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球状シリカ粒子を充填したエポキシ樹脂のアコースティックエミッション特性におよぼす粒子サイズと表面処理の影響

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Academic year: 2021

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(1)

(受理:平 成7年4月6日)

球 状 シ リカ粒 子 を充填 したエ ポ キ シ樹 脂 の

ア コ ー ス テ ィ ッ ク エ ミ ッ シ ョ ン

特性 にお よぼ す

粒子 サイズ と表面処理の影響

太 田 睦 子*・ 中 村 吉 伸*・ 濱 田 泰 以**・ 前 川 善 一 郎**

球状 の シ リカ粒 子 を充 填 した エ ポ キ シ樹 脂 の 引 張強 度 とア コ ース テ ィ ックエ ミ ッ シ ョン(AE)特 性 に及 ぼ す粒 子 の サ イズ や 表 面 処 理 の 影 響 を検 討 した 。粒 子 は平 均 径6∼31μmの4種 類 の もの を用 い,充 填 量 は 70wt%で あ る 。 シ ラ ン カ ップ リン グ剤 あ るい は シ ラ ン デ カ ップ リ ング剤 に よ り粒 子/樹 脂 界 面 の接 着 性 を そ れ ぞ れ 向 上 あ るい は低 下 させ る処 理 を行 い,粒 子 をそ の ま ま用 い た 未処 理 の系 と比 較 した 。粒 子 サ イ ズ の増 加 に伴 っ て引 張 強 度 は低 下 した が,AE発 生 は逆 に増 加 した。 界 面 を接 着 性 を向 上 させ た 系 の 引 張 強度 は 未処 理 の系 よ り高 く,接 着 性 を低 下 させ た系 は逆 に未 処理 の系 よ り低 か っ たが,AE発 生 は両 方 の 処 理 の 系 と も に未 処 理 の 系 よ り著 し く少 な か っ た。 試 験 片 の破 壊 表 面 の 走査 型 電子 顕 微 鏡 観 察 か ら これ らの原 因 を考 察 した 。 1.緒 言 著 者 ら は これ ま で の 一 連 の研 究1∼12)で,半 導 体 封 止 材 料 の モ デ ル と して の シ リ カ粒 子 を充 填 す る エ ポ キ シ樹 脂 の 強 度 や 耐 ク ラ ッ ク性 に及 ぼ す 粒 子 の形 状 や サ イズ,お よ び表 面 処 理 の 影 響 を検 討 す る こ とか ら,こ れ ら を向 上 させ る た め の 考 え方 を 明 らか に して きた 。 と こ ろ で 以 上 は主 に試 験 後 の 破 壊 表 面 の 観 察 か ら検 討 して きた が,さ ら に非 破 壊 試 験 で破 壊 過 程 を考 察 す る こ と に よ り有 用 な情 報 が 得 ら れ る は ず で あ る 。 非 破 壊 試 験 の 中 で ア コ ース テ イ ッ クエ ミ ッシ ョ ン(AE)法 は欠 陥 の 発 生 に伴 う音 響 放 射 を検 出 す る方 法 で,著 者 らは こ れ を用 い て繊 維 補 強 材 料 の破 壊 機構 の 解 明 を行 っ て い る13∼16)。しか しなが ら,粒 子 充 填 系 へ 適 用 した 例 は ま だ少 な い17)。 本 研 究 で は,球 状 の シ リカ粒 子 を充 填 し た エ ポ キ シ樹 脂 の引 張 試 験 時 のAE特 性 を評 価 し,こ の よ うな材 料 のAE発 生 要 因 を考 察 した 。

2.実

験 方 法

2.1試 料 既 報12)と 同様 の4種 類 の 粒 子 径 の 異 な る 球 状 シ リ カ粒 子(FB-30,FB-35,FB-48,FB-74,電 気 化 学 噌 東 電 工(株)基 幹 技 術 セ ンタ ー 〒567茨 木 市 下 穂 積1-1-2 **京 都 工 芸繊 維 大 学 繊 維 学 部 〒606京 都 市 左 京 区松 ケ崎 御 所 海 道町

(2)

工 業(株),平 均 粒 子 径 は そ れ ぞ れ31,15,12,6μ m)を 用 い た 。 こ れ ら は 非 晶 質 の 溶 融 シ リ カ を 粉 砕 し て 作 製 し た 不 定 形 の 粒 子 を 高 温 炎 中 で 球 状 化(溶 射 法)し た も の で あ る 。 既 報12)に こ れ ら の 粒 子 径 分 布 カ ー ブ を 示 し た 。 エ ポ キ シ 樹 脂 はo一ク レ ゾ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 型 樹 脂 (ESCN-195XL,住 友 化 学(株),エ ポ キ シ 当 量: 195,軟 化 温 度:85℃)を,硬 化 剤 は フ ェ ノ ー ル ノ ボ ラ ッ ク 樹 脂(P-180,荒 川 化 学 工 業(株),水 酸 基 当 量:104,軟 化 温 度:80℃)を,硬 化 促 進 剤 と し て1,8一ジ ア ザ ビ シ ク ロ(5,4,0)-7一 ウ ン デ セ ン(DBU) を 用 い た 。 粒 子 の 表 面 処 理 剤 と し て 市 販 品 の γ一ア ミ ノ プ ロ ピ ル ト リ エ トキ シ シ ラ ン(APS,KBE-903,信 越 化 学 工 業(株)),お よ び ヘ キ サ メ チ ル ジ シ ラ ザ ン (HMDS,HMDS-3,信 越 化 学 工 業(株))を 用 い た 。 2.2シ リ 力 粒 子 の 表 面 処 理 最 も大 きな サ イ ズ(平 均 径:31μm)の 粒 子 に つ い て,既 報10)と同 様 の表 面 処 理 剤 と粒 子 を乾 式 で 混 合 す る方 法 で,APSを 用 い て粒 子/エ ポ キ シ樹 脂 界 面 の 接 着 性 を向 上 させ る,ま たHMDSを 用 い て逆 に この 界 面 の接 着 性 を低 下 させ る処 理 を行 っ た 。 な お,粒 子 をそ の ま ま用 い た もの を未 処 理 と した 。 2.3エ ポキシ樹脂 組 成 物 お よび 試験 片 の作 製 既 報7・11・12)と同 様 に,エ ポ キ シ 樹 脂(100重 号 部), 硬 化 剤(66),硬 化 促 進 剤(0.5),粒 子(禾 処 理: 388.5,処 理:389.0∼392.4)を 配 合 し,110℃ の ミ キ シ ン グ ロ ー ル で5分 間 混 合 後 に 粉 砕 し た 。 こ れ を 175℃ で2分 間 の ト ラ ン ス フ ァ ー 成 形 に よ り,試 験 片 を 作 製 し た 。 後 硬 化 は175℃ で5時 間 行 っ た 。 2.4AEの 測 定 図1に 示 し た 形 状,サ イ ズ の 試 験 片 を 用 い,イ ン ス ト ロ ン 型 万 能 試 験 機 で 引 張 試 験(引 張 速 度:1mm/分)を 行 っ た 。AEはAE計 測 装 置(PAC3000 型,セ ン サ ー一・一'`:R15-4923型,PhysicalAcoustic EmissionCorp.)を 用 い て 図1の ○ 印 の 位 置 に セ ン サ ー を テ ー プ で 固 定 し,増 幅 率60dB,し き い 値 〈a>

獅)

〈Xt)

Fig. 1 Shape and dimension of tensile test specimen for acoustic emission measurement. The circle mark indicates the position of attached acoustic emis-sion transducer.

Fig. 2 SEM photographs of polished surfaces of cured epoxy resins silled with untreated spherical silica particles with a particle content of 70 wt%. Mean particle size of filled silica : (a) 6, (b) 12, (c) 31,u m.

(3)

40dBで 測 定 し た 。 そ の 他 の 条 件 は 既 報13,14)に従 っ た 。 3.結 果 お よ び 考 察 図2に は,エ ポ キ シ樹 脂 硬 化 物 を研 磨 した表 面 のSEM写 真 を示 した 。 サ イズ の大 きな粒 子 に は球 状 で な い異 形 の もの が 見 られ た。 こ れ は実 験 方 法 の 項 で述 べ た よ うに本 研 究 で 用 い た粒 子 は原 石 を

(a)

(b)

粉 砕 した 不 定 形 の 粒 子 を高 温 炎 中 で 焼 成 して 球 状 化 した もの で あ るが,こ の過 程 で 十 分 に 溶 融 せ ず に不 定 形 の ま まの もの や溶 融 した 状 態 で粒 子 ど う しが 凝 集 した もの が サ イ ズ の 大 き な粒 子 に よ り多 く残 る た め で あ る 。 図3に は,平 均 径 が6μm(a),お よ び31μm(b) の 系 の引 張 試 験 時 のAE発 生 と応 カ ー歪 み カ ー ブ を そ れ ぞ れ示 した 。粒 子径 の小 さな系(a)は 応 力 が 加 わ る の に伴 っ てAEが 散 発 的 に発 生 す るの み で あ っ た 。 こ れ に対 して粒 子径 の大 きな系(b)は 応 力 の増 加 に伴 っ てAE発 生 数 は試 験 片 の 破 断 ま で直 線 的 に 増 加 し,そ の発 生 数 は粒 子径 の小 さな系(a)よ り著 し く多 か った が,破 断 時 の 応 力 は逆 に低 か った 。 表1に は,引 張 試 験 に よ る総AE発 生 数 と引 張 強 度 を ま とめ,こ の 内,粒 子 径 を変 化 させ た 結 果 を 図4に 示 した 。粒 子 径 の増 加 に伴 っ てAE発 生 数 は 上 昇 した が,引 張 強 度 は逆 に低 下 した 。

Fig. 3 Typical acoustic emission characteristics and stress as a function of displacement for cured ep-oxy resins filled with untreated spherical silica particles with a particle content of 70 wt%. Mean particle size of filled silica : (a) 6, (b) 31 p m.

Fig. 4 Effects of particle size on tensile strenght and measured total acoustic emission hits of cured epoxy resins filled with untreated spherical silica particles with a particle content of 70%.

Table 1 Measured acoustic emission hits and tensile strenght of epoxy resins filled with spherical silica particles.

(4)

〈b> 図5に は,引 張 試 験 片 の破 壊 表 面 の 破 壊 の 開 始 点付 近 のSEM写 真 を示 した。 既 報3・5)で述 べ た よ う に 強 度 測 定 後 の破 壊 表 面 に は破 壊 の 開 始 点 を 中心 と して 特徴 的 な放 射 状 の 模 様 が 見 られ るの で,こ れ を逆 にた ど っ て破 壊 の 開 始 点 を見 つ け た 。粒 子 径 の 最 も小 さ な6μmの 場 合(a)は,平 均 粒 子 径 よ り大 きな 異 形 の粒 子 の 割 れ か ら破 壊 が 開 始 して い る の が分 る。 こ の よ う な大 きな粒 子 の界 面 は 剥 離 して お り,こ の た め に割 れ た粒 子 は抜 け 落 ち て い たが,そ の 周 辺 の径 の小 さ な粒 子 は そ の 表 面 に樹 脂 が 付 着 して お り界 面 は よ く接 着 して い る よ うに 見 え る。 これ に対 して最 も大 きな31μmの 場 合(b) は,破 壊 の 開 始 点 と思 わ れ る場 所 に複 数 の割 れ た 大 きな異 形 の粒 子 が観 察 され た。 ま た,そ の周 辺 の比 較 的大 き な粒 子 の 表 面 は樹 脂 が 剥 離 して い る の が 多 く観 察 さ れ,樹 脂 相 に ク ラ ックが 起 こっ て い る の も見 られ た 。 以 上 の よ う に,本 研 究 の エ ポ キ シ樹 脂 で は い ず れ も粒 子 径 の 大 き な異 形 の粒 子 の 割 れ か ら破 壊 が 開 始 して お り,粒 子 径 の 増 加 に伴 っ て強 度 が 低 下 す るの は既 報3・5)でも述 べ た よ うに こ の よ うな異 形 の粒 子 の 存在 確 率 が 高 ま る ため で あ る。 また,AE の 発 生 は応 力 が 加 わ っ た 際 に起 こ る大 き な異 形 の 粒 子 の 割 れ,大 き な粒 子 と樹 脂 との 界 面 の 剥 離, お よ び樹 脂 相 の ク ラ ッ ク発 生 に 基 づ く と考 え ら れ,粒 子 径 に伴 ってAEの 発 生が 増加 す るの は この よ うな 発生 源 が 粒 子径 とと もに増加 す る ため で あ る。 次 に,粒 子 の表 面 処 理 の 影 響 を 検 討 し た 。 図6に は,APS処 理 (a,界 面 の接 着 性 を向 上 させ た), お よびHMDS処 理(b,接 着 性 を低 下 させ た)の 系 の 引 張 試 験 時 のAE 発 生 と応 力 歪 み カ ー ブ を そ れ ぞ れ 示 した。 未 処 理 の場 合(図3-b)と 比 較 してAE発 生 は両 方 の 処 理 と も に 著 し く少 な くな っ て い た 。 ま た 引 張 強 度 は 表1に 示 した が,APS処 理 で は未 処 理 と比 較 し て わ ず か に 高 く,HMDS処 理 で は こ れ よ り低 か っ た 。

(a)

(b)

図7に は,引 張 試 験 片 の破 壊 表 面 の 破 壊 の 開始 点 付 近 のSEM写 真 を示 した。APS処 理 の 場 合(a)は

Fig. 5 Regions around the initiation point of fracture for fractured tensile test specimens of cured epoxy resins filled with untreated spherical silica particles with a particle content of 70 wt% observed by SEM. Mean particle size of filled silica : (a) 6, (b) 31 ,u m.

Fig. 6 Typical acoustic emission characteristics and stress as a function of displacement for cured ep-oxy resins filled with treated spherical silica par-ticles with APS (a) and HMDS (b) with a particle content of 70 wt%. Mean particle size of filled silica : 31 /2 m.

(5)

〈畿き

破 壊 の 開 始 点 に割 れ た粒 子 が 見 られ た 。 しか しな が ら,そ の 周 辺 の粒 子 の 表 面 に は樹 脂 が よ く付 着 してお り,未 処 理 の 系(図5-b)と 比 較 して そ の界 面 の 接 着 性 が 向 上 して い る こ と が 明 らか で あ る 。 HMDS処 理 の場 合(b)も 破 壊 の 開始 点 に割 れ た粒 子 が見 られ たが,周 辺 の粒 子 は ほ とん ど粒 子 表 面 が 剥 き 出 しで 界 面 の 接 着 性 が 低 い こ と を 示 して い る 。 つ ま り,界 面 の接 着 性 はAPS処 理 〉未 処 理> HMDS処 理 の 順 で あ る こ と が 明 ら か で あ り, HMDS処 理 で は試 験 前 か ら剥 離 して い る も の と思 わ れ る。 以 上 の よ う に粒 子 の界 面 の 接 着 性 を 向上 させ て も低 下 させ て もAEの 発 生 が 未 処 理 よ り少 な くな っ た こ とか ら,上 記 で推定 したAEの 発生 源 のメ インは 粒子/樹 脂 界面 の 剥離 で あ る こ とが分 る。既 報35)の 結 果 と合 わ せ て破 壊 の メ カ ニズ ム は 以 下 の よ う に 推 定 さ れ る 。 応 力 を加 え る と,粒 子/樹 脂 界 面 の 剥 離 や異 形 の 粒 子 の 割 れ に よ る微 細 な 欠 陥 が 多 く 発 生 す る 。 この 界 面 の 剥 離 は,粒 子 サ イ ズ が小 さ い 場 合 や そ の 接 着 性 を向 上 させ た場 合 は起 こ りに く く,接 着 性 を低 下 させ た場 合 は応 力 を加 え る 前 か ら起 こ って い て 欠 陥 と して存 在 して い る 。 応 力 の増 加 に伴 っ て粒 子 の 割 れ か ら起 こっ た ひ とつ の 欠 陥 が 界 面 の 剥 離 等 に よ っ て安 定 成 長 し,そ の サ イズ が 臨界 値 を越 え る と不 安 定 成 長 が起 こ り破 壊 に至 る 。 本 実 験 の系 で はす べ て異 形 の 粒 子 の 割 れ か ら破 壊 が 開 始 し て い た の で,界 面 の 接 着 性 を変 化 させ て も引 張 強 度 の 差 は 比 較 的小 さか っ た が,そ の差 は 開 始 点 か ら 界 面 を伝 播 す る ク ラ ッ ク の 安 定 成 長 性 の 差 に あ る と思 わ れ る。 4.結 論 球 状 の シ リ カ粒 子 を充 填 した エ ポ キ シ樹 脂 の 引 張 強 度 とAE特 性 に 及 ぼ す 粒 子 の サ イ ズ(平 均 径:6∼ 31μm)や 粒 子 の 表 面 処 理 の 影 響 を 検 討 し た 。 以 下 の 結 果 が 得 ら れ た 。 1)粒 子 サ イ ズ の増 加 に伴 っ て引 張 強 度 は低 下 した が,AE発 生 は逆 に増 加 した 。 2)界 面 の接 着性 を 向上 させ た系 の引 張 強 度 は未 処 理 の 系 よ り高 く,接 着 性 を低 下 させ た系 は逆 に 未 処 理 の 系 よ り低 か っ た が,AE発 生 は 両 方 の 処 理 の 系 と も に未処 理 の系 よ り著 し く少 な か っ た。 3)試 験 後 の 破 壊 表 面 のSEM観 察 か ら,AEの 発 生 源 は応 力 に よ る粒 子/樹 脂 界 面 の剥 離 が メ イ ン で あ る と推 定 され た 。

引用文献

1) Y. Nakamura, M. Yamaguchi, A. Kitayama, M. Okubo, T. Matsumoto : Polymer, 32, 2221 (1991) . 2) Y. Nakamura, M. Yamaguchi, M. Okubo, T.

Mat-sumoto : Polymer, 32, 2976 (1991) .

3) Y. Nakamura, M. Yamaguchi, M. Okubo, T. Mat-sumoto : J. Appl. Polym. Sci., 44, 151 (1992) . 4) Y. Nakamura, M. Yamaguchi, M. Okubo, T.

Mat-sumoto : Polymer, 33, 3415 (1992) .

5) Y. Nakamura, M. Yamaguchi, M. Okubo, T. Mat-sumoto : J. Appl. Polym. Sci., 45, 1281 (1992) .

6)中 村 吉 伸,山 口 美 穂,大 久 保 政 芳,松 本 恒

隆:熱 硬 化 性 樹 脂,12,1(1991).

7)中 村 吉 伸,山 口 美 穂,大 久 保 政 芳,日 本 接 着

学 会 誌:28,308(1992).

8) Y. Nakamura, M. Yamaguchi, M. Nakanishi, Y. Taneda, M. Okubo : Chem. Express, 17, 677 (1992).

Fig. 7 Regions around the initiation point of fracture for fractured tensile test specimens of cured epoxy resins filled with treated spherical silica parti-cles with APS (a) and HMDS (b) with a particle content of 70 wt%

ob-served by SEM. Mean particle size of filled silica : 31,u m.

(6)

9) Y. Nakamura, M. Yamaguchi, M. Okubo : Polym. Eng. Sci., 33, 279 (1993).

10)中 村 吉 伸,山 口 美 穂,大 久 保 政 芳:日 本 接 着

学 会 誌,29,53(1993).

11) Y. Nakamura, M. Yamaguchi, A. Tanaka, M. Oku-bo : J. Appl. Polym. Sci., 49, 331 (1993) . 12) Y. Nakamura, M. Yamaguchi, A. Tanaka, M.

Oku-bo : Polymer, 34, 3220 (1993). 13)鈴 木 恵,中 西 博,岩 本 正 治,自 念 栄 一, 前 川 善 一 郎,小 池 清:材 料,36,229(1987). 14)鈴 木 恵,中 西 博,岩 本 正 治,自 念 栄 一, 前 川 善 一 郎,森 旭,孫 峰:日 本 機 械 学 会 論 文 集,A53,1459(1987).

15) H. Hamada, Z. Maekawa, A. Yokoyama, T. Tamu-ra, H. YonehaTamu-ra, M. Shinobu, T. Hirano : Proceed-ings of The 9th International Acoustic Emission Symposium, p.702 (1988).

16) H. Hamada, Z. Maekawa, K. Haruna, M. Shinobu, H. Naitoh : Proceedings of The 10th International Acoustic Emission Symposium, p.401 (1990) .

17)成 澤 郁 夫:高 分 子 論 文 集,45,683(1988).

[Original]

Effects of Particle Size and Surface Treatment on

Acoustic Emission Characteristics

of Epoxy Resin

Filled with Spherical Silica

Mutsuko OHTA*, Yoshinobu

NAKAMURA*,

Hiroyuki HAMADA**, and Zen-ichiro

MAEKAWA**

*Core Technology

Center, Nitto Denko Corporation.

(Shimohozumi,

Ibaraki-shi,

Osaka, 567 Japan)

**Faculty of Textile Science, Kyoto Institute of Technology.

(Matsugasaki,

Sakyo-ku,

Kyoto, 606 Japan)

Synopsis

Effects of particle size and surface treatment on the acoustic emission (AE) characteristics

and the tensile strength

of epoxy resin filled with spherical

silica particles were studied. Four kinds of spherical silica particles having

differ-ent mean sizes in the range from 6-31 mm were used. The particle contdiffer-ent was 70wt%. In order to improve and

decrease the adhesion of the interface between particle and epoxy matrix, particles were treated with silane coupling

(A) and silane decoupling (B) agents, respectively. The A- and B-treated

particle-filled

systems were compared with

the untreated particle-filled system. As the particle size increased the tensile strength decreased and AE hits

in-creased. The tensile strength was higher in the order of the A-treated > the untreated

> the B-treated systems. Fewer

AE hits were generated in both A- and B-treated systems than in the untreated

system. Scanning

electron microscopic

observation

of fractured surfaces was carried out to clarify the reason of the above results.

Fig.  2  SEM  photographs  of  polished  surfaces  of cured  epoxy  resins  silled  with  untreated  spherical  silica  particles  with  a particle  content  of  70  wt%
Table  1  Measured  acoustic  emission  hits  and  tensile  strenght  of  epoxy  resins  filled  with  spherical  silica  particles.
Fig.  6  Typical  acoustic  emission  characteristics  and  stress  as  a function  of displacement  for  cured   ep-oxy  resins  filled  with  treated  spherical  silica   par-ticles  with  APS  (a) and  HMDS  (b) with  a particle  content  of  70  wt%
Fig.  7  Regions  around  the  initiation  point  of  fracture  for  fractured  tensile  test  specimens  of cured  epoxy  resins  filled with  treated  spherical  silica  parti-cles  with  APS  (a)  and  HMDS  (b)  with  a particle  content  of 70  wt%

参照

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