■性能表
0.8 mm以上は 銅箔厚さを含みます。
■特長
●高い耐熱性を有しています 熱分解温度(Td) 345℃
●スルーホール導通信頼性に優れています
●鉛フリーはんだに対応しています
●基板加工性に優れています ドリル加工性、金型加工性
■用途
●車載ECUなど
■定格
公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ
0.1mm
0.8mm未満は
■特性グラフ(参考値)
●熱膨張量 (厚さ方向、板厚 1.6mm)
熱膨張量
（
）
温度（℃）
0.06 0.05 0.04 0.03 0.02 0.01
0 100 200 300
mm
●曲げ強度 (板厚 1.6mm)
温度（℃）
50 100 150 200 250 300
0
曲げ強度 Ｎ／（ ）
mm2 500 400 300 200 100
●動的粘弾性
温度（℃）
0 50 100 150 200 250 300
103 102 101 100 10-1 10-2
損失正接
(tanδ) 100
10 1 0.1 0.01 Ｅ´（） GPa
●銅箔引きはがし強さ (銅箔厚 0.018mm)
温度（℃）
0 50 100 150 200 250
2.0
1.5
1.0
0.5
接着強度（
N／
）mm
●寸法変化挙動
※試験方法は129ページをご参照ください。
（）寸法変化率 ％
常態 エッチング後 二次成型後
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
ヨコ方向タテ方向
●重量保持率 (加熱速度10℃/分窒素雰囲気中)
重量保持率
％（）
温度（℃）
100 90 80 70 60
100 200 300 400
●プリプレグラインアップ R-1650D
公称厚さ 0.20mm 0.15mm 0.10mm 0.06mm
主要樹脂量 53±3% 51±3% 56±3% 68±5%
ガラスクロススタイル 7628 1501 2116 1080
R-1755D
板材料
■特長
●高い耐熱性を有しています ガラス転移温度(Tg) DSC 153℃
●絶縁信頼性に優れています
●スルーホール導通信頼性に優れています
●鉛フリーはんだに対応しています
●基板加工性に優れています ドリル加工性、金型加工性
■用途
●車載機器(ECU用基板)
●高信頼性が求められる電子機器(鉛フリーはんだ使用)
■定格
公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ
0.1mm
0.8mm未満は
銅箔厚さを除きます。
±0.03mm
0.018mm(18μm) 0.035mm(35μm) 0.070mm(70μm)
0.2mm ±0.04mm
0.3mm ±0.05mm
0.4mm ±0.06mm
0.5mm ±0.07mm
0.6mm ±0.08mm
0.8mm
0.8mm以上は
銅箔厚さを含みます。
±0.09mm
1.0mm ±0.11mm
1.2mm ±0.11mm
1.6mm ±0.13mm
注) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。
注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
高耐熱・低熱膨張多層基板材料
〈Middle-Tg タイプ〉
FR-4.0
ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料
コア材 (両面銅張) R-1755M プリプレグ R-1650M
■性能表
R-1755M試験項目 単位 処理条件 実測値
体積抵抗率 MΩ・m C-96/20/65 5×107
C-96/20/65+C-96/40/90 1×107
表面抵抗 MΩ C-96/20/65 5×108
C-96/20/65+C-96/40/90 1×108
絶縁抵抗 MΩ C-96/20/65 1×108
C-96/20/65+D-2/100 1×107
比誘電率(1MHz) - C-96/20/65 5.1
C-96/20/65+D-24/23 5.1
比誘電率(1GHz) - C-24/23/50 4.6
誘電正接(1MHz) - C-96/20/65 0.015
C-96/20/65+D-24/23 0.015
誘電正接(1GHz) - C-24/23/50 0.014
はんだ耐熱性(260℃) 秒 A 120以上
引き剥がし強さ
銅箔：0.018mm(18μm)
N/mm
A 1.2
S4 1.2
銅箔：0.035mm(35μm) A 1.5
S4 1.5
銅箔：0.070mm(70μm) A 1.9
S4 1.9
耐熱性 - A 265℃60分ふくれなし
曲げ強度(ヨコ方向) N/mm2 A 440
吸水率 ％ E-24/50+D-24/23 0.06
耐燃性(UL法) - AおよびE-168/70 94V-0
耐アルカリ性 - 浸漬(3分) 異常なし
注) 試験片の厚さは1.6mmです。
注) 上記試験はJIS C 6481に準じます。ただし、耐燃性はUL 94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC-TM-650 2.5.5.9によります。
(試験方法につきまして、126ページをご参照ください。) 注) 処理条件につきましては、126ページをご参照ください。
多層基板材料
■特性グラフ(参考値)
熱膨張量
（
）
温度（℃）
0.06 0.05 0.04 0.03 0.02 0.01
0 100 200 300
mm
●熱膨張量 (厚さ方向、板厚 1.6mm) ●曲げ強度 (板厚 1.6mm)
温度（℃）
50 100 150 200 250 300
500 400 300 200 100 0
●動的粘弾性
温度（℃）
0 50 100 150 200 250 300
103 102 101 100 10-1 10-2
損失正接
(tanδ) 100
10 1 0.1 0.01 Ｅ´（） GPa
●銅箔引きはがし強さ (銅箔厚 0.018mm)
温度（℃）
0 50 100 150 200 250
2.0
1.5
1.0
0.5
接着強度（
N／
）mm
●寸法変化挙動
※試験方法は129ページをご参照ください。
（）寸法変化率 ％
常態 エッチング後 二次成型後
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
ヨコ方向タテ方向
●重量保持率 (加熱速度10℃/分窒素雰囲気中)
重量保持率
（％）
温度（℃）
100 90 80 70 60
100 200 300 400
●プリプレグラインアップ R-1650M
公称厚さ 0.20mm 0.15mm 0.10mm 0.06mm
主要樹脂量 53±3% 53±3% 54±3% 64±3%
ガラスクロススタイル 7628 1501 2116 1080
R-1755M
板材料
●絶縁信頼性 (THB)
0 200 400 600 800 1000
1.0E+14 1.0E+13 1.0E+12 1.0E+11 1.0E+10 1.0E+09 1.0E+08 1.0E+07 1.0E+06 1.0E+05 1.0E+04 1.0E+03
■スルーホール壁間：0.3mm
■ 評価サンプル
コア材 ：0.8mm
プリプレグ ：#7628 基板構成 ：1.6t / 4層基板
前処理 ：260℃ピークリフローｘ３回
測定条件 ：85℃ / 85RH% 100V 評価条件
R-1755M
時間（h）
絶縁抵抗値（Ω） 0.30mm
●スルーホール導通信頼性
NG判定: 抵抗変化率10%以上 サイクル条件 （30分） ⇔－40℃ （30分）125℃
■評価サンプル
1.6mm 20～25μm
0.30mm 100
80
60
40
20
00 500 1000 1500 2000 2500 3000
故障率（％）
サイクル数（サイクル）
当社汎用FR-4
R-1755M
R-1755M
層基板材料
■特長
● 絶縁信頼性に優れています
● 耐熱性を有しています
熱分解温度(Td) 370℃、ガラス転移温度(Tg) DSC 133℃
● 鉛フリーはんだに対応しています
● 基板加工性に優れています ドリル加工性、金型加工性
■用途
●車載機器(ECU用基板)
●高信頼性が求められる電子機器(鉛フリーはんだ使用)
■定格
公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ
0.1mm
0.8mm未満は
銅箔厚さを除きます。
±0.03mm
0.012mm(12μm) 0.018mm(18μm) 0.035mm(35μm) 0.070mm(70μm)
0.2mm ±0.04mm
0.3mm ±0.05mm
0.4mm ±0.06mm
0.5mm ±0.07mm
0.6mm ±0.08mm
0.8mm
0.8mm以上は
銅箔厚さを含みます。
±0.09mm
1.0mm ±0.11mm
1.2mm ±0.11mm
1.6mm ±0.13mm
注) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。
注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
FR-4.0
ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料
■性能表
R-1755E試験項目 単位 処理条件 実測値
体積抵抗率 MΩ・m C-96/20/65 5×107
C-96/20/65+C-96/40/90 1×107
表面抵抗 MΩ C-96/20/65 5×108
C-96/20/65+C-96/40/90 1×108
絶縁抵抗 MΩ C-96/20/65 1×108
C-96/20/65+D-2/100 1×107
比誘電率(1MHz) - C-96/20/65 5.1
C-96/20/65+D-24/23 5.1
比誘電率(1GHz) - C-24/23/50 4.6
誘電正接(1MHz) - C-96/20/65 0.015
C-96/20/65+D-24/23 0.015
誘電正接(1GHz) - C-24/23/50 0.013
はんだ耐熱性(260℃) 秒 A 120以上
引き剥がし強さ
銅箔：0.018mm(18μm)
N/mm
A 1.2
S4 1.2
銅箔：0.035mm(35μm) A 1.6
S4 1.6
銅箔：0.070mm(70μm) A 2.3
S4 2.3
耐熱性 - A 270℃60分ふくれなし
曲げ強度(ヨコ方向) N/mm2 A 440
吸水率 ％ E-24/50+D-24/23 0.06
耐燃性(UL法) - AおよびE-168/70 94V-0
耐アルカリ性 - 浸漬(3分) 異常なし
層基板材料
●プリプレグラインアップ R-1650E
公称厚さ 0.20mm 0.15mm 0.10mm 0.06mm
主要樹脂量 52±3% 53±3% 54±3% 64±5%
ガラスクロススタイル 7628 1501 2116 1080
■特性グラフ(参考値)
●熱膨張量 (厚さ方向、板厚 1.6mm)
熱膨張量
（
）
温度（℃）
0.06 0.05 0.04 0.03 0.02 0.01
0 100 200 300
mm
●曲げ強度 (板厚 1.6mm)
温度（℃）
50 100 150 200 250 300
0
曲げ強度 Ｎ／（ ）
mm2 500 400 300 200 100
●動的粘弾性
温度（℃）
0 50 100 150 200 250 300
103 102 101 100 10-1 10-2
損失正接
(tanδ) 100
10 1 0.1 0.01 Ｅ´（） GPa
●銅箔引きはがし強さ (銅箔厚 0.018mm)
温度（℃）
0 50 100 150 200 250
2.0
1.5
1.0
0.5
接着強度（
N／
）mm
●寸法変化挙動
※試験方法は129ページをご参照ください。
（）寸法変化率 ％
常態 エッチング後 二次成型後
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
ヨコ方向タテ方向
●重量保持率 (加熱速度10℃/分窒素雰囲気中)
重量保持率
％（）
温度（℃）
100 90 80 70 60
100 200 300 400
R-1755E
層基板材料
●絶縁信頼性 (THB)
●スルーホール導通信頼性
■評価サンプル
■評価条件 85℃ 85%RH 50V 1000h 以上 1.E+13
1.E+11 1.E+12
1.E+10 1.E+09 1.E+08 1.E+07 1.E+06 1.E+05 1.E+04
900 800 700 600 500 400 300 200 100
0 1000
板厚 1.6mm
スルーホール径 0.30mm 時間（h）
絶縁抵抗値（Ω）
R-1755E
0.3mm
100 80 60 40 20
00 500 1000 1500 2000 2500 3000
■評価サンプル サイクル条件（30 分） ⇔－40℃ （30 分）125℃
1.6mm 20 ～ 25μm
0.30mm
R-1755E
サイクル数（サイクル）
故障率（％）
当社汎用 FR-4
NG 判定 : 抵抗変化率 10% 以上
R-1755E 板材
料
低誘電率・高耐熱ハロゲンフリー 多層基板材料
FR-4.1
コア材 (両面銅張) R-A555(W) プリプレグ R-A550(W)
●鉛フリーはんだに対応しています
●ハロゲンフリーでUL94V-0を有しています
●基板の薄型化が可能です
■用途
●スマートフォン、タブレットPC、PC関連機器など
■特長
●低い比誘電率を有しています Dk=3.4 (樹脂量70%)
●絶縁信頼性(耐CAF性)に優れています
●高い耐熱性を有しています 熱分解温度(Td) 380℃、
ガラス転移温度(Tg) DMA 200℃
■定格
公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ
0.05mm
銅箔厚さを除きます。
±0.013mm 0.003mm(3μm)
0.06mm ±0.013mm 0.012mm(12μm)
0.018mm(18μm) 注) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。
注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■性能表
R-A555(W)試験項目 単位 処理条件 実測値
体積抵抗率 MΩ・m C-96/20/65 5×107
C-96/20/65+C-96/40/90 1×107
表面抵抗 MΩ C-96/20/65 5×108
C-96/20/65+C-96/40/90 1×108
絶縁抵抗 MΩ C-96/20/65 1×108
C-96/20/65+D-2/100 1×107
比誘電率(1GHz) - C-24/23/50 3.4 (RC 70%)
誘電正接(1GHz) - C-24/23/50 0.008 (RC 70%)
はんだ耐熱性(260℃) 秒 A 120以上
耐熱性 - A 280℃60分ふくれなし
曲げ強度(ヨコ方向) N/mm2 A 490
吸水率 ％ E-24/50+D-24/23 0.03
耐燃性(UL法) - AおよびE-168/70 94V-0
耐アルカリ性 - 浸漬(3分) 異常なし
注) 試験片の厚さは0.8mmです。
注) 上記試験はJIS C 6481に準じます。ただし、耐燃性はUL 94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC-TM-650 2.5.5.9によります。
(試験方法につきまして、126ページをご参照ください。) 注) 処理条件につきましては、126ページをご参照ください。
多層基板材料
■特性グラフ(参考値)
●熱膨張量 (厚さ方向、板厚 0.8mm、樹脂量 70%)
0.06 0.05 0.04 0.03 0.02 0.01
0 100 200 300
温度（℃）
熱膨張量
（
）mm
●絶縁信頼性 (THB)
時間（h）
1.0E+05 1.0E+07 1.0E+09 1.0E+11 1.0E+13
絶縁抵抗値
（Ω）
200 400 600 800 1000
0 処理条件
85℃ 85％ DC50V 槽内連続測定 ビア壁間：200μm
●動的粘弾性
温度（℃）
0 50 100 150 200 250 300
損失正接
(tanδ) Ｅ´
0.01 0.1 0 10 100
10-2 10-1 100
（）
GPa
●比誘電率の周波数特性 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
比誘電率
周波数（GHz）
10 8 6 4 2
00 2 4 6 8 10
●寸法変化挙動
※試験方法は129ページをご参照ください。
（）寸法変化率 ％
常態 エッチング後 二次成型後
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
ヨコ方向タテ方向
●誘電正接の周波数特性 (IPC-TM-650 2.5.5.5)
誘電正接
周波数（GHz）
0.020 0.016 0.012 0.008 0.004 0.000
0 2 4 6 8 10
●プリプレグラインアップ R-A550(W)
主要樹脂量 78% 70% 72% 69%
ガラスクロススタイル 1017 1027 1037 1067