インライン3DX線自動検査装置（半導体、パワーモジュール検査向け）
BF-X2
内部構造を可視化し、革新的な自動検査を実現。
外観図
2250 mm 2680 mm 1030 mm 2308 mm 225kV: 1836 mm 160kV: 1820 mm 1450 mm 1880 mm (714 mm) 560 mm 652 mm 900 mm 487 mm ■ 上面図 ■ 正面図 ■ 側面図商品仕様
モデル名 BF-X2 X 線源 160kV もしくは 225kV 開放型 X 線源 解像度 160kV機 : 8 - 25 μm 225kV機 : 21 - 68 μm 基板サイズ 160kV機 : 50 x 120 mm - 460 x 510 mm 225kV機 : 50 x 140 mm - 460 x 510 mm 基板厚 0.8 - 4.0 mm 基板反り +/- 2 mm 部品高さ 上面 ： 40 mm 下面 ： 40 mm 主な検査項目 ・ 表面実装部品 部品有無、 位置ずれ、 横立ち、 縦立ち、 ブリッジ、異物付着、はんだ無し、はんだ少、 はんだ不濡れ、 リード浮き、 バンプ浮き、 チップ浮き、 フィレット異常、 ボイド、 HIP ・ IGBT 部品 ( パワーモジュール ) はんだのボイド ・ パッケージ基板 スルーホールのボイド ・ フリップチップ部品 ( 内部バンプ ) はんだ不濡れ、 ボイド 3D 撮像時間 * (プラナーCT) 約 6 秒 /FOV ディテクタ 160kV機 : 16 bit 4 メガピクセル 225kV機 : 12 bit 1 メガピクセル X 線漏れ 0.5 μSv/h 以下 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 搬送コンベア高さ 900 +/- 20mm 搬送コンベア幅調整 自動 オペレーティング ・ システム Windows 7 英語版 * 撮像条件により変わる場合があります設置仕様
電源 三相 ~400V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 7kVA供給エアー 0.5 MPa, 60 L/min (ANR)
使用環境 15 - 28 °C / 15 - 80 % RH (結露なきこと) 騒音レベル 69.4 dB 装置寸法 W x D x H 160kV機 : 1820 x 2680 x 1880 mm 225kV機 : 1836 x 2680 x 1880 mm 重量 160kV機 : 約 5500 kg 225kV機 : 約 6500 kg
オプション
リペアターミナル オフラインティーチャーGlobal Network
http://www.sakicorp.com
E-mail:[email protected]株式会社サキコーポレーション
本社
〒142-0053 東京都品川区中延4-14-7 小川ビル TEL：03-5788-6280 FAX：03-5788-6295西日本営業所
〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階 TEL：078-291-5210 FAX：078-291-5220名古屋営業所
〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄2-12-12 アーク栄白川パークビル403号室 TEL：052-857-7110 FAX：052-857-7111 このカタログの記載内容は、2016 年 10 月現在のものです。 SJ253DCF1-03.5J© 2016 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 ・ 外観は、 改良のため予告なく変更する事があります
３ Ｄ Ｘ 線 が 基 板 検 査 の 常 識 を 変 え る 。
BF-X2 は、 外観からでは見えなかった不良を検出 ・ 計 測し、 完全品質の達成を実現します。 さまざまな不良が 高精細 3D 画像で確認でき、 数値で判定可能です。 あらゆる内部構造を可視化し、 自動計測良否判定で不 良流出ゼロへ貢献します。内部構造を可視化し、不良流失ゼロへ
BF-X2 は、 さまざまな検査対象物 に対応した、 高精細 3DX 線自動 検査装置です。 X 線 源 に は 160kV タ イ プ と 225kV タイプの 2 種類のマイクロフォーカ ス開放型 X 線源を採用。 フ リ ッ プ チ ッ プ 接 合 検 査 や、 TSV, レーザースルーホール内のボイド 検査といった半導体部品検査用途 か ら、 高 エ ネ ル ギ ー の X 線 を 必 要 と す る IGBT パ ワ ー モ ジ ュ ー ル な ど の ハ ン ダ 付 け 検 査 用 途 ま で、 BF-X2 は幅広い可能性を提供しま す。半導体からパワーモジュールまで
新 開 発
独 自 技 術 「 プ ラ ナ ー Ｃ Ｔ 」 が 、
高 精 度 な ３ Ｄ デ ー タ を 生 成 。
産業用として平面対象物の内部を解析するプラナー CT 技 術を新たに開発しました。 ディテクタを対象物と平行に動 かしつつ、 異なる方向から対象物を撮像します。 この斜め 方向から撮像された画像を使い、 従来のラミノグラフィや 医療用の CT とは異なる原理で、 平面物体の断層像を正 確に計算します。 ディテクタと対象物が平行に動くため回転軸が存在しない という独特の構造により、 対象物の特徴に合わせた軌道 の正確な位置決めが可能になり、 少ない撮像枚数で高精 細な断層像を撮像することが可能になりました。X 線 に よ る「 計 測 」が
「 検 査 」を 超 え て 行 く 。
BF-X2
イ ン ラ イ ン 3 D X 線 自 動 外 観 検 査 装 置 （ 半 導 体 、 パ ワ ー モ ジ ュ ー ル 検 査 向 け ）
究 極 の 外 観 検 査 装 置 を 追 求 し て き た サ キ コ ー ポ レ ー シ ョ ン が 、 検 査 を 新 た な ス テ ー ジ へ と 押 し 上 げ ま す 。 X 線 に よ る 3 D 画 像 は 、 従 来 で は 困 難 だ っ た 不 良 の 検 出 を 容 易 に し ま す 。 も は や 「 検 査 」 の 枠 組 み に 留 ま ら な い 、 3 D X 線 自 動 検 査 装 置 「 B F - X 2 」 は 、 サ キ が 自 信 を 持 っ て 世 に 送 り 出 す 、 ま さ に 検 査 機 の N e w S t a n d a r d で す 。生 産 現 場 で 活 き る 3 つ の 強 み
自 動 検 査 を 実 現 す る 、 高 精 度 3 D 計 測 技 術
ハ イ ク オ リ テ ィ ー な 画 像 に よ り 、 的 確 な 不 良 判 定 が 可 能 で す 。信 頼 の ハ ー ド ウ ェ ア 設 計
高 い 安 全 性 と メ ン テ ナ ン ス 性 を 実 現 。 安 心 し て 導 入 し て い た だ け ま す 。全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制
満 足 度 の 高 い サ ポ ー ト を 世 界 中 で 提 供 し て い ま す 。 Technology自 動 検 査 を 実 現 す る 、 高 精 度 3 D 計 測 技 術
Hardware信 頼 の ハ ー ド ウ ェ ア 設 計
Global Support全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制
BF-X2 は、 プラナー CT による高精度3Dデータを用いて、 さまざまな不良を3D形状でとらえることができます。 自動検査では、 表裏面の完全な分離をはじめ、 基板のパターンを認識して位置ずれや反りを自動補正するとともに、 はんだ不濡れやボ イドなどを的確に計測、 判定します。高 分 解 能 C T デ ー タ に よ り 、 さ ま ざ ま な 不 良 を 計 測
BF-X2 で は、 マ イ ク ロ フ ォ ー カ ス X 線 源 の な かでも特に高精細な開放型 X 線管を採用して います。 高精細な撮像から得られるプラナー CT の 3D デ ー タ よ り、 検 査 対 象 の 形 状 や 欠 陥の位置、 大きさを正確にとらえ、 検査対象 を立体的に計測します。 通常の電子部品の検査、 はんだ付け検査は もちろん、 微細な部位のボイドや、 はんだボー ル が 斜 め に 押 し つ ぶ さ れ た Head in Pillow、 パワーモジュールなどの多層はんだづけの計 測などに最適です。豊 富 な 周 辺 機 器 群 に よ り 、 更 な る 効 率 化 を 実 現
検出した不良個所は、 離れた場所にある端末でも3D表示が可能です。 オプションのリペアターミナルでは、 検出個所が動画で3D表示され、 マウス操作で視点を変えることにより、 対象物内部を直接目でみている様に 確認ができます。 また、 オフラインティーチャーシステムでは CAD データを検査データへ自動変換することが 可能です。 電子部品の搭載位置や BGA のパッドごとに異なる形状なども、 すべて検査データに変換します。 光学式はんだ付け外観検査装置の豊富な経験を生かし、 多品種少量生産から量産まで、 幅広く対応します。３ Ｄ 再 構 成 と ３ Ｄ 表 示 を 一 体 化 し
解 析 と 自 動 検 査 を 同 時 に 実 行
自動検査は、 高精細な 3D データに基づいて実行されま す。 また、 検出した不良個所は即座に高精細カラー 3D 画像で表示され、 確認することができます。 もう不具合 個所を解析用設備で確認する必要はありません。 高度なマシン制御から、 3D 再構成、 3D 検査、 3D 表示 のすべてのソフトウエア演算を自社で開発しているサキ ならではの機能です。検 査 の 効 率 化 を 実 現 す る 、
シ ー ム レ ス な ３ Ｄ デ ー タ
プ ラ ナ ー CT は、 水 平 方 向 に も 高 さ 方 向 に も 高い解像度を持っています。 基板の透過画像 から、 プリント基板の表面を完全に分離できる ため、 裏面の実装状態の影響を受けません。 更に、 撮像原理と CT 再構成原理を組み合わ せることで、 撮像画像の継ぎ目を完全につな ぎ合わせると共に、 基板のそりを自動的に補 正し、 FOV ごとの撮像からのシームレスな 3D データの生成します。 撮像部のつながりに無駄がなくなることで、 検 査の高速化と視野の大型化を実現しました。 大型部品の検査に最適です。高 精 度 か つ 安 定 し た 開 放 型 X 線 源
焦点サイズが非常に小さく、 高精細な画像を得ることができる開放型 X 線源ですが、 従来は X 線強度の安定性に 課題がありました。 そこで BF-X2 では、 新開発のターゲット素材に加え、 管電流ではなくターゲット電流を直接制 御することで、 インライン検査中の X 線強度を高精度に安定させることに成功しました。 長時間のオペレーションでも安心してご使用いただけます。長 期 安 定 性 に 優 れ る 高 剛 性 ガ ン ト リ 構 造
ディテクタと対象物をそれぞれサブミクロンの精度とミリセカンドの高速性で制御するために、 石定盤とリニアモータ を組み合わせた 2 層構造の高剛性ガントリを開発しました。 長期安定性に優れた、 高精細プラナー CT 演算を支え る信頼性の高いメカニズムです。ヨ ー ロ ッ パ 基 準 に 沿 っ た 、 高 い 安 全 性
BF-X2 では、 基板搬入口、 搬出口、 X 線の発生部の 3 か所のシャッターを組み合わせることで、 基板出し入れ時 にも X 線源を止める必要がなく、 安定した X 線量の発生と素早い検査の開始が可能になりました。 またオペレータの安全を考え、 X 線漏れ線量は 0.5 μSv/h 以下となるようにヨーロッパ基準で設計されています。 時間に換算すると、 一人あたり週約 40 時間、 年間 2000 時間作業できることになります。 * 日々の業務でも安心してお使いいただけます。 光学式はんだ付け外観検査装置約 7,000 台の稼働を支える、 世界 15 拠点の直営ネットワークが、 迅速なサービスサポートを提供します。 さ ま ざ ま な 計 測 例 H e a d i n P i l l o w 3D 断 面 は ん だ 少 3D 断 面 ボ イ ド 3D 断 面 ス ル ー ホ ー ル 3D 断 面 基 板 の 透 過 画 像 か ら 表 面 を 分 離 裏 面 の 実 装 状 態 の 影 響 を 受 け ず に 検 査 可 能 ＊ ICRP 勧告 （2007) による、 「公衆に対する線量限度 ： 年あたり 1mSv」 より換算X 線 に よ る「 計 測 」が
「 検 査 」を 超 え て 行 く 。
BF-X2
イ ン ラ イ ン 3 D X 線 自 動 外 観 検 査 装 置 （ 半 導 体 、 パ ワ ー モ ジ ュ ー ル 検 査 向 け ）
究 極 の 外 観 検 査 装 置 を 追 求 し て き た サ キ コ ー ポ レ ー シ ョ ン が 、 検 査 を 新 た な ス テ ー ジ へ と 押 し 上 げ ま す 。 X 線 に よ る 3 D 画 像 は 、 従 来 で は 困 難 だ っ た 不 良 の 検 出 を 容 易 に し ま す 。 も は や 「 検 査 」 の 枠 組 み に 留 ま ら な い 、 3 D X 線 自 動 検 査 装 置 「 B F - X 2 」 は 、 サ キ が 自 信 を 持 っ て 世 に 送 り 出 す 、 ま さ に 検 査 機 の N e w S t a n d a r d で す 。生 産 現 場 で 活 き る 3 つ の 強 み
自 動 検 査 を 実 現 す る 、 高 精 度 3 D 計 測 技 術
ハ イ ク オ リ テ ィ ー な 画 像 に よ り 、 的 確 な 不 良 判 定 が 可 能 で す 。信 頼 の ハ ー ド ウ ェ ア 設 計
高 い 安 全 性 と メ ン テ ナ ン ス 性 を 実 現 。 安 心 し て 導 入 し て い た だ け ま す 。全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制
満 足 度 の 高 い サ ポ ー ト を 世 界 中 で 提 供 し て い ま す 。 Technology自 動 検 査 を 実 現 す る 、 高 精 度 3 D 計 測 技 術
Hardware信 頼 の ハ ー ド ウ ェ ア 設 計
Global Support全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制
BF-X2 は、 プラナー CT による高精度3Dデータを用いて、 さまざまな不良を3D形状でとらえることができます。 自動検査では、 表裏面の完全な分離をはじめ、 基板のパターンを認識して位置ずれや反りを自動補正するとともに、 はんだ不濡れやボ イドなどを的確に計測、 判定します。高 分 解 能 C T デ ー タ に よ り 、 さ ま ざ ま な 不 良 を 計 測
BF-X2 で は、 マ イ ク ロ フ ォ ー カ ス X 線 源 の な かでも特に高精細な開放型 X 線管を採用して います。 高精細な撮像から得られるプラナー CT の 3D デ ー タ よ り、 検 査 対 象 の 形 状 や 欠 陥の位置、 大きさを正確にとらえ、 検査対象 を立体的に計測します。 通常の電子部品の検査、 はんだ付け検査は もちろん、 微細な部位のボイドや、 はんだボー ル が 斜 め に 押 し つ ぶ さ れ た Head in Pillow、 パワーモジュールなどの多層はんだづけの計 測などに最適です。豊 富 な 周 辺 機 器 群 に よ り 、 更 な る 効 率 化 を 実 現
検出した不良個所は、 離れた場所にある端末でも3D表示が可能です。 オプションのリペアターミナルでは、 検出個所が動画で3D表示され、 マウス操作で視点を変えることにより、 対象物内部を直接目でみている様に 確認ができます。 また、 オフラインティーチャーシステムでは CAD データを検査データへ自動変換することが 可能です。 電子部品の搭載位置や BGA のパッドごとに異なる形状なども、 すべて検査データに変換します。 光学式はんだ付け外観検査装置の豊富な経験を生かし、 多品種少量生産から量産まで、 幅広く対応します。３ Ｄ 再 構 成 と ３ Ｄ 表 示 を 一 体 化 し
解 析 と 自 動 検 査 を 同 時 に 実 行
自動検査は、 高精細な 3D データに基づいて実行されま す。 また、 検出した不良個所は即座に高精細カラー 3D 画像で表示され、 確認することができます。 もう不具合 個所を解析用設備で確認する必要はありません。 高度なマシン制御から、 3D 再構成、 3D 検査、 3D 表示 のすべてのソフトウエア演算を自社で開発しているサキ ならではの機能です。検 査 の 効 率 化 を 実 現 す る 、
シ ー ム レ ス な ３ Ｄ デ ー タ
プ ラ ナ ー CT は、 水 平 方 向 に も 高 さ 方 向 に も 高い解像度を持っています。 基板の透過画像 から、 プリント基板の表面を完全に分離できる ため、 裏面の実装状態の影響を受けません。 更に、 撮像原理と CT 再構成原理を組み合わ せることで、 撮像画像の継ぎ目を完全につな ぎ合わせると共に、 基板のそりを自動的に補 正し、 FOV ごとの撮像からのシームレスな 3D データの生成します。 撮像部のつながりに無駄がなくなることで、 検 査の高速化と視野の大型化を実現しました。 大型部品の検査に最適です。高 精 度 か つ 安 定 し た 開 放 型 X 線 源
焦点サイズが非常に小さく、 高精細な画像を得ることができる開放型 X 線源ですが、 従来は X 線強度の安定性に 課題がありました。 そこで BF-X2 では、 新開発のターゲット素材に加え、 管電流ではなくターゲット電流を直接制 御することで、 インライン検査中の X 線強度を高精度に安定させることに成功しました。 長時間のオペレーションでも安心してご使用いただけます。長 期 安 定 性 に 優 れ る 高 剛 性 ガ ン ト リ 構 造
ディテクタと対象物をそれぞれサブミクロンの精度とミリセカンドの高速性で制御するために、 石定盤とリニアモータ を組み合わせた 2 層構造の高剛性ガントリを開発しました。 長期安定性に優れた、 高精細プラナー CT 演算を支え る信頼性の高いメカニズムです。ヨ ー ロ ッ パ 基 準 に 沿 っ た 、 高 い 安 全 性
BF-X2 では、 基板搬入口、 搬出口、 X 線の発生部の 3 か所のシャッターを組み合わせることで、 基板出し入れ時 にも X 線源を止める必要がなく、 安定した X 線量の発生と素早い検査の開始が可能になりました。 またオペレータの安全を考え、 X 線漏れ線量は 0.5 μSv/h 以下となるようにヨーロッパ基準で設計されています。 時間に換算すると、 一人あたり週約 40 時間、 年間 2000 時間作業できることになります。 * 日々の業務でも安心してお使いいただけます。 光学式はんだ付け外観検査装置約 7,000 台の稼働を支える、 世界 15 拠点の直営ネットワークが、 迅速なサービスサポートを提供します。 さ ま ざ ま な 計 測 例 H e a d i n P i l l o w 3D 断 面 は ん だ 少 3D 断 面 ボ イ ド 3D 断 面 ス ル ー ホ ー ル 3D 断 面 基 板 の 透 過 画 像 か ら 表 面 を 分 離 裏 面 の 実 装 状 態 の 影 響 を 受 け ず に 検 査 可 能 ＊ ICRP 勧告 （2007) による、 「公衆に対する線量限度 ： 年あたり 1mSv」 より換算X 線 に よ る「 計 測 」が
「 検 査 」を 超 え て 行 く 。
BF-X2
イ ン ラ イ ン 3 D X 線 自 動 外 観 検 査 装 置 （ 半 導 体 、 パ ワ ー モ ジ ュ ー ル 検 査 向 け ）
究 極 の 外 観 検 査 装 置 を 追 求 し て き た サ キ コ ー ポ レ ー シ ョ ン が 、 検 査 を 新 た な ス テ ー ジ へ と 押 し 上 げ ま す 。 X 線 に よ る 3 D 画 像 は 、 従 来 で は 困 難 だ っ た 不 良 の 検 出 を 容 易 に し ま す 。 も は や 「 検 査 」 の 枠 組 み に 留 ま ら な い 、 3 D X 線 自 動 検 査 装 置 「 B F - X 2 」 は 、 サ キ が 自 信 を 持 っ て 世 に 送 り 出 す 、 ま さ に 検 査 機 の N e w S t a n d a r d で す 。生 産 現 場 で 活 き る 3 つ の 強 み
自 動 検 査 を 実 現 す る 、 高 精 度 3 D 計 測 技 術
ハ イ ク オ リ テ ィ ー な 画 像 に よ り 、 的 確 な 不 良 判 定 が 可 能 で す 。信 頼 の ハ ー ド ウ ェ ア 設 計
高 い 安 全 性 と メ ン テ ナ ン ス 性 を 実 現 。 安 心 し て 導 入 し て い た だ け ま す 。全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制
満 足 度 の 高 い サ ポ ー ト を 世 界 中 で 提 供 し て い ま す 。 Technology自 動 検 査 を 実 現 す る 、 高 精 度 3 D 計 測 技 術
Hardware信 頼 の ハ ー ド ウ ェ ア 設 計
Global Support全 世 界 を カ バ ー す る サ ー ビ ス 体 制
BF-X2 は、 プラナー CT による高精度3Dデータを用いて、 さまざまな不良を3D形状でとらえることができます。 自動検査では、 表裏面の完全な分離をはじめ、 基板のパターンを認識して位置ずれや反りを自動補正するとともに、 はんだ不濡れやボ イドなどを的確に計測、 判定します。高 分 解 能 C T デ ー タ に よ り 、 さ ま ざ ま な 不 良 を 計 測
BF-X2 で は、 マ イ ク ロ フ ォ ー カ ス X 線 源 の な かでも特に高精細な開放型 X 線管を採用して います。 高精細な撮像から得られるプラナー CT の 3D デ ー タ よ り、 検 査 対 象 の 形 状 や 欠 陥の位置、 大きさを正確にとらえ、 検査対象 を立体的に計測します。 通常の電子部品の検査、 はんだ付け検査は もちろん、 微細な部位のボイドや、 はんだボー ル が 斜 め に 押 し つ ぶ さ れ た Head in Pillow、 パワーモジュールなどの多層はんだづけの計 測などに最適です。豊 富 な 周 辺 機 器 群 に よ り 、 更 な る 効 率 化 を 実 現
検出した不良個所は、 離れた場所にある端末でも3D表示が可能です。 オプションのリペアターミナルでは、 検出個所が動画で3D表示され、 マウス操作で視点を変えることにより、 対象物内部を直接目でみている様に 確認ができます。 また、 オフラインティーチャーシステムでは CAD データを検査データへ自動変換することが 可能です。 電子部品の搭載位置や BGA のパッドごとに異なる形状なども、 すべて検査データに変換します。 光学式はんだ付け外観検査装置の豊富な経験を生かし、 多品種少量生産から量産まで、 幅広く対応します。３ Ｄ 再 構 成 と ３ Ｄ 表 示 を 一 体 化 し
解 析 と 自 動 検 査 を 同 時 に 実 行
自動検査は、 高精細な 3D データに基づいて実行されま す。 また、 検出した不良個所は即座に高精細カラー 3D 画像で表示され、 確認することができます。 もう不具合 個所を解析用設備で確認する必要はありません。 高度なマシン制御から、 3D 再構成、 3D 検査、 3D 表示 のすべてのソフトウエア演算を自社で開発しているサキ ならではの機能です。検 査 の 効 率 化 を 実 現 す る 、
シ ー ム レ ス な ３ Ｄ デ ー タ
プ ラ ナ ー CT は、 水 平 方 向 に も 高 さ 方 向 に も 高い解像度を持っています。 基板の透過画像 から、 プリント基板の表面を完全に分離できる ため、 裏面の実装状態の影響を受けません。 更に、 撮像原理と CT 再構成原理を組み合わ せることで、 撮像画像の継ぎ目を完全につな ぎ合わせると共に、 基板のそりを自動的に補 正し、 FOV ごとの撮像からのシームレスな 3D データの生成します。 撮像部のつながりに無駄がなくなることで、 検 査の高速化と視野の大型化を実現しました。 大型部品の検査に最適です。高 精 度 か つ 安 定 し た 開 放 型 X 線 源
焦点サイズが非常に小さく、 高精細な画像を得ることができる開放型 X 線源ですが、 従来は X 線強度の安定性に 課題がありました。 そこで BF-X2 では、 新開発のターゲット素材に加え、 管電流ではなくターゲット電流を直接制 御することで、 インライン検査中の X 線強度を高精度に安定させることに成功しました。 長時間のオペレーションでも安心してご使用いただけます。長 期 安 定 性 に 優 れ る 高 剛 性 ガ ン ト リ 構 造
ディテクタと対象物をそれぞれサブミクロンの精度とミリセカンドの高速性で制御するために、 石定盤とリニアモータ を組み合わせた 2 層構造の高剛性ガントリを開発しました。 長期安定性に優れた、 高精細プラナー CT 演算を支え る信頼性の高いメカニズムです。ヨ ー ロ ッ パ 基 準 に 沿 っ た 、 高 い 安 全 性
BF-X2 では、 基板搬入口、 搬出口、 X 線の発生部の 3 か所のシャッターを組み合わせることで、 基板出し入れ時 にも X 線源を止める必要がなく、 安定した X 線量の発生と素早い検査の開始が可能になりました。 またオペレータの安全を考え、 X 線漏れ線量は 0.5 μSv/h 以下となるようにヨーロッパ基準で設計されています。 時間に換算すると、 一人あたり週約 40 時間、 年間 2000 時間作業できることになります。 * 日々の業務でも安心してお使いいただけます。 光学式はんだ付け外観検査装置約 7,000 台の稼働を支える、 世界 15 拠点の直営ネットワークが、 迅速なサービスサポートを提供します。 さ ま ざ ま な 計 測 例 H e a d i n P i l l o w 3D 断 面 は ん だ 少 3D 断 面 ボ イ ド 3D 断 面 ス ル ー ホ ー ル 3D 断 面 基 板 の 透 過 画 像 か ら 表 面 を 分 離 裏 面 の 実 装 状 態 の 影 響 を 受 け ず に 検 査 可 能 ＊ ICRP 勧告 （2007) による、 「公衆に対する線量限度 ： 年あたり 1mSv」 より換算インライン3DX線自動検査装置（半導体、パワーモジュール検査向け）
BF-X2
内部構造を可視化し、革新的な自動検査を実現。
外観図
2250 mm 2680 mm 1030 mm 2308 mm 225kV: 1836 mm 160kV: 1820 mm 1450 mm 1880 mm (714 mm) 560 mm 652 mm 900 mm 487 mm ■ 上面図 ■ 正面図 ■ 側面図商品仕様
モデル名 BF-X2 X 線源 160kV もしくは 225kV 開放型 X 線源 解像度 160kV機 : 8 - 25 μm 225kV機 : 21 - 68 μm 基板サイズ 160kV機 : 50 x 120 mm - 460 x 510 mm 225kV機 : 50 x 140 mm - 460 x 510 mm 基板厚 0.8 - 4.0 mm 基板反り +/- 2 mm 部品高さ 上面 ： 40 mm 下面 ： 40 mm 主な検査項目 ・ 表面実装部品 部品有無、 位置ずれ、 横立ち、 縦立ち、 ブリッジ、異物付着、はんだ無し、はんだ少、 はんだ不濡れ、 リード浮き、 バンプ浮き、 チップ浮き、 フィレット異常、 ボイド、 HIP ・ IGBT 部品 ( パワーモジュール ) はんだのボイド ・ パッケージ基板 スルーホールのボイド ・ フリップチップ部品 ( 内部バンプ ) はんだ不濡れ、 ボイド 3D 撮像時間 * (プラナーCT) 約 6 秒 /FOV ディテクタ 160kV機 : 16 bit 4 メガピクセル 225kV機 : 12 bit 1 メガピクセル X 線漏れ 0.5 μSv/h 以下 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 搬送コンベア高さ 900 +/- 20mm 搬送コンベア幅調整 自動 オペレーティング ・ システム Windows 7 英語版 * 撮像条件により変わる場合があります設置仕様
電源 三相 ~400V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 7kVA供給エアー 0.5 MPa, 60 L/min (ANR)
使用環境 15 - 28 °C / 15 - 80 % RH (結露なきこと) 騒音レベル 69.4 dB 装置寸法 W x D x H 160kV機 : 1820 x 2680 x 1880 mm 225kV機 : 1836 x 2680 x 1880 mm 重量 160kV機 : 約 5500 kg 225kV機 : 約 6500 kg
オプション
リペアターミナル オフラインティーチャーGlobal Network
http://www.sakicorp.com
E-mail:[email protected]株式会社サキコーポレーション
本社
〒142-0053 東京都品川区中延4-14-7 小川ビル TEL：03-5788-6280 FAX：03-5788-6295西日本営業所
〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階 TEL：078-291-5210 FAX：078-291-5220名古屋営業所
〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄2-12-12 アーク栄白川パークビル403号室 TEL：052-857-7110 FAX：052-857-7111 このカタログの記載内容は、2016 年 10 月現在のものです。 SJ253DCF1-03.5J© 2016 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 ・ 外観は、 改良のため予告なく変更する事があります
３ Ｄ Ｘ 線 が 基 板 検 査 の 常 識 を 変 え る 。
BF-X2 は、 外観からでは見えなかった不良を検出 ・ 計 測し、 完全品質の達成を実現します。 さまざまな不良が 高精細 3D 画像で確認でき、 数値で判定可能です。 あらゆる内部構造を可視化し、 自動計測良否判定で不 良流出ゼロへ貢献します。内部構造を可視化し、不良流失ゼロへ
BF-X2 は、 さまざまな検査対象物 に対応した、 高精細 3DX 線自動 検査装置です。 X 線 源 に は 160kV タ イ プ と 225kV タイプの 2 種類のマイクロフォーカ ス開放型 X 線源を採用。 フ リ ッ プ チ ッ プ 接 合 検 査 や、 TSV, レーザースルーホール内のボイド 検査といった半導体部品検査用途 か ら、 高 エ ネ ル ギ ー の X 線 を 必 要 と す る IGBT パ ワ ー モ ジ ュ ー ル な ど の ハ ン ダ 付 け 検 査 用 途 ま で、 BF-X2 は幅広い可能性を提供しま す。半導体からパワーモジュールまで
新 開 発
独 自 技 術 「 プ ラ ナ ー Ｃ Ｔ 」 が 、
高 精 度 な ３ Ｄ デ ー タ を 生 成 。
産業用として平面対象物の内部を解析するプラナー CT 技 術を新たに開発しました。 ディテクタを対象物と平行に動 かしつつ、 異なる方向から対象物を撮像します。 この斜め 方向から撮像された画像を使い、 従来のラミノグラフィや 医療用の CT とは異なる原理で、 平面物体の断層像を正 確に計算します。 ディテクタと対象物が平行に動くため回転軸が存在しない という独特の構造により、 対象物の特徴に合わせた軌道 の正確な位置決めが可能になり、 少ない撮像枚数で高精 細な断層像を撮像することが可能になりました。インライン3DX線自動検査装置（半導体、パワーモジュール検査向け）
BF-X2
内部構造を可視化し、革新的な自動検査を実現。
外観図
2250 mm 2680 mm 1030 mm 2308 mm 225kV: 1836 mm 160kV: 1820 mm 1450 mm 1880 mm (714 mm) 560 mm 652 mm 900 mm 487 mm ■ 上面図 ■ 正面図 ■ 側面図商品仕様
モデル名 BF-X2 X 線源 160kV もしくは 225kV 開放型 X 線源 解像度 160kV機 : 8 - 25 μm 225kV機 : 21 - 68 μm 基板サイズ 160kV機 : 50 x 120 mm - 460 x 510 mm 225kV機 : 50 x 140 mm - 460 x 510 mm 基板厚 0.8 - 4.0 mm 基板反り +/- 2 mm 部品高さ 上面 ： 40 mm 下面 ： 40 mm 主な検査項目 ・ 表面実装部品 部品有無、 位置ずれ、 横立ち、 縦立ち、 ブリッジ、異物付着、はんだ無し、はんだ少、 はんだ不濡れ、 リード浮き、 バンプ浮き、 チップ浮き、 フィレット異常、 ボイド、 HIP ・ IGBT 部品 ( パワーモジュール ) はんだのボイド ・ パッケージ基板 スルーホールのボイド ・ フリップチップ部品 ( 内部バンプ ) はんだ不濡れ、 ボイド 3D 撮像時間 * (プラナーCT) 約 6 秒 /FOV ディテクタ 160kV機 : 16 bit 4 メガピクセル 225kV機 : 12 bit 1 メガピクセル X 線漏れ 0.5 μSv/h 以下 搬送コンベア方式 平ベルト搬送 搬送コンベア高さ 900 +/- 20mm 搬送コンベア幅調整 自動 オペレーティング ・ システム Windows 7 英語版 * 撮像条件により変わる場合があります設置仕様
電源 三相 ~400V +/-10%, 50/60Hz 消費電力 7kVA供給エアー 0.5 MPa, 60 L/min (ANR)
使用環境 15 - 28 °C / 15 - 80 % RH (結露なきこと) 騒音レベル 69.4 dB 装置寸法 W x D x H 160kV機 : 1820 x 2680 x 1880 mm 225kV機 : 1836 x 2680 x 1880 mm 重量 160kV機 : 約 5500 kg 225kV機 : 約 6500 kg
オプション
リペアターミナル オフラインティーチャーGlobal Network
http://www.sakicorp.com
E-mail:[email protected]株式会社サキコーポレーション
本社
〒142-0053 東京都品川区中延4-14-7 小川ビル TEL：03-5788-6280 FAX：03-5788-6295西日本営業所
〒651-0087 兵庫県神戸市中央区御幸通4-2‐20 三宮中央ビル7階 TEL：078-291-5210 FAX：078-291-5220名古屋営業所
〒460-0008 愛知県名古屋市中区栄2-12-12 アーク栄白川パークビル403号室 TEL：052-857-7110 FAX：052-857-7111 このカタログの記載内容は、2016 年 10 月現在のものです。 SJ253DCF1-03.5J© 2016 Saki Corporation. All Rights Reserved. 仕様 ・ 外観は、 改良のため予告なく変更する事があります
