1
特定領域研究 核融合炉実現を目指したトリチウム研究の新展開
A01班総括
-核融合炉内複雑環境におけるトリチウム蓄積挙動の実験的研究-A01班代表:上田良夫 研究分担者:日野友明(北大)、田辺哲朗(九大)、大野哲靖(名大)、 高木郁二(京大)、永田晋二(東北大)、仲野友英(JAEA) 研究協力者:福本正勝(JAEA)、H. T. Lee(阪大)、吉田雅史(九大)、 和田隆明(阪大) 平成21年度特定領域「核融合トリチウム」成果報告会 平成22年5月12日-13日2
A01班計画研究のテーマ
•
炉内トリチウム蓄積やその除去に関する基礎研究
① 水素同位体・ヘリウム・壁材料イオン同時照射環境における水素同位体蓄積・ 透過挙動 ② 照射損傷が水素同位体挙動に与える影響 ③ ダストの発生と水素同位体蓄積への影響 ④ 実機における壁材料の損耗・再堆積と再堆積層の水素同位体蓄積・放出挙動 ⑤ 再堆積層中の水素同位体除去 対象となる主な壁材料:W、C(単一材料、構造材との接合材)•
炉内トリチウム蓄積に関連する基礎過程シミュレーションのベンチマーク実
験(A02班と連携)
•
トリチウム蓄積研究データベースの構築
•
ITERやDEMO炉の
炉内トリチウム蓄積量評価法の確立と蓄積量評価
(A02班と連携)
→
A01班の最終目標
3
共同研究者(研究分担者)の役割
•
上田良夫(阪大) A01班代表
– イオン同時照射環境における水素同位体蓄積挙動 – 照射損傷(イオン)が水素同位体挙動に与える影響•
日野友明(北大)
– 水素同位体の壁材料中への蓄積と放電洗浄による除去•
大野哲靖(名大)
– 高密度プラズマ中でのダスト形成・輸送・水素同位体蓄積•
高木郁二(京大)、永田晋二(東北大)
– 照射損傷(イオン)が水素同位体挙動に与える影響•
仲野友英(原子力機構)
– JT-60Uトカマクにおける炭素壁の損耗・輸送と水素同位体蓄積への影響•
田辺哲朗(九大)
– トカマクにおける炭素材料の損耗・再堆積・水素同位体蓄積挙動4
各研究テーマの詳細1
①
イオン同時照射環境
における水素同位体蓄積・透過挙動
1. 重水素D+炭素C(イオン混合照射)
炭素堆積条件、堆積層中のD蓄積量(温度、エネルギー)、D放出・拡散への影響 現状:温度依存性(済) 透過実験(H22年度にデータ取得)2. 重水素D+ヘリウムHe(イオン混合照射)
重水素蓄積量(温度、エネルギー、He割合、He照射量) 現状:He割合、W材料等依存性(研究中)、透過実験(研究中)3. 重水素D+炭素C+タングステンW(共堆積)
重水素蓄積量(温度、W割合) 現状:堆積膜生成装置(マグネトロンスパッタ源)整備(済)、混合成膜実験(研究中)4. 重水素D+ベリリウムBe(イオン混合照射)(UCSDとの共同研究)
重水素蓄積量(温度、エネルギー) 現状:一部データ取得(中断)Calibrated leak,
Vent port
QMS
IR
Heater
Quartz Rod
Mixed Ion beam
(D, He,
impurities)
Specimen
holder
Bellows
60mm st.
Top view
Irradiation
Chamber
D/He混合イオンビーム透過実験
Base pressure : ~3 x 10-7 Pa Ion beamEnergy : 0.15 keV-3 keV flux(D) : ~1020 m-2s-1
Impurity(C):0.1~0.2%
H. Lee、上田(阪大)
IPP
After
• Stress relieved at 1300 C for 1h. • 30, 50, 75 µm thickness. • Mirror polished: Ra = 5 nm • Purity : 99.99%
タングステン試料
Tungsten microstructure
6
He添加による透過フラックスの変化
800 K
He(2%)添加により透過フラックスが減少
1 keV
透過フラックス
Φ
p
の入射フラックス
Φ
i
依存性
10
1910
2010
1510
16 n=0.5 n=0.5D-only SIM D+He(2%) 1000 K 1000 K 900 K 900 K 800 K 800 K
P
er
m
eat
ion F
lux
(
D
m
-2s
-1)Φ
PIncident Flux (D m
-2s
-1)
Φ
I n=1D 単独照射
Φ
p∝ Φ
i拡散律速(DD)
(800 K~1000K)
D/He同時照射
~ 1000 K
Φ
p∝ Φ
i拡散律速(DD)
≤ 900 K
Φ
p∝ Φ
i~0.5律速過程が変化
→表面再結合律速
に変化した可能性
Φ
p∝ Φ
in8
Brice and Doyle steady state analytic
theory of permeation
surface
back
:
b
surface
front
:
f
flux
incident
flux
permeation
range
ion
coeffcient
ion
recombinat
thickness
membrane
y
diffusivit
i p p−
−
−
−
−
−
φ
φ
R
kr
d
D
i f b p pαφ
φ
dD
D
R
=
i f b pα
φ
φ
kr
d
D
=
DD
RD
Diffusion limited on both surfaces:
Recombination limited on front surface:
Diffusion limited on back surface:
D.K. Brice, and B.L. Doyle, J. Vac. Sci. Technol. A 5, 2311 (1987)
1200 Kアニーリングの影響
10
1910
2010
1510
16D-only He/D Sim D-only 1000 K 1000 K 1200 K 1000 K 900 K 900 K annealing 900 K 800 K 800 K (~12 h) 800 K
P
er
m
ea
tion F
lux
(
D
m
-2s
-1)
Incident Flux (D m
-2s
-1)
n=1実験手順
① D単独照射
② D/He照射
③1200 Kアニーリング
(~12h)
④ D単独照射
1200 Kアニーリング
により、
Heの影響は
大きく低減
(実験④)
(透過フラックスは
10~20%減、①
→④)
10
WO
3-x/ WO
32層膜中の水素
100 200 300 400 500 0 100 200 300 WOx WO3 R ec oi l hydr oge n yi el ed Chennel number as prepared 460 K 10min 100 200 300 400 500 0 100 200 300 WO3 WOx R ec oi l hydr oge n yi el d Chennel number as prepared 460 K 10min 水素はWO3層に蓄積し、とくに表面側にWO3膜がある場合には水素が取り込まれやすく、 さらにWO3-x層の水素捕捉濃度も高くなる。 WO3 WO3-x substrate WO3-x WO3 substrate永田(東北大)
11
20 22 24 26 暴露前 暴露後 回折強度 [ a . u . ] 2θ [ degree ]
WO3堆積層の水素ガス暴露による
光吸収特性・結晶構造変化
a : 伸びる
b : 縮む
c : 伸びる
↓
正方晶系
単斜晶系-WO
3(JCPDS No. 43-1035)
a < b < c
(7.30 < 7.54 < 7.69Å)
a
b
c
90.91
o (002) (020) (200)水素暴露による着色にともない
単斜晶系から正方晶系に近づく。
12
13
研究テーマの詳細2
②
照射損傷
が水素同位体挙動に与える影響
1. 拡散・蓄積を支配する基礎データの取得
・拡散係数、再結合定数、トラップ密度、平衡定数 (オーステナイト系ステンレス、フェライト鋼、タングステン) 現状:オーステナイト系ステンレス(ほぼ終了)、フェライト鋼(研究中)、W(研究中)2. 高エネルギーイオン照射損傷を与えたW中の重水素D蓄積・拡散
・水素イオン(~300 keV)による照射損傷(dpa、D照射量) 現状:dpa依存性(研究中)、アニーリングの影響(研究中)今年度済 (H20-21) 済 (H19-20) 済 (H18-20) 済 (H20-21) 済 (H20) 済 (H17-18)
水素挙動基礎データ: 現在までの状況と来年度の予定
実施中 (H20-22) オーステナイト 系ステンレス 再結合 定数 Kr 平衡定数 f トラップ 密度 Co フェライト鋼 来年度 (H22) タングステン 来年度 (H22) 拡散係数 D 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 1E-6 1E-5 1E-4 1200 1000 800 600 400 D [cm 2/s ] 1000/T[K-1] Deff fitting D D(E.Serra,D2) Deff(E.Serra,D2) D(N.Dolinsky,D2) T[K] F82H 表面 バルク 真空 eV 40 . 0 = u E eV 37 . 0 2= E eV 64 . 0 3= E eV 50 . 0 4= E eV 50 . 0 = D E eV 17 . 0 = S E 2 D 2 1 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 10-5 10-4 10-3 10-2 10-1800 700 600 500 400 平衡定数 1000/T [K-1] He照射 H照射 He照射 T [K] − = kT f 0.91exp 0.31eV 0.00.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 ト ラ ップサイ ト数 [×10 21cm -3] 照射量 [dpa] H照射 He照射 0.5% 0.04% F82H 来年度 (H22) 実施中 (H21-22) 1.4 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 10-9 10-8 10-7 10-6 10-5 700 600 500 400 平衡定数 1000/T[K-1 ] T[K] − ± × = kT f 36.8 exp 0.90 0.06[eV] 今年度済 (H20-21) 0.0 0.4 0.8 1.2 1.6 0 2 4 6 8 10 捕捉重水素濃度[ ×10 20cm -3] 4 He+ 照射量[×1017 cm-2 ] 生成率0.0040 1.5 2 2.5 1000/T [K-1] 400 500 600 700 800 Temperature, T [K] 10-34 10-32 10-30 10-28 10-26 R e c o m b in a ti o n C o e ff . ku [m -2] Present Work W-A1,A2 (×10-4 )Anderl ion gun
plasma ku= 4.5x10-25exp(-0.78eV/kT) m4s-1 深さ[µm] 重水素濃度 [10 20 c m -3] 測定480K 照射 前 照射573K 0.8MeV 4He - W 1.2×1017cm-2
高木(京大)
14
実験装置 : イオンビーム分析によるその場観察法
TMP
Heater
Thermocouple
D
2Gas
RF
TMP
D Plasma
SSD
Al foil
Accelerator
3He
p
Sample
QMA
重水素
透過流量
重水素濃度
○未照射試料
→ 拡散係数D + 再結合定数Kr
○照射試料
→ 捕捉サイト密度C
0+ 平衡定数 f
0.0 0.5 1.0 1.5 DEPTH (µm) 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 T R A P P E D D E U T E R IU M ( × 1 0 2 7 m -3 )0.8-MeV 3He, 1.6×1021m-2 NICKEL
523 K EXPERIMENT TRAPPED D TRIM CODE DISPLACEMENT ION
15
He照射による重水素捕捉サイトの生成
H20度実施 0.0 0.5 1.0 1.5 0 1x1021 2x1021重水素濃度[
at
om
s/
cm
3]
深さ[
µm]
照射前 照射後 試料温度:366K 照射イオン:800keV 4He+ 照射量:1.5×1017cm-2 照射前 照射後F82H
16
拡散の活性化エネルギーはフェライト鋼とFeは近い。 未照射フェライト鋼でのトラップエネルギーは0.6eV程度。 照射フェライト鋼でのトラップエネルギーはデータが少ない。 照射による捕捉サイトは空孔クラスターの可能性が高い。 電気化学法[9] 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 [eV] Fe
フェライト鋼
F82H
F82H
Batman
MANETⅡ
拡散係数 This work タイムラグ法[1] TDS[7] 拡散係数 電気化学法[5] タイムラグ法[1] タイムラグ法[3] TDS[8] TDS[10] :未照射 :照射 [7]W.Y.Choo et al,Mettall.Trans.A.13(1982)135-140. [8]S.M.Myers et al,J.Appi.Phys.53(1982)8734-8744. [9]A.J.Kumnick et al,Acta Met.28(1980)33-39. [10]K.Ono et al,Acta Met.40(1992)1357-1364.H21度実施
F82Hにおけるトラップエネルギー
[1]E.Serra et al,J.Nucl.Mater.245(1997)108-114. [3]K.S.Forcey et al,J.Nucl.Mater.240(1997)118-123. [5]浅野 滋 他,日本金属学会誌.38(1974)626-632.17
0.0 0.4 0.8 1.2 1.6 0 2 4 6 8 10
捕捉重水素濃度[
×10
20cm
-3]
4He
+照射量[×10
17cm
-2]
試料温度:366K
照射イオン:800keV
4He
+照射量:1.5×10
17cm
-2損傷量/照射量:186
捕捉サイトの生成率 0.0040(弾出損傷比) H21度実施F82Hにおける捕捉サイト生成率
18
H21度実施
He照射したWにおける重水素の捕捉
深さ[µm] 重水素濃度 [10 20 cm -3 ]測定温度
480K
照射前
573K照射後
0.8MeV 4He W 1.2×1017 cm-219
Wへの300 keV H
-
照射損傷実験
※ 深さ分布測定 (NRA) イオン種:1.7MeV 3He+ 反応:D(3He,p)4He タングステン試料プロフィール ■応力除去材 ■10mm×10mm×1mmt ■純度99.99% ■照射面のみ研磨 Ra< 0.01μm ■900℃,0.5時間 熱処理 ■アライドマテリアル社製 照射損傷形成 エネルギー:300keV H -フルエンス:1.5~4.0×1021H/m2 温度:<473K 重水素注入 エネルギー:1.0keV フルエンス :1.0~5.0×1024D/m2 温度:473K 昇温脱離測定 (TDS) 昇温速度: 1K/s 最大温度:1100K 250-350 ℃ 熱処理 昇温速度:1K/s 加熱時間:10h Pre-Annealing Post-Annealing 深さ分布測定 (SIMS) イオン種:5keVCs+ 2次イオン:H+, D- など ※350℃(623K)・・・ITERで計画されているベーキング温度上田(阪大)、高木(京大)
20
Pre-annealing による照射欠陥の変化
21
熱処理条件:350℃ 、10時間 イオン照射条件: フルエンス: 1.0×1024 D+/m2 温度: 473 K重水素蓄積は
~25%
減少
→ 損傷はほとんど回復していない
照射損傷Wに捕獲された重水素の脱離
・
300℃
における高温処理
熱処理(10h):~90%
が脱離
1.0x1027 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 D eut er ium C o ncent ra ti o n ( D /m 3 ) 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 Depth (μm)Non Annealing (~1.1dpa) 10h Annealing (~1.1dpa)
・
250℃
における高温処理
熱処理(10h):~60%
が脱離
1.0x1027 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 D eut er ium C o ncent ra ti o n ( D /m 3 ) 1.6 1.4 1.2 1.0 0.8 0.6 0.4 0.2 0.0 Depth (μm) 10h Annealing (~1.35dpa) 熱処理無し 300℃ 熱処理後 250℃ 熱処理後W 中の照射損傷(300 keV H
-)に捕獲された重水素は、
300℃
で
ほとんど脱離する(ITERの熱処理予定温度350℃以下)。
22
23
研究テーマの詳細3
③
ダスト
の生成・輸送と水素同位体蓄積に与える影響
1. 炭素ダスト形成メカニズム
・ 高密度Dプラズマ照射、リモートエリアでのダスト形成、パルス熱負荷影響 現状:定常プラズマ照射面でのダスト形成(済)2. タングステンダスト形成メカニズム
・ D-He高密度プラズマ照射、パルス熱負荷影響 現状:定常プラズマ照射面でのダスト形成(済)、パルス熱負荷効果(済) W再堆積層(研究中)3. ダスト中の重水素蓄積量評価
・ダスト種類(炭素、タングステン)、形成過程との対応、温度依存性 現状:昇温脱離装置整備(済)、蓄積量測定(研究中)24
タングステンダストの生成と重水素吸蔵
・タングステン再堆積層・ダスト形成、
及びその重水素蓄積測定の実験を開始。
核融合装置に対するダストの影響
•
安全上の問題
•
トリチウム吸蔵
•
多量の水素吸蔵ダストによる爆発
–(Steam-induced hydrogen
explosion )
•
工学的な問題
•
ゲートバルブなどのシールドの劣化
•
排気ポンプ性能の劣化
•
プラズマ制御に関する課題
•
多量の不純物混入に伴うプラズマの消失
(ディスラプション)
25
高温高分解昇温脱離装置
- 1900Kまで昇温可能
- He, D
2が分離可能
0 100 2 10-7 4 10-7 6 10-7 8 10-7 1 10-6 1.2 10-6 0 1 2 3 4 5 6 MassNo .96 4 4.04 4.08 MassNo He:4.003 D2:4.028 CH2 通常QMS 高分解QMS LHDダイバータ板 堆積層を用いた予 備実験26
タングステンダスト形成過程(既報)
ヘリウムホール 入射イオンエネル ギー依存性 表面温度依存性 ダスト発生 Wナノファイバー構造 水素プラ ズマ照射 熱パルス ヘリウムプラズマ 照射27
溶融タングステンによる共堆積層・ダスト形成実験
Heプラズマ
照射
タングステン棒材 モリブデン板 溶解用試料はアースに接 続し電子電流により加熱 し,プラズマ化させてエ ンド側試料に堆積させる. 堆積用試料は水冷台に固定 (接触の度合いにより表面 温度を制御) タングステン試料 (10mm×35mm×0.1mm). 試料導入用 SUSターゲット タングステン棒材 水冷台 タングステン板材 Heプラズマ28
29
溶融タングステンによる共堆積層・ダスト形成実験(続き)
高温照射(
> 1500 K
)
- W表面がナノ構造化
- 表面に多数のダスト形成
大口径ダスト-不定形
小口径ダスト-球状
- 一部のダストの表面にナノ
構造形成が見られる
29
溶融タングステンによる共堆積層・ダスト形成実験(続き)
低温照射( < 500 K
)
- 堆積物による表面構造変化
(一部剥離が見られる)
- ダスト形成が見られない
照射面
非照射面
重水素・ヘリウム複合照射を行い堆
積層の吸蔵特性を計測
30
31
研究テーマの詳細4-1
④
実機における
壁材料の
損耗・再堆積
と再堆積層の水素同位体蓄
積・放出挙動(主に、JT-60Uトカマク装置)
1. 炭素の発生と輸送、及びその粒子バランスに与える影響
・ グローバルな粒子バランスに対する壁温度とプラズマ密度の影響 現状:JT-60Uトカマク装置での研究(済) ・13Cパフ実験による炭素の輸送と重水素吸蔵 現状:13C再堆積量分布測定(今年度より)2. JT-60Uトカマクでの炭素再堆積層の形成と水素同位体蓄積
・ プラズマ対向面での堆積 現状:炭素タイルプラズマ対向面分析(済) タングステンコーティング層分析(研究中) バルクリテンション評価(燃焼法)(研究中) ・ タイルギャップやリモート領域での堆積 現状:ギャップ、リモート領域堆積層分析(研究中)32
研究テーマの詳細4-2
3.
タングステンの損耗・輸送・再堆積(炭素と共堆積)
・タングステン壁材料の損耗・輸送・再堆積 現状:外側ウイング再堆積分布測定(ほぼ済)、内側ダイバータ上への再堆積(研究中) ・タングステンコーティングタイル中の重水素蓄積 現状:D蓄積深さ分布測定(ほぼ済)4.
非接触ダイバータにおける水素イオン再結合
・体積再結合機構解明 現状:発光分布による水素再結合場所の特定(ほぼ済) ・ダイバータ板近傍のガス層内の粒子輸送解明 現状:炭化水素、炭化水素イオンの輸送解明(今年度より)33
JT-60U壁タイル中のトリチウム蓄積
・T入射分布(OFMCコードで計算)とT蓄積測定結果は
基本的に良い対応を示した。
JT-60U黒鉛タイル中のTをポロイダル方向に測定
バッフル板
W型ダイバータ期 (’97~’04)
DD: ~6000 shot HH: ~700 shot DD:~12000 shot HH: ~2000 shot第一壁、バッフル板へのT入射分布をIPで得られた残留分布と比較
外側第一壁
0 m 2.5 m Inboard W/m2 4.0×100 4.0×10-2 4.0×10-4 4.0×10-6 4.0×10-8 0 W/m2 1.8×10+1 1.8×10-1 1.8×10-3 1.8×10-5 1.8×10-7 0 第一壁はOpen型→W型 での放電に暴露 0 m 1.3 m バッフル板はW型での放電のみ暴露Open型ダイバータ期 (’91~’96)
OFMCコードによる
壁へのT入射分布
34
0
200
400
600
800
1000
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
P L S I nte ns ity [a .u .] Scale [m]0.0
2.0
4.0
6.0
8.0
バッフル板でのT入射・残留分布比較
T入射・残留分布:傾向は類似
W型で入射したTは、そのままタイルに残留
O ut boa rd D ive rt or 0 m 1.3 m 1.3 m 0 m PSL T 入射分布 [x10 11 T /m m 2 ]35
0.0 2.0 4.0 6.0 8.0
0
20
40
60
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
P
S
L
i
n
te
n
sity
[P
S
L
/m
m
2]
Scale [m] T 入射分布 [x10 11 T /m m 2 ]Open期に入射したTは、長期放電(W型)中に除去
T入射・残留分布:バッフル板と同様に類似
T入射・残留量:特に上部で差あり
第一壁でのT入射・残留分布比較
0 m 2.5 m 0.5 m 1.0 m 1.5 m 2.0 m Inboard PSL36
37
タングステン被覆タイル中の重水素蓄積
・W被覆タイル中の重水素は、炭素と共存していることを明らか
にした。
福本、仲野(JAEA)
37
38
タングステン被覆タイルの重水素蓄積量
重水素の蓄積量は~10
22D/m
2でポロイダル方向に
一定
イオン照射量はポロイ
ダル分布あり
重水素照射実験に比べ
て1桁以上多い蓄積量
→深さ分布の測定
39
被覆タングステン中の重水素、炭素、D/Cの深さ分布
重水素の深さ分布は炭素の深さ分布と相似
被覆タングステン中の炭素に捕獲されていることを示唆
D/Cは0.04~0.08程度
炭素堆積層中のH/Cの1/2~1/4に達する
CFCタイル 表面40
プラズマ照射前後での炭素割合の比較
プラズマ照射によって炭素の蓄積量が増加
アーマー材から損耗した炭素の入射が主な混入源
炭素との同時使用が被覆タングステン中のトリチウム蓄積量の
増加を示唆
CFCタイル 表面非接触ダイバータプラズマでの水素イオンの体積再結合
* 放電波形: トモグラフィーによる再生像から計算された Dβ / Dα 強度比(t=6.0s) t=6.0s (内側非接触) 黒線で囲まれた領域:Dβ / Dα 強度比> 0.14 電子衝突励起だけでは説明できない強度比 ⇒水素イオンと電子の体積再結合が生じている* K. Fujimoto, T. Nakano et al., Plasma Fusion Res. 4, 025 (2009).
水素イオンと電子の体積再結合は内側ストライク点からはなれた、磁力線
の上流で発生する
⇒ストライク点付近ではプラズマは中性化されて、ガス状となっている
仲野(JAEA)
42
研究テーマの詳細5
⑤ 再堆積層中の
水素同位体除去
1. グロー放電洗浄による水素同位体除去
・ 壁材料(SS、炭素、タングステン)、放電ガス種 現状:SSでのD吸蔵と希ガスプラズマによる除去(済み)、炭素及びタングステンでの実 験(ほぼ済)2. 同位体交換反応による水素同位体置換
・ 壁材料(タングステン、炭素)、温度、イオンエネルギー 現状:タングステン中の同位体置換(グロー放電法)(ほぼ済)グロー放電洗浄によるトリチウム除去基礎実験
陰極ライナー温度:
室温
放電ガス圧力
:8Pa
放電時間
:2h
放電間隔
:1h
放電電圧
:
250~300 V
保持・脱離量:残留ガス分析
(RGA)
⇒分圧の時間変化の積分
陽極:銅製
陰極:316L SSライナー, Wシート
MFC(VLV)でガス導入(一定流量)
H
2,
D
2,
He
,
Ne
,
Ar
グロー放電装置
Sample
Cathode
(316L SS or W)
Anode(Cu)
Gas inlet
Plasma
QMS
日野(北大)
43
実験手順
①真空排気後,ガスを一定量流し,グロー放電
②RGAで分圧測定
実験手順 (
SS&W壁)
実験② 希ガス(He, Ar, Ne) GDによる水素同位体除去効果
順序:
D
2→
Ne
:
D
2→
Ar
:
D
2→
He
実験① 水素同位体置換
順序:
H
2→
D
2 Hリテンション量,Dリテンション量&HからDへの置換量を測定 各希ガスグロー放電でDリテンションをどの程度低減できるかを測定44
4.0 5.0 6.0 7.0 8.0 9.0 0 2000 4000 6000 Time[s] P a rt ia l P re s s u re (P a )
During glow discharge H2 0.0 2.0 4.0 6.0 8.0 0 2000 4000 6000 Time[s] P a rt ia l P re s s u re (P a ) 0.0 1.0 2.0 3.0 P a rt ia l P re s s u re (P a )
During glow discharge D2 HD H2
H
2GD
分圧の低下
→
H
2の保持
H
保持量約
5.9×10
16/cm
2①
WでのH
2GD 及びD
2GD中の各分圧の時間変化
W壁の結果
D
2GD
D
の保持と
H
の脱離
D
保持量約
(4~5)×10
16/cm
245
4.0 5.0 6.0 7.0 8.0 9.0 0 2000 4000 6000 Time[s] P a rt ia l P re s s u re (P a ) 0.0 1.0 2.0 3.0 P a rt ia l P re s s u re (P a ) During glow H2 D2 HD 4.0 5.0 6.0 7.0 8.0 9.0 0 2000 4000 6000 Time[s] P a rt ia l P re s s u re (P a )
During glow discharge H2