■性能表
0.8 mm以上は
銅箔厚さを含みます。
±0.09mm
1.00mm ±0.11mm
1.20mm ±0.11mm
1.60mm ±0.13mm
注) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。
注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
高耐熱・低熱膨張多層基板材料
〈High-Tg タイプ〉
FR-4.0
ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料
コア材 (両面銅張) R-1755V
プリプレグ R-1650V多層基板材料
■特性グラフ(参考値)
●熱膨張量 (厚さ方向、板厚 1.6mm)
熱膨張量
（
）
温度（℃）
0.06 0.05 0.04 0.03 0.02 0.01
0 100 200 300
mm
●曲げ強度 (板厚 1.6mm)
温度（℃）
50 100 150 200 250 300
0
曲げ強度 Ｎ／（ ）
mm2 500 400 300 200 100
●動的粘弾性
温度（℃）
0 50 100 150 200 250 300
103 102 101 100 10-1 10-2
損失正接
(tanδ) Ｅ´
100 10
1 0.1 0.01
（）
GPa
●銅箔引きはがし強さ (銅箔厚 0.018mm)
温度（℃）
0 50 100 150 200 250
2.0
1.5
1.0
0.5
接着強度（
N／
）mm
●寸法変化挙動
※試験方法は129ページをご参照ください。
（）寸法変化率 ％
常態 エッチング後 二次成型後
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
ヨコ方向タテ方向
●重量保持率 (加熱速度10℃/分窒素雰囲気中)
重量保持率
％（）
温度（℃）
100 90 80 70 60
100 200 300 400
●プリプレグラインアップ R-1650V
公称厚さ 0.20mm 0.15mm 0.10mm 0.06mm
主要樹脂量 47±3% 50±3% 54±3% 67±3%
ガラスクロススタイル 7628 1501 2116 1080
R-1755V
板材料
■定格
銅箔厚さ
公称厚さ 厚さ許容差
0.012mm(12μm) 0.018mm(18μm) 0.035mm(35μm) 0.070mm (70μm) 0.06mm
0.10mm 0.20mm 0.30mm 0.40mm 0.50mm 0.60mm 0.80mm 1.00mm 1.20mm 1.60mm
0.8mm未満は
銅箔厚さを除きます。
0.8mm以上は
銅箔厚さを含みます。
±0.02mm
±0.03mm
±0.04mm
±0.05mm
±0.06mm
±0.07mm
±0.08mm
±0.09mm
±0.11mm
±0.11mm
±0.13mm
■性能表
■特長 ■用途
●高い耐熱性を有しています
熱分解温度(Td) 370℃、ガラス転移温度(Tg) DMA 185℃
●鉛フリーはんだに対応しています
●絶縁信頼性(耐CAF性)に優れています
●ICTインフラ機器、計測機器、車載機器など
試験項目 単位 処理条件 実測値
体積抵抗率 表面抵抗 絶縁抵抗
比誘電率(1GHz)
誘電正接(1GHz) 誘電正接(1MHz)
はんだ耐熱性(260℃) 引き剥がし強さ 銅箔：0.012mm(12μm)
銅箔：0.018mm(18μm) 銅箔：0.035mm(35μm) 銅箔：0.070mm(70μm) 耐熱性
曲げ強度(ヨコ方向) 吸水率
耐燃性(UL法) 耐アルカリ性
MΩ・m MΩ MΩ
－
－
－ 秒
N/mm
－ N/mm2
％
－
－
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65 C-24/23/50
C-96/20/65+D-24/23 C-24/23/50
A A
A A S4 A S4 A S4 A S4
4.7 4.7 4.4 0.015 0.015 0.016 120以上
0.94 0.94 1.30 1.30 1.45 1.45 1.50 1.50 280℃60分ふくれなし
470 0.05 94V-0 異常なし
比誘電率(1MHz) － C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
5×107 1×107 5×108 1×108 1×108 1×107 R-1755S
E-24/50+D-24/23 AおよびE-168/70 浸漬(3分) 注) 公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さ許容差とします。
注) 詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
注) 試験片の厚さは1.6mmです。
注) 上記試験はJIS C 6481に準じます。ただし、耐燃性はUL 94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC-TM-650 2.5.5.9によります。
(試験方法につきまして、126ページをご参照ください。) 注) 処理条件につきましては、126ページをご参照ください。
高耐熱多層基板材料
〈High-Tg タイプ〉
FR-4.0
ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料
コア材 (両面銅張) R-1755S プリプレグ R-1650S
多層基板材料
■特性グラフ(参考値)
●スルーホール導通信頼性
サイクル数（サイクル）
100
80
60
40
20
00 500 1000 1500 2000 2500 3000
故障率（％）
当社高Tg FR-4
■評価条件
NG判定: 抵抗変化率10%以上 サイクル条件 （30分） ⇔-65℃ （30分）125℃
■評価サンプル
1.6mm 20～25μm
0.30mm
R-1755S
●絶縁信頼性 (THB)
時間（h）
●試験条件 121℃
85％RH DC50V(HAST)
●試験片板厚 0.8mm スルーホール径 0.25mm 0.4mm
1.00E+12 1.00E+11 1.00E+10 1.00E+09 1.00E+08 1.00E+07 1.00E+06 1.00E+05
100 150
50
0 200 250 300 350 400
絶縁抵抗値（Ω）
R-1755S
当社高Tg FR-4
●熱膨張量 (厚さ方向、板厚 1.6mm)
0.06 0.05 0.04 0.03 0.02 0.01
0 100 200 300
温度（℃）
熱膨張量
（
）mm
温度（℃）
100 10 1 0.1 0.01
0 50 100 150 200 250 300
103 102 101 100 10-1 10-2
損失正接
(tanδ)
●動的粘弾性
Ｅ´（） GPa
●銅箔引きはがし強さ (銅箔厚 0.018mm)
温度（℃）
2.0
1.5
1.0
0.5
0 50 100 150 200 250
接着強度（
N／
）mm
●寸法変化挙動
寸法変化率（％）
常態 エッチング後 二次成型後
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
ヨコ方向タテ方向
※試験方法は129ページをご参照ください。
●プリプレグラインアップ R-1650S
公称厚さ 0.15mm 0.10mm 0.06mm
主要樹脂量 49±3% 54±3% 71±5%
ガラスクロススタイル 1501 2117 1080
R-1755S
板材料
■特長
●高い耐熱性を有しています 熱分解温度(Td) 345℃
●スルーホール導通信頼性に優れています
●鉛フリーはんだに対応しています
●基板加工性に優れています ドリル加工性、金型加工性
■用途
●車載ECUなど
■定格
公称厚さ 厚さ許容差 銅箔厚さ
0.1mm
0.8mm未満は