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有線通信と同レベルの高信頼性通信 (BER<10 -13 )

ドキュメント内 EDSFair2007 (ページ 61-70)

10-13 10-7 10-4 10-3

T [ps]

Bit Error Rate

300 350

250 400

1Gb/s

φ

φ

Data Tx Data Rx

Rxdata Txdata

223-1 PRBS Generator

Txclk Clk Tx

Clk Rx

Error Counter

T Rxclk 1GHz Clock

Timing Margin=150ps 10-11

10-5 10-6

10-8 10-9 10-10

10-12

Easy to synchronize

コストダウン効果

Circuit solution in standard CMOS:

no need for new process development no additional cost in manufacturing

Reduce chip size:

no peripheral circuits needed no ESD protection needed

T. Kuroda (63/70)

AC 結合のメリット

No need for level shifters under different VDD’s

No need for additional VDD’s nor thick gate oxide transistors

VDD’s can change: in burn-in, dynamic voltage scaling

Rx Tx

1V

2V

Txdata Rxdata

Txdata

1V

2V

2V 2V

Rxdata Chip2, VDD=2V

Chip1, VDD=1V

最近の研究成果:最小エネルギー (0.14pJ/b)

Inductive µ-bump

w/ interposer Wire Bonding

2mW 20mW 200mW HDTV

H.264/AVC (23.1Gb/s)

1 10 100 1000

Energy Dissipation [pJ/b]

Year

’96 ’98 ’00 ’02 ’04 ’06

Toshiba (350nm)

NTT (250nm)

Hitachi (250nm)

NEC (250nm)

NEC (130nm)Intel (180nm)

TI (180nm) NEC (130nm) Keio (350nm)

Keio (250nm)

[2]Keio (180nm) TeraChip (130nm)

Rambus (90nm)

Sun (350nm)

[1]SFT (180nm)

Fujitsu (90nm)

0.1

This Work (180nm) This Work (90nm)

’07

’05

’03

’01

’99

’97

„電力低減:2.8pJ/b -> 0.14pJ/b 1/20

ISSCC 2007 Technology Directionsセッション採択

“A 0.14pJ/b Inductive-Coupling Inter-Chip Data Transceiver with Digitally-Controlled Precise Pulse Shaping”

T. Kuroda (65/70)

最近の研究成果:パッケージ越しにデバッグ

Probe IC on FCB Inductors

in FCB

PCB

glue Inductors

in FCB

Target LSI on PCB

CLK

TX RX

PCB

Target LSI (in SSOP pkg)

Probe IC (transceiver)

Flexible-Circuit-Board (FCB)

To/From

in-Circuit-Emulator

On-chip inductors

[18] ISSCC’07, Keio Univ.

„通信距離増大:30mm -> 1.2mm (デバッグなど応用拡大の波及効果)

ISSCC 2007 Technology Directionsセッション採択

“An Attachable Wireless Chip Access Interface for Arbitrary Data Rate by Using Pulse-Based Inductive-Coupling through LSI Package”

Diameter: 1/α

Chip

Thickness: 1/α

Turn: α0.8

Voltage: 1/α

Transistor size:

1/α

Constant

Magnetic Field

Constant Electric Field 1/α

Diameter: 1/α

Chip

Thickness: 1/α

Turn: α0.8

Voltage: 1/α

Transistor size:

1/α

Constant

Magnetic Field

Constant Electric Field 1/α

1/α

3次元のスケーリングシナリオ

Inductive Coupling Link (Communication)

Field Effect Transistor (Computation)

[I]

[x]

[T]

[V]

[n]

[t]~[CV/I]

1/α 1/α 1/α α0.5 1/α 1/α 1 Coil Diameter [D]~[1/x] 1/α

[k] 1

[vRS/vRN] 1 [1/t] α

[ItV] 1/α3 D1.6(I/t)] 1

[1/tD2] α3 [1/D2] α2

Current [I]

Transistor Size [x]

Chip Thickness [T]

Power Supply Voltage [V]

Coil Turn Number (Layer #) [n]

Circuit Delay Time [t]~[CV/I]

Self Inductance

1/α 1/α 1/α α0.8 1/α 1/α 1 [D]~[1/x] 1/α

Magnetic Coupling Coefficient [k] 1

Crosstalk [vRS/vRN] 1 Data Rate / Channel [1/t] α

Energy / Bit [ItV] 1/α3

Receive Signal [v[vRR]~[kn]~[kn22 t)] 1

Aggregated Data Rate / Area[1/tD2] α3 Channel Number / Area [1/D2] α2

[L]~[n2D ]1.6

[L]~[n2D [I]

[x]

[T]

[V]

[n]

[t]~[CV/I]

1/α 1/α 1/α α0.5 1/α 1/α 1 Coil Diameter [D]~[1/x] 1/α

[k] 1

[vRS/vRN] 1 [1/t] α

[ItV] 1/α3 D1.6(I/t)] 1

[1/tD2] α3 [1/D2] α2

Current [I]

Transistor Size [x]

Chip Thickness [T]

Power Supply Voltage [V]

Coil Turn Number (Layer #) [n]

Circuit Delay Time [t]~[CV/I]

Self Inductance

1/α 1/α 1/α α0.8 1/α 1/α 1 [D]~[1/x] 1/α

Magnetic Coupling Coefficient [k] 1

Crosstalk [vRS/vRN] 1 Data Rate / Channel [1/t] α

Energy / Bit [ItV] 1/α3

Receive Signal [v[v[v[vRRRR]~[kn]~[kn]~[kn]~[kn2222 t)] 1

Aggregated Data Rate / Area[1/tD2] α3 Channel Number / Area [1/D2] α2

[L]~[n2D ]1.6

[L]~[n2D1.6 [L]~[n2D ] [L]~[n2D

T. Kuroda, ESSCIRC’06

„3次元スケーリングシナリオ提唱(新しい指導原理)

電界一定のスケーリング(MOSFET:演算)

磁界一定のスケーリング(磁界チャネル:通信)

T. Kuroda (67/70)

LSI の無限の可能性

„ 集積度は3年で4倍

†2003年に3億トランジスタ (>日本人の人口)

†2007年に76億トランジスタ(>世界の人口60億人)

†2010年に300億トランジスタ (>人間の脳のニューロン140億本)

„ LSIは想像を越えた進化を遂げ、未来社会、未来文明を創造していく。

LSIの持つ潜在を引き出し、未来文明の夢を形にしていくのがシステム LSIの研究の楽しさ。

„ 産業の米と称されながらも半導体産業の市場規模はまだGWP

0.5% (自動車産業で3%) 。エレクトロニクス機器に対する半導体市場 の割合は20%弱である。半導体はR. NoyceG. Mooreらがフェアチ ャイルド・セミコンダクターを作って50年足らずの新しい技術であり、市 場が十分に消化していない。たとえCMOSのスケーリングが減速しても

、半導体産業は今後も十分な経済的発展の余地がある。

“Optimism is an essential ingredient for innovation.

How else can the individual welcome change over security, adventure over staying in safe place?”

Robert Noyce

“The best way to predict the future is to invent it.”

Alan Kay

明るい未来を創る

T. Kuroda (69/70)

新しい時代の要請

„ Know How -> Know What -> Know Who

z’80年代(Japan as No1.):いかに作るかを知っている (職人)

z’90年代:何を作るべきかを知っている (ビジョナリ)

z今後:誰と協働すべきかを知っている (プロデューサ)

人脈回路を活かすことが大切

„ Device -> Circuit / System -> Business

zシステム設計力 (総合デザイン力)

zビジネス力 (商品企画提案力)

„ 大学の役割

z専門化細分化された学問 -> 学際横断的な総合知

ドキュメント内 EDSFair2007 (ページ 61-70)

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