電力用半導体デバイスの信頼性
半導体デバイスの信頼性
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開発の社会的背景 パワーデバイスは 電気機器の電力制御に不可欠な半導体デバイスであり インバーターの普及に伴い省エネルギー技術の基盤となっている 最近では高電圧 大電流動作が技術的に可能になり ハイブリッド自動車のモーター駆動にも使われるなど急速に普及し 市場規模は 2 兆円に及ぶといわれる パワー
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通信用半導体レーザの開発
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この講義のねらい ナノ 量子効果デバイス 前澤宏一 本講義は 超高速 超高周波デバイスの基盤となる化合物半導体 へテロ接合とそれを用いたデバイスに関して学ぶ 特に高電子移動度トランジスタ (HEMT) やヘテロバイポーラトランジスタ (HBT) などの超高速素子や これらを基礎とした将来デバイスであ
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軽量なパワーデバイス 或いは Si 半導体デバイスでは実現できない過酷な環境で動作する耐熱 耐放射線性デバイスの作製材料として期待されている さらに SiC は Si 同様熱酸化により絶縁膜を作製できるため 次世代の MOS(Metal Oxide Semiconductor) 型パワーデバイスの作
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放射線計測の基本と信頼性
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超音波洗浄技術を用いた次世代半導体デバイスの洗浄技術に関する研究
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超音波洗浄技術を用いた次世代半導体デバイスの洗浄技術に関する研究
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光ネットワーク用デバイス
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本委員会の新設に 東北大学が中核的に貢献しました 本委員会には 委員 長をはじめとして東北大学より 6 名の教員が委員として参画しています 電力エネルギーシステム関連 情報通信ネットワークシステム関連 電力機器システム関連 半導体デバイス機器システム関連 自動車関連 バッテリー蓄電池関連 情報数理科
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Al基近似結晶における半導体形成の可能性に関する研究
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大口径電子デバイス用エピ基板の開発
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2015 OEG セミナー 次世代パワーデバイスの評価 解析 2015 年 7 月 14 日 信頼性解析事業部 解析センタ 長谷川覚 Copyright 2015 Oki Engineering Co., Ltd.
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大口径電子デバイス用エピ基板の開発
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概要 GaN 系半導体デバイスとして レーザー 高輝度 LED パワー半導体が関心を集め 研究対象となっているが これらデバイスは GaN 基板を必要とする場合が多い GaN 単結晶の製造が技術的に困難なため GaN 基板は極めて高価で GaN 基板を利用したデバイスの実用化を阻んでいるとされている
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化合物半導体デバイス―限りなき可能性を求めて(その2)―
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目次 第 1 部半導体デバイスモデリング... 5 第 1 章序章 研究背景 研究目的 半導体デバイスモデリングとは... 9 第 2 章半導体デバイスの劣化現象 Hot-Carrier-Injection (HCI) とは.
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Feベース新規強磁性半導体およびそのヘテロ構造の物性とデバイス応用
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半導体量子デバイスの多様な展開
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窒化物半導体の展開-結晶基板とデバイス-
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