インフィニオン概要 ビジネスセグメント オートモーティブ (ATV) 財務情報 17% 31% 41% 11% FY 2016 売上高に基づく インダストリアルパワー コントロール (IPC) パワーマネジメント & マルチマーケット (PMM) チップカード & セキュリティ (CCS) 従業員

会社概要

377

620

897

982

FY 13

FY 14

FY 15

FY 16

インフィニオン概要

財務情報

市場でのポジション

ビジネス

セグメント

従業員

[単位：100万ユーロ]

第

2位

第

1位

オートモーティブ

パワー

スマートカード

IC

第

2位

Strategy Analytics

2016年4月

IHS Markit,

2016年10月

IHS Markit

2016年7月

欧州

15,176人

全世界の従業員数：約

36,000人

（

2016年9月現在）

アメリカ

3,691人

アジア太平洋

17,432人

研究開発拠点：

34カ所

製造拠点：19カ所

売上高

事業部合計利益

利益率

15.2%

15.5%

14.4%

9.8%

3,843

4,320

5,795

6,473

41%

11%

17%

31%

オートモーティブ

(ATV)

インダストリアル パワー

コントロール

(IPC)

チップカード&

セキュリティ

(CCS)

パワーマネジメント&

マルチマーケット

(PMM)

FY 2016売上高に基づく

Part of your life.

Part of tomorrow.

私たちは、高性能で低電力、

そして誰もが利用できるテクノロジーを通して

暮らしをより便利に、安全に、エコにします。

インフィニオンのマイクロエレクトロニクスは

明るい未来の扉を開く鍵になります。

Courtesy: AUDI

ネットワークを駆使した、環境にやさしい

セーフティ

モビリティを実現

アプリケーション

高効率燃焼パワートレイン、電気自動車

/ハイブリッド車、電気自動車向け充電

ステーション、車載用セーフティ、運転支援と安全システム、コンフォート

エレ

クトロニクス、認証、モバイルセキュリティ、トラクション

Courtesy: AUDI

電気エネルギーの効率的な生成、伝送、変換を実現

アプリケーション

エネルギーの伝送

/変換、再生可能エネルギー生成、家電製品、電動工具、パワー

マネージメント（アダプタ、充電器、電源）、

LED照明システム、モバイル機器、

産業用駆動装置、産業用車両

5

2017-02-03 restricted Copyright © Infineon Technologies AG 2017 All rights reserved.

Courtesy: AUDI

ネットワーク社会のセキュリティを実現

アプリケーション

IoT、インダストリー4.0、モバイルセキュリティ、組み込みセキュリティ、

トラステッド

コンピューティング、マシンツーマシン、（モバイル）ペイメント、

SIMアプリケーション、交通発券、政府系ID

全ての主要な製品カテゴリーでトップポジション

を維持

ディスクリートパワー半導体およびパワー

モジュール

出典: IHS Markit, 2016年10月

マイクロコントローラーベーススマート

カード

IC

出典: IHS Markit, 2016年7月

半導体センサーを含む車載用半導体

出典：Strategy Analytics,2016年4月

車載用半導体

2015年 市場規模：

274億米ドル

パワー半導体

2015年 市場規模 :

148億米ドル

スマートカード

IC

2015年 市場規模 :

27億2000万米ドル

7.0%

7.7%

10.3%

10.4%

14.2%

Texas

Instruments

STMicro

Renesas

Infineon

NXP

5.0%

5.7%

6.1%

6.3%

18.7%

Vishay

STMicro

Fairchild

Mitsubishi

Infineon

(incl. IRF)

13.3%

15.1%

16.2%

24.8%

30.5%

others

STMicro

Samsung

Infineon

NXP

継続して収益を生む成長で、戦略的に価値を創造

平均サイクルの財務目標

売上高 成長率：

~8%

事業部 合計利益率：

~17%

対売上高 投資比率：

~13%

(うち設備投資*: ~11%)

*インフィニオンはIFRSに基づく決算報告を行っている

車載用システムの

リーダー

システムとテクノロジー

のNo.1リーダー

幅広いRF技術ポート

フォリオ

セキュリティソリュー

ションのリーダー

Auto

Power

RF

Security

›

半導体市場で最も急成長を遂げ

るセグメントに注力

›

グローバル

メガトレンドに取

り組む

›

最大限

ROIが得られるよう、

さまざまなエンドマーケットで

コアコンピテンシーを高める

›

システムを理解することで顧客

に新たな価値を提供する

フォーカス

技術リーダーシップ

システムの理解

世界半導体市場の見通しは上向き

出典：過去データはWSTS、予測についてはWSTS, IHS Markit, Gartner, IC Insights

(2017年1月31日更新）

Forecast revenue range

予測売上レンジ

Market size (revenue)

市場規模（売上高）

世界半導体市場

3.2%

3.4%

4.6%

4.7%

6.5%

7.3%

8.2%

Communications

Consumer

Total Semi Market

Data Processing

Automotive

Chip Card ICs**

Industrial

出典: IHS Markit, “Worldwide Semiconductor Shipment Forecast”, December 2016

* 暦年2015年の市場規模

** 出典: ABI Research, “Secure Smart Card & Embedded Security IC Technologies”, July 2016; smart card and embedded secure

microcontroller ICs

$347bn

*

$108bn

*

$42bn

*

$29bn

*

$41bn

*

$127bn

*

$3.4bn

*

インフィニオンは、インダストリアル、車載、セキュリティ

の成長の著しい分野から利益を得る

半導体業界セグメント別

CAGR 2015 – 2020

2016会計年度 売上: € 6,473m

*その他、コーポレート&エリミネーション

チップカード

& セキュリティ

オートモーティブ

パワーマネージメント

& マルチマーケット

インダストリアル

パワーコントロール

事業部別売上割合

€ 698m

OOS+C&E

*

€ 1m

€ 1,073m

€ 2,050m

41%

17%

31%

11%

€ 2,651m

2017会計年度第1四半期:

インフィニオンは引き続き成長

1,556

1,611

1,632

1,675

_1,645

220

228

254

280

246

75.7

71.2

70.1

79.1

86.2

50

60

70

80

90

0

500

1000

1500

Q1 FY16

Q2

Q3

Q4

Q1 FY17

Revenue

Segment Result

Total

semiconductor

market*

14%

14%

16%

17%

15%

[EUR m]

[EUR bn]

+14%

* 出典: WSTS Monthly Bluebook, January 2017

+6%

Segment Result

Margin

事業部合計利益率

売上高

事業部合計利益

半導体市場合計

2017会計年度第1四半期: ADASとエレクトロ

モビリティにより

ATVが強い成長

614

671 677 691

705

249 265 280 279 264

508 494 507

533

497

175 181 173 174 174

72 84 97 112 114

25 28 43 37 24

86 82 85 100 81

35 36 32 33 29

Q1

FY16

Q2 Q3 Q4 Q1

FY17

FY16

Q1

Q2 Q3 Q4 Q1

FY17

FY16

Q1

Q2 Q3 Q4 Q1

FY17

FY16

Q1

Q2 Q3 Q4 Q1

FY17

Revenue

Segment Result

Segment Result Margin

+6%

[EUR m]

-2%

16% 12% 13% 14% 16% 15% 13% 11% 10% 9% 20% 17% 19%

ATV

*

_IPC

*

_PMM

*

_CCS

*

[EUR m]

[EUR m]

[EUR m]

-1%

18% 17% 16% 17% 17% 20% 19%

•

2016年10月1日より特定の小分類製品グループが別の事業部に移行した場合、それに倣い前年度の数字も調整されている。

+15%

売上高

事業部合計利益

事業部合計利益率

Segment Result (SR)

897 982

[€ Million 単位：100万€ ]

2015 2016

Net Income

634 743

SR Margin

15.5% 15.2%

Investments

785 826

Free Cash Flow

-1,654 490

Market capitalization** ~11,355 ~17,987

Net Cash

220 471

Revenues

売上高

Net Income

純利益

Revenues

5,795 6,473

FY15

FY16

FY15

FY16

743

5,795

634

6,473

+12%

* 2015年1月13日以降のインターナショナル レクティファイアー分を含む

インフィニオン

グループ

売上高（前年度比較

)*

売上高

事業部合計利益

事業部合計利益率

純利益

フリーキャッシュフロー

投資額

純現金残高

時価総額

EMS partners Distribution partners

ATV

IPC

PMM

CCS

システムのノウハウとアプリケーションへの理解が

お客様との緊密な関係を築く

市場志向型の経営構造

お

客

様

アプリケーション

事業部

インダストリアル

パワーコントロール

運転支援と安全システム

コンフォート

エレクトロニクス

パワートレイン

セキュリティ

電気自動車向け充電ステーション、エネルギー伝送、

家電、産業用駆動装置、産業用車両、

再生可能エネルギー生成、牽引、無停電電源（

UPS）

認証、自動車、政府系IDドキュメント、健康保険カード、

IoT、モバイル通信、決済システム（モバイル決済等）、

セキュア

NFC（近距離通信）取引、発券、

アクセス制御、トラステッド

コンピューティング

電気自動車用充電ステーション、

DCモータ、HiRel(高信

頼性部品

)、LED/従来型の照明システム、電源管理（アダ

プタ、充電器、電源）、モバイル機器、携帯インフラスト

ラクチャ

チップカード

&セキュリティ

オートモーティブ

パワーマネジメント

&マルチマーケット

製品一覧

インダストリアル パワーコ

ントロール（

IPC）

›

ベアダイ事業

›

ディスクリートIGBT

›

ドライバIC

›

IGBTモジュール（高出

力、中出力、低出力）

›

IGBTモジュール ソリュー

ション（IGBTスタック）

パワーマネジメント&マルチ

マーケット（

PMM）

›

コントロールIC

›

カスタマイズ対応チップ

（ASIC）

›

ディスクリート低電圧/高電圧

パワートランジスタ

›

GPSローノイズアンプ

›

低電圧/高電圧ドライバIC

›

シリコンマイク用MEMS

およびASIC

›

RFアンテナスイッチ

›

RFパワートランジスタ

›

TVS（過渡電圧サプレッサ）

ダイオード

チップカード&セキュリティ

（

CCS）

›

スマートカード（接触型/非接

触型)、組込みセキュリティIC

›

ターンキ－セキュリティソ

リューション（OPTIGA™

Trust, OPTIGA™ TPM）

›

パッケージングとサービスの

ポートフォリオ

›

オープンスタンダード型ソ

リューションCIPURSE™

›

ベーシックなセキュリティ

RFID、メモリからハイエンド

セキュリティコントローラまで

の革新的なソリューション

›

先進技術（SOLID FLASH

™

_,

Integrity Guard, Coil on

Module）

オートモーティブ（ATV）

›

パワートレイン、安全システ

ム、運転者支援システム向け

の車載用32ビット マイクロ

コントローラ

›

ディスクリートパワー半導体

›

磁気/圧力センサ

›

IGBTモジュール

›

パワーIC

›

レーダー

›

トランシーバ（CAN、LIN、

Ethernet、Flex Ray

TM*

）

›

電圧レギュレータ

*FlexRayは、FlexRay Consortium GbRより使用許可を受けた商標です。

インフィニオン半導体技術ポートフォリオ

ロジックとパワー

のアプリケーション ニーズに対応するテクノロジー ポートフォリオ

Digital CMOS: 800nm – 65nmTechnology Nodes (Platform <180nm incl. RF, AMS)

Analog/Mixed Signal: 500nm – 180nm Technology Nodes (CxNA)

eNVM: EEPROM: IMEMR, C9FL, OTP: C5OP (Automotive)

eFlash/EEPROM: 250nm – 65nm CxFL (Chip Card), CxFLA, CxFLN (Automotive)

HV-CMOS:

130nm, C11HV/HN

Analog Bipolar: DOPL, Ax, BIPEP, B4CD, HED

Analog BiCMOS: B6CA, B6CA-CT, B7CA, SPT170

HV-CMOS-SOI, Levelshift(SOI,JI)

Smart Power: 1200-130nm BIP/CMOS/DMOS

SPTx (Automotive, EDP) (BCD)

Smart: CMOS/DMOS, SMARTx, MSMARTx,

SSMARTx, Opto-TRIAC, SPS

Magnetic:

BxCAS, C9FLRN_GMR

Opto:

OP-DI, OP-TR, OP-C9N, µ-modules

C11TOF

DMOS: 12-500V Planar and Trench

MOSFET

(OptiMOS™, StrongIRFET™)

HV-DMOS: Superjunction MOSFET

(CoolMOS™)

IGBT: Planar & Trench 500-6500V,

rev. cond., fast recov. diodes

SiC/GaN: Diode, JFET / power switches

Pressure: BxCSP, TIREPx

Silicon-Microphones: DSOUND

adopted for automotive, industrial and for high reliability requirements

Power/Analog

incl. Green

Robust

MEMS/Sensors

CMOS

RF/Bipolar

RF BiCMOS: 25GHz – 100GHz: B6HFC, B9COPT, B10C

Bipolar IC: 2GHz...200GHz RF-Bipolar: BxHF

SiGe: B7HFM, B7/B9HF_SLC, B7HF200,

HiPAC: Al/Cu Integrated Passives

B11HFC

P7Mxx, P7Dxx, P8Mxx RF Switches: C7NP, C11NP

Bipolar/Discretes/MMIC:

RF-Transistoren NF-TR; BxHF(D/M)

SiGe: B7HFD/M, B7HF_SD

Leistungsverst.: LDMOS, LDxM, LDxIC, LD9AB

RFMOS: HFM

インフィニオン

パッケージング技術ポートフォリオ

Through Hole

›

TO, DIP

SMD

›

TO

›

DSO

›

SSOP

›

SupIR

›

HBx

Leadless

›

ThinPAK

›

TDSON

›

TSDSON

›

DirectFET

TM

›

TISON

›

WISON

›

IQFN

›

HSOF

›

Blade

Power

Modules

High Power

›

Easy

›

34mm

›

62mm

›

Econo

›

Econo-PACK™+

›

Prime-PACK™

›

IHM

›

IHV

›

Hybrid-PACK™

›

MDIP

›

T-PAK

›

STACK

Intelligent

Power Modules

›

IRAM

›

CIPOS™

›

µIPM™

SMD leaded

›

SOT

›

SOD

›

TSOP

›

TSSOP

Flat lead

›

TSFP

›

SC

Leadless

›

TSLP

›

TSSLP

›

TSNP

Wafer level

›

WLP

›

WLL

Discretes

Power

Sensors

Through

Hole

›

PSSO

SMD

Leaded

›

DSOSP

›

SSOM

›

TDSO

›

TISON

Open

cavity

›

DSOF

Mold on LF

›

P-MCCx

Mold

›

P-Mx.x

Chip on Flex

›

P-FTM

UV Globe

top

›

T-Mx.x

PRELAM

›

E-PPxx

Flip Chip

›

S-MFCx.x

›

S-COMx.x

Wafer

›

Bumped

›

Diced

Chip Card

Leadframe

based

Packages

Wafer Level

Packages,

Bare Die

Through Hole

›

DIP

2)

SMD

›

PLCC

2)

›

TSSOP

›

TQFP

›

LQFP

›

MQFP

Leadless

›

VQFN

›

WQFN

›

PQFN

›

O-LQFN

1)

›

XSON

›

USON

Power

IC

Laminate

based

Packages

SMD

›

OCCN

1,2)

›

BGA

›

LBGA

›

LGA

›

xFBGA,

xFSGA

Surface

Mount

Technology

(SMD)

Wafer Level

w/o redistribution

›

WLP

(fan-in) w/redistribution

›

WLB

(fan-in)

›

eWLB

(fan-out)

Bare Die

›

Wirebond

›

Flip chip

研究開発

ネットワーク

モーガンヒル

トーランス

ウォリック

テュークベリー

チャンドラー

エルセグンド

サンノゼ

レミンスタ

マラッカ

イポー

北京

ソウル

上海

バンガロール

ヴァール

シュタイン

デュースブルク

ブリストル

アウグスブルク

ノイビーベルク

（ミュンヘン）

パドヴァ

フィラッハ

グラーツ

レーゲンスブルク

ドレスデン

ブカレスト

リンツ

ル・ピュイ＝

サント

レパラード

パビア

スコウロネ

シンガポール

ライギット

メーサ

カールスルーエ

マニラ

生産拠点（前工程と後工程

)

ドレスデン

北京

無錫

バタム

ヴァールシュタイン

_{ツェグレード}

_マラッカ

クリム

レミンスタ

サンノゼ

モーガン ヒル

メーサ

ティファナ

テメキュラ

シンガポール

ニューポート

天安

レーゲンスブルク

フィラッハ

前工程

後工程

2016年9月30日現在

販売拠点

サンパウロ

ココモ

リボニア

バンガロール

ソウル

シンガポール

レバノン

北京

ミルピタス

ブラックバーン

（メルボルン）

大阪

深圳

台北

東京

名古屋

香港

上海

ロッテルダム

ミラノ

マルセイユ

シュトゥットガルト

パリ

ヴァールシュタイン

マドリッド

ダブリン

ブリストル

ストックホルム

エスポー

モスクワ

フィラッハ

エルランゲン

チューリッヒ

ﾉイビーベルク

(ミュンヘン)

ハノーバー

フランクフルト

西安

エルセグンド

ライギット

イスタンブール

バルセロナ

デュースブルク

レミンスタ

ヘイワード

ダラム

ローリー

カールスルーエ

ウィーン

企業の社会的責任（

CSR）

›

インフィニオンのCSRは、 以下の分野の自発的なコミットメントにより

構成されます。人的資源管理と人権、環境的な持続可能性、労働衛生・安

全、コーポレート シティズンシップ*、CSRのサプライ チェーン マネジ

メント、企業倫理

›

半導体企業の先駆けとして、2004年の段階から国連グローバル コンパク

トに参加しており、10原則の遵守を自発的に表明しています

›

インフィニオンは「

Sustainability Yearbook」に7度目の掲載を果た

しました。

›

「

Dow Jones Sustainability Index」には、2010年より毎年選出さ

れており、2016年には「Dow Jones Sustainability World

Index」に2度目の選出をされ、その結果「世界で最も持続可能な企業の

上位

10%」に入っています。

›

人権と企業倫理に関し、インフィニオンが妥協することはありません

›

インフィニオンの製品やソリューションと、効率的なリソース管理は、大

規模な環境メリットを実現しています

*企業の社会的関与

インフィニオンの生産工程では世界の半導体業界の平均よりもはるかに効率的に資源を利用

-45%

-33%

-47%

企業の社会的責任

卓越した資源利用効率

「より少ないことは、より豊かなこと」

製造ウエハ1cm

2

_{あたりの水消費量は}

世界平均を約

33%下回る

製造ウエハ1cm

2

_{あたりの消費電力は}

世界平均を約

45%下回る

製造ウエハ1cm

2

_{あたりの廃棄物は}

世界平均を約

47%下回る

WSCの定義による消費量に基づきフロントエンドプロセスで処理されたウエハ1cm

2

_{あたりとして計算}

環境メリット総量

*

:

約

5,000万トンの CO

₂

を削減

1) この数値は、製造、輸送、自動車の業務使用、フライト、材料、化学品、廃棄物/廃水、直接排出、エネルギー消費、廃棄等を検証対象としており、社内の収集データと外部入手の換算係数に基づきま す。すべてのデータは、2016会計年度に関するものです 2) この数値は、注記で説明している社内設定の評価基準に基づきます。これは2015年（暦年）に関するもので、自動車、LED、PC用電源、再生可能エネルギー（風力、太陽光）、ドライブ、電磁調理器の 分野を検証対象としています。CO2削減量は、社内外の専門家の推定に基づき、インフィニオンの市場シェア、半導体の含有量、当該技術の製品寿命を基礎に算定されます。CO2フットプリントの計 算は、複雑な問題が関わることで不正確な要素の影響を受けるものの、明快な結果が得られています*

CO

₂

削減量

2)

約

5,240万トン

相当の

CO

₂

CO

₂

負荷

1)

約

180万トン

相当の

CO

₂

比率

1:30

インフィニオンは環境メリットを創出します

製品とソリューションが排出削減を実現

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