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封印前の点検確認 主基板各所の点検確認を行います 主基板 主基板点検時には メイン ROM を含む合計 6 箇所の点検を行って下さい 主基板カシメ部 カシメ部に切断の痕跡等が無いか確認して下さい 2 / 31

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(1)

1 / 31 ※「BAZOOKA筐体」対応となりますが、全機種同様の封印が出来ない場合もございますのでご注意ください。 ※2013年5月下旬現在で、同筐体使用機種・・・「ミリオンゴッド~神々の系譜~ZEUS Ver.」 「バジリスクⅡ」 「鬼の城」

目次

・封印前点検

①点検箇所 ②点検箇所画像 ③不正箇所点検・・(P2~12)

・インシュロック封印

①封印箇所 ②封印箇所画像 ・・・・・・・・・(P12・13)

・特殊シール封印

①封印箇所 ②封印箇所画像 ・・・・・・・・・(P13・14)

・封印完成全体図

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(P15) ドア裏全体図 リール部開放後

不正対策

封印方法

エレコ・メーシー

BAZOOKA筐体

(2)

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■ 封印前の点検確認

※主基板 ※主基板カシメ部

※主基板各所の点検確認を行います。 ※カシメ部に切断の痕跡等が無いか確認して 下さい。 ※主基板点検時には、メインROMを 含む合計6箇所の点検を行って下さ い。

(3)

3 / 31 ※コネクター部 ※IC封印シール ※主基板管理番号シール ※コネクター上のカバーに破損等が無いか確 認して下さい。 ※IC封印シールに破った痕跡が無いか等確 認して下さい。 ※主基板管理番号シールに剥がされた痕跡等 が無いか確認して下さい。

(4)

4 / 31 ※メインROM ※サブ基板 ※サブ基板のサブ制御ROMと周辺コネクター・カシメを確認して下さい。 ※ROM色、書体、印字、光沢に異常が無いか、 また機種名が記載されているシールに剥が した形跡などが無いか確認して下さい。 ROMを固定する土台の下に不正なチップ が混入していないか可能な限り覗き込んで 確認を行って下さい。 ※サブ基板点検時には、サブ中継基板 と併せて3箇所の点検を行って下さ い。 サブ中継基板のカシメ部は、コネク ターへの異物接触対策カバーが設置 してある為、見づらいですが出来る 限り破損が無いか確認して下さい。 ※ART(AT)機種の仕込み等の不正は、サブ中継基板に対し行われる可能性が高い為、点検 の重要性が極めて高い箇所です。

(5)

5 / 31 ※サブ中継基板コネクター部 ※サブ基板カシメ部 ※サブ基板12Pコネクター部 ※各コネクター部と配線に異常が無いか 確認して下さい。 コネクター部がきちんと差し込まれて いるかも併せて確認して下さい。 ※カシメが切られていないか確認して下さ い。 ※コネクター部に異常が無いか確認して下 さい。 コネクター上を覆う異物侵入対策カバー に開けられた痕跡が無いか確認して下さ い。

(6)

6 / 31 ※左フック部 ※左フック部開放時 ※右フック部 ※右フック部開放時 ※下フック部 ※下フック部開放時 ※ドア裏のセレクター・レバー・ドア裏中継基板と周辺ハーネスを確認して下さい。 ドア裏を確認する際には、3箇所のフックを開放し、リールを外して下さい。

(7)

7 / 31 ※ドア裏 ※セレクター全体図 ※ドア裏の各箇所を確認する際には、 各箇所に破損や開封の痕跡が無い か、またぶら下がり等の不正部品が 取り付けられていないか確認して 下さい。 ※セレクターは取り外し、裏面を確認して下 さい。 特に、フォトセンサー部周辺に異物が付い ていないか、開封の痕跡が無いか確認して 下さい。 ※ドア裏各所の確認を行う際にはリ ールを外す必要があります。

(8)

8 / 31 ※セレクター・フォトセンサー部 ※ネジ部 ※レバー ※レバー部を確認する際には、レバー部を覆 うカバーのネジが正常であるか、緩んでい ないか等を確認して下さい。 ※なるべくカバー内を覗き込んで異常が無 いか確認して下さい。 レバー部から出ている配線に破損が無い かも併せて確認して下さい。

(9)

9 / 31 ※ドア裏中継基板 ※ドア裏中継基板カシメ部 ※ドア裏中継基板を確認する際には各コネ クター部と配線に異常が無いか確認して 下さい。 ※ドア裏中継基板を覆うカバーのカシメ部 が切られていないか確認して下さい。

(10)

10 / 31 ※筐体全面図 ※筐体外部から不正が行われた痕跡が無いか確認して下さい。 ※現在までに(2013年5月下旬)判明しているゴト器具挿入箇所は上記2箇所になります。 す。 ※当該ゴト器具挿入箇所における不正 (ミリオンゴッド~神々の系譜~ZEUS Ver. バジリスクⅡ共通) ・筐体左側面(A)からゴト器具を挿入し、サブ中継基板コネクター部に接触させる事で、不 正にARTを誘発またはART中の上乗せを狙った犯行が確認されています。 ・GODボタン(B)を取り外し、ボタン裏の基板にゴト器具を接触させショートさせる事で、 電源を瞬断できる事が確認されております。 この事から、ミリオンゴッド~神々の系譜~Eで発生した、リプレイ間の不要な小役(ハズ レも含む)をサブ基板に認識させない事で通常時にリプレイ4連以上を成立させる不正が 可能だと思われます。 ・その他、不正にARTを誘発する事が目的だと思われる電波ゴトが発生しております。 筐体にハンドバッグ等を押し当てる行為には警戒して下さい。

(11)

11 / 31 ※筐体左側面

※GODボタン ※ゴト器具挿入箇所(A)を筐体内部から見た場合 ※異物が挿入された形跡がないか確認して 下さい。 木枠と筐体側面側両方ともに痕跡の有無 を確認して下さい。 ※筐体内部からも擦り傷等の痕跡が 無いか確認して下さい。 ※GODボタン周辺に擦り傷等がないか確 認して下さい。

(12)

12 / 31 ※サブ中継基板コネクター部

■ インシュロック封印

※全体図 ※ゴト器具接触懸念箇所に擦り傷等がないかも 併せて確認して下さい。 ※遊技機内○囲み箇所をインシュロックで結束します。(1箇所) □囲み箇所と電源BOXを特殊封印シールで封印します。(計3箇所) ※○の囲み部をインシュロックで結束 します。 メインーサブ間の通信ハーネスの交 換を行われる可能性がありますの で、周辺ハーネスと共に結束して下 さい。 ※□の囲み部を特殊封印シールで封印 します。 ※電源BOXを特殊封印シールで封印 します。

(13)

13 / 31 ※結束前 ※結束後

■ 特殊シール封印

※サブ基板封印シール

※封印前 ※封印後

※メイン基板封印シール

※封印前 ※封印後

(14)

14 / 31

※電源BOX封印シール

(15)

15 / 31

■ 封印完成図

下記画像の□囲み箇所が封印シール、○囲み箇所がインシュロックの封印・結束箇所です。 ※封印完成図 インシュロック×1本 封印シール×2箇所 ※電源BOX 封印シール×1箇所 弊社にて使用している封印シールは透明な素材を使用しています。 店舗様にて独自に封印シール等をご用意頂いた場合、所轄判断などにより許可が下りない可能性 も考えられますので、対策を行う際は事前に所轄担当官へご相談頂く事をお勧め致します。 尚、弊社で使用している封印シール・インシュロックは変更届にて対応可能です。 (一部地域を除く)

(16)

16 / 31 ※掲載の全対策部品を取り付けした場合、現在までに発覚しているゴトに対するゴト器具挿入箇所・到達箇 所を対策する事が出来ます。 ※各対策部品の詳細は弊社HP内『不正対策部品』にてご確認下さい。 ※対策重要度 ☆☆☆ ゴト事例が出ている為、早急な対策が必要 ☆☆ ゴトの可能性が高い為、対策が必要 ☆ ゴト実行が可能である為、対策を推奨

目次

・電波ゴト対策

(☆☆☆) ①概要 ②対策部品案内 ③取り付け (P17,18)

・セルゴト対策

※筐体下部装飾パネルLED基板対策(☆☆☆)①概要 ②対策部品案内 ③取り付け (P19~21) ※サブ基板対策(☆☆☆) ①概要 ②対策部品案内 ③取り付け (P22) ※メイン基板‐サブ基板通信線対策(☆☆) ①概要 ②対策部品案内 ③取り付け (P23~25)

・ショートゴト対策

(☆☆) ①概要 ②対策部品案内 ③取り付け (P26~29)

・対策部品案内

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(P30,31) バジリスクⅡ‐NH筐体画像 ミリオンゴッド‐神々の系譜‐ゼウスUV筐体画像

対策部品

取付情報

メーシー・エレコ BAZOOKA筐体

バジリスクⅡ‐NH

ミリオンゴッド‐神々の系譜‐ゼウスUV

(17)

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■電波ゴト対策(☆☆☆)

特定周波数の電波を照射する事により、不正にARTの誘発または上乗せを狙ったゴト行為 で使用される不正電波を検出します。

注)ダイコク・大一用(DC12V以上)とその他ナンバーランプ用がございます。 設置前に必ず確認し適切な仕様のものをお使い下さい。

高感度電波センサー「NOBA

Type S」

・・・・・・・・¥2,800(税別) 電波検知器は筐体へ向けて照射された電波をキャッチし、ナンバーランプへ発報することで、 不正行為の早期発見を可能にします。 ・不正検知時に約1秒出力します。 ・標準コネクターはSMRです。コネクターが合わない場合は、別途変換ハーネスが 必要になります。 ・ナンバーランプに1秒以上のノイズキャンセル機能が搭載されている場合、検知できません ので、ナンバーランプの設定を変更して下さい。 ・ナンバーランプの不正入力線と「NOBA」本体を接続する。 正常に接続している場合、「NOBA」本体のLEDが点灯します。 ・島内から遊技台へ設置する。 余った線は束ねる等して島内に吊り下げるか、「NOBA」本体を固定して下さい。 「NOBA」本体は、遊技台内部には入れない様にして下さい。 ・「情報線用の配線口」もしくは「通気口の 隙間」からアンテナを遊技台内部へ通す。 ・アンテナを固定する際には、基板上での 固定は避けて下さい。

(18)

18 / 31 ・動作テスト DIPスイッチ ・その他の注意点 NOBA Type S設置図 ・DIPスイッチを切り替える事で不正表示をテストできます。 ・不正表示を確認した後は、必ずDIPスイッチを元の位置に戻し、解除して下さい。 ・遊技台のアースは必ず接地して下さい。 ・「NOBA TypeS」が過剰反応する場合には、アンテナの設置位置を変えて下さい。 ・アンテナの取り付け位置に関しては、特定の設置位置はございませんが、 誤発報を避ける為、「液晶背面の木枠」にセロテープ等を使用し貼り付ける事を お奨めします。

(19)

19 / 31

■セルゴト対策

◆筐体下部装飾パネルLED基板対策(☆☆☆)

サブ基板と筐体下部装飾パネルLED基板にゴト器具を接触させ、不正にARTへ干渉する ゴト行為が発生している為、対象箇所へのゴト器具の侵入及び、接触を防止します。

※AS-U25,AS-U26,AS-U27・・・¥1,700(税別)でも対策が可能です。

筐体扉裏側ビス位置 筐体扉裏側コネクター位置

MKP58G

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・¥1,000(税別) 装飾パネル内へのゴト器具の接触を防御します。 ・囲ってある5箇所のビスを外します。 ・囲みの4箇所のコネクターを外します。 ・筐体扉側下部の5箇所のビスと4箇所のコネクターを一旦外して取付箇所の装飾パネルを 外します。 ※必ず遊技機の電源を切ってから作業をして下さい。

(20)

20 / 31 対象コネクター4箇所 対象コネクターを外した状態 筐体扉裏側ツメ位置 ツメ部拡大図 ・囲みのツメをマイナスドライバー等で 下に押しながら外します。

(21)

21 / 31 設置前 設置後 前面パネル画像 ・対策部品の左右の形状が違いますのでご注意ください。 ・所定の位置に対策部品を両面テープでしっかりと固定します。 ・取り付け後、ビスやコネクターの戻し忘れの無いように注意し、 装飾カバーを元に戻してください。

(22)

22 / 31

◆サブ基板対策(☆☆☆)

サブ基板と筐体下部装飾パネルLED基板にゴト器具を接触させ、不正にARTへ干渉する ゴト行為が発生している為、対象箇所へのゴト器具の侵入及び、接触を防止します。

※AS-U25,AS-U26,AS-U27・・・¥1,700(税別)でも対策が可能です。

設置前(正面) 設置後(正面) 設置前(斜め右) 設置後(斜め右) ・所定の位置に対策部品を両面テープでしっかりと固定します。

MKP58J

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・¥700(税別) サブ基板周辺へのゴト器具の接触を防御します。

(23)

23 / 31

◆メイン基板―サブ基板通信線対策(☆☆)

メイン基板とサブ基板を繋ぐ通信線(光ファイバー配線)へのゴト器具の使用により、不正に ARTに干渉される可能性がある為、通信線へのゴト器具の接触を防止します。

〇「MKH51」

(上)スリットチューブ 11cm スパイラルチューブ 13cm (下)スリットチューブ 24cm スパイラルチューブ 28cm 通信線が露出している箇所を強化します。 通信線上部分 ・スリットチューブ装着後にスパイラルチューブを巻きつけます。 ・通信線の露出した部分2箇所に取り付けます。

通信線保護カバー

「MKH51+MKP52」 Cセット

・・・・・・・・・・・¥1,000(税別) メイン基板とサブ基板を繋ぐ通信線の露出をカバーで保護することで、ゴト器具の接触を防ぎます。 ・「MKH51」取り付け後、「MKP52」を取り付けます。 ・スリットチューブ 11cm スパイラルチューブ 13cm

(24)

24 / 31 上設置前 上設置後

通信線下部分 下設置前 下設置後

・スリットチューブ 24cm スパイラルチューブ 28cm

(25)

25 / 31

〇「MKP52」

メイン基板側通信線コネクター部の根本付近を保護します。 設置前 設置後

設置前全体図 設置後全体図 ・上、右、左の部分は折り曲げて固定し、下のみ折り曲げずに水平に貼り付けます。

(26)

26 / 31

■ショートゴト対策(☆☆)

ゴト器具を使用してサブ基板の電源回路に異常を起こさせ、遊技台を誤作動させるショート ゴトを、電源線を常時監視しサブ基板への供給電源の異常、瞬断を検知することにより発見 します。

全方位ショートゴト検知器「Power

Saver」

・・・・¥3,980(税別)

専用ACアダプター

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ・¥2,000(税別) スロット遊技機のサブ基板への供給電源の異常・瞬断を検知します。 ・ACアダプターのコンセントをAC100Vへ差し込みます。 ・ACアダプターのコネクターと渡りハーネスの電源入力線を接続します。 ・不正出力線をナンバーランプ等の表示器の不正入力線と接続します。 ・本体接続線を遊技機内部へ入れます。 ・次台がある場合は、次台の渡りハーネス電源入力線と電源出力線を接続します。 ・不正出力線のコネクターはSMRです。コネクターが合わない場合は、別途変換ハーネスが 必要になります。 ・接続にあたって特に極性はありません。 ・ACアダプター1台に付き40台迄接続可能です。 ・当該機種の「Power Saver」は 本体背面の金色のシールが印となります。 ・テストモードを試行するには取り付け位置 の変更が必要です。

(27)

27 / 31 サブ基板上部コネクター ・パワーセイバー本体をサブ基板上部コネクターからの配線に取り付けます。 ・手前の列右から3番目の線を選り出し、 クランプセンサーを嵌め込みます。 ・金色の印が裏側になるように方向を 合わせてください。

(28)

28 / 31 ・動作テスト テスト時取付位置

テスト位置取付図 ・動作テストの際には、取り付け位置が変わりますのでご注意下さい。 ・遊技台の電源が入った状態からテストを行って下さい。 ・赤色の配線2本にクランプ部を 挟み込み、コネクターを差し込んで 下さい。 (桃色ではありません。) ・クランプ部にコネクターを差し込むとテストモードが開始され、LEDが点滅します。 ・LEDが点滅している間に電源を2回切り入りして下さい。 正常であれば点滅から10秒経過後に不正出力されます。 ※テスト終了後、「Power Saver」は本来の位置へ取り付けて下さい。 また、解いたスパイラルチューブを巻き直せているか、再度確認して下さい。

(29)

29 / 31

・その他の注意点

Power Saver設置図

(30)

30 / 31 A.高感度電波センサー「NOBA Type S」・・・・・・・・・¥2,800(税別) B.MKP58G・・・・・・・・・・・・・・・・ ・・・・・・・¥1,000(税別) C. MKP58J・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・¥700(税別)

※☆☆☆対策部品設置時の合計金額・・・・・・・

¥4,500(税別)

NOBA Type S MKP58G MKP58J

対策部品案内

(31)

31 / 31 D.通信線保護カバー 「MKH51+MKP52」 Cセット・・・・・・・・・・・¥1,000(税別) E.全方位ショートゴト検知器「Power Saver」・・・・¥3,980(税別) 専用ACアダプター・・・・・・・・・・・・・・・・・・・¥2,000(税別)

※全対策部品設置時の合計金額・・・・・・・・

¥11,480(税別)

MKH51+MKP52 Power Saver

参照

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 まず STEP1 の範囲を確認→ STEP2 、 3 については、前段の結果を踏まえ適宜見直し... 2.-③ TIP機器の動作確認

 分析実施の際にバックグラウンド( BG )として既知の Al 板を用 いている。 Al 板には微量の Fe と Cu が含まれている。.  測定で得られる

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