【相違点についての判断】
〈相違点1〉
半導体キャリア用フィルムである COF（Cip On Film）
において，フィルムに形成される配線層の表面にスズメッ キを施すことは，甲第 3 号証（2003 年 5 月 20 日に技術情報 協会により頒布されたテキスト「セミナーテキスト NO.1」）
や甲第 7 号証（2003 年 1 月 20 日に（株）技術調査会により 発行された雑誌「エレクトロニクス実装技術」に掲載され た「TAB 材料の現状と今後」）に示されるように，原出願 日よりも前から周知であり，相違点 1 に係る本件発明 1 の 構成は，引用発明に単にこの周知技術を適用したに過ぎな いものである。
〈相違点2〉
甲第 3 号証には，IC を金バンプを介して PI フィルム（ポ リイミドフィルム）上のインナーリードに接続したものが 記載されている。この「IC」，「金バンプ」，「インナーリー ド」は，それぞれ本件発明 1 の「半導体素子」，「突起電極」，
「配線層」に相当する。
甲第 4 号証（2002 年 8 月に被請求人により頒布された製 品カタログ「SHARP 液晶用 LSI2002.8」）には，ベアチッ プの金バンプがフィルム上の銅配線パターンに接続された SOF（System On Film）が 記 載 さ れ て い る。SOF は，
COF と同等の技術であり，甲第 4 号証の「ベアチップ」，「金 バンプ」，「銅配線パターン」は，それぞれ本件発明 1 の「半 導体素子」，「突起電極」，「配線層」に相当する。
上記のとおり，半導体キャリア用フィルムである COF において，半導体素子を突起電極を介してフィルムに形成 された配線層に接続することは，甲第 3 号証や甲第 4 号証 に示されるように，原出願日よりも前から周知であり，相 違点 2 に係る本件発明 1 の構成は，引用発明に単にこの周 知技術を適用したに過ぎないものである。
〈相違点3〉
甲第 4 号証には，携帯電話や PC（パソコン）に用いられ る液晶ドライバの液晶駆動電圧の具体的数値が形名毎に記 載されており，ノート PC ／ PC モニタ用 TFT 液晶ドライ バについては，ソースドライバ（ドット反転駆動）の機能 を有する液晶ドライバの液晶駆動電圧は 12V 〜 15V の範 囲の値となっている。少なくとも液晶ドライバにおいて，
12 〜 15V 程度の駆動電圧を使用することは，原出願日よ りも前から周知であることが窺える。
引用発明の半導体装置は，液晶ドライバを含む様々な用 途に適用可能なものであり，その駆動電圧を，上記 12 〜 15Vとした場合は，配線間距離 20μmと駆動電圧（出力）
により定まる電界強度は6×105〜7.5×105V／mであって，
本件発明1の電界強度の数値範囲に含まれる。そうしてみ ると，相違点 3は，引用発明が通常の仕様・環境の下で使 用され得る技術事項に過ぎないものというべきである。
なお，半導体キャリア用フィルムである COF において，
〈一致点〉
「絶縁性を有するベースフィルム，該ベースフィルム上 に形成されたニッケル−クロム合金からなり厚みが 7nm 以 上のバリア層，および該バリア層の上に形成された銅を含 んだ導電物からなる配線層を有する半導体キャリア用フィ ルムと，前記配線層に接続された半導体素子とを備える半 導体装置であって，前記バリア層と前記配線層とを所定パ ターンに形成した半導体素子接合用配線が複数あり，前記 半導体素子接合用配線の配線間距離が 50 μ m 以下となる 箇所を有し，前記バリア層におけるクロム含有率を 15 〜 50 重量％とする半導体装置。」
〈相違点〉
〈相違点1〉
本件発明 1 は，配線層の表面にスズメッキが施されるの に対して，引用発明は，銅層 3，4 の表面にスズメッキが 施されていない点。
〈相違点2〉
本件発明 1 は，半導体素子が配線層に接続された突起電 極を有するのに対して，引用発明は，半導体素子が銅層 3，
4 に接続される突起電極を有するか否か不明である点。
〈相違点3〉
本件発明1は，隣り合う二つの半導体素子接合用配線の 間において，配線間距離及び出力により定まる電界強度が 3×105〜2.7×106V ／ mであるのに対して，引用発明は，
隣り合う二つの配線の間における電界強度が不明である点。
〈相違点4〉
本件発明 1 は，バリア層におけるクロム含有率を 15 〜 50 重量％とすることにより，バリア層の溶出によるマイ グレーションを抑制するものであるのに対して，
引用発明は，Ni-Cr合金層2におけるCr含有率は18重量％
であるが，バリア層の溶出によるマイグレーションを抑制 するものであるか否か不明である点。
事 例 ⑮
効果は自ずから生じる。したがって，マイグレーション抑 制効果は引用発明の構成中に必然的に内在しており，相違 点 4 は実質的な相違点ではない。
Ni-Cr 合金層におけるマイグレーション抑制の課題は，
周知の技術課題であり，原出願日当時，当業者において，
引用発明における Ni-Cr 合金層について，マイグレーショ ンを抑制する課題は認識されていた。さらに，バリア層の 溶出成分が Ni であることも周知であり，マイグレーショ ンの発生を抑制するために，バリア層としてクロムの含有 量を高めた抵抗値の高い Ni-Cr 層材料を選択する技術事項 も周知であった。そして，マイグレーション抑制のために バリア層におけるクロム含有量を 15 〜 50 重量％とするこ とは，当業者が容易に選択できる事項である。
したがって，相違点 4 に係る構成を採用することは，当 業者が容易に想到できる技術的事項である。
【判示事項：本件発明1の容易想到性の判断の誤り（取消 事由2）について】
（1）相違点4に係る構成の技術的意義
本件発明 1 は，高温高湿環境下であっても，マイグレー ションの発生を抑制して，端子間の絶縁抵抗を劣化しにく くすることにより，ファインピッチ化や高出力化に適用で きる半導体装置を提供することを課題とし，その課題解決 手段として，ニッケル−クロム合金からなるバリア層にお けるクロム含有率を 15 〜 50 重量％とすることとしたもの であり，これによって，バリア層の表面抵抗率・体積抵抗 率が向上して，バリア層を流れる電流が小さくなり，配線 層を形成する銅の腐食を抑制することができ，また，バリ ア層の表面電位が標準電位に近くなり，バリア層を形成し ている成分の水分中への溶出を抑制することができ，マイ グレーションの発生を抑制するとの効果を奏する。
これに対し，引用発明は，1 種類のエッチング溶液で配 線パターンを形成することができ，さらに，中間層として クロム層を介在させた場合と同等の密着強度を有するプリ ント配線基板用の銅層（銅箔）を提供することを課題とし，
その課題解決手段として，支持基板と銅層との中間層にク ロム層の代わりに Cr を一定割合含有する Ni-Cr 合金層を 用いた発明である。また，甲 2 文献には，マイグレーショ ンの発生の抑制に関する事項については，記載及び示唆は ない。
（2）原出願日前に頒布された各刊行物の記載
ア 平成 15 年に開催された，「モバイル用液晶モジュール におけるCOF実装技術のファインピッチ／高信頼性化」
に関するセミナーのテキスト（甲3）
モバイル用液晶モジュールにおける COF において，絶 縁信頼性を維持する上でマイグレーションが問題となるこ とは記載されているが，その機序や発生抑制方法等に関し 配線間距離及び出力により定まる電界強度が3×105〜2.7
× 106V ／ m の範囲の値となるように選択すること自体も 周知技術といえる。すなわち，甲第 4 号証には，出力数が 480 である形名 LH168V の液晶ドライバの液晶駆動電圧が 13V であること，同形名の液晶ドライバのパッケージ構造 は TCP（Tape Carrier Package）と SOF の両方があるこ と（「TCP ／ SOF」）について記載されており，また，「ファ インピッチ技術を駆使し，35mm テープで 480 出力（パッ ドピッチ 50 μ m，アウターリードピッチ 55 μ m）の超多 ピン・ファインピッチ TCP を開発いたしました。」との記 載がある。ここで，パッドピッチ 50 μ m は配線間距離 25 μ m に相当するから，甲第 4 号証には，COF と同等の SOF において，液晶駆動電圧を 13V とし，かつ，配線間 距離を 25 μ m とする例が記載されているということがで きる。この配線間距離と駆動電圧（出力）により定まる電 界強度は 5.2 × 105V ／ m であって，本件発明 1 の電界強度 の数値範囲に含まれる。
〈相違点4〉
本件明細書に「図 3 で示されるように，バリア層の表面 抵抗率および体積抵抗率は，クロム含有率が 30 重量％に おいて極大値を示す。ここで，クロム含有率は 15 〜 55 重 量％が望ましい。これにより，表面抵抗率が 30 Ω／□以 上となり，従来の 7 重量％のときに比べ，1.3 倍以上となる。
このように，表面抵抗率および体積抵抗率が増大すると，
バリア層 2 に流れる電流が小さくなるので，配線層 3 の銅 と侵入した水分中の不純物との化学反応が抑制される。こ れにより，銅の腐食や銅イオンの溶出を抑制することがで きるため，マイグレーションの発生を抑制することができ る。」（段落【0038】）との記載があることから理解されるよ うに，マイグレーションの抑制に必要な構成は，ニッケル
−クロム合金層からなるバリア層のクロム含有率を 15 〜 50 重量％として，該バリア層の表面抵抗率および体積抵 抗率を所望の範囲とすることである。そうしてみると，引 用発明の Ni-Cr 合金層 2 における Cr 含有率は 18 重量％で あって本件発明 1 の数値範囲に入るから，バリア層の溶出 によるマイグレーションを抑制するという効果をもつ点に おいて，本件発明 1 と異なるところはない。したがって，
相違点 4 は実質的な相違点とはいえない。
以上のことから，本件発明 1 は，引用発明及び周知技術 に基づいて当業者が容易に発明をすることができたもので ある。
判示事項
【判決中で引用された被告の反論】
（エ）相違点4
本件発明の構成は，引用発明に基づいて当業者が容易に 想到し得るものであり，Cr 含有量を 18 重量％とした引用 発明の構成から，相違点 4 に係るマイグレーション抑制の