2010年4月9日

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News Release 平成 24 年 2 月 1 日

日本ワイドミュラー株式会社

ワイドミュラー、プリント基板へ表面実装可能なプッシュイン型端子台を発表

配線用端子台の基板実装と安全確実な操作を支援するソリューションを提供

OMNIMATE Signal シリーズ～ LSF-SMD 3.50/180

産業用途のための電気的接続機器とエレクトロニクス製品の開発、生産、販売を行うワイドミュラーの日本支社（本社：東京都品川区、以下日本ワイドミュラー）は２月１日、

プリント基板へ表面

実装可能な LSF-SMD 3.50/180 プッシュイン型端子台

（以下、ＬＳＦ－ＳＭＤ）を発表します。

LSF-SMD 3.50/180 プッシュイン型端子台

■ 課題近年の国際情勢の中で、日本企業が国際競争力を維持するためには、様々なコスト削減施策が必須となっています。従来より、日本国内の多くの電子機器製造メーカーでは、表面実装部品（以下、ＳＭＤ）を表面実装するのに対し、自重の大きな基板用端子台は、別工程を設けて、手半田に加え基板裏からのビス止め固定を実施してきました。一般に、このような基板用端子台は、実装部品全体の２０％程を占めますが、コストとしては４０％以上を占めていると言われています。また他方で、使用者側の視点でも、コスト削減が課題となっています。従来のネジ式端子台や圧着型端子台の配線作業においては、作業が属人的である為安全性と信頼性の確保が困難、特殊工具が必要で、且つ作業時間を要するという問題があります。【基板端子台に関する課題】・半田組み付けの信頼性を損なわずに製造工数を削減・ブリスター（筐体材質内の水分の熱膨張による筐体変形）の発生を抑制・事前乾燥工程の削減・配線作業の信頼性の人的ばらつきの抑制・配線作業時間の短縮・配線工具の削減

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■ ソリューション電子機器の開発・製造において、更なる部品コストおよび製造コストの削減が求められている中、日本ワイドミュラーは、手半田でなく機械による自動実装が可能で、ビス止め不要なスルーホールリフロー対応の基板用端子台製品を提案してきました。スルーホールリフローは、基板に穴を開け、クリーム半田が流れ込んだ穴へ端子台の半田ピンを挿入し、他のＳＭＤ同様にリフロー半田実装する手法です。この度発表されたＬＳＦ－ＳＭＤは、更なるコスト削減を支援する為に、２列の半田ピンが水平方向に広がった形状で、基板の穴あけを必要とせずに、他のＳＭＤと同じ工程で、表面実装が可能となっています。【ＬＳＦ－ＳＭＤの主な特徴】・高信頼性＋コスト削減１極あたり 2 本の半田で確実に基板へ接続され、ビスによるフランジ固定が不要。・高品質＋コスト削減ＬＣＰ（液晶ポリマ）製でブリスターが発生せず、事前乾燥が不要。表面実装が可能。・高効率＋コスト削減標準テープ幅のリール梱包にて、効率的な自動アセンブリ工程を支援。ピックアンドプレース用パッド付きで、ピックアンドプレース工程を安全確実に。・高性能＋コスト削減実績多数のプッシュイン接続：誰が作業しても 1.5mm²まで工具不要で安全確実に接続。リリースボタン付で、導線を簡単に素早く取り外し可能。 ■ 補足【製品データシート】ＬＳＦ－ＳＭＤの製品仕様は、以下のデータシートを参照してください。 LSF-SMD3.50_EN.pdf 【ＬＳＦ－ＳＭＤ無料サンプルキャンペーン】日本ワイドミュラーでは、ＬＳＦ－ＳＭＤの無料サンプルを先着 50 名さまにプレゼント致します。下記フォームより、お客様情報をご記入の上、「無料サンプル応募」と記載し送信ください。・パンフレット SMD実装用プッシュインプリント基板端子台.pdf ・応募フォーム http://www.weidmuller.co.jp/contact/contact.html 【本プレスリリースに関する問い合わせ先】日本ワイドミュラー株式会社マーケティング部〒140-0002 東京都品川区東品川 2-2-8 スフィアタワー天王洲 TEL: 03-6711-5302 FAX : 03-6711-5333 E-mal: [email protected]

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Electrical Connectivity | Device / PCB | OMNIMATE Signal – LSF-SMD 3.5/180 PCB terminal Electrical Connectivity | Device / PCB | OMNIMATE Signal – LSF-SMD 3.5/180 PCB terminal

OMNIMATE Signal –

LSF-SMD 3.5/180

PCB terminal

PUSH IN PCB terminal for SMD assembly

SMT – now also without through hole pins for PCB-Mounting:

The PCB terminal LSF-SMD meets the demands for fully automatic PCB assembling as an surface-mounting device (SMD). Equipped with the PUSH IN connection technology, now the existing portfolio of Weidmüller‘s reﬂow-compatible LSF-SMT terminals with THR soldering will be expanded with a real SMD variant. It is now possible to take advantage of PUSH IN connection technology in applications on glass, ceramic and aluminium-compound PCBs. The 3.5 mm pitch and the wire outlet

direction of 180° allow a high packing density with a maximum wire cross section of 1.5 mm².

C.2

Technical data can be found beginning on page

Safe contact connections up to 1.5 mm² with no tools needed: made possible by the proven PUSH IN connection system. The integrated release button can disconnect the cable in a simple and quick manner.

Fast wire connection method

An efficient automatic assembly process is supported by the tape-on-reel packaging in standard tape widths. The optimised Pick-and-Place pads ensure that the pick and place process is safe and reliable.

Efficient assembly

ANNOUNCEMENT

The LCP causes no formation of blisters and no pre-drying is required. Direct assembly with the SMT process is possible.

Reliable processing

With two solder pins per pole, the LSF-SMD PCB terminal is adequately attached to the circuit board and does not need an additional mounting flange.

Stable soldering connections

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C.2 Electrical Connectivity Device / PCB

C

Technical data*

Rated data to IEC 60664-1 / IEC 61984

Clamping range, max. mm2 _0.13...1.5

Solid H05(07) V-U mm2 _0.2...1.5

Stranded H07 V-R mm2

Flexible H05(07) V-K mm2 _0.2...1.5

Flexible with ferrule mm2 _0.25...1.5

Ferrule with plastic collar mm2 _0.25...0.75

Stripping length mm 8 Screwdriver blade mm

according to norm

Tightening torque range Nm

Rated current

at ambient temperature 20 °C 40 °C

A 17.5 17.5

Overvoltage category III III II

Pollution severity 3 2 2

Rated voltage V 160 160 320 Rated impulse voltage kV 2.5 2.5 2.5 a UL 1059 rated data B C D

Nominal voltage V 300 300 Rated current A 10 10 AWG conductor 24...16 r CSA C22.2 rated data B C D

Nominal voltage V 300 300 Rated current A 10 10 AWG conductor 24...16

Material data

Type of insulating material LCP GF Flammability class acc. UL94 V-0 Contact base material E-Cu-Leg Material of contact surface tinned

Information

• Additional release button colours on request

• Rated current related to rated cross-section and min. No. of poles.

• Wire end ferrule without plastic collar to DIN 46228 pt 1 • The data given under CSA relates to a cUL approval -

E60693 • P on drg. = pitch

• Operating force of slider max. 40 N

• Rated data refer only to the component itself. Clearance and creepage distances to other components are to be designed in accordance with the relevant application standards.

Electrical Connectivity | Device / PCB | OMNIMATE Signal – LSF-SMD 3.5/180 PCB terminal

LSF-SMD 3.50/180

Reflow compatible PCB terminal

8.5 0.335" 3.35 _0.132" 2.1 0.083" 1.4 0.055" 11.35 0.447" 10.3 0.406" 0.8 0.032" max. 14 max. 0.551" 11.7 _0.461" L1 + 4.2 L1 + 0.165" Ordering data

Solder pin length

Colour of plastic black

Pitch 3.50 mm

PolesL1 mm (inch) VPE Order No.

2 3.50 (0.138) 175 3 7.00 (0.776) 175 4 10.50 (0.413) 175 5 14.00 (0.551) 175 6 17.50 (0.689) 175 7 21.00 (0.827) 175 8 24.50 (0.965) 175 9 28.00 (1.102) 175 10 31.50 (1.240) 175 11 35.00 (1.378) 175 12 38.50 (1.516) 150 LSF-SMD 3.50/180

PCB terminal for fully automatic assembly in reflow soldering (SMT), with Push In conductor connection system. Conductor inserted and slider operated in same direction (TOP). Packaged as tape on reel. Conductor outlet direction 180°. • 0.2 - 1.5 mm2_{(IEC) / 24 - 16 AWG (UL)}

• 320 V (IEC) / 300 V (UL) • 17.5 A (IEC) / 10 A (UL)

Preliminary product data!

Ambient temperature T [°C] Load curr ent I [A] 0 5 0 1 5 1 0 2 5 2 0 3 5 3 0 2 1 0 0 1 0 8 0 6 0 4 0 2 0 LSF-SMD 3.50/180 / H07V-K1.5 min. No. of poles (2-pole)

Conductor current to EN 60947-7-1 Derating curve Sample on request!

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OMNIMATE SIGNAL LSF-SMD 3.5/180 お客様用 製品サンプル OMNIMATE Signal – LSF-SMD 3.5/180 SMD実装用プッシュインプリント基板端子台

OMNI

MATE

BY WEIDMÜLLER

www.weidmueller.com

RT-Nr. 1312960000

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OMNIMATE Signal – LSF-SMD 3.5/180

表面実装対応のプッシュイン型プリント基板用端子台

確実な製造プロセス LCP（液晶ポリマ）製の為、ブリスターが発生せず、事前乾燥が不要です。表面実装にて、そのままご利用いただけます新しいLSF-SMDは完全自動実装に対応しており、1極につき2 つのSMDはんだパッドがあることで、高い機械的安定性を実現しています。ガラス基板、セラミック基板、アルミ基板でプッシュイン接続技術を利用でき、スルーホールリフロー対応製品である現行の LSF-SMTが、表面実装品まで対応できることになります。 3.5mmピッチ、導線接続方向180°、最大導線サイズ1.5mm² で、高いI/O密度を実現します。 スピーディーな接続 実績多数のプッシュイン接続：1.5mm²まで、工具不要で、安全確実に接続できます。リリースボタン付で、導線を簡単に素早く取り外せます。 効率的なアセンブリ 標準テープ幅のリール梱包にて、効率的な自動アセンブリ工程をお手伝いします。最適なピックアンドプレース用パッドにて、ピックアンドプレース工程を安全確実にします。 安定したはんだ接続 １極あたり2本の半田ピンにて、LSF-SMD プリント基板用端子台は、的確に基板へ接続されます。フランジ固定を追加で行う必要がありません。

OMNIMATE

www.weidmueller.com/OMNIMATE OMNIMATE Signalには、プリント基板用端子台と コネクタがあり、オートメーションやコントロール機器でご利用いただけます。特にセンサー・アクチュエータ・インタフェイスや電源などです。 OMNIMATE Powerには、プリント基板用端子台お よびコネクタとパネル貫通型端子台があり、パワー系の機器でご利用いただけます。特に、インバータ、サーボアンプ、産業用電源、モータスタータなどです。 OMNIMATE Housingは、産業用の理想的な筐体（ ケース）であり、35mm DIN レールにて盤内設置する産業用電子機器でご利用いただけます。制御機器、信号変換、セーフティー機器にとって、将来にわたって拡張性の高い筐体となります。 OMNIMATE Servicesについて。ぜひ、私共のサポ ートをご利用ください。仕様確認から、電気設計、構造設計まで、最適な設計となるようにお手伝いします。新しいカタログは、当社ホームページ上のダウンロードエリアにあります産業用途に適した、幅広く、扱い易い製品