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Vacuum Process T
ools
メカトロ製品カタログ
Vacuum Process Tools
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メカトロ製品概要
真空中でウェーハなどの基板や試料を搬送する ロボットおよび、チャンバ、架台やロードロッ クを装備したプラットフォームの総称です。 排気系、制御ソフトなどオプションも用意して います。■
特 長
●受動リンク機構方式を採用したことにより真 空搬送が可能 ●超高真空対応の表面処理 ●超クリーン環境に対応 ●高剛性アームによる安定した基板搬送■
用 途
●半導体用各種装置のウェーハ自動搬送機構 ●2m超級のガラス基板搬送 ●300mm以下の基板を使用した各種実験装 置の試料自動搬送機構 ●クリーンな環境で試料を作製するシステムの 自動搬送機構䊏
Outlines
ULVAC provides robots and platforms for handling substrates such as Si wafers in vacuum.
There are options, for example vacuum pumping system and tool control software.
䊏
Features
䊉The robot can convey by the vacuum to use a linkage.
䊉Surface treatment for UHV. 䊉Suitable for ultra clean environment. 䊉Wafer is transported with stabilkity.
䊏
Applications
䊉Vacuum robots and vacuum systems for OEM. 䊉Handling over 2m glass substrates.
䊉Robots and platforms for machines handling various substrate in vacuum.
ROBOTS
真空モータを採用した比類無き超クリーンロボット
KEYTRAN is the very best solution for UHV and cleanness.
● モータ部分を含めてベーキングが可能 ● 全軸にACサーボモータ
を採用
●Vacuum motor is bakeable. ●AC servomotor (3-axis)
超高真空対応ロボット
Vacuum robot for UHV
KEYTRAN-
Ⅳ
Z
100.5 Z Axis Extension 28mm R470 ※1050 19 505 32 φ 300 φ280 φ250 動作範囲 Reach 搬送速度 Max. speed 再現精度 Precision R軸 R-axis − Full stroke /1.4s ±0.05mm 軸 -axis 360˚ endless 180˚ /2.2s ±0.1mm Z軸 Z-axis 28mm Full stroke /1.4s ±0.05mm 半導体製造装置用 ［基板サイズ］ シリコンウェーハ φ200mm φ300mmFor Semiconductor manufacturing equipment
［Substrate size］
Si Wafer
φ200mm φ300mm
※各用途に応じた形状のアームを取り揃えております。 The arm shape is collected according to each usage. [mm]
■外形寸法／Outline Drawing
ダイレクトドライブ方式により高精度な基板搬送を実現
Direct-Drive-Actuator realizes precise handling.
● 自在な取付方向 ● RS232CとDI/Oのコネ クタを装備 ● 機電一体型のアクチュ エータ ● AWS装備※●Installation direction is free. ●Being equipped with RS232C
and DI/O connectors. ●Actuator includes controler. ●Function of Auto Wafer centering
and Sensing (AWS)※.
高真空対応ロボット
Vacuum robot
COVOT
25 Z Axis Extension 50mm 19 580 35 93.5 φ274 φ280 463 166 ※629 R320 φ 200 半導体製造装置用 ［基板サイズ］ シリコンウェーハ φ200mm φ300mmFor Semiconductor manufacturing equipment
［Substrate size］ Si Wafer φ200mm φ300mm [mm] ■外形寸法／Outline Drawing 動作範囲 Reach 搬送速度 Max.speed 再現精度 Precision R軸 − Full stroke/ 1.4 s ±0.1mm 軸 360˚ endless 180˚ / 2.2s ±0.2mm Z軸 50mm Fulll stroke /2.3s ±0.2mm ※オプションとなります。／Optional. ※各用途に応じた形状のアームを取り揃えております。 The arm shape is collected according to each usage.
ベーシックなシングルアームの搬送ロボット
Handling tool Robot having simple structure.
● Z軸動作なし ● 重量：約30［kg］ ●The Z axis operation pear. ●Weight : About 30[kg]高真空対応ロボット
Vacuum robot
COVOT-LC
動作範囲 Reach − 360˚ 搬送速度Max. speed Full stroke /2.5s
180˚ /2.5s 再現精度 Precision ±0.2mm ±0.2mm R軸 R-axis 軸 -axis （302） （439.9） ※（741.9） R310 X YG （166.5） 107.5 19 543 φ280 φ300 半導体製造装置用 ［基板サイズ］ シリコンウェーハ φ300mm
For Semiconductor manufacturing equipment
［Substrate size］ Si Wafer φ300mm [mm] ■外形寸法／Outline Drawing ● 上下2 本ずつのアーム で2枚同時入替が可能 ● 4本のアームそれぞれに ティーチングが可能 ● AWS装備※
●Available for synchronously Load/Unload 2 wafers. ●Function of Independent
Hand-off.
●Function of Auto Wafer centering and Sensing (AWS)※.
中真空対応独立
4
本アームロボット
Vacuum robot
COVOT-6
245 860 245 A-Arm B-Arm 253.45 18 150 804 φ416 R490 φ300 半導体製造装置用 ［基板サイズ］ シリコンウェーハ φ300mmFor Semiconductor manufacturing equipment
［Substrate size］ Si Wafer φ300mm [mm] ■外形寸法／Outline Drawing
高スループットを実現する独立
4
本アームの搬送ロボット
COVOT-6 realizes a high throughput for its purpose
which has the arm of four pieces of independence.
動作範囲 Reach 搬送速度 Max. speed 再現精度 Precision R軸 R-axis 860mm Full stroke /2.5s ±0.5mm 軸 -axis 360˚ endless 180˚ /3.0s ±0.5mm Z軸 Z-axis 90mm 20mm/2.0s ±0.5mm ※オプションとなります。／Optional. ※各用途に応じた形状のアームを取り揃えております。 The arm shape is collected according to each usage.
ROBOTS
2m
超級のガラス基板に対応するダブルアーム型
Handling over 2m glass substrates with double arm.
● G6,G7,G8それぞれの基板サイズに対応したロ ボットを提供 ● 180°反転せずに基板入
替が可能
●It provides the robot to have supported each glass size. ●It is possible to replace
substrates without turning over 180 degree.
FPD
基板搬送ロボット
Vacuum robot for FPD
想定仕様圧力領域
Pressure Area
ULSTA SERIES
LCD製造装置用 ［基板サイズ］ ガラス基板 G6, G7, G8For LCD manufacturing equipment
［Substrate size］ Glass Substrate G6, G7, G8 A B E C D ■外形寸法／Outline Drawing 動作範囲 Reach 搬送速度 Max. speed 再現精度 Precision R軸 R-axis − Full stroke /4s ±0.5mm 軸 -axis 330˚ 180˚/4s ±0.5mm Z軸 Z-axis − Full stroke/ G6 G7 : 3s G8 : 6s ±0.2mm 寸法対応表
The size measurement table [mm]
ULSTA-1800(G6)
A
4357
4277
4500
B
2000
2000
2150
C
1060
1060
1485
D
1170
1170
1240
E
2275
2275
2720
Z軸Z-axis
150
150
535
ULSTA-2000(G7)
ULSTA-2400(G8)
低真空
/ LV
中真空
/ MV
高真空
/ HV
超高真空
/ UHV
1e+2Pa
1e-1Pa
1e-5Pa
1e-9Pa
KEYTRAN-
Ⅳ
Z
COVOT
COVOT-LC
COVOT-6
ULSTA SERIES
※ロボットの設計値から想定された仕様圧力領域です。選定の際にはご相談下さい。 The pressure area was supposed from design of the robot. When selecting please consult.300mm
対応モデルでは最も省スペース
Needs the least space in machines handling 300mm.
● デュアルエンドエフェクタでは最大200mm ● 25段カセット昇降機付
ロードロックを標準装 備
●Max. 200mm wafers are handled by dual E-E type robot.
●An elevator for 25 wafers is in a load lock.
真空搬送プラットフォーム
Vacuum cluster tool integration platform
NCH-4000
基板サイズ Substrate 接続ポート数 Facets 搭載ロボット Robot Max. 300mm wafer 4 COVOT Glass substrate − KEYTRAN-ⅣZ 標準仕様 Standard オプション Optional 1100 410 380 1186 700 （1720） 350 φ300 半導体製造装置用 ［基板サイズ］ シリコンウェーハ φ200mm φ300mmThe semiconductor manufacturing equipment
［Substrate size］ Si Wafer φ200mm φ300mm [mm] ● 専 用 ロ ボ ッ ト で あ る COVOT-LCを搭載 ●Equip a COVOT-LC
真空搬送プラットフォーム
Vacuum cluster tool integration platform
NCH-4300-40640
基板サイズ Substrate 接続ポート数 Facets 搭載ロボット Robot 標準仕様 Standard 300mm wafer 4 COVOT-LC ※真空計やポンプは別途必要です。The vacuum gauge and the pump are necessary separately.
■外形寸法／Outline Drawing
■構成／Conpositon
プラットフォームとして必要最小限のユニット
This unit is composed to the necessary minimum as the platfome.
FS-40640
＋
架台／Stand ＋お問い合わせは
NE7803 / 2008103000UYO 株式会社 アルバック 制御ソリューション事業部 営業課
●本カタログの記載内容は予告無しに変更される場合があります。
Specifications may be changed without a notice.
※本カタログ中の数値は我々が標準としているものです。
Standard value is written while the catalog.
TEL: 0467-89-2244（81-467-89-2244）
FAX: 0467-83-4302（81-467-83-4302）
e-mail: [email protected] URL: http://www.ulvac.co.jp/
ULVAC, Inc. Control Solutions Division Sales Section
メカトロ製品カタログ／
Vacuum Process Tools
ニーズの進化を強力にサポートする総合サービス
ULVAC CS SOLUTIONS PACKAGE
メカトロ製品セレクションガイド
Selection guide for vacuum process tools
パートナー宣言／
The partner declaration
● 搬送距離や耐荷重などお客様の御都合に合わせ て提案します。
䊉 We propose a robot according to the specifications such as reach, payload capacity and so on.
メンテナンスの目安／
Maintenance
● 当社製ロボットについてはメンテナンス周期を設 けております。メンテナンス周期については個別 の仕様書に記載されております。メンテナンス周 期になった場合は、当社規定のオーバーホールを 実施することをお勧め致します。䊉 When Substrate are handled robots are recommended overhaul. The default value is written the specification of each robot
トレーニング／
Training
● ロボットのメンテナンス作業について講習会を開 催致します。
䊉 A short course for robot maintenance will be held by the demands of customers.
Level 3 option쐀쐀 機器制御用各種ソフトウェア（基板搬送、真空排気ほか）Tool control software for handling substrates, vacuum, etc
Level 2 option쐀쐀 各種データを測定・表示する機器類（全圧計、分圧計、ロガーなど）Vacuum gauge, mass spectrometers, analyzer and so on
Level 1 option쐀쐀 用途に最適な排気系（TMP､クライオ､ドライ）Vacuum pumps such as TMP, cryo pump and dry pump
Base system쐀쐀쐀 搬送チャンバ（プラットフォーム本体）Chamber with supports
Only robots 쐀쐀쐀 真空搬送ロボットVacuum robot
コミュニケーションを重視した至近体制「フィールドサービス」
A local communication based system
「Field Service
」 既存装置の改善改良のご提案「グローバルCIP」Worldwide service for upgrading existing equipment
「Global CIP
」 迅速・確実な部品のデリバリー体制を実現「部品」A reliable system that delivers equipment parts promptly
「Parts
」多様なニーズに応える高品質成膜材料と特注ターゲット製作（ボンディング）の提供「成膜材料/ボンディングサービス」
A wide-ranging product line up
「Materials for Thin film /Bonding Service
」再生寿命とパーティクルを追求したウルトラクリーン処理「再生/精密洗浄」
Ultra fine (UF) cleaning that pursues longevity and particle reduction
「Recycling and UF Cleaning
」 高機能ニーズに応える真空準拠のクリーン処理「表面処理」Surface treatments for vacuum equipment parts that meet high performance demands
「Surface Treatment
」 真のクオリティを作り上げる評価分析技術「分析サービス」Evaluation and analysis by experts to accomplish true quality
「Analysis Services
」 遊休設備の有効再利用による環境循環型社会に対応「中古機/再生」Effective recycling of idle equipment from a single component to total line equipment
「Used Equipment/Refurbishing
」 リース契約で無理なく無駄なく設備投資計画の策定「オペレーティングリース」A lease program that helps you draw up an affordable investment plan
「Operating Lease
」生産計画や開発を達成するためにの工場業務の幅広いサポート「ファクトリーアウトソーシング」
A service for supporting factory operations to achieve manufacturing and developmental goals
「Factory Outsourcing
」ウェーハ/ディスプレイ、その他に関するサンプリング及びプロセス請負「ウェーハ/デバイスプロセスサービス」
