ファイル名:020_0198200501312.doc 更新日時:2001/12/19 16:54 印刷日時:01/12/27 15:54
第２ 【事業の状況】
１ 【業績等の概要】
( 1) 業績
当中間連結会計期間の我国経済は、米国に端を発したＩＴバブルの崩壊、個人消費の引続く低迷、
失業率の悪化、株価の下落等により依然として先行き不透明な状況にあります。
一方海外におきましても、米国経済の低迷により、欧州及びアジア経済など世界的に景気が減速
してきております。
このような状況のもと、当社グループは当中間連結会計期間においても各事業分野でソリューシ
ョンを提供できる新製品の開発、販売・サービス体制の更なる強化を図り、事業拡大に努めて参 り
ました。その結果、当中間連結会計期間の受注高は、722億1千1百万円で、前中間連結会計期間に比
べ79億3千万円( 10%) 減となりましたが、売上高は、803億9千万円で、前中間連結会計期間に比べ37
億3千8百万円( 5%) 増となりました。
当中間連結会計期間の利益につきましては、半導体製造システム事業分野の市場悪化に伴う大幅
な売上高の減少、棚卸資産・固定資産の除却・評価減等による健全化さらには組織のスリム化等 将
来に備えた施策も実施した結果、営業利益は、17億6千7百万円で、前中間連結会計期間と比べ10億5
千5百万円( 37%) 減となり、経常利益は、7億4千万円で、前中間連結会計期間と比べ14億3千1百万円
( 66%) 減となりました。中間純利益は、1千5百万円で、前中間連結会計期間に比べ6億2百万円( 98%)
減となりました。
旧国際電気( 株) 、旧日立電子( 株) 、旧八木アンテナ( 株) の3社は、平成12年10月1日付けをもって、
合 併 し ま し た 。 当 中 間 連 結 会 計 期 間 と の 比 較 に お け る 前 中 間 連 結 会 計 期 間 の 数 値 は 、 旧 国 際 電 気
( 株) の第77期中間連結会計期間 ( 平成12年4月1日∼平成12年9月30日) の数値を用いております。
当中間連結会計期間の業績を事業の種類別に見ますと、通信・情報システム( 移動体通信システム、
公共・通信システム、情報システムなど) の当中間連結会計期間の受注高は、342億2千3百万円で、
前中間連結会計期間に比べ116億6百万円( 51%) 増となり、売上高は、354億4千9百万円で、前中間連
結会計期間に比べ141億6千3百万円( 67%) 増となり、営業利益は、18億5千7百万円で、前中間連結会
計期間に比べ10億8千1百万円( 139%) 増となりました。合併により加わった製品の売上高は、95億8千
6百万円で、営業利益は4億8千8百万円でした。この部門の売上高は、Ｗ−ＣＤＭＡ方式携帯電話基
地局装置、防災無線などが増加しました。
放送・映像システム( 放送システム、監視システム、ＣＡＴＶ、アンテナなど) の受注高は、229億
1千7百万円で、売上高は、215億2千8百万円で、営業損失は、2億9千4百万円となりました。この部
門は合併により加わった事業部門です。この部門の売上高は、放送システム関連機器、小型・低 消
費電力のＣＡＴＶ関連機器などが増加しました。
半導体製造システム( 縦型酸化・拡散/ ＬＰＣＶＤ装置など) の受注高は、150億7千万円で、前中間
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また所在地別セグメントの業績で見ますと、日本につきましては、我が国経済状況は、個人消費、
設備投資とも回復には至っておらず、このような環境の中、新製品の開発、販売、サービス体制 の
強化に努めてまいりました。この結果、売上高は、772億7千2百万円で、前中間連結会計期間に比べ
61億7千7百万円( 9%) 増となり、営業利益は14億9千4百万円で、前中間連結会計期間に比べ7億8千4百
万円( 34%) 減となりました。
北米につきましては、米国経済の景気低迷による半導体業界の設備投資の大幅な落ち込みにより、
売上高は、72億3千1百万円で、前中間連結会計期間に比べ35億5千9百万円( 33%) 減となり、営業利益
は1百万円で、前中間連結会計期間に比べ1億2百万円( 99%) 減となりました。
その他の地域につきましても、半導体業界の設備投資の大幅な落ち込みにより、売上高は、28億7
千6百万円で、前中間連結会計期間に比べ5億8千万円( 17%) 減となり、営業利益は2億1千5百万円で、
前中間連結会計期間に比べ1億8千8百万円( 47%) 減となりました。
( 2) キャッシュ・フローの状況
当 中 間連結会計期間における連結ベースの現金及び現金同等物( 以下「資金」という。) は、税金
等調整前中間純利益が前中間連結会計期間に比べ6億7千6百万円( 52%) 減少した一方で、売上債権、
棚卸資産等が減少したことにより、前連結会計年度に比べ22億4千9百万円増加し、当中間連結会計
期間末には543億9千4百万円となりました。
当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであり
ます。
( 営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は30億2百万円で、前中間連結会計期間に比べ、11億7百万円( 27%)
減となりました。これは主に売掛債権の減少額312億1千1百万円及び棚卸資産の減少額46億8千8百
万円等によるものであります。
( 投資活動によるキャッシュ・フロー)
投 資 活 動 の 結 果 使 用 し た 資 金 は 5億 2千 7百 万 円 で 、 前 中 間 連 結 会 計 期 間 に 比 べ 、 3億 1千 8百 万 円
( 152%) 増となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出24億7千万円等によるものであり
ます。
( 財務活動によるキャッシュ・フロー)
財 務 活 動 の 結 果 使 用 し た 資 金 は 1億 2千 2百 万 円 で 、 前 中 間 連 結 会 計 期 間 に 比 べ 、 1億 5千 2百 万 円
( 55%) 減となりました。これは短期借入金が8億3千6百万円増加した一方で、配当金8億4千1百万円の
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２ 【生産、受注及び販売の状況】
( 1) 生産実績
当中間連結会計期間における生産実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称 生産高( 百万円) 前年同期比( %)
通信・情報システム 21, 297 89. 6
放送・映像システム 34, 031 ―
半導体製造システム 17, 947 57. 4
合計 73, 276 133. 1
( 注) 1 当社において、平成12年10月1日付けで日立電子( 株) 及び八木アンテナ( 株) と合併して、事業規模が 拡大し、組織を再編したことに伴い、事業区分で新たに「放送・映像システム」を追加するととも に 、 「 通 信 情 報 シ ス テ ム 機 器 」 を 「 通 信 ・ 情 報 シ ス テ ム 」 、 「 電 子 機 器 」 を 「 半 導 体 製 造 シ ス テ ム」にそれぞれ名称を変更しております。また、平成13年3月30日付けにて、当社の関連会社であっ たアキタ電子( 株) の当社保有の全株式( 発行済株式の49%相当) を( 株) 日立製作所へ売却したことに伴 い、当社グループの事業区分を、従来の電子部品事業を含めた4事業区分から、当中間連結会計期間 より3事業区分に変更しております。
2 金額は販売価格によっております。
3 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
( 2) 商品仕入実績
当中間連結会計期間における商品仕入実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称 仕入高( 百万円) 前年同期比( %)
通信・情報システム ― ―
放送・映像システム 331 ―
半導体製造システム 503 ―
合計 834 3. 2
( 注) 1 当社において、平成12年10月1日付けで日立電子( 株) 及び八木アンテナ( 株) と合併して、事業規模が 拡大し、組織を再編したことに伴い、事業区分で新たに「放送・映像システム」を追加するととも に 、 「 通 信 情 報 シ ス テ ム 機 器 」 を 「 通 信 ・ 情 報 シ ス テ ム 」 、 「 電 子 機 器 」 を 「 半 導 体 製 造 シ ス テ ム」にそれぞれ名称を変更しております。また、平成13年3月30日付けにて、当社の関連会社であっ たアキタ電子( 株) の当社保有の全株式( 発行済株式の49%相当) を( 株) 日立製作所へ売却したことに伴 い、当社グループの事業区分を、従来の電子部品事業を含めた4事業区分から、当中間連結会計期間 より3事業区分に変更しております。
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( 3) 受注実績
当中間連結会計期間における受注実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別 セグメントの名称
受注高( 百万円) 前年同期比( %) 受注残高( 百万円) 前年同期比( %)
通信・情報システム 34, 223 151. 3 24, 334 146. 3
放送・映像システム 22, 917 ― 19, 311 ―
半導体製造システム 15, 070 48. 6 9, 335 51. 9
合計 72, 211 90. 1 52, 982 97. 0 ( 注) 1 当社において、平成12年10月1日付けで日立電子( 株) 及び八木アンテナ( 株) と合併して、事業規模が
拡大し、組織を再編したことに伴い、事業区分で新たに「放送・映像システム」を追加するととも に 、 「 通 信 情 報 シ ス テ ム 機 器 」 を 「 通 信 ・ 情 報 シ ス テ ム 」 、 「 電 子 機 器 」 を 「 半 導 体 製 造 シ ス テ ム」にそれぞれ名称を変更しております。また、平成13年3月30日付けにて、当社の関連会社であっ たアキタ電子( 株) の当社保有の全株式( 発行済株式の49%相当) を( 株) 日立製作所へ売却したことに伴 い、当社グループの事業区分を、従来の電子部品事業を含めた4事業区分から、当中間連結会計期間 より3事業区分に変更しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
( 4) 販売実績
当中間連結会計期間における販売実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称 販売高( 百万円) 前年同期比( %)
通信・情報システム 35, 449 166. 5
放送・映像システム 21, 528 ―
半導体製造システム 23, 412 79. 5
合計 80, 390 104. 9
( 注) 1 当社において、平成12年10月1日付けで日立電子( 株) 及び八木アンテナ( 株) と合併して、事業規模が 拡大し、組織を再編したことに伴い、事業区分で新たに「放送・映像システム」を追加するととも に 、 「 通 信 情 報 シ ス テ ム 機 器 」 を 「 通 信 ・ 情 報 シ ス テ ム 」 、 「 電 子 機 器 」 を 「 半 導 体 製 造 シ ス テ ム」にそれぞれ名称を変更しております。また、平成13年3月30日付けにて、当社の関連会社であっ たアキタ電子( 株) の当社保有の全株式( 発行済株式の49%相当) を( 株) 日立製作所へ売却したことに伴 い、当社グループの事業区分を、従来の電子部品事業を含めた4事業区分から、当中間連結会計期間 より3事業区分に変更しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のと おりであります。
前中間連結会計期間 相手先
販売高( 百万円) 割合( %)
株式会社日立製作所 26, 616 34. 7 ( 注) 当中間連結会計期間については、総販売実績に対する販売実績の割合が100分の10未満のため、
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３ 【対処すべき課題】
当中間連結会計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題は、次のとおり
であります。
当社グループが関連する通信・情報システム、放送・映像システム、半導体製造システムは、中長
期的には有望な分野と考えておりますが、当面は厳しい環境が続くと考えております。特に半導体製
造システム分野は、現状よりも更に厳しい環境となることが予想されます。このような厳しい経営環
境のなかで、当社グループは更なる発展を目指して、以下のような施策を推進して参ります。
( 1) 基本技術の修得に 努め 、お客様 のニー ズを的 確 に把握し 、それ に対し ソ リューシ ョンを 提供
できる高品質の製品・システムをスピーディーに開発致します。
( 2) 右肩上がりの市場 への 復帰は期 待せず 、厳し い 環境で生 きてい けるよ う 組織のス リム化 を図
ります。既に一部実施しましたが、事業所の統廃合等を更に検討致します。
( 3) 新しい企業文化を 創造 すべく、 若手社 員の積 極 的活用を 図りま す。具 体 的には「 ＦＡＣ Ｅ２
１」という経営革新プロジェクトの更なる活性化を図ります。
( 4) 環境問題に積極的 に取 組み、当 社の全 工場に お いて環境 管理シ ステム （ ＥＭＳ） の国際 規格
でありますＩＳＯ１４００１の認証を取得するとともに、環境報告書の作成、環境会計の試行を
行なっております。また、労働安全衛生面も重視しており、労働安全衛生についての国際的な統
一規格であります ＯＨＳＡＳ（Ｏｃｃｕｐａｔｉｏｎａｌ Ｈｅａｌｔｈ ａｎｄ Ｓａｆｅ
ｔｙ Ａｓｓｅｓｓｍｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ）１８００１を半導体装置メーカーとしては国内初
の認証取得致しました。
４ 【経営上の重要な契約等】
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５ 【研究開発活動】
当社グループは十分なマーケティングを行ない、市場ニーズを的確に把握し、それに対しソリュー
ションを提供できる高品質の製品・システムをスピーディーに市場に提供することを研究開発方針と
しております。
当社グループの研究開発は、当社の八木記念情報通信システム研究所、無線・通信研究所、放送・
映像研究所ならびに各事業部の設計部門及び連結子会社である( 株) 国際電気エンジニアリング、国際
電 気 ア ル フ ァ ( 株 ) 、 KOKUSAI ELECTRI C KOREA CO. , LTD. 、 KOKUSAI SEMI CONDUCTOR EQUI PMENT CORP. 、
MI CRO C TECHNOLOGI ES, I NC. 、ケーイーエム( 株) 、日立電子テクノシステム( 株) で行なっております。
また、( 株) 日立製作所の中央研究所を始めとした各研究所とも連絡をとりながら、研究開発を推進し
ております。
研究スタッフはグループ全体で918人にのぼり、これは総従業員の14. 3%にあたっております。また、
当中間連結会計期間における当社グループの研究開発費は、総売上高の11. 4%にあたる9, 187百万円と
なっております。
当社グループの研究開発は、通信・情報システム、放送・映像システム、半導体製造システム及び
これらに関連するシステムソフト技術について進めております。
当中間連結会計期間における研究開発の概況は、次のとおりであります。
通信・情報システム： 当社、( 株) 国際電気エンジニアリングにおいて、無線アクセスシステム、
Ｗ−ＣＤＭＡ用小型基地局、デジタル地域防災無線システム、公共業務用
デジタル無線基地局、ＩＴＳ( 高速道路交通システム) 等の研究開発を行な
い、研究開発費は、5, 450百万円となっております。
放送・映像システム： 当社において、2003年の地上波デジタル放送の開始に向け、小型・軽量・
高性能な製品開発に取組んでおり、新型ＨＤＴＶカメラ、地上波デジタル
放送用アンテナ・伝送装置、ハイビジョンノンリニア送出システムの研究
開発を行なっております。また、ネットワーク型監視システム、画像処理
技術、スーパーひずまナイザー、新対列車画像伝送システムの開発も行な
っており、研究開発費は、1, 462百万円となっております。
半導体製造システム： 当 社 、 国 際 電 気 ア ル フ ァ ( 株 ) 、 ケ ー イ ー エ ム ( 株 ) 、 KOKUSAI ELECTRI C
KOREA CO. , LTD.、 KOKUSAI SEMI CONDUCTOR EQUI PMENT CORP. 及 び MI CRO C
TECHNOLOGI ES, I NC. におい て、 半 導体 製 造機 器 関連 の研 究 開発 を 行な って
おります。デバイスメーカーの多様な要求に答えるため、３００ｍｍ縦型
装置、ＲＴＰ用枚葉装置、ＳＩＧＥエピタキシャル縦型装置、インテグレ
ート装置等の研 究に取組ん でおり、研究開 発費は、2, 274百万円となって
