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(1)

ISO 9001 / ISO 14001 / UL / TS16949 Registered

Professional MCPCB & PCB Manufacturer

GIA TZOONG ENTERPRISE CO., LTD.

Jiangmen PSC Electronics Ltd.

(2)

所在地

Taoyuan

Jiangmen Guandong

China

(3)

会社概要

会社設立

1988年9月

従業員数

台湾工場

400 名

中国工場

300 名

資本金

60億円

工場敷地面積

台湾工場

24,500㎡

中国工場

73,000㎡

PCB月産能力

台湾工場

55,800㎡

中国工場

28,000㎡

(4)

沿革

1988.09 プリント基板製造メーカーとして創業 1989.02 多層基板製造開始,月産能力14,000㎡ 1995.06 極薄PCB開発成功,量産開始 1998.01 台湾第二工場竣工,月産能力32,500㎡ に増加 1998.01 株店頭取引開始(台湾新興市場) 1999.03 ISO 9000:2000 認証取得 2001.05 ISO 14001 認証取得 2004.01 フレキシブル基板開発成功、量産開始 2006.03 MCPCB (アルミ)製造開始 2008.01 台湾工場増設,月産能力46,500㎡に増加 2008.05 中国工場設立,月産能力27,500㎡ 2009.10 ISO 9001 / TS 16949 認証取得 2010.01 台湾工場自社PCBプレス工場稼働 2011.07 台湾工場月産能力55,000㎡に増加 2012.01 台湾工場にてCOB LED用ミラーMCPCB製造開始 2012.10 中国工場自社PCBプレス工場稼働 2013.01 2012年アルミ基板出荷量台湾第一(台湾メディア報道) 2013.08 中国工場にてCOB LED用ミラーMCPCB製造開始 2014.09 アルミフレキシブル基板開発成功,量産開始

(5)

2012~2015年間売上

0

10

20

30

40

50

60

70

80

2012

2013

2014

2015 Prediction

(6)

PCB主要指標製造能力

項目

製造能力

最大製作層数

24 層

最大製作寸法

533mm*609mm

最小製作板厚

2層板:0.3mm ; 4層板:0.4mm ; 6層板:0.45mm

最大製作板厚

5mm

最小パターン幅/間隔

0.076mm

最小ビア径

0.2mm

マイクロビア径

0.1mm

パッド表面処理方法

無鉛半田レベラー,プリフラックス,銀メッキ, 金メッキ

インピーダンス制御

+/-10% Ω

切断方法

ルーター加工,V-Cut加工,面取り加工

(7)

凹面カップ加工

段差穴加工

皿穴加工

アルマイト処理

ネジ穴加工

(8)

アルミ基板絶縁層種類/CEM3基板種類

※水色で塗りつぶした品種はUL取得済み。

メーカー名

型番

熱伝導率

(W/mk)

厚み

(℃)

RTI

(℃)

貫層耐電圧

(KV AC)

NRK / 日本理化 NRA-8 / NRP-8 1.8 75㎛/125㎛ 130 5.9 / 6.4

Polytronics / 聚鼎 TCB-2AL / TCR-2AL / TCP-2AL 3 100㎛ 110 > 3

Elite / 台光 EM-MPB / EM-MP 2 80㎛ 130 5

Elite / 台光 EM-M1 / EMM1 (20) 3 80㎛ 115 3

CSEM / 清晰 CS-AL-88 / 89 2 / 3 / 5 / 8 100㎛ 130 3 Ventec / 騰輝 VT-4B3 3 25㎛ 130 1 Ventec / 騰輝 VT-4A2 2 25㎛ 90 1.5 ShengYi / 生益 SAR20 2 100㎛ 3.0 Ventec / 騰輝 VT-4B1 1 75㎛ 2.25 DONGLI / 東力 EPA-3D 0.35 50㎛ 90 2.5 Uniplus / 合正 TCM-25 3 100㎛ 130 3.0 CEM-3 Nan Ya / 南亞 CEM3-09-HT 1 - 130 40

(9)

製品紹介- アルミ基板

Layer 層數 2-Layer Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 70㎛ Board Thickness 板厚 2.2 mm±10% Finished 表面処理 Entek

Other 用途 Power board

Layer 層數 2-Layer Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 17.5㎛ Board Thickness 板厚 1.9 mm±10% Finished 表面処理 無鉛半田レベラー Other 用途 Flashlight

(10)

Layer 層數 1-Layer Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 70㎛ Board Thickness 板厚 1.0mm±10% Finished 表面処理 Entek Other 用途 Monitor / TV Layer 層數 1-Layer Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 35㎛ Board Thickness 板厚 1.0mm±10% Finished 表面処理 Au/Ni Other 用途 Monitor / TV

製品紹介- アルミ基板

(11)

Layer 層數 1-Layer Material 材質 銅 Copper foil 銅箔厚 140㎛ Board Thickness 板厚 3.0 mm±10% Finished 表面処理 Au/Ni メッキ Other 用途 Projector Layer 層數 1-Layer Material 基材 ミラーアルミ Copper foil 銅箔厚 17.5㎛ Board Thickness 板厚 0.7 mm±10% Finished 表面処理 ENEPIG

Other 用途 Indoor Lighting

(12)

Layer 層數 1-Layer

Material 材質 Aluminum

Copper foil 銅箔厚 35㎛

Board Thickness 板厚 1.6 mm±10%

Finished 表面処理 プリフラックス

Other 用途 Special Lighting

Layer 層數 1-Layer

Material 材質 Aluminum

Copper foil 銅箔厚 35㎛

Board Thickness 板厚 1.6 mm±10%

Finished 表面処理 プリフラックス

Other 用途 Special Lighting

(13)

CNC ドリリングマシン

銅メッキマシン

内層パターン転写機

エッチング装置

多層板積層装置

台湾工場主要設備

(14)

ソルダマスク転写機

ソルダマスク現像機

プレス金型機

CNC ルーター

通電検査

レジスト塗布機

(15)

露光機

エッチングマシン

多層板積層機

CNC ドリリングマシン

銅メッキマシン

フィルム乾燥機

(16)

銅/ニッケルメッキ

ソルダマスク印刷機

ソルダマスク露光機

CNC ルーター

通電検査

プレス金型機

(17)

Asia

US

Japan

Europe

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参照

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