現状の制御盤設計・製造プロセスは，垂直統合を基本形としており，図35に示すプロセスとな
っている。
企画 営業
ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ（設計）
用品製造 用品調達
組立て
試験
引渡し
ユーザー
用品（部品メーカ）
用品（部品メーカ）
規格・標準設計
規格
ユーザー
コスト 情報
見積り
見積り 発注
顧客要求
設計指示
図35 制御盤設計・製造プロセス(現状)
エンジニアリングや制御盤構造設計・用品などの標準化・モジュール化を進めていくことによ り，設計や用品調達，ソフトウェア生成などの各プロセスはアウトソーシングの範囲が拡大し，
より効率的なプロセスに移行すると考えられる。
さらに，クラウド技術及びIoT技術の活用で，エンジニアリングや用品選定をクラウド市場より 調達していくことも可能となる(図36)。
企画・設計 営業
設計仕上げ
組立て
試験
引渡し
ユーザー
ユーザー
見積り
見積り 発注
顧客要求
エンジニアリング市場
○制御盤標準パターン
○関連規格
○用品型式、仕様、価格情報
制御盤用品市場
○制御盤筐体
○制御盤用品
○設計図面（参考用）
DBより選択
設計・用 品情報
設計図面 リンクを介して発注
最終図面で指示
エンジニアリング市場より規格情報
各メーカー・工業会より登録
用品・筐体 設計図面
コー ディ ネー タ
図36 制御盤設計・製造プロセス(将来)
図36に示すプロセスにより，垂直統合から水平分業への移行・進展が可能となり，フレキシブ ルな制御盤ビジネスへの転換が図れる。
コーディネータ企業がユーザとのインタフェースを保ち，ユーザニーズや制御盤用途・設置環 境に応じて企画・基本設計を行う。
さらに，コーディネータ企業は，最も企画・基本設計に適した盤筐体・用品，PLCやネットワ ーク，ソフトウェアなどを各部品メーカより調達して，据付・最終検査を行い，ユーザへの引渡 を行う。
各部品メーカは，それぞれに分野で海外規格への適応，ダウンサイジング・軽量化，IoT対応な どの付加価値の向上など，製品や技術の改善に取り組むことに力点を移すことが可能となる。
工業会は，モジュール化推進，制御盤関連の標準設計，海外規格との適合性拡大などに向けた 規格・基準類の整備，充実を図る。
さらに関連するメーカと連携して，標準設計やモジュール型制御盤用品の調達情報などを提供 するクラウド市場の構築も行っていくことも視野に含める。
図37に制御盤2030の全体像を示す。
顧客・ユーザ／世界市場
コーディネータ企業
盤筐体
／用品
PLC， サーボアンプ，
ネットワーク
ソフトウェア 盤組立 試験・検査
・企画・基本設計 ・納入・据え付け
・最終検査 ・メンテナンス
・販売
工業会
・制御盤設計標準仕様 ・制御機器設計仕様
・モジュール設計仕様 ・標準試験・検査仕様 モジュール型
制御機器
ソフトウェア モジュール
図37 制御盤2030の全体像
4 WG3(製造業のサービス化)の活動