ISO 9001 / ISO 14001 / UL / TS16949 Registered
Professional MCPCB & PCB Manufacturer
GIA TZOONG ENTERPRISE CO., LTD.
Jiangmen PSC Electronics Ltd.
所在地
Taoyuan
Jiangmen Guandong
China
会社概要
会社設立
1988年9月
従業員数
台湾工場
400 名
中国工場
300 名
資本金
60億円
工場敷地面積
台湾工場
24,500㎡
中国工場
73,000㎡
PCB月産能力
台湾工場
55,800㎡
中国工場
28,000㎡
沿革
1988.09 プリント基板製造メーカーとして創業 1989.02 多層基板製造開始,月産能力14,000㎡ 1995.06 極薄PCB開発成功,量産開始 1998.01 台湾第二工場竣工,月産能力32,500㎡ に増加 1998.01 株店頭取引開始(台湾新興市場) 1999.03 ISO 9000:2000 認証取得 2001.05 ISO 14001 認証取得 2004.01 フレキシブル基板開発成功、量産開始 2006.03 MCPCB (アルミ)製造開始 2008.01 台湾工場増設,月産能力46,500㎡に増加 2008.05 中国工場設立,月産能力27,500㎡ 2009.10 ISO 9001 / TS 16949 認証取得 2010.01 台湾工場自社PCBプレス工場稼働 2011.07 台湾工場月産能力55,000㎡に増加 2012.01 台湾工場にてCOB LED用ミラーMCPCB製造開始 2012.10 中国工場自社PCBプレス工場稼働 2013.01 2012年アルミ基板出荷量台湾第一(台湾メディア報道) 2013.08 中国工場にてCOB LED用ミラーMCPCB製造開始 2014.09 アルミフレキシブル基板開発成功,量産開始2012~2015年間売上
0
10
20
30
40
50
60
70
80
2012
2013
2014
2015 Prediction
PCB主要指標製造能力
項目
製造能力
最大製作層数
24 層
最大製作寸法
533mm*609mm
最小製作板厚
2層板:0.3mm ; 4層板:0.4mm ; 6層板:0.45mm
最大製作板厚
5mm
最小パターン幅/間隔
0.076mm
最小ビア径
0.2mm
マイクロビア径
0.1mm
パッド表面処理方法
無鉛半田レベラー,プリフラックス,銀メッキ, 金メッキ
インピーダンス制御
+/-10% Ω
切断方法
ルーター加工,V-Cut加工,面取り加工
凹面カップ加工
段差穴加工
皿穴加工
アルマイト処理
ネジ穴加工
アルミ基板絶縁層種類/CEM3基板種類
※水色で塗りつぶした品種はUL取得済み。メーカー名
型番
熱伝導率
(W/mk)
厚み
(℃)
RTI
(℃)
貫層耐電圧
(KV AC)
NRK / 日本理化 NRA-8 / NRP-8 1.8 75㎛/125㎛ 130 5.9 / 6.4Polytronics / 聚鼎 TCB-2AL / TCR-2AL / TCP-2AL 3 100㎛ 110 > 3
Elite / 台光 EM-MPB / EM-MP 2 80㎛ 130 5
Elite / 台光 EM-M1 / EMM1 (20) 3 80㎛ 115 3
CSEM / 清晰 CS-AL-88 / 89 2 / 3 / 5 / 8 100㎛ 130 3 Ventec / 騰輝 VT-4B3 3 25㎛ 130 1 Ventec / 騰輝 VT-4A2 2 25㎛ 90 1.5 ShengYi / 生益 SAR20 2 100㎛ 3.0 Ventec / 騰輝 VT-4B1 1 75㎛ 2.25 DONGLI / 東力 EPA-3D 0.35 50㎛ 90 2.5 Uniplus / 合正 TCM-25 3 100㎛ 130 3.0 CEM-3 Nan Ya / 南亞 CEM3-09-HT 1 - 130 40
製品紹介- アルミ基板
Layer 層數 2-Layer Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 70㎛ Board Thickness 板厚 2.2 mm±10% Finished 表面処理 EntekOther 用途 Power board
Layer 層數 2-Layer Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 17.5㎛ Board Thickness 板厚 1.9 mm±10% Finished 表面処理 無鉛半田レベラー Other 用途 Flashlight
Layer 層數 1-Layer Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 70㎛ Board Thickness 板厚 1.0mm±10% Finished 表面処理 Entek Other 用途 Monitor / TV Layer 層數 1-Layer Material 材質 Aluminum Copper foil 銅箔厚 35㎛ Board Thickness 板厚 1.0mm±10% Finished 表面処理 Au/Ni Other 用途 Monitor / TV
製品紹介- アルミ基板
Layer 層數 1-Layer Material 材質 銅 Copper foil 銅箔厚 140㎛ Board Thickness 板厚 3.0 mm±10% Finished 表面処理 Au/Ni メッキ Other 用途 Projector Layer 層數 1-Layer Material 基材 ミラーアルミ Copper foil 銅箔厚 17.5㎛ Board Thickness 板厚 0.7 mm±10% Finished 表面処理 ENEPIG
Other 用途 Indoor Lighting
Layer 層數 1-Layer
Material 材質 Aluminum
Copper foil 銅箔厚 35㎛
Board Thickness 板厚 1.6 mm±10%
Finished 表面処理 プリフラックス
Other 用途 Special Lighting
Layer 層數 1-Layer
Material 材質 Aluminum
Copper foil 銅箔厚 35㎛
Board Thickness 板厚 1.6 mm±10%
Finished 表面処理 プリフラックス
Other 用途 Special Lighting