第28回無機材料に関する最近の研究成果発表会、霞ヶ関
日本板硝子材料助成会、2011年1月24日
酸化亜鉛系並びにナノカーボン
作製と光素子展開
静岡大学・電子工学研究所
フォトニックデバイス分野
天明二郎
[email protected]概 要
・ 研究背景
・ ZnO系材料の特長
・ RPE-MOCVD法の提案
UV-可視域ZnO系混晶の実現
・ MQW、LED/PDへの展開
・ 最近のグラフェン関連のトピックス
・ まとめ
研究背景
• 低環境負荷 & Energy harvestingデバイスのニーズ
・ LED照明(低消費電力)、透明導電膜
蛍光灯、自動車ヘッドランプ、PV、タッチパネル分野へ
新しい固体半導体材料
・ ナノ・ジェネレータ
未利用の光、電波、振動& 音を電気変換
マイクロ電池
• → 酸化物ナノ材料とナノカーボンへの期待
特に、ZnO系材料とグラフェンの可能性
光半導体、圧電材料、透明電極、. . .
自己紹介
0.98-1.06μm InGaAs QW-LD 現在 UV-可視 ZnO LED/PD 静大 (CREST) Graphene/CNT1970 1980 1990 2000 2010
SAW素子 ジョセフソン 接合IC NTT研究所 (水晶、ZnO LN, LT酸化物) 2007 日本板硝子 助成 PIN/FET LD/HBT (PbInAu/PbBi系 Nb系) MOVPE MOMBEMOVPE InGaAs Q-dot
for Qbit (InGaAs/InP系 GaAs/AlGs系) フラーレン CNT RPE-MOCVD Intel 4040 Pentium 1Kb DRAM SiO2ファイバー 光ファイバー通信 EDFA WDM GaAs DH CW 赤色LD 青色LD 白色LED DARPA UNIX TCP/IP WWW IT Google iPhone iPad
ZnO系材料の特長(
ウルツ鉱構造)
vs
.
GaN (
a=3.25Å、c=5.21Å)、
3.4eV0 1 2 3 4 5 6 7 8 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 7.0 MgO ZnO CdO CdTe GaN AlN InN BN C (diamond) 6H-SiC 3C-SiC ZnS ZnSe MgS MgSe CdS CdSe ZnTe GaAsInP GaP Ge Si
Lattice constant (A)o
Bandgap (eV)
ZnO ZnCdO MgZnO
ZnO (
a=3.15Å、c=5.12Å)
Eg=3.3eV混晶:Mg2+ 0.57Å Zn2+ 0.60Å Cd2+ 0.74Å
rB=1.8nm
Eg
混晶: Al3+ 0.39Å, Ga3+ 0.47Å , In3+ 0.80Å
rB=2.2 nm
ポイント:・励起子束縛エネルギー 60 meV vs GaN 25meV →室温で高効率励起子発光の優位性
RPE-MOCVD法の提案
• これまでも現在もZnO単層成長の試みは多数
L-MBE(PLD), MBE, PA反応性蒸着、スパッタ、ゾルゲル、. . .
・ デバイス実用化には
MOCVD法が望まれる
混晶系の成功例小ない
• → リモートプラズマ励起MOCVD法の新規開発
特長:ラジカルの積極的利用(非平衡性に着目)、関連特許2件
・ デバイス結晶成長技術としてのフィージビリティ実証
・ バンドギャップ・エンジニアリング、DH構造からEL発光 ・ ロッド・ワイヤとナノ閉込構造 ・ p ドーピング技術(r面サファイア上等、検討継続中)matching circuit 13.56MHz cathode anode jet zone substrate heater thermo couple quartz guide tube quartz view window spectrometer PC ① ② ④ ③ DEZn, DMCd + H2 O2 ① ②
RPE-MOCVD法の構成
基板から離れた場所で プラズマ発生させ寿命 の長いラジカルを反応 部分に輸送 酸素プラズマ 酸素流量 5 sccm 水素流量 5 sccm RF出力 0-50 W 圧力 0.01 Torr 成長温度 300-800℃O
2
DEZn,
DMCd
EtCp2Mg
新混晶 TMIn, Cu(dibm)2成長用基板
• サファイア基板
・
a面: c軸 極性ZnO成長
- サファイアc軸長: 1.299 nm
ZnO a軸長 x 4 : 1.300 nm
- 格子不整合 0.08%, 擬似整合
・
r面: a軸 無極性ZnO成長
・ c面
• SiC基板 (p-4H- , 8°off)
・ ZnO系DH、格子不整合4.9%、
c a3 a1 c面 a面 r面 a2プラズマ解析
200 300 400 500 600 700 800 O 2 plasma/H2 carrier O 2 plasma/N2 carrierIntensity (arb. units.)
Wavelength (nm) NO N 2 N 2 N 2 O 2 OH OH Hα O
H
2Carrier gas
O
*, Hα
*radicals
N
2Carrier gas
O
2*, N
2 *, NO
*分光透過率並びにPLスペクトル
1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 0 100 0 100 0 100 0 100 0 100 Nor m aliz ed PL int e nsit y RTPhoton energy (eV)
T rans m it ta nc e (%) Mg 0.18Zn0.82O ZnO Zn 0.47Cd0.53O Zn 0.70Cd0.30O Zn 0.86Cd0.14O
Zn(Mg,Cd)O混晶バンドギャップ
g,MgZnO( ) 3.28(1 ) 7.8 3.47 (1 ) E y = −y + y − y −y 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 Cd content, x This workReview(Chen et al.)
This work
PLD(Makino et al.)
Optical band gap (eV)
Mg content, y Wurtzite ボーイングパラメータ b比較 ZnCdSe 0.5 InGaN 2.5 ZnCdO 3.0 MgZnO 3.5 g,ZnCdO( ) 3.28(1 ) 2.3 3.04 (1 ) E x = −x + x− x −x g( ) g(0)(1 ) g(1) (1 ) E x = E − x +E x − bx − x Egと混晶組成の関係(1.8 - 3.7 eV ) 但し、Eg α2プロットより算出 電気陰性度の差が大きい
PL 半値幅の変化
( ) ( ) ( ) ( ) 0 ( ) 2 2 ln 2 1 ∆ = − ex ex dE x V x x x x dx V xPL半値幅 240 meV (x=0.19)
In0.5Ga0.5N 200 meV @15 K Eex(x): PL発光エネルギー V0(x): ユニットセル体積 Vex(x): 励起子体積: rb(x): 励起子のボーア半径 ( ) 3 ex( ) =8π B V x r x 励起子に基づく解析 (Zimmermannモデル) 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 0 100 200PL peak energy
(eV)
20 K Experiment CalculationFWHM (meV)
Cd content
1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 20 KPhoton energy (eV)
No rmali zed PL i n ten s ity 0.55 0.30 0.19 0.18 0.11 x=0
MQW構造と評価方法
ZnOキャップ層 30 nm a面サファイア基板 10周期 MQWs ZnCdO井戸層: 2 ~ 21 nm ZnO障壁厚 : 10 nm ZnOバッファ層 100 nm評価方法
• 周期性
XRDサテライトパターン
• 発光エネルギー
steady-state PL @ 20 K
• 発光寿命
時間分解PL @ 8 K
ブルーシフトを示す低温PLスペクトル
励起光源: He-Cdレーザ - 波長 325 nm - パワー 35 mW/cm2井戸層幅の減少に伴い
PLピーク 高エネルギー側シフト
→
量子準位
間の遷移発光
2.0 2.5 3.0 3.5 ZnO ZnCdO 11 nm 8 nm 4 nm LW = 2 nm 21 nm Zn0.85Cd0.15O bulk 140nm Normalized PL int e nsit y 20K量子準位間の励起子遷移発光
• LW < 4nmで急激に増大 • 半値幅の増大 井戸層厚4 nm以下 (~ ボーア半径: 1.8 nm) - 井戸/障壁での界面ゆらぎの影響 0 5 10 15 20 25 140 0 50 100 150 200 250 300 2.75 2.80 2.85 2.90 2.95 3.00 PL F W HM (me V ) Well width, L W (nm) bulk Experiment Calculation P L em is s ion ener g y ( e V ) 20 K ∆Ec/∆Ev= 64/36 energy (eV ) ∆Ee 井戸幅 Lw ∆EhZnO障壁 ZnCdO井戸 ZnO障壁
∆Ec
∆Ev
e h
励起子再結合の増強
発光成分寿命τ
2 短時間化 - 55 ps (LW 2nm) ~ 70 ps (LW 8nm) 0 20 40 60 80 100 0 5 10 15 20 25 140 0.0 0.5 1.0 1.5 τ 1 PL lifetime , τ 1 , τ 2 (p s) τ 2 8 K bulk Osc illator stre n g th, f Well width, Lw (nm) 振動子強度(発光遷移確率)の計算 f = 1.3 (LW 2nm) → 励起子の再結合確率の増大 3 0 0 2 2 R R 2 m c 1 f ne πε ω τ τ = ∝ %J. Feldmann et al., Phys. Rev. Lett. 59, 2337 (1987). , (τR = τ2)
2
( )x f
LED(DH接合)からのRGB-EL発光
n-Znn-MgZnO1-yCdyOR
G
B
400 500 600 700 800EL intensity
p-SiCCross section
ΔFWHM=146meV→34meVWavelength (nm)
白色EL発光例 (2層活性層)
グラフェンとラマン信号
製作法
・ピール法:グラファイト結晶からスコッチテープで物理的に剥離 SiO2/Si上に付着させる
・CVD法: Ni, Cu 薄膜利用(触媒)、C2H2,- - -, アルコール
・SiC熱分解法:SiC基板を真空下で熱分解 2SiC+O2 → 2SiO+C グラフェン
1000 1200 1400 1600 2400 2600 2800 3000
H O P G
S ingleL ayerG raphene
In te n sity (a .u.) R am anshift (cm -1) ピール法グラフェン層の顕微鏡写真 ラマン信号 D G 2D Graphene HOPG 532nmレーザ
評価:ラマン分光解析、光顕、TEM. . .
Ni ACVD法とピール法グラフェン
0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 FWH M W 2D (cm -1 ) I G/I2D 1200 1400 1600 2600 2800 Raman Shift (cm-1) In te n s ity (a rb .u n its .)△ exfoliated graphene layer ■ segregated graphene layer
1 3 4 8 over 10layers
Layer number of exfoliated graphene
(a) (b1)segregated graphene
IG/I2D= 0.202 W2D= 31.3cm-1 (b2) exfoliated graphene IG/I2D= 0.223 W2D= 35.2cm-1 2708cm-1 2D 2674cm-1 2D 2 6 multilayer >10 0.34 5 layers 4 layers 3 layers 2nm 3nm (a) (b) (c) TEM像例(多層、3-5層、拡大図)
直接CVD成長グラフェンの温度依存
0.34nm (a) (b) (c) (d) 4nm 2nm 10nm 4nm 1200 1400 1600 2600 2800 Raman Shift (cm-1) In te n s it y ( a rb .u n it s ) a-sapphire 800℃ 850℃ 900℃ 950℃ 1000℃ G D 2D a-sapphire上グラフェン (a) 900℃, (b) 900℃(拡大) (c) 800℃ (d) 1000℃グラフェン膜の透過率とシート抵抗
0.4 0.6 0.8 1.0 101 102 103 104 105 106 This WorkBeer - Lambert Law K. S. Kim, et.al., (Ni film) Y. Wang, et.al., (Ni film)
S h eet R e s is tanc e (Ω /□) Transmittance