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VCC=0V アナログ

ドキュメント内 RX63Nグループ、RX631グループ データシート (ページ 138-144)

電源電流

(注7)

12 ビットA/D変換中(温度センサ含む) I

AVCC0

— 2.3 3.2 mA 10 ビットA/D変換中 I

VREFH

(注9)

— 1.0 1.65 mA D/A 変換中(1ユニット当り) — 0.7 1.0 mA

A/D、D/A 変換待機時(全ユニット)

(注10)

— — 25 35

μA

A/D、D/A スタンバイ時(全ユニット)

(注10)

— 0.1 4.0

μA

リファレンス 電源電流

12 ビットA/D変換中 I

VREFH0

— 0.6 0.7 mA 12 ビットA/D変換待機時(1ユニット) — 0.5 0.6 mA 12 ビットA/Dスタンバイ時(1ユニット) — 0.1 2.0

μA

RAMスタンバイ電圧 V

RAM

2.7 — — V

VCC立ち上がり勾配 SrVCC 8.4 — 20000

μs/V

VCC立ち下がり勾配

(注8)

SfVCC 8.4 — —

μs/V

注1. 消費電流値はすべての出力端子を無負荷状態にして、さらに内蔵プルアップMOS をオフ状態にした場合の値です。

注2. 周辺機能はクロック供給状態。BGO動作は除きます。

表5.5 DC 特性(4)(Gバージョン (+85<Ta≦+105℃))

条件:VCC= AVCC0= VREFH = VCC_USB = V

BATT

= 2.7 ~3.6V、VREFH0 = 2.7V~AVCC0、

VSS = AVSS0 = VREFL/VREFL0 = VSS_USB = 0V、T

a

= T

opr

項目 記号 min typ max 単位 測定条件

消費電流

(注1)

高速動作モード

最大動作

(注2)

I

CC

(注3)

— — 115 mA ICLK=100MHz

PCLKA=100MHz PCLKB=50MHz FCLK=50MHz BCLK=100MHz 通常

動作

周辺機能:クロック供給状態

(注4)

— 52 — 周辺機能:クロック停止状態

(注4)

— 40 —

スリープモード時 — 25 80

全モジュールクロック ストップモード時(参考値)

— 20 53

BGO動作時の増加分

(注5)

— 15 —

低速動作モード 1

(注6)

— 4 — ICLK=1MHz

低速動作モード 2 — 1 — ICLK=32.768kHz

ソフトウェアスタンバイモード — 0.2 9

ディープ ソフトウェア スタンバイモード

RAM、USBレジューム検出部 電源供給あり

— 22 200

μA

RAM、USBレ ジューム 検出部 電源供給なし

パワーオンリセット回路 低消費電力機能無効

— 21 60

パワーオンリセット回路 低消費電力機能有効

— 6.2 28

RTC 動作時の増分 低CL水晶発振子使用時 — 1.0 — 標準CL水晶発振子使用時 — 3.0 — VCC オフ時のRTC 動作

(バッテリバックアップ 機能により、RTC、サ ブクロック発振器のみ 動作)

低CL水晶発振子使用時 — 0.9 — V

BATT

=2.0V、

VCC=0V

— 1.6 — V

BATT

=3.3V、

VCC=0V 標準CL水晶発振子使用時 — 1.7 — V

BATT

=2.0V(100

ピン以上の製品 )、

V

BATT

=2.3V(64ピ ンの製品 )、

VCC=0V

— 3.3 — V

BATT

=3.3V、

VCC=0V アナログ

電源電流

(注7)

12 ビットA/D変換中(温度センサ含む) I

AVCC0

— 2.3 3.2 mA 10 ビットA/D変換中 I

VREFH

(注9)

— 1.0 1.65 mA D/A 変換中(1ユニット当り) — 0.7 1.0 mA

A/D、D/A 変換待機時(全ユニット)

(注10)

— — 25 35

μA

A/D、D/A スタンバイ時(全ユニット)

(注10)

— 0.1 5

μA

リファレンス 電源電流

12 ビットA/D変換中 I

VREFH0

— 0.6 0.7 mA 12 ビットA/D変換待機時(1ユニット) — 0.5 0.6 mA 12 ビットA/Dスタンバイ時(1ユニット) — 0.1 2.0

μA

RAMスタンバイ電圧 V

RAM

2.7 — — V

VCC立ち上がり勾配 SrVCC 8.4 — 20000

μs/V

VCC立ち下がり勾配

(注8)

SfVCC 8.4 — —

μs/V

注6. 周辺機能はクロック供給停止状態。BGO動作は除きます。

注7. 10 ビットADとD/Aは電源電流にリファレンス電流も含む値です。

注8. V

BATT

を使用する場合

注9. VREFH端子の電流は、10 ビットA/Dコンバータと10 ビットD/Aコンバータを含みます。

注10. 値は、I

AVCC0

とI

VREFH

の合算です。

注1. チップ全体(出力バッファで消費される電力を含む)の総電力です。

注2. 詳細な測定条件につきましては、弊社営業窓口までお問い合わせください。

【使用上の注意】LSI の信頼性を確保するため、出力電流値は表 5.7 の値を超えないようにしてください。

注1. 通常駆動が選択できる端子で通常駆動を設定した場合の値

注2. 通常駆動が選択できる端子で高駆動を設定した場合、あるいは高駆動固定の端子の値

項目 記号 単位 測定条件

許容総消費電力

(注1)

P

d

— — 380 mW

(注2)

表5.7 出力許容電流

条件:VCC = AVCC0= VREFH = VCC_USB = 2.7~3.6V、VREFH0 = 2.7V ~AVCC0、

VSS = AVSS0 = VREFL/VREFL0 = VSS_USB = 0V、T

a

= T

opr

項目 記号 min typ max 単位

出力Lowレベル許容電流

(1端子あたりの平均値)

全出力端子

(注1)

通常駆動 I

OL

— — 2.0 mA 全出力端子

(注2)

高駆動 I

OL

— — 3.8 mA 出力Lowレベル許容電流

(1端子あたりの最大値)

全出力端子

(注1)

通常駆動 I

OL

— — 4.0 mA 全出力端子

(注2)

高駆動 I

OL

— — 7.6 mA 出力Lowレベル許容電流(総和) 全出力端子の総和

IOL

— — 80 mA 出力Highレベル許容電流

(1端子あたりの平均値)

全出力端子

(注1)

通常駆動 I

OH

— — –2.0 mA 全出力端子

(注2)

高駆動 I

OH

— — –3.8 mA 出力Highレベル許容電流

(1端子あたりの最大値)

全出力端子

(注1)

通常駆動 I

OH

— — –4.0 mA

全出力端子

(注2)

高駆動 I

OH

— — –7.6 mA

出力Highレベル許容電流(総和) 全出力端子の総和

IOH

— — –80 mA

注1. イーサネットコントローラを使用するときはICLKとPCLK を同じ周波数とし、12.5MHz以上としてください。

注2. USBを使用するときはPCLKB を24MHz以上としてください。

注3. ROM、E2データフラッシュの書き換えを行う場合は、FCLKを4MHz 以上としてください。

項目 記号 min typ max 単位

動作周波数 システムクロック(ICLK) f —

(注1)

— 100 MHz 周辺モジュールクロック(PCLKA) —

(注1)

— 100

周辺モジュールクロック(PCLKB) —

(注2)

— 50

FlashIFクロック(FCLK) —

(注3)

— 50

外部バスクロック(BCLK) 177 ~144ピン — — 100

100 ピン以下 — — 50

BCLK端子出力 177 ~144ピン — — 50

100 ピン以下 — — 25

SDRAM クロック(SDCLK) 177 ~144ピンのみ — — 50

SDCLK端子出力 177 ~144ピンのみ — — 50

USBクロック(UCLK) — — 48

IEBUSクロック(IECLK) — — 44.03

表5.9 動作周波数(低速動作モード1)

条件:VCC = AVCC0 = VREFH = VCC_USB = V

BATT

= 2.7 ~3.6V、VREFH0 = 2.7V~AVCC0、

VSS = AVSS0 = VREFL/VREFL0 = VSS _USB = 0V、T

a

= T

opr

項目 記号 min typ max 単位

動作周波数 システムクロック(ICLK) f — — 1 MHz

周辺モジュールクロック(PCLKA) — — 1

周辺モジュールクロック(PCLKB) — — 1

FlashIFクロック(FCLK) — — 1

外部バスクロック(BCLK) 177 ~144ピン — — 1

100 ピン以下 — — 1

BCLK端子出力 177 ~144ピン — — 1

100 ピン以下 — — 1

SDRAM クロック(SDCLK) 177 ~144ピンのみ — — 1

SDCLK端子出力 177 ~144ピンのみ — — 1

USBクロック(UCLK) — — 1

IEBUSクロック(IECLK) — — 1

項目 記号 単位 動作周波数 システムクロック(ICLK) f 32 — 143.75 kHz

周辺モジュールクロック(PCLKA) — — 143.75

周辺モジュールクロック(PCLKB) — — 143.75

FlashIFクロック(FCLK) 32 — 143.75

外部バスクロック(BCLK) 177 ~144ピン — — 143.75

100 ピン以下 — — 143.75

BCLK端子出力 177 ~144ピン — — 143.75

100 ピン以下 — — 143.75

SDRAM クロック(SDCLK) 177 ~144ピンのみ — — 143.75

SDCLK端子出力 177 ~144ピンのみ — — 143.75

USBクロック(UCLK) — — 143.75

IEBUSクロック(IECLK) — — 143.75

図 5.1 電源投入時リセット入力タイミング

図 5.2 リセット入力タイミング

項目 記号 min typ max 単位 測定条件

ドキュメント内 RX63Nグループ、RX631グループ データシート (ページ 138-144)

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