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Semiconductor Electronics 24 半導体工学 河田 純

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Academic year: 2021

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情報工学科 平成24年度 科 目 名

半導体工学

Semiconductor Electronics 担当教員

河田 純

学 年 5年 学 期 通年 履修条件 選択 単位数 2 分 野 専門 授業形式 講義・演習 科目番号 12237040 単位区別 履修 学習目標

日常生活に深く浸透している LSI やメモリなどの半導体デバイスに焦点を置き,各種の電子デバイスの構造,

動作,特性,用途などの概要を講述する。デバイスの動作原理と物理法則との関係の理解を深めるとともに,

電子デバイス像を身につける。

進 め 方

講義を中心に,適宜,小テストを行い,理解を深める。平常時または長期休暇中には,課題が与えられるの で,レポートを作成し,提出する。

学習内容

学習項目(時間数) 学習到達目標

1. 電子デバイスの概要(3) 2. 半導体素子(5)

3. 基本回路の仕組み その1(5)

電子デバイスとは何かを知っており,説明できる。

ダイオード・トランジスタなどの半導体素子について 知っており,説明できる。

AND・OR・NOT・加算回路・減算回路などの基本回路に ついて知っており,説明できる。

[前期中間試験](2) 4. 試験問題の解答(1)

5. 基本回路の仕組み その2(5)

6. 集積回路の仕組み(5)

7. 撮像・表示デバイスの仕組み(4)

オペアンプ・微分回路・積分回路などの基本回路につ いて知っており,説明できる。

DRAM・MPU などの集積回路について知っており,説明で きる。

CCD・有機 EL などの撮像・表示デバイスについて知っ ており,説明できる。

前期末試験

8. 試験問題の解答(1) 9. 受動部品の仕組み (4)

10. 機能部品・機構部品の仕組み(4)

11. 無線応用デバイスの仕組み(4)

抵抗器・コンデンサ・インダクタなどの受動部品につ いて知っており,説明できる。

磁気ヘッド・プリント基板などの機能部品・機構部品 について知っており,説明できる。

無線用ダイオード・アンテナなどの無線応用デバイス について知っており,説明できる。

[後期中間試験](2)

12. 試験問題の解答(1)

13. 光応用デバイスの仕組み(4)

14. センサ素子の仕組み(4)

15. エネルギーデバイスの仕組み(4)

半導体レーザ・固体レーザなどの光応用デバイスにつ いて知っており,説明できる。

フォトダイオード・磁気抵抗素子などのセンサ素子に ついて知っており,説明できる。

太陽電池・燃料電池などのエネルギーデバイスについ て知っており,説明できる。

後期末試験

D2:1, 3

16. 試験問題の解答(2)

評価方法 定期試験60%,小テスト20%,レポート20%の比率で評価する。

履修要件 特になし。

関連科目 電気回路I(2),電気磁気学(4)

教 材 教科書:菊池正典,影山隆雄 著 「図解でわかる電子デバイス」 日本実業出版 備 考

参照

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