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Semiconductor Electronics 河田 純 半導体工学 25

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Academic year: 2021

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情報工学科 平成25年度

半導体工学

Semiconductor Electronics 担当教員 河田 純

学 年 5 学 期 通年 履修条件 選択 単位数 2 分 野 専門 授業形式 講義・演習 科目番号 13237040 単位区別 履修 学習目標

日常生活に深く浸透している LSI やメモリなどの半導体デバイスに焦点を置き,各種の電子デバイスの構造,

動作,特性,用途などの概要を講述する。デバイスの動作原理と物理法則との関係の理解を深めるとともに,

電子デバイス像を身につける。

め 方

講義を中心に,適宜,小テストを行い,理解を深める。平常時または長期休暇中には,課題が与えられるの で,レポートを作成し,提出する。

学習項目(時間数) 学習到達目標

1. 電子デバイスの概要(4) 2. 半導体素子(5)

3. 基本回路の仕組み その1(5)

電子デバイスとは何かを知っており,説明できる。

ダイオード・トランジスタなどの半導体素子について 知っており,説明できる。

AND・OR・NOT・加算回路・減算回路などの基本回路に ついて知っており,説明できる。

[前期中間試験](2) D2:1, 3

4. 試験問題の解答(1)

5. 基本回路の仕組み その2(5)

6. 集積回路の仕組み(5)

7. 撮像・表示デバイスの仕組み(5)

オペアンプ・微分回路・積分回路などの基本回路につ いて知っており,説明できる。

DRAM・MPU などの集積回路について知っており,説明で きる。

CCD・有機 EL などの撮像・表示デバイスについて知っ ており,説明できる。

前期末試験 D2:1, 3

8. 試験問題の解答(1)

9. 受動部品の仕組み (5)

10. 機能部品・機構部品の仕組み(5)

11. 無線応用デバイスの仕組み(4)

抵抗器・コンデンサ・インダクタなどの受動部品につ いて知っており,説明できる。

磁気ヘッド・プリント基板などの機能部品・機構部品 について知っており,説明できる。

無線用ダイオード・アンテナなどの無線応用デバイス について知っており,説明できる。

[後期中間試験](2) D2:1, 3

12. 試験問題の解答(1)

13. 光応用デバイスの仕組み(4)

14. センサ素子の仕組み(4)

15. エネルギーデバイスの仕組み(4)

半導体レーザ・固体レーザなどの光応用デバイスにつ いて知っており,説明できる。

フォトダイオード・磁気抵抗素子などのセンサ素子に ついて知っており,説明できる。

太陽電池・燃料電池などのエネルギーデバイスについ て知っており,説明できる。

後期末試験 学習内容

16. 試験問題の解答(2) D2:1, 3

評価方法 定期試験60%,小テスト20%,レポート20%の比率で評価する。

履修要件 特になし。

関連科目 電気回路I(2),電気磁気学(4)

教 材 教科書:菊池正典,影山隆雄 著 「図解でわかる電子デバイス」 日本実業出版 備 考 オフィスアワー:月曜日放課後〜17:00.ただし,会議等で不在の場合があります.

参照

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