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(以上) 耐電圧 直流抵抗 コモンモード インダクタンス

ドキュメント内 SMD/ブロックタイプ EMI除去フィルタ ("EMIFIL") (ページ 175-178)

PLT10HH1026R0PN p 1000Ω 6A 100Vdc 10MΩ 250Vdc 8.0mΩ±0.5mΩ 20μH以上 PLT10HH401100PN p 400Ω 10A 100Vdc 10MΩ 250Vdc 3.6mΩ±0.5mΩ 6μH以上 PLT10HH501100PN p 500Ω 10A 100Vdc 10MΩ 250Vdc 3.6mΩ±0.5mΩ 9μH以上 PLT10HH9016R0PN p 900Ω 6A 100Vdc 10MΩ 250Vdc 8.0mΩ±0.5mΩ 14μH以上

使用温度範囲 (自己温度上昇含む):-55℃〜+105℃ (PLT10HH 1026R0/501100 PN)、-55℃〜+125℃ (PLT10HH 401100/9016R0 PN) 回路数:1

(1) (2)

(4) (3) 6.6±0.2

3.2±0.3 1.0±0.2 1.0±0.2

12.9±0.2

9.4 max. 2.0±0.32.1±0.3 2.1±0.3 9.1±0.2

13.4 max.

(in mm) : Electrode 102

10 100 1000 10000

1 10 100 1000

Frequency (MHz)

Imredance (Ω)

PLT10HH1026R0PN

PLT10HH9016R0PN

PLT10HH401100PN PLT10HH501100PN

(1)

(4)

(2)

(3) No polarity.

PLT10Hシリーズを+65℃以上の温度でご使用の 際は、定格電流のディレーティングが必要な場合 があります。

使用温度に応じて図のように使用電流のディレー ティングを行ってください。

定格電流のディレーティング

0

0 20 40 60 80 100 120 140

2 4 6 8 10 12

PLT10HH102

PLT10HH401 PLT10HH501

PLT10HH901

使用温度(℃)

定 格 電 流

(A)

チップ フェラ イ トビ ー ズ チ ッ プエミ フ ィ ル r チップ コ モ ン モ ー ド チ ョ ー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プエミ フ ィ ル r ! 注意/ 使用上 の 注意

定格電流、定格電圧を超えて使用しないでください。

この範囲を超えてご使用になりますと、部品の絶縁抵抗の 低下、過度の発熱に至る恐れがあります。

●実装上の注意

●実装上の注意 1. 使用環境について

塩素ガス、硫化ガス、酸などの化学的雰囲気中、有機溶 剤などの液体のかかるところでは使用しないでください。

2. 保管期間

納入後、DLM11G/DLM2HGシリーズは6カ月以内に、

その他のシリーズについては12カ月以内にご使用くだ さい。

   所定の期間を超えた場合は、はんだ付け性をご確認のう え、ご使用ください。

3. 保管方法

(1)  温度-10〜+40℃、相対湿度15〜85%でかつ急激 な温湿度の変化のない室内で保管ください。

(2)  塩素ガス、硫化ガス、酸などの化学的雰囲気中では 保管しないでください。

1. 樹脂コーティングについて(DLWシリーズ以外)

製品をコーティングされる場合、製品の性能に影響を及 ぼすことがありますので、樹脂の選択には十分ご注意く ださい。また、実装された状態での信頼性評価を実施く ださい。

2. 樹脂コーティングについて(DLWシリーズ)

  製品を樹脂で外装される場合、樹脂のキュアストレスが   強いと、インピーダンスが変化することがあります。

また、使用する樹脂、塗布形状あるいは使用環境によっ ては、機械的ストレスにより断線する恐れがあります。

場合によっては、不純物や加水分解塩素などにより巻線 が腐食し断線する恐れもあります。

樹脂コーティングされる場合は樹脂の選択には十分ご注 意ください。

また、実装された状態での信頼性評価を実施ください。

3. 部品の取り扱いについて(DLWシリーズ)

  断線防止のため、コイルの巻線部分には鋭利な物体が当   らないようにして下さい。コアの破損(ワレ、カケ等)

  防止のため、実装基板上のコイルには他の物体などで衝   撃を加えないでください。

4. ブラッシングについて(DLW21S/DLW21H/DLW31Sシリーズ)

  部品近傍(コネクタのピンなど)を清掃する際は、断線   防止のため、コイルの巻線部分に清掃用ブラシの毛先が   当たらないようにしてください。

1. 部品発熱について

! 注意/使用上の注意

チップコモンモードチョークコイル

○正しい接続 ×90度回転させた接続

Z Z

1. 洗浄について

洗浄の方法により、製品の故障や劣化を招く恐れがあり ますので、実装情報に記載された以外の洗浄を行う場合 は、弊社までお問い合わせください。

2. はんだ付けについて

製品のはんだ付け方法により、信頼性を低下させてしま う場合がありますので、実装情報に記載された標準はん だ付け方法にてはんだ付けくださいますようお願いいた します。

3. その他

EMI除去フィルタエミフィル r のノイズ除去効果は、使 用する回路やICの違い、ノイズの種類、取り付けるパター ンの形状、取り付ける場所などの使用条件により変化す る場合があります。必ず事前に実際のセットに取り付け、

効果を確認いただいたうえでご使用ください。

チ ッ プ コ モ ン モ ー ド チ ョ ー ク コ イ ル 大 電 流 対 応

(DLW5)を発熱を伴う部品の近くに実装される場合に は、放熱に注意し、部品発熱等を十分ご確認の上ご使用 ください。他部品からの放熱が大きい場合、部品の絶縁 抵抗の低下、過度の発熱に至る恐れがあります。

2. 実装方向について

チップコモンモードチョークコイルの実装方向は、正 しく接続してください。基板への実装方向が90度回 転しますと、部品の断線・ショートのみならず焼損に 及び、重大な事故に至る恐れがあります。

●定格上の注意

●保管・使用環境 ●取扱い上の注意

! 注意

使用上の注意

5. 基板の取扱い

部品を基板に実装した後は、基板ブレイクやコネクタの 抜き差し、ネジの締め付け等の際、基板のたわみやひね り等により、部品にストレスを与えないようにしてくだ さい。過度な機械的ストレスにより部品にクラックが発 生する場合があります。

たわみ ひねり

!

お願い 

・製品によっては、お守りいただかないと発煙、発火等にいたる可能性のある定格や!注意(保管・使用環境、定格上の注意、実装上の注意、取扱上の注意)を記載しておりますので、必ずご覧下さい。

C31J.pdf チップ フェラ イ トビ ー ズ チ ッ プエミ フ ィ ル r チップ コ モ ン モ ー ド チ ョ ー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プエミ フ ィ ル r ! 注意/ 使用上 の 注意 1. 定格電流、定格電圧を超えて使用しないでください。

この範囲を超えてご使用になりますと、部品の絶縁抵抗 の低下、過度の発熱に至る恐れがあります。

2. 万が一、異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止 のために完成品に適切なフェールセーフ機能を必ず付加 してください。

●実装上の注意

●実装上の注意

●取扱い上の注意 1. 使用環境について

塩素ガス、硫化ガス、酸などの化学的雰囲気中、有機溶 剤などの液体のかかるところでは使用しないでください。

2. 保管期間

納入後、PLT10Hシリーズは12カ月以内にご使用くだ さい。

   所定の期間を超えた場合は、はんだ付け性をご確認のう え、ご使用ください。

3. 保管方法

(1)  温度-10〜+40℃、相対湿度15〜85%でかつ急激 な温湿度の変化のない室内で保管ください。

(2)  塩素ガス、硫化ガス、酸などの化学的雰囲気中では 保管しないでください。

! 注意/使用上の注意

チップコモンモードチョークコイル

○正しい接続 ×90度回転させた接続

Z Z

1. 洗浄について

洗浄の方法により、製品の故障や劣化を招く恐れがあり ますので、実装情報に記載された以外の洗浄を行う場合 は、弊社までお問い合わせください。

2. はんだ付けについて

製品のはんだ付け方法により、信頼性を低下させてしま う場合がありますので、実装情報に記載された標準はん だ付け方法にてはんだ付けくださいますようお願いいた します。

3. その他

EMI除去フィルタエミフィル r のノイズ除去効果は、使 用する回路やICの違い、ノイズの種類、取り付けるパター ンの形状、取り付ける場所などの使用条件により変化す る場合があります。必ず事前に実際のセットに取り付け、

効果を確認いただいたうえでご使用ください。

1. 部品発熱について

チップコモンモードチョークコイル大電流対応を発熱を 伴う部品の近くに実装される場合には、放熱に注意し、

部品発熱等を十分ご確認の上ご使用ください。他部品か らの放熱が大きい場合、部品の絶縁抵抗の低下、過度の 発熱に至る恐れがあります。

2. 実装方向について

チップコモンモードチョークコイルの実装方向は、正し く接続してください。基板への実装方向が90度回転し ますと、部品の断線・ショートのみならず焼損に及び、

重大な事故に至る恐れがあります。

●定格上の注意

●保管・使用環境

! 注意

使用上の注意

1. 基板の取扱い

部品を基板に実装した後は、基板ブレイクやコネクタの 抜き差し、ネジの締め付け等の際、基板のたわみやひね り等により、部品にストレスを与えないようにしてくだ さい。過度な機械的ストレスにより部品にクラックが発 生する場合があります。

たわみ ひねり

チップ フェラ イ トビ ー ズ チ ッ プエミ フ ィ ル r チップ コ モ ン モ ー ド チ ョ ー ク コ イ ル ブロ ッ ク タ イ プエミ フ ィ ル r 実装情報

実装情報

チップコモンモードチョークコイル

DL

1.標準ランド寸法 

DLM11G

DLM2HG

DLP0NS

ドキュメント内 SMD/ブロックタイプ EMI除去フィルタ ("EMIFIL") (ページ 175-178)