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システム集積回路工学論

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(1)

アナログプラットフォーム開発部 堀口 真志

Rev. 0.00

ルネサス エレクトロニクス株式会社

2011.10.21

システム集積回路工学論

第1回 システム集積回路とアナログ回路

群馬大学客員教授 堀口真志

(2)

マイクロプロセッサ マイクロコントローラ

メモリ DSP オペアンプ

A/D 変換器 D/A 変換器

高周波

デジタル集積回路内のアナログ回路

アナログ 回路技術

デジタル集積回路

アナログ集積回路

(3)

デジタル集積回路内のアナログ回路

マイコン

電源

RAM A/D

電源 D/A

PLL

電源

コア 回路

入出力回路

アナログ回路 デジタル回路だがアナログ技術必要 ア

ン プ

フラッシュ メモリ

リーク低減

(4)

デジタル集積回路内のアナログ回路

メモリ

メモリ アレイ

メモリ アレイ

メモリ アレイ

メモリ アレイ

電源 DLL 電源

アンプ アンプ

アンプ アンプ

入出力回路

温度 センサ

(5)

なぜオンチップ電源回路か?

降圧

- 電源標準化からの要求

コア電圧と I/O 電圧との乖離 チップ縮小による低価格化 - 電池駆動からの要求

- チップの高性能設計

- メモリセル動作からの要求 - リーク電流低減からの要求 昇圧

- 電池駆動からの要求

- メモリセル動作からの要求

- リーク電流低減からの要求

(6)

マイコン

電源標準化からの要求

I/O Voltage V

EXT

Core Voltage V

INT

0.6 0.35 0.25 0.18 0.13 0.09 0.065 Lg(µm)

‘94 ‘97 ‘99 ‘01 ‘03 ‘05 ‘08 Year

5 4 3 2 1

V ol tage (V)

なぜオンチップ電源回路か?

M. Hiraki, IEEE J. SSC, p.661, Apr. 2004

(7)

SRAM DRAM

Ex ternal and internal su pply volt ages V

EXT

, V

INT

(V) 2 5 10 20

1

V

EXT

V

INT

1970 1980 1990 2000

Year 2

5 10

1

V

EXT

V

INT

なぜオンチップ電源回路か?

Y. Nakagome, IBM J., p.525, Oct. 2003

(8)

MOS トランジスタの比例縮小(スケーリング)

L t

OX

L/k

t

OX

/k N

等方的に縮小 k ≒ 1.4 /世代

kN

(9)

MOS トランジスタの比例縮小(スケーリング)則

寸法

不純物濃度 電圧

電流

オン抵抗

遅延時間

面積

消費電力 ゲート容量

L, W, t

OX

N

V

I

1/k 電界一定

電界 E

R

ON

C

G

k

t

D

P A

1/k 1 1 1/k

1/k 1/k 1/k

2

1/k

2

R. H. Dennard, IEEE J. SSC, p.256, Oct. 1974

V / L, V / t

OX

∝ (WV

2

) / (Lt

OX

)

V / I

LW / t

OX

R

ON

C

G

IV

LW

Moore の法則 の原動力

高速 低電力

低コスト・高機能

(10)

MOS トランジスタの比例縮小(スケーリング)則

寸法

不純物濃度 電圧

電流

オン抵抗

遅延時間

面積

消費電力 ゲート容量

L, W, t

OX

N

V

I

1/k 電界一定

電界 E

R

ON

C

G

k

t

D

P A

電圧一定

1/k 1 1 1/k

1/k 1/k 1/k

2

1/k

2

1/k k 1 k k 1/k 1/k 1/k

2

k 1/k

2

信頼性

消費電力

(11)

MOS トランジスタの比例縮小(スケーリング)則

寸法

不純物濃度 電圧

電流

オン抵抗

遅延時間

面積

消費電力 ゲート容量

L, W, t

OX

N

V

I

1/k 電界一定

電界 E

R

ON

C

G

k

t

D

P A

電圧一定 外部電圧一定 内部電界一定

1/k 1 1 1/k

1/k 1/k 1/k

2

1/k

2

1/k k 1

k k 1/k 1/k 1/k

2

k 1/k

2

1/k k 1 (外部)

1/k (内部)

1 1/k

1

1/k

1/k

1/k

1/k

2 伊藤、超

LSI

メモリ、培風館

(1994)

(12)

なぜオンチップ電源回路か?

電池駆動からの要求

リチウムイオン電池の放電特性

http://www.maxell.co.jp/jpn/industrial/battery/lineup/i_li/index.html

(13)

なぜオンチップ電源回路か?

電池駆動からの要求

Y. Nakase, A-SSCC, Nov. 2011.

(14)

なぜオンチップ電源回路か?

チップの高性能設計 内部電源電圧の静的制御

PVT (Process, Voltage, Temperature) 変動に強い設計

- しきい電圧 V

TH

に連動して内部電源電圧、基板電圧を設定 - 外部電源電圧の変動(通常± 10% )を受けない

- 内部電源電圧に正の温度係数を持たせる 内部電源電圧の動的制御

- 動作モード(負荷)に応じて、クロック周波数と内部電源

電圧を設定

(15)

なぜオンチップ電源回路か?

メモリ動作からの要求

p-well n+

読出し 書込み

消去1 消去2 n+

V

G

V

D

V

S

V

W

V

G

V

S

V

D

3.8 1.0 0.0 0.0

10.0 5.4

V

W

0.0 10.0

0.0 0.0

open open -11.5

4.7 5.4 0.0

単位: V

フラッシュメモリの内部電圧の例

(16)

なぜオンチップ電源回路か?

DRAM の内部電圧の例

V

WL

待機

読出し V

BL

V

BB

V

WL

V

BL

V

PL

V

BB

書込み

0.0 0.9 0.9 -1.0

3.8 open -1.0

-1.0 0.9

1.8(H)

0.0(L) 0.9 3.8

V

PL

単位: V

メモリ動作からの要求

(17)

なぜオンチップ電源回路か?

リーク電流低減からの要求

K. Osada, IEEE J. SSC, p. 1952, Nov. 2003

V

SSM

サブスレッショルド電流 GIDL

ゲートトンネル電流

待機 読出し

V

DDI

V

WL

V

BL

V

SSM

1.5

(1.5)

0.0 (0.0)

1.0 (1.5)

0.5 (0.0) 1.5 1.5 1.5 0.0

単位: V ( ) 内は従来

V

DDI

V

WL

BL BL

(18)

オンチップ降圧回路の基本構成

基準電圧 発生回路

電圧変換 / トリミング

降圧回路 V

EXT

V

INT

V

REF

負荷

V

BGR

(19)

基準電圧発生回路

MOS V

TH

MOS DV

TH

Bandgap Ref.

温度依存性 小

V

EXTmin

工程増加

b V

TH

+ a

小 プロセス

バラツキ 大 大 中~小

なし 出力電圧

V

TH

MOS なし

(三重ウェル)

1.25V 1.25V + a b V

TH

b DV

TH

V

THN

+ |V

THP

|

+ a

(20)

Bandgap基準電圧発生回路の原理

I

C

V

BE

V

BE

T

~- 2 mV/ ℃

DV

BE

= V

BE2

- V

BE1

I

C

N I

C

T

kT lnN V

BE1

V

BE2

q

+ 86 mV/ ℃

V

BGR

aV

BE

bkT/q 温度依存性キャンセル可能

kT / q

普通の設計 : a = 1, b = 21 ~ 23, V

BGR

= 1.2 ~ 1.25V

(21)

降圧回路の種類

V

INT

V

EXT

V

REF

V

EXT

C

1

C

0

I

L

充電

負 荷

C

0

V

EXT

C

1

I

L

荷 放電

スイッチトキャパシタ シリーズ スイッチング

I

L

I

L

I

P

V

EXT

I

N

V

INT

C L

I

L

V

INT

V

INT

(22)

シリーズ降圧回路

- 入力電流≒出力電流 - 電力効率≦ V

INT

/V

EXT

(Series regulator, Linear regulator)

V

INT

V

EXT

V

REF

負 荷

I

L

I

L

V

EXT

I

L

I

L

V

INT

等価回路

シリーズ降圧回路 電流

電圧

有効 電力 V

INT

V

EXT

損失

自己消費電力

0

I

L

(23)

Regulator for Active Mode BGR, Trimming

Standby Regulator

CPU

Flash

マイコンへの適用例

M. Hiraki, IEEE J. SSC, p.661, Apr. 2004

(24)

降圧回路の電力効率を改善するには

シリーズ降圧回路の電力効率≦ V

INT

/V

EXT

電力効率改善のためには電気エネルギーを蓄積 できる素子(リアクタンス素子)が必要

- スイッチング降圧回路‥‥ L 使用

- スイッチトキャパシタ降圧回路‥‥ C 使用

(25)

- 電力効率≧ 90%

- 外付け部品必要

L, C, diode, (power Tr.) - スイッチングノイズ要注意

スイッチング降圧回路

I

P

V

EXT

off chip I

N

comparator pulse

gen.

CLK

V

INT

V

REF

I

D

C

L I

L

(Switching regulator, Buck converter)

(26)

スイッチトキャパシタ降圧回路

V

EXT

C

1

C

0

V

EXT

C

1

- 電力効率> 80%

- C外付け必要

C

0

等価回路

C

0

- 電圧変換比=整数比

大田, 信学論文誌, J66-C, p. 576, 1983年8月

負 荷

V

INT

(= V

EXT

/2)

I

L

充電

V

EXT

C

1

I

L

放電

(27)

降圧回路方式比較

電力変換効率

シリーズ スイッチング スイッチトキャパシタ

電流 電流 電流

電圧

有効 電力 V

INT

V

EXT

損失

電圧 電圧

自己消費電力

0

V

EXT

/2

有効 電力

有効 電力 損失

V

EXT

V

EXT

V

INT

0

V

INT

0 変換

変換

I

EXT

I

EXT

I

EXT

(28)

降圧回路方式比較

シリーズ スイッチング スイッチトキャパシタ 電圧

変換比

外付け 部品数 端子数

増加

> 90%

電力変換 効率

任意 整数比

任意

V

EXT

V

INT

は困難

> 80%

n 2n–1

0 ~ 1 ≧ 2

0 ~ 1 3 ~ 5

EXT INT

V

V

(29)

オンチップ昇圧回路の基本構成(1)

V

PP

負荷 基準電圧

発生回路

電圧変換 / トリミング

V

EXT

V

BGR

V

REF

チャージポンプ / スイッチトキャパシタ

comp.

(30)

オンチップ昇圧回路の基本構成(2)

シリーズ 降圧回路

V

PP

負荷 基準電圧

発生回路

電圧変換 / トリミング

V

EXT

V

BGR

チャージポンプ / スイッチトキャパシタ

V

REF

(31)

V

EXT

V

PP

C

1

SW

1

SW

2

V

PP

昇圧回路の原理

C

0

充電期間 昇圧期間

I

L

V

EXT

C

1

C

0

等価回路

I

L

放電

C

0

V

EXT

C

1

I

L

荷 充電

N

1

N

1

≒ 2V

EXT

V

EXT

V

EXT

0

≒ 2V

EXT

H. Neuteboom, IEEE J. SSC p.1790, Nov. 1997

N

0

SW

3

SW

4

N

0

SW

1

, SW

4

on

SW

2

, SW

3

on

V

PP

V

PP

(32)

スイッチング昇圧回路

I

P

V

EXT

off chip I

N

comparator pulse

gen.

CLK

- 電力効率≧ 90%

V

INT

- 外付け部品必要

L, C, diode, (power Tr.)

V

REF

I

D

I

L

- スイッチングノイズ要注意

(Boost converter)

(33)

なぜオンチップ PLL 、 DLL か?

PLL (Phase Locked Loop) - 周波数逓倍

内部クロック周波数と外部クロック周波数の乖離 - 内部回路動作のタイミング調整

内部回路動作の高速化

DLL (Delay Locked Loop)

- データ入出力のタイミング調整

高速化によるタイミングマージン減少 - 内部回路動作のタイミング調整

内部回路動作の高速化

(34)

マイコンのクロック周波数逓倍

コア PLL 回路

× 8

264 MHz 33 MHz

ECLK ICLK

ECLK ICLK

なぜオンチップ PLL 、 DLL か?

(35)

メモリ (DDR-SDRAM) のデータ出力タイミング調整

メモリ DLL

ECLK

出力 D

OUT

バッファ

ICLK

ECLK ICLK d

OUT

D

OUT

出力バッファ 遅延時間

d

OUT

なぜオンチップ PLL 、 DLL か?

(36)

PLL の基本構成

PFD CP /

LPF VCO

÷ M

ECLK ICLK

(f

EXT

)

(f

INT

= M f

EXT

)

PFD: Phase Frequency Detector CP: Charge Pump

LPF: Low Pass Filter

VCO: Voltage-Controlled Oscilator

ECLK ICLK V

CONT

分周器 Up

Down

(37)

DLL の基本構成

PD CP /

LPF ECLK

V

CONT

ICLK

PD: Phase Detector CP: Charge Pump LPF: Low Pass Filter

VCDL: Voltage-Controlled Delay Line RD: Replica Delay

ECLK ICLK

t

RD

RCLK

t

CK

RD

(t

RD

)

VCDL Up

Down

(38)

メモリ (DDR-SDRAM) への適用例

DLL

64 Mb (1 Bank)

D OUT D OUT

H. Yahata, Symp. VLSI Circuits, p. 74, June 2000.

(39)

まとめ

・デジタル集積回路にもアナログ回路技術

(電源、 PLL 、 DLL 、 etc. )が多く用いら れている ← 微細化、高速化からの要求

・デジタル技術者もアナログ回路に関する

基礎知識必要

(40)

問題

寸法

不純物濃度 電圧

L, W, t

OX

N

V

1/k 電界一定

電界 E

k 1/k

V / L, V / t

OX

1

MOSスケーリング則(電界一定)において、

不純物濃度を k 倍にする理由を述べよ。

ヒント:空乏層の幅 W は、

 

qN V φ

W  2 ε

R

B

で表される。

ε :Siの誘電率

V

R

:逆バイアス電圧 φ

B

:拡散電位

q :素電荷

N :不純物濃度

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