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シリコンフォトニクスへの量子ドット近赤外マイクロレーザ

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Academic year: 2021

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2018.1 Laser Focus World Japan

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 香港科技大(HKUST)と米カリフォル ニア大サンタバーバラ校(UCSB)の研究 者は、記録的に小さな電気励起マイクロ レーザを開発した。これは業 界 標 準 (001)シリコン(Si)基板にエピタキシ ャル成長して作製した(1)。デバイスは、 半径5 ~ 50μmのウィスパリングギャラ リモード(WGM)マイクロレーザで動作 する、サブミリアンペアしきい値、0.6mA (半径5μmバージョン)であり、近赤外 (NIR:1.3μm)で発振、100℃まで動作 する。しきい値とフットプリントは、こ れまでに報告されたSiにエピタキシャ ル成長したレーザよりもけた違いに小 さい。そのようなレーザは、通信やデー タセンター向けのシリコンフォトニクス 回路の今後の世代で役立つ。  いくつかの点で類似した開発を2016 年に、英国のユニバーシティ ・カレッジ・ ロンドン、シェフィールド大、ウェール ズのカーディフ大の研究者グループが報 告していることには留意すべきである。 しかし、これらのレーザはウィスパリン グギャラリモードで動作するものではな く、またはるかに大きい(3mm長)(2)

III-Vデバイス

 HKUSTとUCSBのガリウムヒ素(GaAs) ベースIII-V半導体デバイスにはアルミニ ウム(Al)とインジウム(In)も添加されて いるが、これはシリコン上のGaAs層で構 成されており、15周期の薄い(5nm/5nm) AlGaAs/GaAs層、レーザの活性領域の 7層の量子井戸InAs/InGaAs量子ドット で構成されている(図1)。  半径50μmのウィスパリングギャラリ マイクロ共振器は、リング幅5μm、計 算されたフリースペクトルレンジ(FSR) は1.56μm。共振器の計測されたFSRは、 約1.4nmであり、コンピュータモデルに よく一致していた。印加電流80mAで、 レーザの出力スペクトルは、1285 ~ 1300nmの間に複数の個別ラインを含ん でおり、最も強いラインは1294nmである。 半径50μmの共振器バージョンは、印加 電流0.6 ~ 1mAで1285nm付近でシン グルレーザラインとなる。  50μm半径のレーザは、100℃まで の高温テストを実施した、これはテス ト熱電ヒーターが到達する最高温度だ った。ヒートシンク温度が10℃から 100℃に上昇する時、レーザのスロー プ効率は、パルスと連続波(CW)動作 それぞれで 45%、69%に低下した。 研究者は、レーザの活性領域からの熱 取出しの最適化に言及しており、従っ てQDの活性領域のp ドーピング変調

シリコンフォトニクスへの

量子ドット近赤外マイクロレーザ

マイクロレーザ

world news

図1 HKUSTとUCSBが作製した電気励起量子ドットマイクロリングレーザ。井戸層の周期的 量子ドットがレーザの中央に見える。(提供:HKUST電気・コンピュータ工学部/ピーター・アレン)

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Laser Focus World Japan 2018.1

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により温度感度は低下した。  「直接シリコンに成長させるハイパフ ォーマンスミクロンサイズレーザの実現 は、ダイレクトIII-V/Siエピタキシの利 用への大きな前進である。これは、高 密度集積と低消費電力のONチップSi 光源としてウエハボンディング技術の 代替オプションである」とHKUSTのケ イ・メイ・ラウ教授(Kei May Lau)は話 している。

光励起から電気励起へ

 2つのグループが以前に、室温動作 の光励起CWマイクロレーザを開発し た。これは、ゲルマニウムバッファなし、 基板ミスカットなしでシリコン上にエ ピタキシャル成長したものであった。 「マイクロレーザの電気注入は極めて難 しい。まず、電極メタライズがマイク ロサイズキャビティによって制限され る、これはすなわちデバイス抵抗の増 加、熱インピーダンスの増加となる可 能性がある。第二に、ウイスパリング ギャラリモード(WGM)はプロセスの不 完全性の影響を受けやすい、これは光 損 失 の増 加となりうる」とHKUST PhD院生、現UCSBのヤティング・ワン 氏(Yating Wan)は話している。  「有望な集積プラットフォームとして シリコンフォトニクスは、オンチップ レーザ光源を必要としている。これが 量産に向けてコスト効果の高い方法 で、サイズと消費電力を削減しながら、 機能を飛躍的に高めるからである」と AIMフォトニクスの副最高経営責任者、 ジョン・バワーズ氏(John Bowers)は 話している。AIMフォトニクスは、米 国集積フォトニクス業界の発展に努め るコンソーシアム。「シリコン上に直接 成長するハイパフォーマンスマイクロ サイズレーザの実現は、ウエハボンデ ィング技術の代替として、直接III-V/ Siエピタキシャルの利用に向けた大き な一歩である」。 (John Wallace) 参考文献

(1)Y. Wan et al., Optica(2017); https://doi.org/10.1364/optica.4.000940.

参照

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