27.1 パッケージ マーキング情報
凡例: XX...X お客様固有情報
Y 年コード(西暦の下1桁)
YY 年コード(西暦の下2桁) WW 週コード(1月の第1週が「01」) NNN 英数字のトレーサビリティ コード
つや消し錫(Sn)の使用を示す鉛フリーのJEDECマーク
* 本パッケージは鉛フリーです。鉛フリーJEDECマーク ( )は 外箱に表記しています。
Note: マイクロチップ社の製品番号が1行に収まりきらない場合は複数行を使います。
この場合お客様固有情報に使える文字数が制限されます。
e3
e3
6-Lead SOT-23 Example
XXNN
8-Lead PDIP (300 mil) Example
XXXXXXXX XXXXXNNN
YYWW
8-Lead DFN (2x3x0.9 mm) Example
10F320 1110
e 3
I/P 07Q
LA11
BAA 110
20
PIC10(L)F320/322
表 27-1: 8ピン2x3 DFN (MC)上面マーキング 表 27-2: 6ピンSOT-23 (OT)パッケージ上面 マーキング
パーツ番号 マーキング
PIC10F322(T)-I/MC BAA
PIC10F322(T)-E/MC BAB
PIC10F320(T)-I/MC BAC
PIC10F320(T)-E/MC BAD
PIC10LF322(T)-I/MC BAF
PIC10LF322(T)-E/MC BAG
PIC10LF320(T)-I/MC BAH
PIC10LF320(T)-E/MC BAJ
パーツ番号 マーキング
PIC10F322(T)-I/OT LA
PIC10F322(T)-E/OT LB
PIC10F320(T)-I/OT LC
PIC10F320(T)-E/OT LD
PIC10LF322(T)-I/OT LE
PIC10LF322(T)-E/OT LF
PIC10LF320(T)-I/OT LG
PIC10LF320(T)-E/OT LH
2012 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41585A_JP - p.195PIC10(L)F320/322
27.2 パッケージの詳細
以下に、各パッケージの技術的詳細を記載します。
6 ピン プラスチック スモール アウトライン トランジスタ (OT) [SOT-23]
Note: 最新のパッケージ図面については、以下のウェブサイトにある「Microchip Packaging Specification (マイ クロチップ社パッケージ仕様)」を参照してください。
http://www.microchip.com/packaging
単位 ミリメートル
寸法限界 最小 公称 最大
ピン数 N 6
ピッチ e 0.95 BSC
外側リードピッチ e1 1.90 BSC
全高 A 0.90 – 1.45
モールド パッケージ厚 A2 0.89 – 1.30
スタンドオフ A1 0.00 – 0.15
全幅 E 2.20 – 3.20
モールド パッケージ幅 E1 1.30 – 1.80
全長 D 2.70 – 3.10
足長 L 0.10 – 0.60
フットプリント L1 0.35 – 0.80
足角 0° – 30°
リード厚 c 0.08 – 0.26
リード幅 b 0.20 – 0.51
b
E N 4
E1 PIN 1 ID BY
LASER MARK
D
1 2 3
e e1
A
A1
A2 c
L L1
φ
Notes:
1. DとE1の寸法はモールドのはみ出しや突出部を含みません。モールドのはみ出しや突出部は側面から0.127 mmを超えません。
2. 寸法と公差はASME Y14.5Mに準拠しています。
BSC:基本寸法。理論的に正確な値、公差なしで表示
Microchip Technology Drawing C04-028B
PIC10(L)F320/322
6 ピン プラスチック スモール アウトライン トランジスタ (OT) [SOT-23]
Notes:
1. 寸法と公差はASME Y14.5Mに準拠しています。
BSC:基本寸法。理論的に正確な値、公差なしで表示
Microchip Technology Drawing C04-2028A Note: 最新のパッケージ図面については、以下のウェブサイトにある「Microchip Packaging Specification (マイ
クロチップ社パッケージ仕様)」を参照してください。
http://www.microchip.com/packaging
単位 ミリメートル
寸法限界 最小 公称 最大
コンタクトピッチ E 0.95BSC
コンタクトパッド間隔 C 2.80
コンタクトパッド幅(X6) X 0.60
コンタクトパッド長(X6) Y 1.10
パッド間距離 G 1.70
パッド間距離 GX 0.35
全幅 Z 3.90
2012 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41585A_JP - p.197PIC10(L)F320/322
8 ピン プラスチック デュアル インライン (P) - 300 mil ボディ [PDIP]
Notes:
1. 1ピンマークの場所にはばらつきがありますが、必ず斜線部分内にあります。
2. § 重要な特性です。
3. DとE1の寸法はモールドのはみ出しや突出部を含みません。モールドのはみ出しや突出部は側面から.010"を超えません。
4. 寸法と公差はASME Y14.5Mに準拠しています。
BSC: 基本寸法。理論的に正確な値、公差なしで表示
Microchip Technology Drawing C04-018B Note: 最新のパッケージ図面については、以下のウェブサイトにある「Microchip Packaging Specification (マイ
クロチップ社パッケージ仕様)」を参照してください。
http://www.microchip.com/packaging
単位 インチ
寸法限界 最小 公称 最大
ピン数 N 8
ピッチ e .100 BSC
トップからシーティングまで A – – .210
モールド パッケージ厚 A2 .115 .130 .195 ベースからシーティングまで A1 .015 – –
ショルダー間幅 E .290 .310 .325
モールド パッケージ幅 E1 .240 .250 .280
全長 D .348 .365 .400
先端からシーティング プレーンまで L .115 .130 .150
リード厚 c .008 .010 .015
上側リード幅 b1 .040 .060 .070
下側リード幅 b .014 .018 .022
全幅 § eB – – .430
N
E1 NOTE 1
D
1 2 3
A
A1
A2
L
b1 b
e
E
eB
c
PIC10(L)F320/322
8 ピン プラスチック デュアル フラット、リード線なしパッケージ (MC) - 2x3x0.9 mm ボディ [DFN]
Notes:
1. ピン1のビジュアル インデックスの場所はばらつきがありますが、必ず斜線部分内にあります。
2. パッケージの端部には1つまたは複数の露出タイバーがあります。
3. パッケージは切削切り出しされています。
4. 寸法と公差はASME Y14.5Mに準拠しています。
BSC:基本寸法。理論的に正確な値、公差なしで表示
Note: 最新のパッケージ図面については、以下のウェブサイトにある「Microchip Packaging Specification (マイ クロチップ社パッケージ仕様)」を参照してください。
http://www.microchip.com/packaging
単位 ミリメートル
寸法限界 最小 公称 最大
ピン数 N 8
ピッチ e 0.50 BSC
全高 A 0.80 0.90 1.00
スタンドオフ A1 0.00 0.02 0.05
コンタクト厚 A3 0.20 REF
全長 D 2.00 BSC
全幅 E 3.00 BSC
露出パッド長 D2 1.30 – 1.55
露出パッド幅 E2 1.50 – 1.75
コンタクト幅 b 0.20 0.25 0.30
コンタクト長 L 0.30 0.40 0.50
コンタクトから露出パッドまで K 0.20 – – D
N
E
NOTE 1
1 2
EXPOSED PAD
NOTE 1 2 1
D2 K
L
E2 N b e
A3 A1
A
NOTE 2
BOTTOM VIEW TOP VIEW
2012 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41585A_JP - p.199PIC10(L)F320/322
8ピン プラスチック デュアル フラット、 リード線なしパッケージ(MC) - 2x3x0.9 mmボディ[DFN]
Note: 最新のパッケージ図面については、以下のウェブサイトにある「Microchip Packaging Specification (マイ クロチップ社パッケージ仕様)」を参照してください。
http://www.microchip.com/packaging
単位 ミリメートル
寸法限界 最小 公称 最大
コンタクトピッチ E 0.50 BSC
オプション センターパッド幅 W2 1.45
オプション センターパッド長 T2 1.75
コンタクトパッド間隔 C1 2.90
コンタクトパッド幅(X8) X1 0.30
コンタクトパッド長(X8) Y1 0.75
パッド間距離 G 0.20
Notes:
1. 寸法と公差はASME Y14.5Mに準拠しています。
BSC:基本寸法。理論的に正確な値、公差なしで表示
Microchip Technology Drawing C04-2123B