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半導体量子デバイスの多様な展開

楽天モバイルのご紹介 2014 年 10 月より 楽天モバイル ブランドのもと MVNO 事業を展開 魅力的な価格設定 多様な端末ラインナップ 全国 350 以上かつ効率的な店舗展開 楽天スーパーポイント を使用した通信料の支払い等 業界の常識に捉われない様々な取組を行い 多くのユーザーに好評 20

楽天モバイルのご紹介 2014 年 10 月より 楽天モバイル ブランドのもと MVNO 事業を展開 魅力的な価格設定 多様な端末ラインナップ 全国 350 以上かつ効率的な店舗展開 楽天スーパーポイント を使用した通信料の支払い等 業界の常識に捉われない様々な取組を行い 多くのユーザーに好評 20

... 楽天モバイルご紹介 • 2014年10月より『楽天モバイル』ブランドもと、MVNO事業を展開。 • 魅力的価格設定、多様端末ラインナップ、全国350以上かつ効率的店舗展開、 『楽天スーパーポイント』を使用した通信料支払い等、業界常識に捉われない ...

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半導体量子デバイスの多様な展開

半導体量子デバイスの多様な展開

... 当社は、1960 年代より、化合物半導体材料開発を開 始し、1980 年代より、それら材料技術を活用し、光通 信用デバイス開発、事業化に取り組んできた (8)、 (9) 。その Development of Various Semiconductor Quantum Devices ─ by Tsukuru Katsuyama ─ Semiconductor ...

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可積分測地流を持つエルミート多様体のあるクラスについて (幾何学的力学系の新展開)

可積分測地流を持つエルミート多様体のあるクラスについて (幾何学的力学系の新展開)

... . $\tilde{C}=(\mathbb{R}/\pi Z;[\cos^{2}t-c_{1}], \ldots, [\cos^{2}t-c_{n-1}])_{\tau}$ つまり、 Fubini-Study 計量を持つ $\mathbb{C}\mathbb{P}^{n}$ core である。 ただし、 $ci= \frac{a_{i}-a_{n}}{a_{0}-a_{n}}(1\leq i\leq n-1)$ 。 . ...

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RIETI - 経済政策の新たな展開:多様な選択が可能な革新を生み出しやすく活力ある経済システムを目指して

RIETI - 経済政策の新たな展開:多様な選択が可能な革新を生み出しやすく活力ある経済システムを目指して

... 利得機会拡大につながる。その意味で、「多様選択肢」確保は、イノベーション 活発化だけではなく経済活動全般について重要目標となりうるものと考えられる。 こうした面で政府役割としては、貿易・投資一層自由化、金融面規制緩和 ...

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セグメント変更について FY09 エレクトロニクス コンスーマープロダクツ & デバイス テレビデジタルイメージングオーディオ ビデオ半導体コンポーネント SLCD の持分法による投資損益は コンスーマープロダクツ & デバイス の営業損益に含まれています PC その他ネットワークビジネス は PC

セグメント変更について FY09 エレクトロニクス コンスーマープロダクツ & デバイス テレビデジタルイメージングオーディオ ビデオ半導体コンポーネント SLCD の持分法による投資損益は コンスーマープロダクツ & デバイス の営業損益に含まれています PC その他ネットワークビジネス は PC

... ソニー経営陣は営業損益に加え、持分法による投資損益および構造改革費用による影響を除いた調整後営業損益を用いて業績を評価しています。この開示は、米国会計原則に 則っていませんが、投資家皆様にソニー営業概況現状および見通しを理解いただくため有益情報を提供することによって、ソニー営業損益に関する理解を深めていただ ...

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軽量なパワーデバイス 或いは Si 半導体デバイスでは実現できない過酷な環境で動作する耐熱 耐放射線性デバイスの作製材料として期待されている さらに SiC は Si 同様熱酸化により絶縁膜を作製できるため 次世代の MOS(Metal Oxide Semiconductor) 型パワーデバイスの作

軽量なパワーデバイス 或いは Si 半導体デバイスでは実現できない過酷な環境で動作する耐熱 耐放射線性デバイスの作製材料として期待されている さらに SiC は Si 同様熱酸化により絶縁膜を作製できるため 次世代の MOS(Metal Oxide Semiconductor) 型パワーデバイスの作

... SiC 熱酸化やアニーリングシミュレーションは、アモルファス構造 SiO 2 と SiC からなる複 雑界面構造と、酸化過程や窒化反応よう化学反応を含むシミュレーションからなる。そのため、 化学反応計算が可能で、結合次数が変化する系取り扱いも可能第一原理分子動力学計算が非 ...

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超音波洗浄技術を用いた次世代半導体デバイスの洗浄技術に関する研究

超音波洗浄技術を用いた次世代半導体デバイスの洗浄技術に関する研究

... 3MHz 超音波洗浄装置で洗浄した場 合出力に対する PSL 粒子除去率を示す。図 4 と同様、 洗浄装置出力が大きくなるにつれて、洗浄力は高くなる が、 1µm 時よりも除去率が低くなっている。これは、PSL 粒子が受ける超音波洗浄による流体抗力が小さくなるた めと推測している。また PSL 粒子 1µm 時とは異なり、 3MHz ...

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超音波洗浄技術を用いた次世代半導体デバイスの洗浄技術に関する研究

超音波洗浄技術を用いた次世代半導体デバイスの洗浄技術に関する研究

... 1MHz 超音スプレーと周波数 3MHz で洗浄した 場合、出力に対する PSL 粒子除去率をそれぞれ図 3 と 図 4 に示す。1 MHz 時も 3 MHz 時も超音波スプレー洗浄 装置出力(振幅)が大きくなるにつれて除去率が高く った。当然ではあるが、超音波スプレー洗浄装置出力が 上昇するにつれて、純水に重畳する超音波振幅が大きく なり、 ...

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に資する十分な成果が得られたと判断される 1. 研究プロジェクトの設定および運営 1-1. プロジェクトの全体構想本研究プロジェクトは 半導体結晶を構成する原子の核スピンに関わる新たな物性を調べ 量子情報処理等への応用可能性を探索するものである 半導体物性との関連における核スピンの研究は 1980

に資する十分な成果が得られたと判断される 1. 研究プロジェクトの設定および運営 1-1. プロジェクトの全体構想本研究プロジェクトは 半導体結晶を構成する原子の核スピンに関わる新たな物性を調べ 量子情報処理等への応用可能性を探索するものである 半導体物性との関連における核スピンの研究は 1980

... MRI 開発、ナノマテリアル NMR による評価 を目指し研究が実施されている。このよう装置を稼働させているグループは世界でも極め て少なく、様々実験装置そのものから造るという息長い開発努力が必要であると言える。 このよう背景にあって本研究グループは、高移動度半導体二次元電子ガス整数・分 ...

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Title 電子顕微鏡による半導体デバイスの解析技術に関する研究 Author(s) 朝山, 匡一郎 Citation Issue Date Text Version ETD URL DOI Rights Osaka Universit

Title 電子顕微鏡による半導体デバイスの解析技術に関する研究 Author(s) 朝山, 匡一郎 Citation Issue Date Text Version ETD URL DOI Rights Osaka Universit

... 主としてレイアウト上から平面情報によってもたらされる事が多く、また半導体多層構造的 特質から、断面情報が重要という事情がある。本章以降でも主として断面 TEM 観察や断面 から分析評価が主体となる。しかしながら、断面観察に踏み切るには不良位置同定がデ ...

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化合物半導体デバイス―限りなき可能性を求めて(その2)―

化合物半導体デバイス―限りなき可能性を求めて(その2)―

... GaN デバイスが高性能パワーデバイスとして期待が大き いが、低コストで良質 GaN 基板が未だ得られないこと もあり、Si 基板上 GaN パワーデバイス研究開発が広 くなされている。基板が低コスト Si 基板であり低コスト ...

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概要 GaN 系半導体デバイスとして レーザー 高輝度 LED パワー半導体が関心を集め 研究対象となっているが これらデバイスは GaN 基板を必要とする場合が多い GaN 単結晶の製造が技術的に困難なため GaN 基板は極めて高価で GaN 基板を利用したデバイスの実用化を阻んでいるとされている

概要 GaN 系半導体デバイスとして レーザー 高輝度 LED パワー半導体が関心を集め 研究対象となっているが これらデバイスは GaN 基板を必要とする場合が多い GaN 単結晶の製造が技術的に困難なため GaN 基板は極めて高価で GaN 基板を利用したデバイスの実用化を阻んでいるとされている

... 2.この目標に到達するためには、基礎研究レベルでは、共通課題として GaN 結晶成長時約 60 度角度で角錐型に結晶が成長して面積が減少し、 必要結晶面積が確保できない傾向 (晶癖) が強く、結晶高さが得られにくい点があげられる。また種結晶と成長させる GaN 結晶格子 ...

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半導体メモリデバイスに対する陽子入射シングル イベントアップセット断面積の計算

半導体メモリデバイスに対する陽子入射シングル イベントアップセット断面積の計算

... ⇒ 弾性・非弾性散乱や軽イオン生成、RI生成収量測定: 陽子入射は比較的データあり、しかし、中性子入射は少ない。 中間エネルギー領域データベース構築では 理論計算に頼らざるを得ない状況 ...

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中間バンド型量子ドット太陽電池に向けた多重積層半導体量子ドットのキャリアダイナミクス

中間バンド型量子ドット太陽電池に向けた多重積層半導体量子ドットのキャリアダイナミクス

... 現在、再生エネルギー最有力候補としてシリコン材料を用いた太陽電池ではその本質的特性上、理論変換効率 20%程度が限界である。その最も大きな理由として、全太陽光波長内 可視~近赤外領域限られた波長エネル ギーしか電気に変換できない特性を持つためである。中間バンド型量子ドット太陽電池では、トンネル効果や量子サ ...

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窒化物半導体の展開-結晶基板とデバイス-

窒化物半導体の展開-結晶基板とデバイス-

... 欠陥を低減するために、結晶成長最表面にピット状 窪みを形成し、その形状を維持して厚く成長するという ものである。その結果、成長進行と共に、転位は窪みの 中心部分に集合し、その周辺領域転位密度を低減する 事が出来る。この手法により、数百 µm 径程度広さ低 転位領域を形成する事が出来る。もちろんその後、研磨加 ...

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この講義のねらい ナノ 量子効果デバイス 前澤宏一 本講義は 超高速 超高周波デバイスの基盤となる化合物半導体 へテロ接合とそれを用いたデバイスに関して学ぶ 特に高電子移動度トランジスタ (HEMT) やヘテロバイポーラトランジスタ (HBT) などの超高速素子や これらを基礎とした将来デバイスであ

この講義のねらい ナノ 量子効果デバイス 前澤宏一 本講義は 超高速 超高周波デバイスの基盤となる化合物半導体 へテロ接合とそれを用いたデバイスに関して学ぶ 特に高電子移動度トランジスタ (HEMT) やヘテロバイポーラトランジスタ (HBT) などの超高速素子や これらを基礎とした将来デバイスであ

... 内容1 1. 化合物半導体特徴・応用紹介 2. 半導体物理おさらい ① Bloch定理意味とk空間 ② バンドギャップ物理的基礎 ③ 有効質量とBloch振動 ④ 1,2,3次元における状態密度 ⑤ 電子統計 ...

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デジタル量子コンピュータ開発の進展と課題 (量子システム推定の数理)

デジタル量子コンピュータ開発の進展と課題 (量子システム推定の数理)

... と数値シミュレーションに必要メモリ量と計算時間は物理量子ビット数に 関して多項式的増加で済むため,数値シミュレーションを実行できる.手法 \mathrm{A} 欠点としては,仮定する物理エラーモデルが実際に発生している物理エ ラーとはかけ離れている可能性があるため,シミュレーション結果が実際 性能を正確には予想できないかもしれない,という問題がある.例えば超 ...

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量子ドットデバイスと最先端太陽電池開発

量子ドットデバイスと最先端太陽電池開発

... 半導体量子ナノ構造電子状態 バルク半導体 (1D)量子井戸 量子細線 (2D-QW) 量子ドット (3D-QW) 放物線関数状状態密度 階段状状態密度 鋸状状態密度 デルタ関数状状態密度 )] ( ...

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目次 第 1 部半導体デバイスモデリング... 5 第 1 章序章 研究背景 研究目的 半導体デバイスモデリングとは... 9 第 2 章半導体デバイスの劣化現象 Hot-Carrier-Injection (HCI) とは.

目次 第 1 部半導体デバイスモデリング... 5 第 1 章序章 研究背景 研究目的 半導体デバイスモデリングとは... 9 第 2 章半導体デバイスの劣化現象 Hot-Carrier-Injection (HCI) とは.

... が前半と後半時にミスマッチ影響が大きく出てしまい、中心値付近のみ相対直線から 差が小さく量子化誤差も小さいため INL と DNL が 0 に近くなったと考えられる。 パワースペクトル解析評価では、魔方陣を応用したアルゴリズムで線形性が改善されて いるため、高調波成分が減少しただと考えられる。 ...

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                                             半導体デバイスの信頼性

                                             半導体デバイスの信頼性

... FET 熱破壊モードと異なり、静電気破壊場合、一部分が 破壊するが特徴である。これは、電圧は高いが、流れる電荷量が限られているため、最も電界が集中 する部分のみに電流が流れて焼損するだけで、他領域まで広がらないからである。 したがって、L/N FET は特に充分に静電対策を行っ環境下で取り扱う必要がある。以下に推奨条件 ...

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