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(1)

© Hitachi, Ltd. 2007. All rights reserved.

水素注入効果の評価における課題

水素注入効果の評価における課題

-水質・材料の結合の観点からー

-水質・材料の結合の観点からー

(株)日立製作所 電力電機開発研究所

和田陽一

社)日本原子力学会水化学部会第4回定例研究会

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1

アウトライン

アウトライン

1. 背景

2. ラジオリシス・ECPモデルの概要

3. SCC発生モデル

4. SCC進展モデル

5. まとめ

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2

水化学ロードマップ

水化学ロードマップ

① 世界トップの低被ばく線量

② 軽水炉利用の高度化、燃料高度化、高経年化

③ 水化学指標の状態監視による合理的検査

④ 産官学協調:研究推進、人材育成、自主規格

4つの目標

1. 試験/研究の基盤技術 2. 被ばく低減 3. SCC抑制 4. 燃料健全性 5. 状態監視 6. FAC抑制 7. スケール/クラッド付着抑制 8. クレビス環境 9. AOA防止(PWR) 10. 環境/公衆への影響低減 11. 人/情報の整備

11の課題

1.ラジオリシスモデル 2. 付着物・析出物の溶出による 局所水質 3. 隙間、クラッド・酸化物界面の 局所水質 4. 腐食の直接測定法(センサ) 5.腐食速度の定量化 6.酸化皮膜の形成機構と腐食 への影響 7.放射線照射効果の定量化 8.腐食の電気化学的理解 9.解離水素の拡散・水素化物

腐食環境評価技術

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3

水質とき裂進展を結ぶ解析手順

水質とき裂進展を結ぶ解析手順

従来手順 本手順

従来・現状:バルク腐食電位からき裂進展速度を計算

将来

:バルク水質を入力にSCC発生時間、き裂内水質を

計算し、き裂進展速度を計算

バルク 炉水 水質 き裂 進展 き裂 発生 き裂内 水質 水質モデル 腐食電位モデル き裂進展モデル 水質モデル(SIMFONY) 腐食電位モデル き裂進展モデル き裂水質モデル き裂発生モデル き裂水質モデル -0.23Vで ON/OFF

(2)

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4

ラジオリシスモデル”

ラジオリシスモデル”

SIMFONY"

SIMFONY"

+Ti ∂ C i ∂ t 化学種濃度の時間変化 水の放射線分解 化学反応 蒸気への気体成分の移行 =giγ Qγ+ ginQn +ΣΣ klmClCm -CiΣkijCj 化学種 γ線 H2O -4.24 -5.48 1.52 0.60 1.22 0.31 0.68 3.41 0.68 3.41 H 0.52 0.87 OH 1.80 4.86 中性子 H2 H2O2 H+ eaq g-値/ 100eV-1

基本式

給水 燃料チャネル <ダウンカマ> ジェット ポンプ 上部プレナム 上昇管/セパレータ 中部 上部 下部プレナム バイパス バイパス 外周部 ジェットポンプ 領域 ミキシングプレナナム 底部 下部 ジェットポンプ ライザ 再循環系 ジェットポンプ インレットノズル ジェットポンプ の無い領域

温度、線量率、流れの特徴で分割したノードに沿った

反応経路上の化学種濃度を解析

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5

腐食電位(

腐食電位(

ECP

ECP

)モデル

)モデル

O2 + 2H+ + 2e- H 2O2 H2O2 + 2H+ + 2e- 2H 2O 白金上 SUS上 O2 + 4H+ + 4e- 2H 2O O2 + 2H+ + 2e- H 2O2 H2O2 + 2H+ + 2e- 2H 2O

ECP: (1-θ){i

カソード

(φ)+i

アノード

(φ) +i

SUS

(φ) }+θ { i

カソード

(φ) +i

アノード

(φ) }=0

< SUS304 >

< 貴金属 >

φ:電位

θ:単位面積あたりの貴金属被覆率 = 1.1×付着量(μg/cm

2

)

アノード反応 カソード反応 H2 2H++2e- H2 2H++2e-

速度論モデル : D

i

(C

i,bulk

-C

i,surface

) /

δ

=kC

i, surface

Di:拡散係数、Ci,bulk:バルク濃度、Ci,surface:表面濃度、δ:拡散層厚さ、k :電気化学反応速度定数

各反応の電流密度を速度論的に算出しECPを計算

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6

アウトライン

アウトライン

1. 背景

2. ラジオリシス・ECPモデルの概要

3. SCC発生モデル

4. SCC進展モデル

5. まとめ

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7

SCC

SCC

発生モデルの概要

発生モデルの概要

水質、応力、材料の影響を考慮してSCC発生時間を計算

(

A

B

)

{

C

[

(

D

)

]

E

}

RT

Vc

V

F

J

t

m

+

−

×

+

×

⎥

⎦

⎤

⎢

⎣

⎡

−

⎟

⎠

⎞

⎜

⎝

⎛

−

=

− − − 1 1 1

1

exp

1

)

(

exp

α

ε

炭素量

ξ

&

【水質項】

【応力項】

【材料項】

(SCC発生モデル式)

和田ら、2007 母材 酸化皮膜 炉水 ①金属イオン溶出と硫 酸イオン侵入 母材溶出 (鋭敏化度が支配) ②カチオン空孔が表面 に生成 ③カチオン空孔が界面へ移動、 結合し、大きな空孔生成 ④歪みとの重畳で大きな空 孔が破壊し、SCC発生 :硫酸イオン :カチオン空孔 :金属イオン 歪速度

ε

&

カチオン空孔移動速度 (ECPと硫酸イオン濃度 が支配)

(3)

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8

不働態皮膜破壊の水質項

不働態皮膜破壊の水質項

1

1

2

)

(

exp

−

⎥

⎦

⎤

⎢

⎣

⎡

−

⎟

⎠

⎞

⎜

⎝

⎛

−

=

RT

Vc

V

F

J

t

m

α

χ

ξ

ξ/Jm:定数、χ:金属イオンの価数、F:ファラデー定数、Vc:閾電位、 R:ガス定数、T:温度(K)、α:係数

Point Defect Model (点欠陥モデル)(Macdonaldら)

(皮膜破壊発生時間)

母材 皮膜 炉水 VC M+ Jc V L=皮膜厚さ εL カチオン空孔濃縮 VA 不純物 イオン 取り込み φm/f φf/s Jm カチオン空孔 消滅速度 平衡阻害 カチオン移動 速度 (Jc-Jm)t>ξ:皮膜破壊 t:時間、ξ:閾値 カチオン空孔 アニオン空孔 金属イオン溶出

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9

不純物イオンの作用の取り込み

不純物イオンの作用の取り込み

SCC発生閾電位と硫酸イオン濃度の対数間に線形性

(

a

不純物アニオン

)

F

RT

D

u

J

F

RT

V

M V m c

χ

α

ln

α

/2

α

ln

χ ϕ

−

=

− M. Sambongi, et al. , 1998 0 -200 200 -400 -600 50 100 75 25 0 0.5μS/cm 0.3μS/cm 0.2μS/cm 0.06μS/cm 0.1μS/cm I G S C C 破 面 率 / % 腐食電位/mV vs SHE 鋭敏化SUS304 NaSO4添加 S C C 閾 電 位 Vc / V ln(SO42-濃度(280℃)、a/M) -0.6 -0.5 -0.4 -0.3 -0.2 -0.1 0 -16.5 -16 -15.5 -15 -14.5 -14 -13.5

勾配=

-F

RT

α

∴α=0.4

SCCでもPDMの関係が成立

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10

-9 -8 -7 -6 -5 -4 発生頻度 発生時間 相対破面率 (進展速度一定を仮定) A項がない場合

力学

力学

項

項

の付加

の付加

1 1

)

(

1

2

)

(

exp

− −

+

⎥

⎦

⎤

⎢

⎣

⎡

−

⎟

⎠

⎞

⎜

⎝

⎛

−

=

ξ

χ

α

A

B

ε

&

RT

Vc

V

F

J

t

m

【水質項】

【力学項】

歪速度を用いて力学的な皮膜破壊過程を導入

-8 -7 -6 -5 -4 -3 -2 -1 0 -5 -4 -3 -2 -1 0 1 2 3 4 5 6 7 8 log(SCC発生時間/s) log(相対SCC破面率/-) log(SCC発生頻度/s -1) log(歪み速度/s-1) 母材 皮膜 歪速度ε・ t秒後 ・ 歪=εt 破壊歪=ε ε/ε秒後・ =発生時間 0秒 皮膜破壊

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11

力学項における

力学項における

SUS304

SUS304

の

の

A

A

項の決定

項の決定

1 10 100 1000 1 10 100 1000 実験による破断時間/h 解析による発生時間/h 4.2×10 -7 実験>解析 力学項:(A+Bε)-1 において A/B=7×10-7 実験<解析 4.2×10-6 1.0×10-5 4.2×10-5 歪速度/s-1

力学項のA/Bを適切に決めることで広い範囲の歪速度

を考慮可能

・

データ:高久・後河内、1985

(4)

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12

材料

材料

項

項

の付加

の付加

M

t

t

=

(水質、応力

)

×

【水質・力学項】

【材料項】

C量(=鋭敏化度)の関数として材料の影響を付加

(

)

[

exp

1

.

9

10

1

]

1

10

7

.

3

×

2

×

2

%

−

1

+

=

C

炭素量

−

M

104 105 106 107 0 0.05 0.1 0.15 0.2 炭素量/% 破断時間/s 回帰式:M Kass et al. 1980 Wilde,Weber、1969 JIS SUS300系 原子力級 0.02 0.08

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従来

従来

SSRT

SSRT

試験条件での計算結果

試験条件での計算結果

1 10 100 1000 10000 100000 0 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06 0.07 0.08 0.09 C量(%) SCC発生時間(=最大応力)/h 原子力用L材 【条件】 ECP:0.1V(DO8ppm) 導電率:0.06μS/cm 歪み速度:4.3×10-7/s

延性割れ

SCC発生

JIS SUS300系 JIS L材

従来試験条件でC量0.4%以上で実験の傾向を再現

低C量ではSCC発生時間 が延性破断時間より長い (SCCなし)

:実験値

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SCC

SCC

発生時間の

発生時間の

ECP

ECP

依存性

依存性

106 0 0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 C量(%) SCC発生時間/h 105 104 103 102 101 1 【条件】 導電率:0.1μS/cm 歪み速度:4.3×10-7/s ECP=0.4 (V vs SHE) ECP=0.2 ECP=0 ECP=-0.2

低C量領域では0.2V 以上の高腐食電位が必要

原子力用 L材 必要な電位 延性割れ

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SCC

SCC

発生時間の導電率依存性

発生時間の導電率依存性

106 0 0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 C量(%) SCC発生時間/h 105 104 103 102 101 1 0.4μS/cm 0.06μS/cm 0.1μS/cm 【条件】 腐食電位:0.2 V vs SHE 歪み速度:4.3×10-7/s 原子力用 L材 延性割れ

低C量領域では硫酸添加による高導電率が必要

(5)

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SCC

SCC

発生時間の歪速度依存性

発生時間の歪速度依存性

106 0 0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 C量/% SCC発生時間/h 105 104 103 102 101 1 1×10-6/s-1 1×10-7/s-1 1×10-8/s-1 1×10-5/s-1 原子力用 L材 【条件】 腐食電位:0.2 V vs SHE 導電率:0.1μS/cm 延性破断時間 1×10-5/s-1 1×10-6/s-1 1×10-7/s-1 1×10-8/s-1

低C量領域では歪み速度を下げ延性破断の回避が必要

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SCC

SCC

発生モデルの課題

発生モデルの課題

•SCC発生の定義

•不純物毎の影響の定量化(αで整理)

•酸化皮膜の違いによる潜伏期間の変化

•酸素、過酸化水素の違い、照射

•照射の影響

•腐食電位(バルク、水-皮膜界面)

•酸化皮膜変化(組成、欠陥)

•閾電位・皮膜修復プロセス

•材料因子

•鋭敏化のみ→他の成分・加工の影響の定式化

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アウトライン

アウトライン

1. 背景

2. ラジオリシス・ECPモデルの概要

3. SCC発生モデル

4. SCC進展モデル

5. まとめ

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き裂内水質モデルの比較

き裂内水質モデルの比較

CEFM等

項目

バルク水質- き裂内水質 結合の機構 H2O O2 Fe2+ e- H+ SO42- き裂 バルク φtip φbulk カソード アノード O2H2O Fe2+ H+ SO42- き裂 バルク φtip φbulk カソード アノード e- O2 拡散 き裂内部にカソードが生じ、 き裂先端のアノードと結合 支持根拠 ・模擬き裂内電位分布測定・流れによる進展速度の低下 ・貴金属注入時のクラックフランキング ・外部電極との結合電流測定結果 φ:腐食電位 き裂外部にカソードが生じ、 き裂先端のアノードと結合 導電率の 考え方 電場の影響範囲が広がり、カソー ド電流が増えて腐食溶解を促進 導電率の原因の不純物がき裂内に 濃縮し、腐食溶解を促進 電流 電流 φmouth

カソード領域の考え方が重要

本モデル(和田ら、2007)

(6)

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20

き裂内水質モデルのカソード部の考え方

き裂内水質モデルのカソード部の考え方

-0.6 -0.4 -0.2 0.0 0.2 0 5 10 15 20 模擬き裂先端からの/mm ECP / V vs SHE バルク (Pt 蒸着) DH36ppb、 DO240ppb

測定結果:き裂の外の腐食電位はき裂内との結合弱い

模擬き裂内(Ptなし) -0.5 -0.4 -0.3 -0.2 -0.1 -20 -15 -10 -5 0 5 10 白金蒸着境界からの距離 /mm

ECP / V vs SHE DO:240ppb,

DH:35ppb Pt 蒸着 Ptなし

平面試験片 (き裂外表面に相当)

模擬き裂内

SUS304 試験片 Pt電位の影響部は 5mm程度と広い 流れ 12 cm/s 外表面のPt電位は内部に ほとんど影響していない バルクの流れで持ち込まれ た酸素によりECP上昇

Wada, 2005 12th degradation meeting Wada, 2007

0.0

開口部

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21

き裂形状のモデル化における仮定

き裂形状のモデル化における仮定

x=0 x=l Cbulk C バルク 先端 開口部 き裂 高さ=h 幅 =w

① き裂開口幅が高さ、深さに対し十分に大きい

② 高さに対し深さが十分に大きい

③ き裂高さは開口部から先端まで一定で、き裂壁面は平行

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22

バルク水質とき裂内水質の結合部

バルク水質とき裂内水質の結合部

き裂内水質の主方程式

bulk i

C

C

=

境界条件(バルク水質-き裂内水質の結合)

@X=き裂先端

@X=き裂開口部

放射線分解

化学反応

i i

C

D ∇

+

j w j j j w j j j j i i i w j j j j i i i w j j j

z

D

C

C

u

z

C

u

z

C

u

z

C

u

z

N

z

−

∇

∇

∇

−

∑

∑

∑

∑

= = = = 1 1 2 1 2 1 w i j j j ij i w m l m l lm

C

C

C

k

C

k

−

+

∑

∑

≠ = =1 1, , w j j j i i i

u

F

C

z

C

z

−

∑

=1 2

ε

(

n n

)

i i

Q

g

Q

g

+

=

ζ

γ γ i

t

C

∂

∂

電気泳動

拡散

電位分布

電極反応量)

(

φ

=

∇

C

i

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23

き裂内水質とき裂進展の結合

き裂内水質とき裂進展の結合

∫

=

l wallcathode tip

dx

i

S

I

0 ,

1

I

F

z

M

dt

da

ρ

ζ

=

M O H

I

i

i

≤

≤

2

①

き裂進展速度とき裂先端溶解電流

の関係はファラデー式を採用

②

き裂内で生じたカソード

電流がき裂先端溶解電

流と結合

③

Iは分極特性で範囲を制限

100 0.01 0.1 1 10 -0.7 -0.6 -0.5 -0.4 -0.3 -0.2 -0.1 0.0 0.1 0.2 0.3 電位/V vs SHE 電 流 密 度 / μA/cm2 脱気純水 脱気硫酸 1ppm 酸化環境:10μA/cm2 還元環境:0.5μA/cm2 O H

i

2 M

i

<測定条件> ・280℃、8MPa ・導電率: 0.08 μS/cm 1 ・掃印速度: 0.02mV/s ・電位増加幅: 20mV ζ:材料・幾何因子(本モデル)

SUS304のアノード分極測定値

(7)

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24

応力とき裂先端溶解電流の結合

応力とき裂先端溶解電流の結合

皮膜破壊/すべり溶解機構を仮定

(Fordの関係)

2

K

I

∝

b

t

t

i

I

M M f

/

)

(

exp

)

(

2

2 0 1 0 0

φ

−

φ

=

t0+tf t0 imin imax iave.

t

t

i

f

)

(

2 1 0 0

t

f

=

ε

f

ε

・

∝

K

-4 10-8 10-7 10-6 10 100 き 裂 進 展 速 度 / mm/s 応力拡大係数/MPa√m -通常水質 水素注入時 KI SCC 本モデル解析値 維持基準 時間/s き 裂 先 端 の 電 流 密 度 / μA/cm2 き裂先端での皮膜破壊 2

da/dt

∝

K

∴

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25

き裂進展速度の計算結果

き裂進展速度の計算結果

-10 9 10 8 10 7 10 6 10 5 -10 9 10 8 10 7 10 6 10 5 10 9 10 8 10 7 10 6 10 5 -0.6 -0.4 -0.2 0 0.2 ECP (バルク) / V vs SHE き裂進展速度 / mm/s 低電位側のカソード電流の 改善が必要 脱気 O2 Meas. H2O2 Oxidant. Calc. O2 実験値 H2O2 酸化種 計算値 Wada,2007 酸素と過酸化水素の 違いも再現 SUS304 o 288 C K=27MPam1/2 1/4TCT

き裂進展速度の腐食電位依存性を再現

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26

SCC

SCC

進展モデルの課題

進展モデルの課題

• き裂内水質計算の高度化

•溶出した金属イオンの反応系

•バルクから拡散・濃縮したイオン

• き裂先端溶解電流

•不純物イオンの作用

•材料組成・鋭敏化

• 照射の影響

•き裂内ラジオリシス

•腐食電位分布

•酸化皮膜変化

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27

まとめ

まとめ

• 水素注入効果の評価技術としてSCC発生・

SCC進展を含む解析手順を検討

• 課題の解決には、SCC機構の理解を含む、

高温水中での広範な分野での基盤研究が不

可欠

– SCC発生・進展機構

– 酸化皮膜物性

– 腐食挙動(分極データ)

– 高温物性値

– 化学反応(純水、金属イオン系、不純物イオン)

– ラジオリシス

• 産官学・国内外の連携による研究開発の推

進が必要

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