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3D 自動外観検査装置 BF-3Di 全部品の高さ計測により 検査効率が飛躍的に向上

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3D自動外観検査装置

BF-3Di

全部品の高さ計測により、検査効率が飛躍的に向上。

外観図

9 0 0 m m (766 mm) 470 mm 1440 mm 1040 mm (1100 mm) 2 0 0 0 m m 1 4 7 0 m m

■ 正面図

■ 側面図

商品仕様

モデル名 BF-3Di 水平解像度 18 μm 高さ分解能 1 μm 繰返精度 2 μm (3 σ) 以下 基板サイズ 50 x 60 - 460 x 510 mm 基板厚 0.6 - 3.2 mm 基板反り +/- 2 mm 部品高さ 上面 :40 mm 下面 : 40 mm 角度付部品 検査1 度単位での部品角度を反映 主な検査項目 部品有無、 位置ずれ、 横立ち、 縦立ち、 表裏反転、極性反転、ブリッジ、はんだ無し、 はんだ少、 リード浮き、 チップ浮き、 フィレッ ト異常 カメラ CMOS エリアカメラ 照明 4 方向投射および多段リング照明 FOV サイズ 36 mm × 36 mm 画像読み込み時間 2D: 約 4.3 FOV/ 秒 3D: 約 2.1 FOV/ 秒(*) 基板入替時間 約5 秒 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 搬送コンベア高さ 900 +/-20 mm 搬送コンベア幅調整 自動 オペレーティング ・ システム Windows 7 英語版 (*) 2投射の場合

設置仕様

電源 単相 ~ 200 - 240V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 1.3kVA

供給エアー 0.5 MPa, 5 L/min (ANR)

使用環境 15 - 30°C / 15 - 80% RH ( 結露なきこと ) 装置寸法 W x D x H 1040 x 1440 x 1470 mm 重量 約870 kg

オプション

リペアターミナル オフラインティーチャー

Global Network

http://www.sakicorp.com

E-mail:[email protected]

株式会社サキコーポレーション

本社

〒142-0053 東京都品川区中延4-14-7 小川ビル TEL:03-5788-6280 FAX:03-5788-6295

西日本営業所

〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階 TEL:078-291-5210 FAX:078-291-5220 このカタログの記載内容は、2013 年 8 月現在のものです。 SJ263DCF1-02.1J

© 2013 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 ・ 外観は、 改良のため予告なく変更する事があります

独 自 の 光 学 設 計 で 全 部 品 3 D 検 査 を 実 現

BF-3Di は独自の光学設計によって、 基板上に実装されている全ての部品の高さを計測 ・ 数値化する事が可能です。 検査データ作成およびデバッグ時間が削減され、 検出が難しいとされていた、 はんだ不濡れ、 リード浮き、 リード曲がり、 極小チップ浮き、 部品噛み込みなどの検査も高精度で行う事ができます。 独自の光学設計(*)を駆使し、 4 方向投射による全部品 3D 検査を実現。 高い検出能力を実現しました。 (*) サキ独自の光学設計 BF-3Di は、 独自技術により、 同一地点か ら任意の間隔の縞パターンを投射すること で、 正確な高さ計測を行います。 い ず れ か の 縞 が 対 象 物 に 当 た れ ば 高 さの 測定をすることができ、 精度の高い技術検 査が可能です。

高 性 能 を す べ て の 現 場 へ

進化したインターフェース

BF-3Di に使用されている検査ソフトウェアは、 ユーザビリティを重視。 より直感的な操作が可能になりました。

検査データ作成ウィザードを搭載

検査データ作成用のウィザードを標準搭載。 ウィザードに沿って設定 を行うことにより、 検査データを容易に作成できます。

ライブラリ作成の時間を短縮

GenCAD の様な CAD データであれば、 基板のパットや部品情報を元に自 動でライブラリを作成できます。 また、 CAD データが存在しない場合は部 品の高さから検査ウィンドウを自動で作成するため、 これまでの検査装置に 比べて半分以下の時間でライブラリを作成することができます。

(2)

3 D で 、 基 板 検 査 を 容 易 に 、 正 確 に 。

BF-3Di

3 D 自 動 外 観 検 査 装 置

独 自 の 光 学 設 計 と ソ フ ト ウ ェ ア に よ る 全 部 品 の 高 さ 計 測 が、 さらなる高精度での検査を可能にしました。 また、2D データに加え、3D データを使った高さ計測により、 正確かつ効率的な検査データ作成を実現しています。 3D で、 基板検査を容易に、 正確に。 BF-3Di には、 累計約 7000 台の AOI 販売実績によって培 われたサキコーポレーションの運用ノウハウや画像処理技 術が凝縮されています。

生 産 現 場 で 活 き る 3 つ の 強 み

高 さ 計 測 を 使 っ た 、 圧 倒 的 な 検 査 能 力

検 査 に 「 高 さ 」 と い う 概 念 を 導 入 。 検 査 結 果 を 数 値 化 す る こ と で 、「 検 査 」 を 超 え た 、「 計 測 」 が 可 能 と な り ま し た 。

革 新 的 に 向 上 し た 作 業 効 率

独 自 開 発 の ソ フ ト ウ ェ ア に よ り 、デ ー タ 作 成・デ バ ッ グ 時 間 の 革 新 的 削 減 を 実 現 し ま し た 。

全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制

満 足 度 の 高 い サ ポ ー ト を 世 界 中 で 提 供 し て い ま す 。 Inspection Ability

高 さ 計 測 を 使 っ た 、 圧 倒 的 な 検 査 能 力

Efficiency

革 新 的 に 向 上 し た 作 業 効 率

Global Support

全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制

従来の 2DAOI に加え、 高さという概念を導 入。 また、 検査結果を数値化し判定するこ とで、 いままで検査が難しいとされていた、 リード浮き、 はんだ不濡れ、 BGA の浮き、 チップ浮き、 トランジスタ反転、 ダイオード 反転、 コネクタ部品の傾きなどに対し、 圧 倒的な高精度検査を実現しました。

チップ浮き(検査画像)

チップ浮き(実画像)

フ ィ レ ッ ト 形 状 を 計 測 し 、 正 確 に 再 現

BF-3Di では、 多段リング照明と 3D でのはんだ高さ計測結果を 組み合わせることで、 フィレット形状を正確に再現する事ができ ます。 はんだ検査の能力が大幅に向上しました。

P M P

を 使 っ た 高 速 高 さ 計 測

PMP 技術により、 SPI と同じように基板全面の高さ計測を短時間に行うことができます。 高さを測ることで、 0402 部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました。

※ PMP = Phase Measurement Profilometry

超 微 細 部 品 の 高 さ も 正 確 に 計 測

現在最小部品である 0402 チップも高精度に高さを測定し、 チップ浮きや部品の傾きを検査する事が可能です。

2 0 m m ま で の 部 品 の 高 さ 計 測 が 可 能

独自技術により、 20 mm までの部品高さが計測可能です。 通常 SMT で実装される全ての部品の高さ計測に対応しています。

20 mm

上段 縞パターン 多段リング照明 (イメージ図) リング照明カラー化画像 中段 下段

FOVサイズ 36 x 36 mmの場合

生 産 の 効 率 性 を 上 げ る 、 高 速 3 D 検 査

2投射の場合

4.3 FOV/秒

2.1 FOV/秒

*

デ ー タ 展 開 ボ デ ィ の 認 識 リ ー ド を サ ー チ ピ ッ チ と リ ー ド の 本 数 算 出

部 品 形 状 を 自 動 で 認 識 し 、

検 査 デ ー タ を 自 動 作 成

・エンジニアによる検査データのばらつきの最小化

・データ作成のスキルレス化

デ バ ッ グ 中 、 ヒ ス ト グ ラ ム で

確 認 す る 事 で 適 切 な 閾 値 を 設 定

・デバッグ工数の大幅削減 

・過剰判定の大幅削減

デ ー タ 作 成 ・ デ バ ッ グ 時 間 の 削 減 、

高 ス ル ー プ ッ ト に よ り 作 業 効 率 の 最 適 化 を 実 現 。

光学式はんだ付け外観検査装置約 7000 台の稼働を支える、 世界 15 拠点の直営ネットワークが、 迅速なサービスサポートを提供します。

(3)

3 D で 、 基 板 検 査 を 容 易 に 、 正 確 に 。

BF-3Di

3 D 自 動 外 観 検 査 装 置

独 自 の 光 学 設 計 と ソ フ ト ウ ェ ア に よ る 全 部 品 の 高 さ 計 測 が、 さらなる高精度での検査を可能にしました。 また、2D データに加え、3D データを使った高さ計測により、 正確かつ効率的な検査データ作成を実現しています。 3D で、 基板検査を容易に、 正確に。 BF-3Di には、 累計約 7000 台の AOI 販売実績によって培 われたサキコーポレーションの運用ノウハウや画像処理技 術が凝縮されています。

生 産 現 場 で 活 き る 3 つ の 強 み

高 さ 計 測 を 使 っ た 、 圧 倒 的 な 検 査 能 力

検 査 に 「 高 さ 」 と い う 概 念 を 導 入 。 検 査 結 果 を 数 値 化 す る こ と で 、「 検 査 」 を 超 え た 、「 計 測 」 が 可 能 と な り ま し た 。

革 新 的 に 向 上 し た 作 業 効 率

独 自 開 発 の ソ フ ト ウ ェ ア に よ り 、デ ー タ 作 成・デ バ ッ グ 時 間 の 革 新 的 削 減 を 実 現 し ま し た 。

全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制

満 足 度 の 高 い サ ポ ー ト を 世 界 中 で 提 供 し て い ま す 。 Inspection Ability

高 さ 計 測 を 使 っ た 、 圧 倒 的 な 検 査 能 力

Efficiency

革 新 的 に 向 上 し た 作 業 効 率

Global Support

全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制

従来の 2DAOI に加え、 高さという概念を導 入。 また、 検査結果を数値化し判定するこ とで、 いままで検査が難しいとされていた、 リード浮き、 はんだ不濡れ、 BGA の浮き、 チップ浮き、 トランジスタ反転、 ダイオード 反転、 コネクタ部品の傾きなどに対し、 圧 倒的な高精度検査を実現しました。

チップ浮き(検査画像)

チップ浮き(実画像)

フ ィ レ ッ ト 形 状 を 計 測 し 、 正 確 に 再 現

BF-3Di では、 多段リング照明と 3D でのはんだ高さ計測結果を 組み合わせることで、 フィレット形状を正確に再現する事ができ ます。 はんだ検査の能力が大幅に向上しました。

P M P

を 使 っ た 高 速 高 さ 計 測

PMP 技術により、 SPI と同じように基板全面の高さ計測を短時間に行うことができます。 高さを測ることで、 0402 部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました。

※ PMP = Phase Measurement Profilometry

超 微 細 部 品 の 高 さ も 正 確 に 計 測

現在最小部品である 0402 チップも高精度に高さを測定し、 チップ浮きや部品の傾きを検査する事が可能です。

2 0 m m ま で の 部 品 の 高 さ 計 測 が 可 能

独自技術により、 20 mm までの部品高さが計測可能です。 通常 SMT で実装される全ての部品の高さ計測に対応しています。

20 mm

上段 縞パターン 多段リング照明 (イメージ図) リング照明カラー化画像 中段 下段

FOVサイズ 36 x 36 mmの場合

生 産 の 効 率 性 を 上 げ る 、 高 速 3 D 検 査

2投射の場合

4.3 FOV/秒

2.1 FOV/秒

*

デ ー タ 展 開 ボ デ ィ の 認 識 リ ー ド を サ ー チ ピ ッ チ と リ ー ド の 本 数 算 出

部 品 形 状 を 自 動 で 認 識 し 、

検 査 デ ー タ を 自 動 作 成

・エンジニアによる検査データのばらつきの最小化

・データ作成のスキルレス化

デ バ ッ グ 中 、 ヒ ス ト グ ラ ム で

確 認 す る 事 で 適 切 な 閾 値 を 設 定

・デバッグ工数の大幅削減 

・過剰判定の大幅削減

デ ー タ 作 成 ・ デ バ ッ グ 時 間 の 削 減 、

高 ス ル ー プ ッ ト に よ り 作 業 効 率 の 最 適 化 を 実 現 。

光学式はんだ付け外観検査装置約 7000 台の稼働を支える、 世界 15 拠点の直営ネットワークが、 迅速なサービスサポートを提供します。

(4)

3 D で 、 基 板 検 査 を 容 易 に 、 正 確 に 。

BF-3Di

3 D 自 動 外 観 検 査 装 置

独 自 の 光 学 設 計 と ソ フ ト ウ ェ ア に よ る 全 部 品 の 高 さ 計 測 が、 さらなる高精度での検査を可能にしました。 また、2D データに加え、3D データを使った高さ計測により、 正確かつ効率的な検査データ作成を実現しています。 3D で、 基板検査を容易に、 正確に。 BF-3Di には、 累計約 7000 台の AOI 販売実績によって培 われたサキコーポレーションの運用ノウハウや画像処理技 術が凝縮されています。

生 産 現 場 で 活 き る 3 つ の 強 み

高 さ 計 測 を 使 っ た 、 圧 倒 的 な 検 査 能 力

検 査 に 「 高 さ 」 と い う 概 念 を 導 入 。 検 査 結 果 を 数 値 化 す る こ と で 、「 検 査 」 を 超 え た 、「 計 測 」 が 可 能 と な り ま し た 。

革 新 的 に 向 上 し た 作 業 効 率

独 自 開 発 の ソ フ ト ウ ェ ア に よ り 、デ ー タ 作 成・デ バ ッ グ 時 間 の 革 新 的 削 減 を 実 現 し ま し た 。

全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制

満 足 度 の 高 い サ ポ ー ト を 世 界 中 で 提 供 し て い ま す 。 Inspection Ability

高 さ 計 測 を 使 っ た 、 圧 倒 的 な 検 査 能 力

Efficiency

革 新 的 に 向 上 し た 作 業 効 率

Global Support

全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制

従来の 2DAOI に加え、 高さという概念を導 入。 また、 検査結果を数値化し判定するこ とで、 いままで検査が難しいとされていた、 リード浮き、 はんだ不濡れ、 BGA の浮き、 チップ浮き、 トランジスタ反転、 ダイオード 反転、 コネクタ部品の傾きなどに対し、 圧 倒的な高精度検査を実現しました。

チップ浮き(検査画像)

チップ浮き(実画像)

フ ィ レ ッ ト 形 状 を 計 測 し 、 正 確 に 再 現

BF-3Di では、 多段リング照明と 3D でのはんだ高さ計測結果を 組み合わせることで、 フィレット形状を正確に再現する事ができ ます。 はんだ検査の能力が大幅に向上しました。

P M P

を 使 っ た 高 速 高 さ 計 測

PMP 技術により、 SPI と同じように基板全面の高さ計測を短時間に行うことができます。 高さを測ることで、 0402 部品や黒基板上の黒部品の迅速な欠品検査が可能になりました。

※ PMP = Phase Measurement Profilometry

超 微 細 部 品 の 高 さ も 正 確 に 計 測

現在最小部品である 0402 チップも高精度に高さを測定し、 チップ浮きや部品の傾きを検査する事が可能です。

2 0 m m ま で の 部 品 の 高 さ 計 測 が 可 能

独自技術により、 20 mm までの部品高さが計測可能です。 通常 SMT で実装される全ての部品の高さ計測に対応しています。

20 mm

上段 縞パターン 多段リング照明 (イメージ図) リング照明カラー化画像 中段 下段

FOVサイズ 36 x 36 mmの場合

生 産 の 効 率 性 を 上 げ る 、 高 速 3 D 検 査

2投射の場合

4.3 FOV/秒

2.1 FOV/秒

*

デ ー タ 展 開 ボ デ ィ の 認 識 リ ー ド を サ ー チ ピ ッ チ と リ ー ド の 本 数 算 出

部 品 形 状 を 自 動 で 認 識 し 、

検 査 デ ー タ を 自 動 作 成

・エンジニアによる検査データのばらつきの最小化

・データ作成のスキルレス化

デ バ ッ グ 中 、 ヒ ス ト グ ラ ム で

確 認 す る 事 で 適 切 な 閾 値 を 設 定

・デバッグ工数の大幅削減 

・過剰判定の大幅削減

デ ー タ 作 成 ・ デ バ ッ グ 時 間 の 削 減 、

高 ス ル ー プ ッ ト に よ り 作 業 効 率 の 最 適 化 を 実 現 。

光学式はんだ付け外観検査装置約 7000 台の稼働を支える、 世界 15 拠点の直営ネットワークが、 迅速なサービスサポートを提供します。

(5)

3D自動外観検査装置

BF-3Di

全部品の高さ計測により、検査効率が飛躍的に向上。

外観図

9 0 0 m m (766 mm) 470 mm 1440 mm 1040 mm (1100 mm) 2 0 0 0 m m 1 4 7 0 m m

■ 正面図

■ 側面図

商品仕様

モデル名 BF-3Di 水平解像度 18 μm 高さ分解能 1 μm 繰返精度 2 μm (3 σ) 以下 基板サイズ 50 x 60 - 460 x 510 mm 基板厚 0.6 - 3.2 mm 基板反り +/- 2 mm 部品高さ 上面 :40 mm 下面 : 40 mm 角度付部品 検査1 度単位での部品角度を反映 主な検査項目 部品有無、 位置ずれ、 横立ち、 縦立ち、 表裏反転、極性反転、ブリッジ、はんだ無し、 はんだ少、 リード浮き、 チップ浮き、 フィレッ ト異常 カメラ CMOS エリアカメラ 照明 4 方向投射および多段リング照明 FOV サイズ 36 mm × 36 mm 画像読み込み時間 2D: 約 4.3 FOV/ 秒 3D: 約 2.1 FOV/ 秒(*) 基板入替時間 約5 秒 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 搬送コンベア高さ 900 +/-20 mm 搬送コンベア幅調整 自動 オペレーティング ・ システム Windows 7 英語版 (*) 2投射の場合

設置仕様

電源 単相 ~ 200 - 240V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 1.3kVA

供給エアー 0.5 MPa, 5 L/min (ANR)

使用環境 15 - 30°C / 15 - 80% RH ( 結露なきこと ) 装置寸法 W x D x H 1040 x 1440 x 1470 mm 重量 約870 kg

オプション

リペアターミナル オフラインティーチャー

Global Network

http://www.sakicorp.com

E-mail:[email protected]

株式会社サキコーポレーション

本社

〒142-0053 東京都品川区中延4-14-7 小川ビル TEL:03-5788-6280 FAX:03-5788-6295

西日本営業所

〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階 TEL:078-291-5210 FAX:078-291-5220 このカタログの記載内容は、2013 年 8 月現在のものです。 SJ263DCF1-02.1J

© 2013 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 ・ 外観は、 改良のため予告なく変更する事があります

独 自 の 光 学 設 計 で 全 部 品 3 D 検 査 を 実 現

BF-3Di は独自の光学設計によって、 基板上に実装されている全ての部品の高さを計測 ・ 数値化する事が可能です。 検査データ作成およびデバッグ時間が削減され、 検出が難しいとされていた、 はんだ不濡れ、 リード浮き、 リード曲がり、 極小チップ浮き、 部品噛み込みなどの検査も高精度で行う事ができます。 独自の光学設計(*)を駆使し、 4 方向投射による全部品 3D 検査を実現。 高い検出能力を実現しました。 (*) サキ独自の光学設計 BF-3Di は、 独自技術により、 同一地点か ら任意の間隔の縞パターンを投射すること で、 正確な高さ計測を行います。 い ず れ か の 縞 が 対 象 物 に 当 た れ ば 高 さの 測定をすることができ、 精度の高い技術検 査が可能です。

高 性 能 を す べ て の 現 場 へ

進化したインターフェース

BF-3Di に使用されている検査ソフトウェアは、 ユーザビリティを重視。 より直感的な操作が可能になりました。

検査データ作成ウィザードを搭載

検査データ作成用のウィザードを標準搭載。 ウィザードに沿って設定 を行うことにより、 検査データを容易に作成できます。

ライブラリ作成の時間を短縮

GenCAD の様な CAD データであれば、 基板のパットや部品情報を元に自 動でライブラリを作成できます。 また、 CAD データが存在しない場合は部 品の高さから検査ウィンドウを自動で作成するため、 これまでの検査装置に 比べて半分以下の時間でライブラリを作成することができます。

(6)

3D自動外観検査装置

BF-3Di

全部品の高さ計測により、検査効率が飛躍的に向上。

外観図

9 0 0 m m (766 mm) 470 mm 1440 mm 1040 mm (1100 mm) 2 0 0 0 m m 1 4 7 0 m m

■ 正面図

■ 側面図

商品仕様

モデル名 BF-3Di 水平解像度 18 μm 高さ分解能 1 μm 繰返精度 2 μm (3 σ) 以下 基板サイズ 50 x 60 - 460 x 510 mm 基板厚 0.6 - 3.2 mm 基板反り +/- 2 mm 部品高さ 上面 :40 mm 下面 : 40 mm 角度付部品 検査1 度単位での部品角度を反映 主な検査項目 部品有無、 位置ずれ、 横立ち、 縦立ち、 表裏反転、極性反転、ブリッジ、はんだ無し、 はんだ少、 リード浮き、 チップ浮き、 フィレッ ト異常 カメラ CMOS エリアカメラ 照明 4 方向投射および多段リング照明 FOV サイズ 36 mm × 36 mm 画像読み込み時間 2D: 約 4.3 FOV/ 秒 3D: 約 2.1 FOV/ 秒(*) 基板入替時間 約5 秒 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 搬送コンベア高さ 900 +/-20 mm 搬送コンベア幅調整 自動 オペレーティング ・ システム Windows 7 英語版 (*) 2投射の場合

設置仕様

電源 単相 ~ 200 - 240V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 1.3kVA

供給エアー 0.5 MPa, 5 L/min (ANR)

使用環境 15 - 30°C / 15 - 80% RH ( 結露なきこと ) 装置寸法 W x D x H 1040 x 1440 x 1470 mm 重量 約870 kg

オプション

リペアターミナル オフラインティーチャー

Global Network

http://www.sakicorp.com

E-mail:[email protected]

株式会社サキコーポレーション

本社

〒142-0053 東京都品川区中延4-14-7 小川ビル TEL:03-5788-6280 FAX:03-5788-6295

西日本営業所

〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階 TEL:078-291-5210 FAX:078-291-5220 このカタログの記載内容は、2013 年 8 月現在のものです。 SJ263DCF1-02.1J

© 2013 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 ・ 外観は、 改良のため予告なく変更する事があります

独 自 の 光 学 設 計 で 全 部 品 3 D 検 査 を 実 現

BF-3Di は独自の光学設計によって、 基板上に実装されている全ての部品の高さを計測 ・ 数値化する事が可能です。 検査データ作成およびデバッグ時間が削減され、 検出が難しいとされていた、 はんだ不濡れ、 リード浮き、 リード曲がり、 極小チップ浮き、 部品噛み込みなどの検査も高精度で行う事ができます。 独自の光学設計(*)を駆使し、 4 方向投射による全部品 3D 検査を実現。 高い検出能力を実現しました。 (*) サキ独自の光学設計 BF-3Di は、 独自技術により、 同一地点か ら任意の間隔の縞パターンを投射すること で、 正確な高さ計測を行います。 い ず れ か の 縞 が 対 象 物 に 当 た れ ば 高 さの 測定をすることができ、 精度の高い技術検 査が可能です。

高 性 能 を す べ て の 現 場 へ

進化したインターフェース

BF-3Di に使用されている検査ソフトウェアは、 ユーザビリティを重視。 より直感的な操作が可能になりました。

検査データ作成ウィザードを搭載

検査データ作成用のウィザードを標準搭載。 ウィザードに沿って設定 を行うことにより、 検査データを容易に作成できます。

ライブラリ作成の時間を短縮

GenCAD の様な CAD データであれば、 基板のパットや部品情報を元に自 動でライブラリを作成できます。 また、 CAD データが存在しない場合は部 品の高さから検査ウィンドウを自動で作成するため、 これまでの検査装置に 比べて半分以下の時間でライブラリを作成することができます。

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