
●独自の製造工程により当社製造工程中のCO2排出量を 1/4に低減します(当社汎用FR-4(R-1705)比)