X線総合カタログ_1709

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X線/CT検査装置

総合カタログ

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3 Nikon Metrologyは、独自のマイクロフォーカスX線源を搭載した高精度のX線/CT装置を各種ラインナップ。自動車や航空宇宙、エネルギー、材料研究、電子部品など、さまざまな業界での品質管理、故障解析、材料研究に最適なソリューションをお届けします。 ● 透過像 ● 任意断面観察 ● 内部欠陥検査 ● 内部・外部寸法計測 ● CAD 対部品の形状比較 ● 高度材料研究

広範な検査用途に柔軟に対応

Nikon Metrology製マイクロフォーカスX線源

Nikon Metrologyは、X線源を1987年から自社において設計・製造し、約30年の歴史を誇ります。お客様のアプリケーションのご要望に対して、革新的なソリューションのご提供が可能です。すべての線源で開放管を採用することで、低ランニングコストを実現するとともに、160kVから450kVまで、幅広いマイクロフォーカス線源の製品を取り揃えています。 225kV 225W マイクロフォーカス反射型ターゲット 応用範囲の広い225kV システムの中核 X 線源です。 180kV 20W マイクロフォーカス透過型ターゲット 小スポットサイズで、高解像度 CT 撮像に最適です 450kV 450W マイクロフォーカス反射型ターゲット 450kV 450W マイクロフォーカス反射型 High Brilliance Source

450kV の強力なマイクロフォーカスで、大きく高密度なサンプルの微細な欠陥検出に最適です。 320kV 320W マイクロフォーカス反射型ターゲット 小さなスポットを維持しながら、225kV では透過できない大きく高密度なサンプルの測定に最適です。 225kV 450W マイクロフォーカス反射型 回転ターゲット 世界唯一の225kV の回転ターゲット。効率的な冷却によって高出力を実現し、サンプルの高速撮像や高密度サンプルの撮像に最適です。 160kV 20W マイクロフォーカス透過型ターゲット 小スポットサイズで、高解像度が必要な電子部品の検査に最適です。試料をX 線源に近付けると画像の倍率が上がります。部品を回転軸上で回転させながらX 線画像を撮影し、正確な三次元 CT 画像を作成。

マイクロフォーカス

マイクロフォーカスは、X線発生源の大きさが数μmで、拡大しても詳細な画像を得ることができます。Nikon Metrology製品は、すべての機種にマイクロフォーカスを搭載しているので、鮮明かつ綺麗な画像の取得が可能です。

X線撮影技術

X 線撮影（レントゲン写真）は基本的には簡単です。X 線源とディテクタの間の回転ステージに物体を置きます。高精度マイクロフォーカス源が発生させた X 線が試料を透過すると、デジタルフラットパネルディテクタが X 線のパターンを2D 画像として取り込み、試料の材質や形状に応じて異なるグレーレベルで表示。厚い物質や高密度の物質（鉄、銅、鉛など）は濃いグレーに、プラスチックや紙、空気などの薄いものや軽いものは明るめのグレーになります。

X線発生原理

X線管内で発生させた電子ビームが重金属のターゲットに衝突することによって、X線が発生します。

断層撮影（CT）

三次元 CT 画像撮影では、まず物体を360°回転させながら2D の X 線画像を連続して撮影します。この連続画像を三次元再構築ソフトウェアで処理して、外表面に加えて部品内部の形状、さらに密度の情報までを持つ完全な内部構造画像を構築。まるで試料の内部を歩き回るかのように三次元 CT 画像の内部を探査できるため、他の方法では見ることができない組立エラーや構造の欠陥も発見が容易です。

産業用マイクロフォーカスX線/CTとは

一般的なミニフォーカス（〜1mm）サンプルボケたイメージシャープなイメージマイクロフォーカス源（〜5μm） X線/CT（コンピュータ断層撮影）技術を用いれば、物体の内部構造を可視化し、実装基板、プラスチック成形部品、鋳物、新開発の材質、医療用部品、消費財、さらには考古学的な遺物に至るまで、内部の欠陥や構造を非破壊で見ることが可能で、さまざまな分野に対応できます。また、これまでの接触式計測やスキャナーなどのデジタイザーでは表面形状しか計測できませんでしたが、X線CT画像から計測を行えば、これまで測定できなかった内部構造を、非破壊のままで計測が可能です。

X線によって複雑な工業用部品の内部の画像を取得。

CT機能を使用して、スムーズかつ非破壊的プロセスで

あらゆる内寸、外寸を適正に定量化します。

フィラメント電磁レンズ X線ターゲット熱電子透過像（Bonding Wire）内部寸法計測（金属積層造形品） Taiwan Matsui Co., Ltd. 様ご提供サンプル透過像（BGA）

3D 画像（アルミダイカスト）設計値・実測値比較（アルミダイカスト）欠陥解析（アルミダイカスト）

3D 像（Lead Frame）

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　大型、高密度試料の検査用

Nikon Metrologyが誇る、強力なマイクロフォーカスX 線源搭載システムです。高エネルギーのマイクロフォーカス X 線源が、大型鋳物や単結晶合金タービンブレードといった高密度産業用部品の高精度検査に威力を発揮します。

　世界初の450kVマイクロフォーカス源

Nikon Metrology は世界で唯一、450kV のマイクロフォーカスX 線源を提供しています。Nikon Metrologyの320kV/450kV 線源のスポットサイズは、ミニフォーカスよりも桁違いに小さいため、測定できる部品の種類が広く、より高解像度、高精度での検査が可能です。

産業用CTスキャナー XT H 320 / H 450

産業用CTスキャナー XT H 160 / H 225

XT H 320 XT H 450 3D XT H 450 2D X 線源（標準） 320kV 320W マイクロフォーカス反射型ターゲット_{225kV 225W マイクロフォーカス反射型ターゲット} 450kV 450W マイクロフォーカス反射型ターゲット 450kV 450W マイクロフォーカス反射型ターゲット

X 線源（オプション） 225kV 450W マイクロフォーカス反射型回転ターゲット 450kV 450W マイクロフォーカス _{反射型 High Brilliance Source} 450kV 450W マイクロフォーカス _{反射型 High Brilliance Source}

ディテクタ（標準） FPD FPD CLDA ディテクタ（オプション） CLDA CLDA FPD マニピュレータ（標準） 4軸 4軸 4軸 最大サンプル重量 100kg 100kg 100kg 装置寸法（L×W×H） 2,695mm×1,828mm×2,249mm 3,613mm×1,828mm× 2,249mm 3,613mm×1,828mm× 2,249mm 装置重量 8,500kg 14,000kg 14,000kg XT H 160 XT H 225 XT H 225 ST X 線源（標準） 160kV 60W マイクロフォーカス反射型ターゲット 225kV 225W マイクロフォーカス反射型ターゲット 225kV 225W マイクロフォーカス反射型ターゲット X 線源（オプション） 225kV 225W 反射型ターゲット 180kV 20W 透過型ターゲット 225kV 450W マイクロフォーカス反射型回転ターゲット_{180kV 20W マイクロフォーカス透過型ターゲット} ディテクタ（標準） FPD FPD FPD マニピュレータ（標準） 5軸 5軸 5軸 最大サンプル重量 15kg 15kg 50kg 装置寸法（L×W×H） 1,830mm× 875mm×1,987mm 1,830mm× 875mm×1,987mm 2,414mm×1,275mm×2,202mm 装置重量 2,400kg 2,400kg 4,200kg

　万能型のX線/CT検査装置

内部部品や組立部品形状の詳細な取り込みや測定は、品質管理、故障解析、材料研究などに欠かせません。入門機の XT H 160および万能タイプの XT H 225は、マイクロフォーカス X 線源、大型部品検査、高解像度画像を提供し、超高速 CT 画像構築が可能です。どちらも、小型鋳物、プラスチック部品、複雑なメカニズムの検査、材料や自然試料の研究などの幅広い用途に対応しています。設計・実測値比較カメラ成型品（テストサンプル）欠陥解析 仕様 仕様

CT 検査

計測用CTシステム MCT225

VGStudio MAX 3.0

PolyWorks

X 線源 225kV 225W マイクロフォーカス反射型ターゲット ディテクタ FPD サンプル質量（最大） 5kg 測定精度（μm）_{（VDI / VDE 2630）}1 _9+L/50μm 装置寸法（L×W×H） 2,414mm×1,275mm×2,202mm 装置重量 4,200kg 1：最大外径250mm、高さ250mm、単一素材サンプル測定時。精度検証にはVGStudio MAXを使用しています。

　絶対精度での内部構造計測を実現

最新の産業標準に準拠した、さまざまなサイズや材質のサンプルに対応可能な計測用CTシステムです。参照測定が不要で、内部・外部寸法を非破壊で効率よく計測できます。50年のCMM技術と25年のX線技術を結集した、高品質で信頼性が高い計測用 CTシステムとして、他の追随を許しません。

　ボリュームデータの解析用途に

座標計測、設計値／実測値比較、肉厚解析、欠陥／介在物解析、繊維配向、移動現象、多孔質構造解析などが可能です。

　ハイエンド3D計測ソフト

PolyWorksは、豊富で高度な機能と使いやすさを併せ持ち、データ位置合わせ、誤差カラーマップ、断面検査、穴・寸法検査、幾何公差、自動検査レポート作成など、工業製品の寸法・形状検査のあらゆるニーズに対応します。 F1カーの油圧マニホールドタービンブレードの肉厚計測（XT H 450）エンペラの肉厚計測（XT H 320） CT 画像の再構築 CADモデルとの直接比較内部幾何形状断面図を作成 GD&T 寸法レポート CT計測プロセス 仕様

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小型電子部品用のトップクラスの検査システム

製造部門や故障解析部門など、マイクロBGA、多層基板、はんだ接合部など、さまざまな電子部品の検査に最適です。オペレーターはリアルタイムの X 線画像を見ながら不具合や欠陥を迅速に発見することができます。自動検査モードでは最高の処理スピードで試料を検査することができます。破損したワイヤボンディング

　生産性を重視

●迅速な解析とレポート機能を搭載した高速自動部品検査 ●迅速かつ簡単な試料配置 / 取り出しが可能な配置ポジション ●自動 X 線オフインターロックを搭載した大型ドアにより、検査領域へのアクセスが可能 ●複数の基板を配置できる大型トレイ ●試料のシリアルナンバーを自動認識できるバーコード読み取り（オプション）

　低コストで導入・維持

●交換可能な低コストのフィラメントを搭載した開放型 X 線源で長寿命 ●点検可能な部品に容易にアクセス可能 ●高圧電源一体型設計により高圧ケーブルが不要 ●特別な床工事が不要

　安全性を設計基準に

●完全防護されたキャビネットを使用しているため、特別なフィルムバッジや防護服が不要 ●鉛で遮蔽したキャビネットはDIN 54113およびCE 基準の放射線安全規格に完全準拠

　画像解析および画像処理

迅速かつ正確な決定を行うには、明瞭でシャープな画像が必要になります。 C. Clear のリアルタイム画像エンジンにより、時間のかかる画像処理を行うことなく、ユーザーは自信をもって欠陥を特定することができます。 C. Clearは、X 線条件の変化や試料の位置に合わせて、画像制御やコントラスト、明るさを自動的に調整。欠陥の認識に適した明瞭でシャープな画像を提供します。 XT V 160 – 高品質X線検査システム XT V 160は、特に製造ラインや故障解析部門向けに開発されたシステムで、お客様の必要性に合った性能に最適化するため、高品質システム部品を選択して構成することができます。手動でリアルタイムに検査できるだけでなく、検査プロセスを完全に自動化することで生産性を向上させることもできます。 XT V 130C - コストパフォーマンスに優れたX線検査 XT V 130C は、コストパフォーマンスに優れた、非常に柔軟な電子部品 / 半導体検査システムです。このシステムは、Nikon Metrology 社製高圧電源一体型の開放管130kV/10WX 線源と高解像度イメージチェーンを搭載しています。エンドユーザーは、工場オプションまたはフィールドアップグレードによって、独自のシステムを構成することができます。回転する試料トレイ、フラットパネル、自動検査ソフトウェア、将来性のある CT テクノロジー機能を追加するオプションなど、さまざまなオプションを搭載できるようになっています。

X 線検査

電子部品向けX線検査装置 XT V 160 / XT V 130C

C. Clearなしのリアルタイム画像 C. Clearは画質を向上させ、リアルタイムでの欠陥認識を容易にします。

　CT検査に対応

● 工場オプションまたはフィールドアップグレードによりCT 画像を取得および解析 ●ユーザーガイドが付いた容易なCTデータ収集 ● 高速再スキャン – わずか2ステップの再スキャン ●世界最速の再構成時間 ● XT VシステムからストリームされたCTデータの自動再構成 ● 選択したソフトウェアによる強力なCT 解析

　自動検査

●_{マクロ機能により単純な繰り返し作業を自動化} ●_{自動検査およびすべての基板または複数の部品の解析の} ための検査プログラム ●_{特別なプログラム技能が不要な自動検査プログラム、グラ} フィカルインターフェイスやティーチアンドラーンを利用 ●_{完全カスタマイズ可能なシステム制御のためのインテリ} ジェントプログラムコントロール（IPC） ●_{X 線システムを最大限有効に活用するためのオフライン} 検証ステーション ●_{HTMLレポート作成機能、特別なソフトウェアがなくてもパソコンで読み込み可能} ●_{透過像（2D）撮像とCT 像（3D）取得モードを同じソフトウェアで切り替え可能} ●_{自動検査ルーチンの際の目視チェックにより、対話的な検査が可能} XT V 160 XT V 130C X 線源 160kV 20W 透過型ターゲット 130kV 10W 透過型ターゲット幾何倍率 2.5x - 2400x 2.5x - 2400x ディテクタ（標準） FPD イメージインテンシファイアディテクタ（オプション） — FPD マニピュレータ 5軸 4軸 (X, Y, Z, T) 傾斜角度 0 - 75度 0 - 75度回転軸標準オプション検査可能領域 406×406mm 406×406mm 最大サンプル重量 5kg 5kg キャビネットサイズ (B×W×H) 1,200×1,786×1,916mm 1,200×1,786×1,916mm 装置重量 1,935kg 1,935kg 自動検査機能標準オプション CT 対応オプションオプション X. Tract オプション — 主な用途電子部品のリアルタイム / 自動検査（BGA、 _{μBGA、フリップチップ、実装プリント基板）} 直感的なアイコンにより、ユーザーの手で自動検査ルーチンを対話的に作成可能マクロベースの記録により、ユーザーの手で反復検査やバッチ解析をプログラム可能 BGA のボイド（CT 画像）スマートフォンの２D X 線画像 X.Tractによるレイヤー詳細画像 BGA の高倍率３D 画像

　 X. Tract

複雑な多層構造を持つ電子装置のバーチャルな断面画像を、装置そのものを破壊することなく、任意の切断位置や方向を指定して、まるで CT のように取得できます。PoP や両面基板など、二次元の X 線画像検査では特定が難しい欠陥も、軽快かつ分かりやすい操作で鮮明に映し出すことができ、欠陥率の低減や生産性の向上に貢献します。 仕様

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www.nikon-instruments.jp/ 本　　　　社 108-6290 東京都港区港南2-15-3 （品川インターシティ C棟）電話（03）6433-3986 海外営業部 電話（03）6433-3701 札幌営業所 060-0051 札幌市中央区南1条東2-8-2（SRビル） 電話（011）281-2535 名古屋営業所 465-0093 名古屋市名東区一社3-86（クレストビル2F） 電話（052）709-6851 関西支店 532-0003 大阪市淀川区宮原3-3-31（上村ニッセイビル） 電話（06）6394-8802 京都営業所、金沢営業所、岡山営業所 Microsoft、Windowsは、米国 MicrosoftCorporation の米国およびその他の国における登録商標です。本カタログに記載されている会社名および商品名は、各社の商標または登録商標です。本カタログは2017年9月現在のものです。仕様と製品は、製造者／販売者側がなんら債務を被ることなく予告なしに変更されます。 ©2017 NIKON CORPORATION 注意：本カタログに記載した製品および製品の技術（ソフトウェアを含む）は、「外国為替及び外国貿易法」等に定める規制貨物等（技術を含む）に該当します。輸出する場合には政府許可取得等適正な手続きをお取りください。 安全に関するご注意 ■ご使用の前に「使用説明書」をよくお読みの上、正しくお使いください。 108-6290 東京都港区港南2-15-3（品川インターシティ C棟） www.nikon.co.jp/ 設置にあたり、所轄の労働基準監督署へ設置30日前までに届出が必要です。