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平成21年3月

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日機連20高度化-13

平成20年度

韓国におけるファインセラミックス知財情報 からの技術動向の調査研究報告書

平成21年3月

社団法人 日 本 機 械 工 業 連 合 会 社団法人 日本ファインセラミックス協会

この事業は、競輪の補助金を受けて実施したものです。

http://ringring-keirin.jp/

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我が国機械工業における技術開発は、戦後、既存技術の改良改善に注力することか ら始まり、やがて独自の技術・製品開発へと進化し、近年では、科学分野にも多大な 実績をあげるまでになってきております。

しかしながら世界的なメガコンペティションの進展に伴い、中国を始めとするアジ ア近隣諸国の工業化の進展と技術レベルの向上、さらにはロシア、インドなどBRI Cs諸国の追い上げがめざましい中で、我が国機械工業は生産拠点の海外移転による 空洞化問題が進み、技術・ものづくり立国を標榜する我が国の産業技術力の弱体化な ど将来に対する懸念が台頭してきております。

これらの国内外の動向に起因する諸課題に加え、環境問題、少子高齢化社会対策等、

今後解決を迫られる課題も山積しており、この課題の解決に向けて、従来にも増して ますます技術開発に対する期待は高まっており、機械業界をあげて取り組む必要に迫 られております。

これからのグローバルな技術開発競争の中で、我が国が勝ち残ってゆくためにはこ の力をさらに発展させて、新しいコンセプトの提唱やブレークスルーにつながる独創 的な成果を挙げ、世界をリードする技術大国を目指してゆく必要があります。幸い機 械工業の各企業における研究開発、技術開発にかける意気込みにかげりはなく、方向 を見極め、ねらいを定めた開発により、今後大きな成果につながるものと確信いたし ております。

こうした背景に鑑み、弊会では機械工業に係わる技術開発動向調査等のテーマの一 つとして社団法人日本ファインセラミックス協会に「韓国におけるファインセラミッ クス知財情報からの技術動向の調査研究」を調査委託いたしました。本報告書は、こ の研究成果であり、関係各位のご参考に寄与すれば幸甚です。

平成21年3月

社団法人 日本機械工業連合会 会 長 金 井 務

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はしがき

我が国のファインセラミックス産業は、独自の技術・製品開発へと進化することに よって、世界においても、日本が先導的な立場を維持している大きな産業に成長して まいりました。

しかしながら世界的な金融不安により、世界経済は大きく冷え込み、加えて、懸念 材料として、円高が進行することにより、競争力の高かったファインセラミックス産 業もその対外競争力が削がれる要因となっています。韓国を始めとするアジア近隣諸 国の工業化の進展と技術レベルの向上、追い上げがめざましい中で、我が国の技術・

ものづくりの相対的な弱体化など、将来に対する懸念が台頭してきております。

そのため、当協会では、社団法人日本機械工業連合会から「韓国におけるファイン セラミックス知財情報からの技術動向の調査研究」事業を受け、当協会に調査研究委 員会を設置し、この問題に対する現状と課題を取りまとめたのがこの報告書でありま す。

当委員会は、委員としてこの分野の産官学の専門家に参加いただき、知財の抽出・

評価・課題まで幅広い調査と討議を行い、とりまとめていただきました。

本調査研究を実施するに当たり、調査研究の労を賜った委員各位に深甚なる感謝の 意を表する次第であります。

最後に、本調査研究の成果が、関係各位のご参考となり、我が国のファインセラミ ックス産業の発展はもとより、ファインセラミックスをご利用いただく電子産業およ びその他の産業の発展にも寄与する施策立案のために議論が更に深耕されることを祈 念する次第であります。

平成21年3月

社団法人 日本ファインセラミックス協会 会 長 中 村 昇

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委 員 会 名 簿

本 事 業 は 、 下 記 の 委 員 会 を 組 織 し て 実 施 し た 。

韓 国 に お け る フ ァ イ ン セ ラ ミ ッ ク ス 知 財 情 報 か ら の 技 術 動 向 の 調 査 研 究 委 員 会

委 員 名 簿

委 員 長 新 原 皓 一 長 岡 科 学 技 術 大 学 特 任 教 授 委 員 浅 井 賢 治 中 村 合 同 特 許 法 律 事 務 所 弁 理 士

委 員 内 野 晃 彦 三 菱 U F J 証 券 シ ニ ア ア ナ リ ス ト

委 員 菅 野 智 子 特 許 庁 技 術 動 向 班 長 委 員 樋 口 之 雄 株 式 会 社 村 田 製 作 所 材 料 開 発 統 括 部 委 員 杉 本 武 巳 矢 野 経 済 研 究 所 インダストリテクノロジー

事 務 局 冨 田 賢 時 日 本 フ ァ イ ン セ ラ ミ ッ ク ス 協 会 技 術 担 当 部 長

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目 次

1. 調査研究項目・スケジュール··· 1

第1章 調査研究の目的 1.1 ファインセラミックス産業の動向··· 3

1.2 東アジア地域での競合性··· 4

1.3 韓国企業の設立年··· 5

1.4 日本の生産動態··· 6

第2章 知財抽出 2.1 知財抽出方法··· 7

2.2 母集団Aの分析··· 13

2.2.1 年度別の出願件数··· 13

2.2.2 出願国··· 13

2.2.3 韓国特許における個人の出願比率 ··· 14

2.2.4 セラミック名がついた企業··· 14

第3章 最近の韓国企業の出願動向 3.1 韓国企業··· 15

3.2 製品分野ごとの分類··· 20

3.3 製品ごとの傾向··· 21

3.3.1 積層セラミックコンデンサ(MLCC; Multi layer Ceramic Capacitor) ··· 21

3.3.2 フェライト··· 30

3.3.2.1 磁気ヘッド··· 30

3.3.2.2 インダクタ··· 32

3.3.3 DPF(Diesel Particulate Filter)··· 36

3.3.4 半導体装置用部材··· 39

3.3.5 圧電機能素子··· 45

3.3.6 セラミック基板(LTCC; Low Temperature Co-fired Ceramics) ··· 49

3.3.7 工具··· 52

3.3.8 リチウムイオン電池電極··· 54

3.3.9 その他··· 56

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3.4 韓国知財係争の調査··· 57

3.5 韓国企業の日本での動き··· 58

3.6 韓国政府の産業重視政策··· 59

第4章 韓国研究機関の出願動向 4.1 韓国研究機関の出願傾向··· 62

4.2 国立研究機関··· 64

4.2.1 韓国科学技術研究院(Korea Institute of Science and Technology)··· 64

4.2.2 窯業技術院(Korea Institute of Ceramic Engineering and Technology) ··· 65

4.2.3 その他の国立研究機関··· 66

4.3 大学··· 69

4.4 産学協同··· 71

第5章 日本からの出願 5.1 日本企業からの韓国出願··· 73

5.2 製品分野··· 74

5.3 日本企業の優位性··· 75

5.4 日本企業の韓国子会社リスト··· 77

5.5 技術流出問題··· 78

付録 ファインセラミックス産業動向調査 原料および部材分類体系(JFCA)··· 84

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1. 調査研究項目・スケジュール 

事業名

平成20年度「韓国におけるファインセラミックス知財情報からの技術動向の調査研究」

事業の目的

  日本がいまだ先導的な地位を有しているファインセラミックス産業において、極めて重 大な変節点を迎えている。最近、日本企業の中でも優秀な高利益率を保持してきた企業が 利益率を大きく低下させる事態が起きている。この背景にあるのは、韓国における低価格 セラミックス分野での追い上げが大きな要因の一つである。

  本調査研究では、韓国の知財を分析することにより、韓国企業の国際技術競合力を見通 すこと、また、韓国研究機関の研究開発動向を分析して、技術ポテンシャルを調査するこ とで、これからも日本が先導的な地位を維持していくための必要な情報を得ることを目的 とする。

事業の内容

産官学の学識経験者による「韓国知財調査研究委員会」を設置し、以下の項目につい て調査研究を行う。

(1)韓国ファインセラミックス特許の調査研究

韓国特許庁からセラミックスに関する特許を抽出(キーワードは”ceramic”、及びIP C分類におけるファインセラミックス関連を広範囲に抽出する)し、重複を除き、全 体傾向を分析し、検討する。

(2)韓国企業のファインセラミックス技術の調査研究

得られた特許データを翻訳し、ファインセラミックに直接関係ないノイズを除去し、

どの企業がどういった事業を実施しているかをリストアップする。応用分野ごとに、企 業の知財の傾向を調査し、内容について検討する。

(3)韓国研究機関のファインセラミックス技術の調査研究

韓国知財において、韓国の大学等の研究機関での最近のファインセラミックス関連特 許の内容を調べ、日本と較べながら研究レベルを比較検討して、成果報告書にとりまと める。

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事業のタイム・スケジュール

     

調査研究の実施経過   

第 1 回  委員会 

  日時    平成 20 年 12 月 19 日(金)14:00〜17:00    場所    日本ファインセラミックス協会  会議室    出席委員  5 名 

 

第 2 回  委員会 

  日時    平成 21 年 1 月 15 日(木)12:00〜14:30    場所    日本ファインセラミックス協会  会議室    出席委員  6 名 

 

第 3 回  委員会 

  日時    平成 21 年 2 月 26 日(木)14:00〜17:00    場所    日本ファインセラミックス協会  会議室    出席委員  6 名 

○ ○ ○

20 年

11 12

21 年

1 2

①韓国ファインセラミックス特 許の調査研究

⑤報告書の作成・公表

②韓国企業のファインセラ ミックス技術の調査研究

③韓国研究機関のファイン セラミックス技術の調査研究

④委員会開催

        半期別・月別  項   目

下 半 期

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第 1 章.調査研究の目的 

 

1.1  ファインセラミックス産業の動向 

日本ファインセラミックス協会では、過去27年間、日本のファインセラミックス企業の ご協力を頂き、産業動向調査を行ってきた。

下図に日本ファインセラミックス協会が調査を行ってきたファインセラミックスの産業 動向調査結果を示す(図1−1)。ここ数年は右肩上がりの成長を続けてきたが、平成 20 年度の予想は、平成19年度と比較し漸増の見通しとなっていた。しかし現実には、平成19 年度と横並びか大幅減となると考えられる。その原因としては、米国に端を発する金融危 機による景気後退および円高の急激な進行が主要因であるが、新興工業国、とりわけ韓国・

中国メーカーの技術力が向上し、日本企業が提供する小型・高性能の部品に肉薄してきた ことも挙げられる。このことにより、日本企業はこれまでの高収益体制から、低価格化す ることによって、低収益でもシェアを獲得するかどうかの選択を迫られている。

図1−1.日本のファインセラミックス産業動向調査(JFCA)

図1−2は、ファインセラミックス産業動向の中で 60〜70%を占めている電磁気的部材 を、IC パッケージ・配線基板・絶縁体製品等の絶縁性部材と、コンデンサ等の誘電性部材 に分離した生産比率を表している。

2902 5100

6950

807085778879998910799 11609 13359

15185 16410

15566 17697

19240

16069 17761

23518 23959

22334 1999320425

12159 1197812420

15530

11076

16231

0 5000 10000 15000 20000 25000

S56 S57

S58 S59 S60 S61 S62 S63 H1 H2 H3(推定

) H4 H5 H6 H7 H8 H9 H10

H11 H12

H13 H14

H15 H16

H17 H18

H19 見込

H20

生産額(億円)

(14)

ファインセラミックスは、原材料の高純度化や粒度制御、焼成安定性などにより、再現性 の高い形状を利用して、工業製品への適用を進めてきた。これらは、絶縁性としての機能 を利用した構造材として適用されたもので、ICパッケージもその例といってよい。初期 にはICパッケージ等の構造材は大きな比率を占め、「窯業」の中で「ファインセラミック ス」が優良企業として頭角を現したが、平成12年頃に、セラミックパッケージからプラス チックパッケージに切り替わり始めると大きな伸びはみられなくなってしまった。

これに対して、ファインセラミックスの中の酸化物セラミックス物性(誘電性、磁性等)

に着目して、電子部品として供給されてきた機能材は、その機能性を向上させることによ って、小型化を進め、同時に低価格化を達成することにより、電気製品への使用が急激に 伸び、最近のファインセラミックス産業動向の大きな比率を占めるようになってきた。

今回の調査に当たっては、産業動向で比重の高い商品や今後伸びていきそうな商品に焦点 を絞った。参考になれば幸いである。

      図1−2.絶縁性部材と誘電性部材の生産金額比率の推移       (JFCA産業動向調査による)

1.2  東アジア地域での競合性 

ファインセラミックス製品は、日本のメーカーが開発してきたオリジナリティのある商品 群で、世界に対して強い競争力を保持してきた。日本企業の電子部品は、低価格品は韓国・

中国が伸張し、日本の比率が低減する中でも、占有比率がまだ高い部品となっている。

しかしながら、最近の円高は日本企業の価格競争力を低減させようとしている。例えば、

ウォンレートは従来の4割ダウンになっており、日本の価格競争力が低下するという局面 に立っている(図1−3)。

絶縁性部材と誘電性部材の生産金額推移

0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000

平成 4年

平成 5年

平成 6年

平成 7年

平成 8年

平成 9年 平成

10 平成

11 平成

12 平成

13 平成

14 平成

15 平成

16 平成

17 平成

18 平成

19

生産金額 億円

絶縁性 誘電性

(15)

このような環境化において、日本企業の優位性と製品競争力を維持・獲得する戦略を構築 するためには、日本以外の国々の動向を把握しておく必要がある。これまでの調査では、

まだまだ日本は優位にあると の楽観論が多かった。しかし、

この世界不況により、市場動向 は大きな変化を示すことが考 えられる。

本レポートにおいては、韓国 に焦点を絞り、知財情報から、

企業並びに研究機関の動向を 調査するのが目的である。

 

図1−3.韓国ウォンの円交換レート

 

1.3  韓国企業の設立年 

  ファインセラミックス関連の韓国企業は、韓国政府の支援もあり増加してきた。ファイ ンセラミックスの生産企業、ファインセラミックスの応用企業とも併せた関連企業の設立 の動向をみたものが図1−4の企業の設立推移である。その設立数は1990 年〜2000 年に ピークを迎えており、ここ数年は新規の設立数は減ってきている。日本企業大手が誕生し たのは1960年頃であり、それに較べ、新しい企業が多い。今回の韓国知財からの韓国企業 の技術動向調査は、最近の企業動向を把握しておくのに、時機を得た調査となり得る。

  図1−4.韓国のファインセラミックス関連企業の年度ごとの企業設立数

韓国ウォンKRW(100)

0 2 4 6 8 10 12 14

2002年4月 2002年8月 200212月 2003年4月 2003年8月 200312月 2004年4月 2004年8月 200412月 2005年4月 2005年8月 200512月 2006年4月 2006年8月 200612月 2007年4月 2007年8月 200712月 2008年4月 2008年8月 200812月

円/ウ×100

韓国ファインセラミックス協会掲載企業設立年度

0 20 40 60 80 100 120 140

1960 1962 1964 1966 1968 1970 1972 1974 1976 1978 1980 1982 1984 1986 1988 1990 1992 1994 1996 1998 2000 2002 2004 2006

企業

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1.4  日本の生産動態 

  参考として、日本ファインセラミックス協会でまとめている日本のファインセラミック ス生産動態表を表1−1に示す。ファインセラミックス産業は世界不況の中でも健闘を続 けていたが、去年10月に至って大きく落ち込み始めた。この結果、期初には10%あった税 前利益率は10-12月期にはゼロ近くに低下している。今年09年1-3月期にはさらに落ち込 む可能性があり、厳しい経済環境にある。

表1−1.日本のファインセラミックス産業の生産動態

    (日本ファインセラミックス協会発行  FCレポート2009年春号)

  2008年販売金額 (単位:百万円)

販売金額 08/01 08/02 08/03 08/04 08/05 08/06 08/07 08/08 08/09 08/10 08/11 08/12 2008累計

合  計 109,237 111,879 113,457 113,089 103,440 107,624 113,453 101,396 108,115 104,354 81,794 66,103 1,233,941 機能材[計] 83,170 85,137 85,669 85,571 79,087 82,294 87,342 79,099 84,209 80,903 63,098 49,945 945,524 ICパッケージ計 9,648 10,247 10,462 10,383 10,012 10,395 10,629 10,040 9,946 10,205 8,642 6,611 117,220

基 板(白基板) 1,506 1,438 1,507 1,623 1,525 1,517 1,575 1,428 1,385 1,376 1,231 956 17,067

セラミックコンデンサ 28,639 29,083 27,925 27,672 24,823 26,378 28,945 25,810 27,540 26,734 17,631 13,123 304,303

圧電機能素子 8,957 8,543 9,159 10,151 9,005 8,949 9,518 8,593 9,637 9,240 6,390 5,363 103,505

ガスセンサ素子 9,214 10,306 10,195 9,679 8,975 8,949 10,125 9,030 10,214 8,603 7,769 6,958 110,017

水晶振動子 6,669 6,444 6,351 6,032 6,039 6,301 6,515 5,983 6,431 6,352 5,523 4,046 72,686

サーミスタ 3,692 3,696 3,753 3,966 3,411 3,655 3,872 3,422 3,561 3,744 3,523 2,849 43,144

バリスタ 969 1,031 1,004 1,097 1,075 1,106 1,176 1,219 1,161 1,086 762 688 12,374

磁性材料 11,375 11,619 12,654 13,065 12,325 13,093 13,044 11,820 12,446 11,751 10,075 7,910 141,177

その他 2,501 2,730 2,659 1,903 1,897 1,951 1,943 1,754 1,888 1,812 1,552 1,441 24,031

構造材 [計] 26,067 26,742 27,788 27,518 24,353 25,330 26,111 22,297 23,906 23,451 18,696 16,158 288,417

触媒担体 6,674 6,114 6,728 7,565 5,563 5,769 6,427 3,865 4,621 5,079 3,247 2,974 64,626

耐熱材 2,699 2,907 2,769 2,858 2,580 2,620 2,617 2,613 2,741 2,708 2,190 1,968 31,270

工具材 2,205 2,376 2,346 2,469 2,302 2,476 2,495 2,104 2,364 2,287 1,728 1,351 26,503

耐摩耗耐食材 4,263 4,518 4,854 4,076 4,137 4,155 4,245 4,122 4,063 3,741 3,414 3,026 48,614

ダイヤモンド工具 6,727 7,188 7,436 6,857 6,398 6,887 6,934 6,559 6,905 6,527 5,733 4,942 79,093

C(W)BN工具 2,013 2,107 2,188 2,188 2,118 2,199 2,170 1,900 2,020 1,884 1,497 1,145 23,429

その他 1,486 1,532 1,467 1,505 1,255 1,224 1,223 1,134 1,192 1,225 887 752 14,882

  2003〜2008年 年間推移 (単位:百万円)

販売金額 2003累計 2004累計 2005累計 2006累計 2007累計 2008累計 合  計 980,306 1,082,109 1,107,068 1,247,404 1,380,296 1,233,941 機能材[計] 751,959 814,888 827,645 938,706 1,043,151 945,524 ICパッケージ計 87,485 105,733 101,796 117,442 117,332 117,220 基 板(白基板) 12,789 12,067 11,027 12,142 17,077 17,067 セラミックコンデンサ 250,422 262,660 257,839 313,732 373,855 304,303 圧電機能素子 98,029 95,602 95,799 99,252 110,419 103,505 ガスセンサ素子 77,763 83,719 89,877 100,740 109,645 110,017 水晶振動子 45,856 50,137 62,066 71,911 84,198 72,686 サーミスタ 40,227 42,090 42,770 43,631 45,222 43,144 バリスタ 12,558 13,643 13,286 14,247 13,479 12,374 磁性材料 96,994 113,185 117,358 133,590 143,332 141,177

その他 29,836 28,333 35,827 32,019 28,592 24,031

構造材 [計] 228,347 267,221 279,423 308,698 337,145 288,417 触媒担体 32,959 42,955 58,989 68,054 92,965 64,626

耐熱材 30,479 31,926 31,342 33,697 35,868 31,270

工具材 27,969 32,353 23,358 24,619 26,326 26,503

耐摩耗耐食材 42,659 55,031 51,602 58,396 55,457 48,614 ダイヤモンド工具 65,646 72,218 78,385 84,646 84,443 79,093 C(W)BN工具 17,081 19,043 22,093 22,311 24,358 23,429

その他 11,554 13,695 13,654 16,975 17,728 14,882

  2003〜2008年対前年比 (単位:%)

04/03 05/04 06/05 07/06 08/07 合  計 110.4 102.3 112.7 110.7 89.4 機能材〔計〕 108.4 101.5 113.5 111.1 90.6 ICパッケージ計 120.9 96.5 115.1 99.9 99.9

基板(白基板) 94.4 91.4 110.1 140.6 99.9

コンデンサ素子 104.9 97.9 122.0 119.2 81.4

圧電素子 97.5 100.4 103.4 111.3 93.7

ガスセンサ素子 107.7 107.4 112.1 108.8 100.3

水晶振動子 109.3 123.8 115.9 117.1 86.3

サーミスタ 104.6 101.6 102.0 103.6 95.4

バリスタ 108.6 97.4 107.2 94.6 91.8

磁性材料 116.7 103.7 113.8 107.3 98.5

その他 95.0 92.0 122.8 89.3 84.0

構造材〔計〕 117.0 104.6 110.5 109.2 85.5

触媒担体 130.3 137.3 115.4 136.6 69.5

耐熱材 104.7 98.1 107.6 106.4 87.2

工具材 115.7 72.2 105.4 106.9 100.7

耐摩耗・耐食材 129.0 93.7 113.2 95.0 87.7

ダイヤ工具 110.0 108.6 107.9 99.8 93.7

c(W)BN工具 111.5 115.8 101.2 109.2 96.2

その他 118.5 99.7 124.4 104.4 83.9

(17)

第 2 章  知財抽出 

  経済の発展には自由な競争が不可欠であり、独占はその妨げになるとして、独占禁止法 などによって禁止されている。一方、新しい技術を公開する代わりに独占権を与えて技術 開発を促進し、独占権の消滅後は何人も自由に実施可能とすることによって産業を発展さ せるという知財システムが確立され、先進国は知財立国を提唱することで持続的な経済成 長の実現を目指している。

  これに対して、近年経済成長著しい東アジア地域においても技術開発が進み、商品や技 術のコピーの時代から、充分競合できる企業が台頭し始めている。こうした中、日本がか つて優位を誇った造船・半導体・液晶分野においては、その地位が脅かされつつある。

本調査研究事業では、日本が優位な地位を維持している「ファインセラミックス」分野 において、韓国の技術開発の現状を分析するために実施されたものである。韓国の技術力 を分析するため、技術の独自性を提供する知財情報、特に特許情報に焦点を絞り、その分 析を基に韓国企業の潜在力を評価していく。

2.1  知財抽出方法 

韓国特許庁からセラミックに関する特許を広範囲に収集するために、フリーキーワードと して”ceramic”を用い、加えて、セラミックに関連したIPCをリストアップしてダウンロ ードした。韓国特許はハングルで記載されており、言葉の障壁もあって、調査分析には困 難が伴うが、韓国はファインセラミックス生産国として今後重要性は増していくことを考 え、韓国特許出願を系統的に評価した。以下に、フリーキーワード・IPC 分類リストを示 す。なお、内容を整理した後で、カバー率を向上させるため、商品別にIPC 分類を追加し たリストも追記した。

(A)  フリーキーワード:ceramicによる抽出  ⇒  71,778件 (B)  IPC分類による抽出  ⇒  17,089件

IPC分類については、以下のテーマを選択した。

A61C13/03 セラミック層のある金属のもの

B01D39/20 無機物製のもの,例.アスベスト紙,針金を織ったものではない金属性 ろ過材(焼結金属C22C1/04;多孔質セラミック材C04B)

(18)

B22F 金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造

(微粉物質に対する方法または装置一般B01J2/00;成形または 焼成によるセラミックスの製造C04B,例.C04B35/64;金 属自体の精製はC22を参照;金属化合物の還元または分解一般C22 B;粉末治金による合金の製造C22C;金属粉の電解製造C25C5

/00)

B24B7/22 無機材料,例.石,セラミック,磁器,を研削するもの B24B9/06 非金属無機材料,例.石,セラミック,磁器,の研削 B32B18/00 本質的にセラミックからなる積層体,例.耐火性製品[4]

C03B32/02 熱的結晶化,例.ガラス体を,ガラスセラミック物品に結晶化するため のもの[5]

C03C10/00 失透ガラス―セラミックス,すなわち.ガラス相内に分散され,全組成 の少なくとも50重量%を構成する結晶相をもつガラスセラミックス

[4]

C03C27/00 ガラスの他の無機物質への接着;融着以外によるガラスのガラスへの接 着(17/00が優先;網入りガラスC03B;ガラスのセラミックへ の接着C04)

C04B35/00 組成に特徴を持つ成形セラミック製品(多孔質製品38/00;特定の 形に特徴を持つ物品は関連するクラス,例.鋳造用とリベ,タンディッ シュ,カップまたは類似のもの用のライニング材B22D41/02を 参照);セラミック組成(炭化物,ダイヤモンド,酸化物,ほう化物,窒 化物,けい化物に結合しているか,または他の金属化合物,例.酸窒化 物もしくは硫化物,と結合している巨視的な強化材としての使用以外の 遊離金属を含有するセラミック組成物,例.サーメットC22C);セラ ミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理(無機化合物粉末の 化学的な製造C01)[4]

C04B35/053 ファインセラミックス[6]

C04B35/111 ファインセラミックス[6]

C04B35/486 ファインセラミックス[6]

C04B35/486 ファインセラミックス[6]

C04B35/569 ファインセラミックス[6]

C04B35/587 ファインセラミックス[6]

C04B35/622 製造方法;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理方法

[6]

C04B35/71 巨視的な強化用物質を含むセラミック製品(35/66が優先)[3,4]

C04B37/00 焼成セラミック物品と他の焼成セラミック物品または他の物品との加熱

(19)

による接合(積層製品B32B,E04C)

C04B41/80 セラミックスのみの[4]

C04B41/87 セラミックス[4]

C22C101/02 酸化物を基とするもの,例.酸化物セラミック繊維[7]

C22C101/08 非酸化物を基とするもの,例.非酸化物セラミック繊維[7]

C22C121/02 被覆された繊維またはフィラメント,例.保護被覆されたセラミック繊 維[7]

C23C 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,

化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッ タリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般(液体または 他の流動性材料の表面への適用一般B05;金属被覆製品の押し出しに よる製造B21C23/22;既存の層を物品に結合することによる金 属被覆は,当該の箇所を参照,例.B21D39/00,B23K;電 極を用いる工作物への電流の高密度集束による金属加工B23H;ガラ スのメタライジングC03C;モルタル,コンクリート,人造石,セラ ミックスまたは天然石のメタライジングC04B41/00;ペイント,

ワニス,ラッカーC09D;金属へのほうろう被覆,または金属へのガ ラス質層の形成C23D;金属材料の防食または鉱皮の抑制一般C23 F;単結晶膜の成長C30B;精査用探針装置の細部一般G12B21

/00;半導体装置の製造H01L;プリント回路の製造H05K)[4]

F23M5/02 使用されるれんがまたはブロックの形状に特徴があるもの(セラミック 材料C04B33/00,C04B35/00)

F24B13/02 火格子の配列またはすえ付け(火格子F23H);火室用裏張りの配列ま たはすえ付け,例.炉の背壁(セラミックの物質C04B33/00,

C04B35/00;燃焼室用の外箱,裏張り,壁F23M)

G02F1/03 セラミックスまたは電気光学的結晶に基づいたもの,ポッケルス効果ま たはカー効果を呈するもの(1/061が優先)[2,4,7]

G02F1/055 能動物質がセラミックであるもの(1/035が優先)[4,5]

G21F1/06 セラミック;ガラス;耐火物質(サーメット1/08)

G21F1/08 金属;合金;サーメット,すなわちセラミックと金属との混合焼結体 H01B3/10 金属酸化物(セラミック3/12)

H01B3/12 セラミック

H01B12/00 超電導またはハイパーコンダクティブの導体,ケーブル,または伝送線 路(セラミック形成技術またはセラミック組成物によって特徴づけられ る超電導体C04B35/00;材料によって特徴づけられる超電導性 またはハイパーコンダクティビティを利用する装置の細部H01L39

(20)

/12)[2,4]

H01F 磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料

の選択(フェライトを基礎とするセラミックスC04B35/26;合 金C22C;熱磁気装置H01L37/00;スピーカ,マイクロホン,

蓄音機ピックアップまたは類似の音響電気機械変換器H04R)[2]

H01F17/03 セラミック巻型をもつもの H01G4/12 セラミック誘電体[2,6]

H01L23/15 セラミックまたはガラス基板[5]

H01L39/00 超電導性またはハイパーコンダクティビティを利用する装置;それらの 装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置

(1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる 装置27/00;セラミック形成技術またはセラミック組成物に特徴の ある超電導体C04B35/00;超電導体またはハイパーコンダクテ ィブの導体,ケーブル,または伝送線路H01B12/00;超電導コ イルまたは巻線H01F;超電導性を利用する増幅器H03F19/0 0)[2,4]

H01L41/187 セラミック組成物[5]

H01L41/24 セラミック組成物素子の[5]

(21)

さらに、カバー率を向上させるため、商品別に以下のIPC分類を追加した。

MLCC

H01G 4/30 積層型コンデンサ(4/33が優先)[2,6]

H01G 4/12 セラミック誘電体[2,6]

C04B 35/46 酸化チタンまたはチタン酸塩を基とするもの(酸化ジルコニウムまたは 酸化ハフニウム,ジルコニウム酸塩またはハフニウム酸塩を含むもの3 5/49)[6]

H01G 4/33 薄膜または厚膜コンデンサ(薄膜または厚膜回路H01L27/00)

[6]

H01G 4/018 誘電体[6]

磁気ヘッド

G11B 5/127 ヘッド,例.誘導型,の構造または製造[4]

G11B 5/31 薄膜を用いるもの(5/33が優先)[4]

DPF

B01D 39/20 無機物製のもの,例.アスベスト紙または針金を織ったものではない金 属性ろ過材

F01N 3/28 触媒反応装置の構造[3]

B01J 35/04 小孔構造,ふるい状,格子状,ハニカム状のもの[2]

B01D 39/00 液体またはガス状流体用ろ過材

F01N 3/022 特にフィルタの構造に特徴のあるもの,例.ハニカム状,網目状,また は繊維状[7]

B01D 53/34 廃ガスの化学的または生物学的浄化[3,6]

F01N 3/021 フィルタを用いるもの[7]

F01N 3/10 排気の有害成分を熱または触媒で変換することによるもの[3]

B01D 53/92 エンジン排気ガスに適用されるもの(排気ガスを浄化するか,または他 の処理をする手段を有する排気装置F01N3/00)[6]

工具

B23B 27/14 ビットまたはチップが特別な材料でできているバイト

(22)

B23C 5/16 形状よりも物理的性質に特徴のあるもの

半導体製造装置

H01L 21/687 機械的手段を使用するもの,例.チャック,クランプ,またはピンチ[8]

H01L 21/02 半導体装置またはその部品の製造または処理[2,8]

H01L 21/3065 プラズマエッチング;反応性イオンエッチング[6]

H01L 21/68 位置決め,方向決め,または整列のためのもの[2,8]

H01L 21/205 固体を析出させるガス状化合物の還元または分解を用いるもの,すなわ ち化学的析出を用いるもの[2]

H01L 21/683 支持または把持のためのもの(位置決め,方向決め,または整列のため のもの21/68)[8]

ガスセンサ

G01N27/12 流体の吸収による固体の;流体との反応による固体の G01N27/409 酸素濃淡電池[5]

最終的に、全集団の重複部分を除いた、84,392件を母集団Aとして分析を開始した。

(23)

2.2  母集団Aの分析 

抽出された 84,392 件の母集団Aの動向分析を行った。この集団はファインセラミックス 以外の煉瓦やタイルも含まれている。また、ファインセラミックス部品を用いた応用製品 も全て混入しているが、全体の傾向を概略把握しておくのに有意義である。

2.2.1  年度別の出願件数 

各年の出願件数の推移を図2−1に示す。件数は1975年ごろからずっと増加を続けてい て、最近では年間8,000

件に及んでいる。

図2−1.韓国での特許出願件数の推移

2.2.2  出願国 

出願された特許を国別に分類すると、

図2−2のように韓国からの特許出願 は45.3%、日本からの出願が24.4%、

アメリカからの出願が 17.9%となって いる。日本特許庁に出願されたものは 日本企業が多いのに対して、韓国特許 庁に出願されたファインセラミックス 関連特許では、外国からの出願が多い ことを示している。

      図2−2.韓国セラミック特許における出願国比率

出願件数の推移

0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 8000 9000

1975年 1977

1979 1981年

1983 1985

1987 1989

1991 1993

1995 1997

1999 2001年

2003 2005

2007年

出願件数

韓国セラミックス特許の出願国件数比率

大韓民国 46%

日本 24%

アメリカ 18%

ドイツ 5%

その他 7%

(24)

  年ごとの、韓国・日本・その 他の国の出願比率を表したもの が、図2−3の韓国セラミック ス特許の出願比率推移である。

1990 年頃から韓国出願は増え 始め、1998年に若干低減したも のの、半数を占めている。

図2−3.セラミックス特許の国別出願比率推移

2.2.3  韓国特許における個人の出願比率 

韓国では、個人名で特許出願する比率が多く、

25%に達しているのも特徴の一つである。本調査 では、韓国企業と韓国研究機関の調査としたので、

個人で出願した特許については、対象外とした。

図2−3.企業・大学と個人出願の比率

2.2.4  セラミック名がついた企業 

母集団Aの中に出てくる「セラミック」や「窯業」という名前の企業を抽出して、その出 願件数並びの該当製品について調べた結果、세라믹の名がついた企業が47社、요업の企業 が14社あったが、出願件数は少なく、内容もファインセラミックス以外の用途であるもの が多かった。したがって、名称ではヒットすることが少なく、特許出願の内容にまで踏み 込んでいくことが必要であることがわかった。

韓国セラミックス特許の国別出願比率

0%

20%

40%

60%

80%

100%

1990年 1991年 1992年 1993年 1994年 1995年 1996年 1997年 1998年 1999年 2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年

出願比率 その他

日本 韓国

出願件数

企業・大学 75%

個人 25%

(25)

第 3 章  最近の韓国企業の出願動向 

今回分析の対象とするのは、最近の韓国企業並びに韓国研究機関の技術動向であるので、

知財の出願年月日を2006年1月1日以降の、企業と研究機関を対象とすることで十分であ る。韓国の公開期限は日本と同じ 1 年半であるが、期限を待たず公開される特許も多く、

かなり新しい知財を分析対象とすることができた。

また、韓国での優先審査の申請に関する告示において、第4条(優先審査の申請対象)で、

タ.輸出促進に直接関連した出願 や  チャ.自己実施中であり、または自己実施準備中であ る出願(「部品・素材専門企業等の育成に関する特別措置法施行規則」第6条の規定により 部品・素材技術開発専門企業の確認を受けた企業の出願を含むが、出願された発明が部品・

素材技術開発専門企業の業種と関連性がある場合に限定する)が優先して審査されている。

出願日での絞込みを行った結果、詳細に調査研究するべき対象母集団Bは 4,774 件(企業 並びに研究機関)となった。

今回は、ファインセラミックスの技術動向を調査するということから、応用製品は除外し、

全件の抄録を調べて、日本ファインセラミックス協会が毎年動向調査を行っているファイ ンセラミックス産業動向調査の分類基準に基づき(添付資料)、貼り付けを実行した。

この結果に基づき、ファインセラミックス以外のノイズを除去した上で、企業・研究機関 に分けて、詳細な検討を行った。

3.1  韓国企業 

母集団Bにおける韓国企業の知財件数は3,831件で、企業数は1,348社であった。知財書 誌事項の抄録を訳することで、ファインセラミックスの生産に関する技術に絞り込んだ結 果、知財件数は1,103件になり、企業ごとの出願数を列記した表(上位15社)を以下に示 す。対象企業数は314社に絞られた。対象特許の登録率は61%であり極めて高い。この登 録率には未審査のものも含まれているので、2006年出願のものだけに限定すると、登録率 は65.4%となった。

      表3−1.出願数の多い企業

  出願人  件数

1  三星電機株式会社  (大韓民国)  171 2  三星電子株式会社  (大韓民国)  96 3  LG電子株式会社  (大韓民国)  40 4  株式会社LG化学  (大韓民国)  38

(26)

5  サムソンエスデ−アイ株式会社  (大韓民国)  35 6  LGイノテック株式会社  (大韓民国)  26 7  三星テックウィン株式会社  (大韓民国)  24 8  ソウル半導体株式会社  (大韓民国)  22 9  株式会社ハイニクス半導体  (大韓民国)  21 10  (株)  アモセンス  (大韓民国)  17 11  現代自動車株式会社  (大韓民国)  12 12  三星コーニング精密グラス株式会社  (大韓民国)  12

13  セメス株式会社  (大韓民国)  10

14  株式会社アモテック  (大韓民国)  10

15  株式会社コミコ  (大韓民国)  10

        図3−1.出願人別出願件数

上の図表からわかるように、三星電機が最も多いが、積層コンデンサや圧電素子などのフ ァインセラミックス部品を生産している韓国の主要企業であるためである。三星電子は、

セラミックパッケージ関係の特許が多いが、プラスチックPKGへの移行が進んでいるため、

この特許がどこまでファインセラミックス製造技術にかかわっているかは、明細書を精査 しないと判別できない。したがって、次のステップとして明細書も読んでいくことにより、

応用分野別の製品の分析を進めることにした。

  明細書の精査作業により、生産企業を絞り込んだリストが、表Ⅲ−2のファインセラミ ックス関連企業名で、97 社となった。これらの企業の、創立時期・住所・社長・資本金・

売上げ(最近 3ヵ年)・利益(最近3ヵ年)・製品分野・インターネットアドレス・販売先 等については調査を行った。その調査結果から、製品ごとの分析のところに一部挿入した。

出願人別出願件数

171

96

40 38 35 26 2224 1721 1212 1010 10 559

三星電機株式会社 (大韓民国) 三星電子株式会社 (大韓民国) LG電子株式会社 (大韓民国) 株式会社LG化学 (大韓民国)

サムソンエスデ−アイ株式会社 (大韓民国) LGイノテック株式会社 (大韓民国) 三星テックウィン株式会社 (大韓民国) ソウル半導体株式会社 (大韓民国) 株式会社ハイニクス半導体 (大韓民国) (株) オモセンス (大韓民国)

現代自動車株式会社 (大韓民国)

三星コーニング精密グラス株式会社 (大韓民国) セメス株式会社 (大韓民国)

株式会社アモテック (大韓民国) 株式会社コミコ (大韓民国) その他

(27)

      表3−2.ファインセラミックス関連企業名 97社

出願人  ハングル  主な商品分野 

三星電機株式会社  (大韓民国)  삼성전기주식회사  MLCC、LTCC 

三星電子株式会社  (大韓民国)  삼성전자주식회사  磁気ヘッド 

LG電子株式会社  (大韓民国)  엘지전자 주식회사  圧電、チップインダクタン 株式会社LG化学  (大韓民国)  주식회사 엘지화학  フィルター、電池電極  サムソンエスデ−アイ株式会社  (大韓民国) 삼성에스디아이 주식회사  電池電極  LGイノテック株式会社  (大韓民国)  엘지이노텍 주식회사  LTCC、PKG、コンデンサ 

(株)  アモセンス  (大韓民国)  (주) 아모센스  PKG 

セメス株式会社  (大韓民国)  세메스 주식회사  半導体設備用部品 

株式会社アモテック  (大韓民国)  주식회사 아모텍  コンデンサ、アンテナ  株式会社コミコ  (大韓民国)  주식회사 코미코  半導体設備用部品、プロー セクロン株式会社  (大韓民国)  세크론 주식회사  プローブカード  チョインス株式会社  (大韓民国)  조인셋 주식회사  バリスタ、EMI  フィソング触媒株式会社  (大韓民国)  희성촉매 주식회사  DPF  エスケーエノチ株式会社  (大韓民国)  에스케이에너지 주식회사  DPF  株式会社 A.D.P エンジニアリング  (大韓民 주식회사 에이디피엔지니어링 半導体設備用部品  株式会社エルエス  (大韓民国)  주식회사 엘에스  超電導、サーミスタ  株式会社カンセラ  (大韓民国)  주식회사 칸세라    DPF  イハダイアモンド工業株式会社  (大韓民国)  이화다이아몬드공업 주식회사  工具 

株式会社イノチップテクノロジー  (大韓民国) 주식회사 이노칩테크놀로지  PKG、圧電、アンテナ、誘電

韓国ヤクン株式会社  (大韓民国)  한국야금 주식회사  工具 

(株)  ラドロン  (大韓民国)  (주) 래트론  バリスタ、チップインダクタ

(株)ティエスイ  (大韓民国)  (주)티에스이  プローブカード 

サムファコンデンサ工業株式会社  (大韓民 삼화콘덴서공업주식회사  MLCC、コンデンサ、PKG 

(株)  シエムテク  (大韓民国)  (주) 씨엠테크  発熱体 

(株)  チェハ  (大韓民国)  (주) 제하  SiC 

株式会社セラテック  (大韓民国)  주식회사 세라콤  PKG、MLCC  (株)  イノ−セラ  (大韓民国)  (주) 이노쎄라  構造材、PKG 

(株)  セラトロン  (大韓民国)  (주) 세라트론  発熱体 

(株)エンピュテック  (大韓民国)  (주)엔퓨텍  フィルター 

(株)デ−エンデ−ディスク産業  (大韓民国)  (주)디앤디 디스크산업  工具 

(株)パーツロン  (大韓民国)  (주)파트론  アンテナ 

(株)ピエゾテクノルリチ  (大韓民国)  (주)피에조테크놀리지  アクチュエータ 

第一毛織株式会社  (大韓民国)  제일모직주식회사  MLCC 部材 

(株)  コリアナメディカル  (大韓民国)  (주) 코리아나메디칼  バイオ  (株)ビエイチセミコン  (大韓民国)  (주)비에이치세미콘  AlN、PKG 

(28)

エノテクイントネショノル株式会社  (大韓民 에너테크인터내셔널 주식회사 電池電極  シーエンジハイテク株式会社  (大韓民国)  씨앤지하이테크 주식회사  発熱体  ナノケミカル株式会社  (大韓民国)  나노케미칼 주식회사  フィルター  株式会社アイエムテック  (大韓民国)  주식회사 아이엠텍  PKG 

株式会社ユラテク  (大韓民国)  주식회사 유라테크  スパーク 

株式会社サムジョン  (大韓民国)  주식회사 삼전  圧電 

新韓ダイアモンド工業株式会社  (大韓民国) 신한다이아몬드공업 주식회사 工具  (株)  アルエントテクノロジー  (大韓民国)  (주) 알엔투테크놀로지  アンテナ 

(株)  セラコム  (大韓民国)  (주) 세라컴  DPF 

(株)KHケミカル  (大韓民国)  (주)케이에이치 케미컬  DPF 

(株)ウジンキヨン  (大韓民国)  (주)우신기연  発熱体 

(株)エキュセラ  (大韓民国)  (주)에큐세라  人工歯 

(株)ソモテック  (大韓民国)  (주)써모텍  コンデンサ 

(株)デンタイム  (大韓民国)  (주)덴타임  人工歯 

(株)ヒュモンナノテック  (大韓民国)  (주)휴먼나노텍  SOFC 

(株)ペスエンユ  (大韓民国)  (주)페스앤유  アンテナ 

(株)ユウエレクトロニックス  (大韓民国)  (주)유우일렉트로닉스  センサ  (株)インソンダイアモンド  (大韓民国)  (주)인성다이아몬드  工具  (株)金星ダイアモンド  (大韓民国)  (주)금성다이아몬드  工具  (株)三友イーピーシー  (大韓民国)  (주)삼우이피씨  アンテナ  KAT(株) (大韓民国)  케이. 에이. 티. (주)  超電導 

KC株式会社  (大韓民国)  케이씨 주식회사  原料 

オステムイムプラント株式会社  (大韓民国)  오스템임플란트 주식회사  生体材料  セヒャングサンアップ株式会社  (大韓民国)  세향산업 주식회사  薄膜コンデンサ 

ダイセック(株) (大韓民国)  다이섹(주)  AlN 

トンウキエン株式会社  (大韓民国)  동우기연 주식회사  サーミスタ  ユエンアイ株式会社  (大韓民国)  유앤아이 주식회사    インプラント  ユソルゾンザ株式会社  (大韓民国)  유솔전자 주식회사    半導体設備用部品  株式会社イネックトロン  (大韓民国)  주식회사 이넥트론  構造材 

株式会社エスセラ  (大韓民国)  주식회사 에스세라  圧電 

株式会社エノセラミック  (大韓民国)  주식회사 에너세라믹  電池電極 

株式会社キスコム  (大韓民国)  주식회사 키스컴  アンテナ 

株式会社ケイティ  (大韓民国)  주식회사 케이티  フェライト材料、誘電体材料 株式会社コア電子  (大韓民国)  주식회사 코아전자  チップインダクタ  株式会社コステックシス  (大韓民国)  주식회사 코스텍시스  圧電 

株式会社ジミックス  (大韓民国)  주식회사 지믹스  MLCC 

株式会社スマテック  (大韓民国)  주식회사 스마텍  発熱体 

株式会社セラコム  (大韓民国)  주식회사 세라콤  圧電 

参照

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