Table ITWG3 Process Integration Difficult Challenges—Near-term Years
Difficult Challenges ≥ 22 nm Summary of Issues
1. Scaling of MOSFETs to the 22 nm technology generation
Scaling planar bulk CMOS will face significant challenges due to the high channel doping required, band-to-band tunneling across the junction and gate-induced drain leakage (GIDL), random doping variations, and difficulty in adequately controlling short channel effects. Also, keeping parasitics, such as series source/drain resistance with very shallow extensions and fringing capacitance, within tolerable limits will be significant issues.
Implementation into manufacturing of new structures such as ultra-thin body fully depleted silicon-on-insulator (SOI) and multiple-gate (e.g., FinFET) MOSFETs is expected at some point. This implementation will be challenging, with numerous new and difficult issues. A particularly challenging issue is the control of the thickness and its variability for these ultra-thin MOSFETs, as well as control of parasitic series source/drain resistance for very thin regions.
2. With scaling, difficulties in inducing adequate strain for enhanced mobility.
With scaling, it is critically important to maintain (or even increase) the current significantly enhanced CMOS channel mobility attained by applying strain to the channel. However, the strain due to current process-induced strain techniques tends to decrease with scaling.
3. Timely assurance for the reliability of multiple and rapid material, process, and structural changes
Multiple major changes are projected over the next seven years, such as.:
Material: high-κ gate dielectric, metal gate electrodes, lead-free solder Process: elevated S/D (selective epi) and advanced annealing and doping techniques Structure: ultra-thin body (UTB) fully depleted (FD) SOI, multiple-gate MOSFETs, multi-chip
package modules
It will be an important challenge to ensure the reliability of all these new materials, processes, and structures in a timely manner.
4. Scaling of DRAM and SRAM to the 22 nm technology generation
DRAM main issues with scaling—adequate storage capacitance for devices with reduced feature size, including difficulties in implementing high-κ storage dielectrics; access device design;
holding the overall leakage to acceptably low levels; and deploying low sheet resistance materials for bit and word lines to ensure desired speed for scaled DRAMs.
SRAM—Difficulties with maintaining adequate noise margin and controlling key instabilities and soft error rate with scaling. Also, difficult lithography and etch issues with scaling.
5. Scaling high-density non-volatile memory to the 22 nm technology generation
Flash—Non-scalability of tunnel dielectric and interpoly dielectric. Dielectric material properties and dimensional control are key issues.
FeRAM—Continued scaling of stack capacitor is quite challenging. Eventually, continued scaling in 1T1C configuration. Sensitivity to IC processing temperatures and conditions.
MRAM—Magnetic material properties and dimensional control. Sensitivity to IC processing temperatures and conditions
Table ITWG3 Process Integration Difficult Challenges—Long-term Years
Difficult Challenges<22 nm Summary of Issues
6. Implementation of advanced, non-classical CMOS with enhanced drive current and acceptable control of short channel effects for highly scaled MOSFETs
Advanced non-classical CMOS (e.g., multiple-gate MOSFETs) with ultra-thin, lightly doped body will be needed to scale MOSFETs to 10 nm gate length and below effectively. Control of parasitic resistance and capacitance will be critical.
To attain adequate drive current for the highly scaled MOSFETs, quasi-ballistic operation with enhanced thermal velocity and injection at the source end appears to be needed. Eventually, nanowires, carbon nanotubes, or other high transport channel materials (e.g., germanium or III-V thin channels on silicon) may be needed.
7. Dealing with fluctuations and statistical process variations in sub-11 nm gate length MOSFETs
Fundamental issues of statistical fluctuations for sub-10 nm gate length MOSFETs are not completely understood, including the impact of quantum effects, line edge roughness, and width variation.
8. Identifying, selecting, and implementing new memory structures
Dense, fast, low operating voltage non-volatile memory will become highly desirable Increasing difficulty is expected in scaling DRAMs, especially scaling down the dielectric
equivalent oxide thickness and attaining the very low leakage currents and power dissipation that will be required.
All of the existing forms of nonvolatile memory face limitations based on material properties.
Success will hinge on finding and developing alternative materials and/or development of alternative emerging technologies.
See Emerging Research Devices section for more detail.
9. Identifying, selecting, and implementing novel interconnect schemes
Eventually, it is projected that the performance of copper/low-κ interconnect will become inadequate to meet the speed and power dissipation goals of highly scaled ICs.
Solutions (optical, microwave/RF, etc.) are currently unclear.
For detail, refer to ITRS Interconnect chapter.
10. Eventually, identification, selection, and implementation of advanced, non-CMOS devices and architectures for advanced information processing
Will drive major changes in process, materials, device physics, design, etc.
Performance, power dissipation, etc., of non-CMOS devices need to extend well beyond CMOS limits.
Non-CMOS devices need to integrate physically or functionally into a CMOS platform. Such integration may be difficult.
See Emerging Research Devices sections for more discussion and detail.
[1] 22nm
世代までのMOSFET
のスケーリングプレーナバルク
MOSFET
のスケーリングにおいては、短チャネル効果抑制としきい値を適正にするために、チャネル濃度を大幅に増大する必要がある。高チャネル濃度の結果、正孔と電子の移動度は劣化、バンド間ト ンネルによる接合リークの増大、
GIDL(Gate Induced Drain Leakage)
の増大などが誘起される。さらに、微細なMOSFET
のチャネル内の全不純物数が少なくなるために、不純物の数と位置の統計的なゆらぎが急増する。この結果、しきい値の統計的なばらつきは急増する。微細
MOSFET
におけるもう一つの技術課題は、非常に 浅いソース/ドレイン接合におけるソース/ドレイン抵抗の低減である。プレーナバルク
MOSFET
のスケーリングの遂行のため、FD-SOI MOSFETやマルチゲートMOSFET、特に
ダブルゲート（DG）MOSFET(FinFETS)などの新構造デバイスが結果的に使用されることが期待されている。こ れらのデバイスは通常はチャネル濃度が低く、しきい値はメタルゲートの仕事関数で制御されるため、プレーナバルク
MOSFET
で問題となる高チャネル濃度による統計的な不純物ゆらぎを回避できる。しかし、いくつか の新しい課題も生じる。これらの課題で最も困難なものは、SOI
膜厚の制御と膜厚ばらつきの抑制、メタルゲー トの仕事関数の制御である。プレーナバルクMOSFET
の場合と同様、寄生のソース/
ドレイン抵抗の低減も困 難な課題である。スケーリングに伴うプレーナバルク
MOSFET
と新構造MOSFET
に共通課題は、ゲート長に対してのライン 端の粗さ(Line Edge Roughness: LER)の割合の増加である。高性能ロジックにおいて、スケーリングに伴うチップ集積度の増大とトランジスタリーク電流の増大のため、チ ップの静止時の消費電力低減と性能目標達成の両立が困難になる。性能と消費電力のターゲットに向けて、
回路設計やアーキテクチャの革新と、しきい値の異なるトランジスタの使用（マルチ
Vt）などが必要となる。クリ
ティカルパスには低いしきい値のトランジスタを、残りの部分には高いしきい値のトランジスタを使い、性能と消 費電力の最適化を行う必要がある。低消費電力ロジック向けには、スケーリングと静的な消費電力の制御が必 須である。このため、トランジスタのリーク電流は高性能用途向けと比べて非常に低くなっている。マルチVt
だ けでなく、高性能用途と同様に、回路とアーキテクチャの革新が必要である。[2]
スケーリングに伴う移動度改善のための十分な歪導入の難しさ現在、チャネルに歪を入れチャネル移動度を向上させることが、MOSFETの性能要求を満たすために大き く貢献している。微細化では、デバイス性能の要求値を満たすに
CMOS
の移動度向上を続けていくこと（さら に改善を図ること）が大変重要である。しかしながら、プロセスで導入される歪は、微細化とともに小さくなってき ており、微細構造でも歪を維持できる技術が必要である。（詳細については、Logic Potensial Solution
節を参 照）[3]
各種の材料、プロセス、構造の急激な変化に対応した信頼性保障MOSFET
のスケーリングとデバイス性能、リーク電流、などの要求値の達成には、High-k
ゲート絶縁膜、メタ ルゲート電極、エレベーテッドソース/
ドレイン、新アニール技術、新ドーピング技術、新low-k
材料、鉛フリーは んだ、マルチチップパッケージなどの、多くの大幅なプロセス、材料の革新が、少なくとも10
年以内に実用化さ れることが必要とされている。また、FD-SOI MOSFETに始まって、マルチゲートMOSFET
に進む新しいMOSFET
構造が実用化されることが予想されている。これら全ての革新技術に対し、信頼性を理解しモデリングすることは、重要であり、その結果これらの信頼性がタイムリーに確認されることは難しくなると予想される。
[4] 22nm
世代に向けたDRAM
とSRAM
のスケーリングDRAM
の重要な課題は、セルが縮小されても十分な蓄積容量の確保のための、High-k
絶縁膜とMIM
構造 の実用化である。十分なリテンション時間を確保するために、絶縁膜のリーク電流や接合リーク電流、アクセス トランジスタのサブスレショルドリーク電流の抑制が重要である。低リーク電流の要求はアクセストランジスタの 要求性能達成を困難にさせる。最後に、ワード線とビット線用の低シート抵抗材料は、微細なDRAM
の要求速 度性能実現に非常に重要である。SRAM
については、スケーリングにおけるノイズマージンの確保と、ホットエレクトロン起因やNBTI(Nagative Bias Temperature Instability)などの不安定性の抑制の両立が課題である。また、微細化においてのリソグラフィ
とエッチングの課題もある。SRAMは通常、高速動作の混載メモリーとして使用されるため、前述の課題を解決 することは、システム性能向上に必須である。[5]
高密度不揮発性メモリｰｰ(NVM)
の22nm
世代に向けた微細化不揮発性メモリｰに共通な課題は二つある。一つは、それぞれの
NVM
セルはいくつかの点でCMOS
技術と 異なる。そして、このためにメモリｰセルの微細化は幾つかの課題がある。これらの課題はNVM
ごとに異なるし、独特の課題はそれぞれの
NVM
のテーブルに記載されている。二つ目の課題は、セットとリセットにおける通 常の動作が、材料にストレスを与え、セル特性の劣化に繋がる可能性がある。劣化は通常、真性のデバイス特 性に起因するというより、欠陥に関連したメカニズムで生じる。エンデュランスとリテンションンの要求は、メモリｰの予想される能力と安全な使用範囲のガイドラインをユーザーに与える。この二つのパラメータを長期的に予 測することは非常に困難である。故障解析は困難で、リアルタイムの試験も難しい。
[6]
電流駆動能力が大きく、かつ短チャネル効果が抑制されたノンクラシカルCMOS
の実用化将来においてトランジスタのゲート長が
10nm
以下となる時、低濃度チャネルのFD-SOI MOSFET
やマルチゲート
MOSFET
は効率的に微細化でき、短チャネル効果抑制にも期待されている。他の材料的あるいはプロセスの解決策は、High-kゲート絶縁膜、メタルゲート電極、歪シリコンチャネル、エレベーテッドソース/ドレイン などで、ノンクラシカル
CMOS
に導入されることが期待されている。ゲート長10nm
以下では、FD-SOIのボディ 膜厚は10nm
以下が必要である。この時の量子効果と表面散乱効果の影響は十分解明されていない。これら の非常に微細なMOSFET
は、ソース端での注入速度の増大と短チャネル化で、準バリスティック輸送が起こっ ている。このため、例えばゲルマニウムやⅢ-Ⅴ族のチャネルをシリコン上に作ったり、カーボンナノチューブや ナノワイヤなどの輸送効率の高いチャネル材料が使われるかもしれない。[7]
サブ11nm
のゲート長のMOSFET
における、ゆらぎと統計的プロセスばらつきの取り扱い量子効果、
LER
、極薄SOI
膜厚のばらつきなど、統計的なばらつきの影響は十分には理解されていない。[8]
新メモリー構造の理解、選択、量産化長期においては
DRAM
とNVM
のスケーリングの難しさが、困難な課題の表に記載されているように、増大 する。高密度、高速、そして新しい不揮発性メモリー構造への必要性が、消費電力低減のために、増している。そのような不揮発性メモリーの量産は大きなチャレンジである。
[9]
優れた配線構造の選択と量産化銅の抵抗率は、線幅が
100nm
以下となると、徐々に増大する。また、層間絶縁膜の比誘電率は1-1.5
が限界 である。その時点で、更なる配線性能向上のために、新規のアーキテクチャや材料による解決策が要求され る。[10]
最終的には、情報処理の進展のための先端CMOS
、CMOS
以外のデバイスやアーキテクチャの同定、選択、量産化
最終的には、ロードマップの終わりあるいはその後に向けて、