PSGB

BNX01 p _シリーズ

BNXシリーズ  電源ライン対応  ブロックタイプエミフィル r

■外形寸法図 ■等価回路

■包装仕様

■主要品種挿入損失周波数特性

■定格値

■使用上の注意（定格上の注意）

実装情報については、 p.197〜p.200をご参照ください。

BNX01p

コード 包装仕様 最小受注単位数

- 箱詰 150

品番 定格電圧 耐電圧 定格電流 絶縁抵抗

(以上)

挿入損失

(20 to 25℃・ラインインピーダンス50Ωのとき) BNX012-01 50Vdc 125Vdc 15A 500MΩ 1MHz to 1GHz:40dB以上

BNX016-01 25Vdc 62.5Vdc 15A 50MΩ 100kHz to 1GHz:40dB以上

使用温度範囲：-40℃〜+125℃

12.0±0.2

8.0±0.5 4.0±0.5

2.5±0.2 0.6±0.1 ø0.8±0.1 ø0.8 0.8 ±0.1

±0.1 0.8±0.1

2.5±0.2 7.5±0.2

11.0±0.2

12.0±0.5

3.2±0.5

BNX***

*** : 012/016

(in mm) PSG: Power supply ground CG: Load circuit ground CB: Load circuit + Bias CG

CG CB

PSG B

Frequency (MHz)

Insertion Loss (dB)

(50Ω - 50Ω)

80

100 60 40 20 0

0.001 0.01 0.1 1 10 100 1000

BNX012-01 BNX016-01

BNX01 p シリーズを+85℃以上の温度でご使用 の際は、定格電流のディレーティングが必要です。 

使用温度に応じて図のように使用電流のディレー ティングを行ってください。

15

10

5

0 1

85

-40 102.5 120125

Operating Temperature (°C)

Derated Current (A)

Derating

● ±電源ラインでのご使用について

BNXシリーズを±出力のある電源ラインでお使い の場合、図のように接続してください。

電源側

（BNXへの入力）

負荷側 BNX

PSG B

CG CB

PSG B

CG CB 電源側GND

電源側+電源

電源側GND 電源側-電源

（BNXからの出力）

負荷GND 負荷側+電源

負荷GND 負荷側-電源

L2

C2

L1 L3

C1 B

PSG

CB

CG (1)-(4): Terminal Number PSG: Power Supply Ground CG: Circuit Ground CB: Circuit+B

(1) (2)

(3) (4)

!

お願い 

・製品によっては、お守りいただかないと発煙、発火等にいたる可能性のある定格や!注意（保管・使用環境、定格上の注意、実装上の注意、取扱上の注意）を記載しておりますので、必ずご覧下さい。

C31J.pdf チップ フェラ イ トビ ー ズ チ ッ プエミ フ ィ ル r チップ コ モ ン モ ー ド チ ョ ー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プエミ フ ィ ル r ! 注意/ 使用上 の 注意 定格電流、定格電圧を超えて使用しないでください。

この範囲を超えてご使用になりますと、部品の絶縁抵抗の 低下、過度の発熱に至る恐れがあります。

●実装上の注意 1. 使用環境について

塩素ガス、硫化ガス、酸などの化学的雰囲気中、有機溶 剤などの液体のかかるところでは使用しないでください。

2. 保管期間

  納入後、12カ月以内にご使用ください。

   所定の期間を超えた場合は、はんだ付け性をご確認のう え、ご使用ください。

3. 保管方法

(1)  温度-10〜+40℃、相対湿度15〜85%でかつ急激 な温湿度の変化のない室内で保管ください。

(2)  塩素ガス、硫化ガス、酸などの化学的雰囲気中では 保管しないでください。

1. 洗浄について

BNXシリーズ SMDタイプは無洗浄でご使用ください。

洗浄を行う場合はお問い合わせください。

2. はんだ付けについて

製品のはんだ付け方法により、信頼性を低下させてしま う場合がありますので、実装情報に記載された標準はん だ付け方法にてはんだ付けくださいますようお願いいた します。

3. その他

EMI除去フィルタエミフィル r のノイズ除去効果は、使 用する回路やICの違い、ノイズの種類、取り付けるパター ンの形状、取り付ける場所などの使用条件により変化す る場合があります。必ず事前に実際のセットに取り付け、

効果を確認いただいたうえでご使用ください。

1. 樹脂コーティングについて

製品をコーティングされる場合、製品の性能に影響を及 ぼすことがありますので、樹脂の選択には十分ご注意く ださい。また、実装された状態での信頼性評価を実施く ださい。

! 注意/使用上の注意

ブロックタイプエミフィル r  SMDタイプ

●定格上の注意

●保管・使用環境 ●取扱い上の注意

使用上の注意

! 注意

2. 基板の取扱い（BNX□02シリーズ）

部品を基板に実装した後は、基板ブレイクやコネクタの 抜き差し、ネジの締め付け等の際、基板のたわみやひね り等により、部品にストレスを与えないようにしてくだ さい。過度な機械的ストレスにより部品にクラックが発 生する場合があります。

たわみ ひねり

チップ フェラ イ トビ ー ズ チ ッ プエミ フ ィ ル r チップ コ モ ン モ ー ド チ ョ ー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プエミ フ ィ ル r の 注意

●実装上の注意 1. 使用環境について

(1) 塩素ガス、硫化ガス、酸などの化学的雰囲気中では 使用しないでください。

(2) 水、油、有機溶剤等が付着する環境では使用しない でください。

2. 保管期間

納入後、12ヶ月以内にご使用ください。12ヶ月を越 えた場合は、はんだ付け性をご確認のうえご使用くださ い。

3. 保管について

(1) 温度-10〜+40℃、相対湿度15〜85%でかつ急激 な温湿度の変化のない室内で保管ください。

(2) 塩素ガス、硫化ガス、酸などの化学的雰囲気中では 保管しないでください。

1. 洗浄について

洗浄の方法により、製品の故障や劣化を招く恐れがあり ますので、実装情報に記載された以外の洗浄を行う場合 は、弊社までお問い合わせください。

2. はんだ付けについて

製品のはんだ付け方法により、信頼性を低下させてしま う場合がありますので、実装情報に記載された標準はん だ付け方法にてはんだ付けくださいますようお願いいた します。

3. その他

EMI除去フィルタエミフィル r のノイズ除去効果は、使 用する回路やICの違い、ノイズの種類、取り付けるパター ンの形状やリードの長さ、取り付ける場所などの使用条 件により変化する場合があります。必ず事前に実際のセッ トに取り付け、効果を確認いただいたうえでご使用くだ さい。

! 注意/使用上の注意

ブロックタイプエミフィル r   リードタイプ

●定格上の注意

定格電流、定格電圧を超えて使用しないでください。

この範囲を超えてご使用になりますと、部品の絶縁抵抗の 低下、過度の発熱に至る恐れがあります。

●保管・使用環境

使用上の注意

! 注意

!

お願い 

・製品によっては、お守りいただかないと発煙、発火等にいたる可能性のある定格や!注意（保管・使用環境、定格上の注意、実装上の注意、取扱上の注意）を記載しておりますので、必ずご覧下さい。

C31J.pdf

チップ フェラ イ トビ ー ズ チ ッ プエミ フ ィ ル r チップ コ モ ン モ ー ド チ ョ ー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プエミ フ ィ ル r 実装情報

実装情報

ブロックタイプエミフィル r   SMDタイプ

BNX

1．標準ランド寸法 

2．クリームはんだ印刷および接着剤の塗布条件 

ブロックタイプエミフィルrをリフローはんだで使用する場 合は、以下のはんだクリーム印刷条件によって印刷を行って ください。はんだ塗布厚が過剰になると、リフローはんだ付 け時のはんだ盛り量が過多となり基板より機械的・熱的スト

レスを受けやすくチップワレの原因となります。

また、レジスト、銅箔パターン形状は標準ランド寸法をご使 用ください。

BNX022

ドキュメント内 SMD/ブロックタイプ EMI除去フィルタ ("EMIFIL") (ページ 196-199)