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High Speed モード対応デバイスの電気テスト・データ モード対応デバイスの電気テスト・データ モード対応デバイスの電気テスト・データ モード対応デバイスの電気テスト・データ

このセクションは、実際のテスト結果を記録するためのものです。テストする各デバイスごとにコピーを使 用してください(USB-IF提出用には英語のものを使用してください)。

A.4.2 ベンダおよび製品の情報ベンダおよび製品の情報ベンダおよび製品の情報ベンダおよび製品の情報

すべての欄に記入してください。シリコン情報が分からない場合は シリコン・メーカに連絡してください。

テスト日付 ベンダ名 ベンダの住所 ベンダの電話番号 ベンダの担当者、役職 テストID番号

製品名

製品のモデルおよびリビジョン USBシリコン・ベンダ名 USBシリコン・モデル

USBシリコン・パーツ・マーキング USBシリコン・ステッピング テスト者

A.4.3 レガシーレガシーレガシーレガシーUSBコンプライアンス・テストコンプライアンス・テストコンプライアンス・テストコンプライアンス・テスト

レガシー レガシー レガシー

レガシー USB コンプライアンス・テスト コンプライアンス・テスト コンプライアンス・テスト コンプライアンス・テスト

レガシーテスト レガシーテスト レガシーテスト

レガシーテスト 合否合否 合否合否 コメントコメントコメントコメント フ ル・ スピ ー ド

信号品質 突入電流 インターオベラ ビリティ

P = 合格 F = 不合格 N/A = 該当なし

A.4.4 High Speedデバイス信号品質デバイス信号品質デバイス信号品質デバイス信号品質 (EL_2、、、、EL_4、、、、EL_5、、、EL_6、、 、、EL_7) 、

EL_2 USB 2.0 High Speedトランスミッタ・データ・レートは、480 Mb/s ±0.05%でなければなりません。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書:USB 2.0仕様、セクション7.1.11.

q 合格 q 不合格 q N/A コメント

EL_4 固定ケーブルが付属されていないデバイスのUSB 2.0アップストリーム側ポートは、TP3で測定さ れたテンプレート1のアイ・パターンを満たす必要があります。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書:USB 2.0仕様、セクション7.1.2.2.

q 合格 q 不合格 q N/A コメント

EL_5 固定ケーブル付属のデバイスのUSB 2.0アップストリーム側ポートは、TP2で測定されたテンプレ ート2のアイ・パターンを満たす必要があります。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書:USB 2.0仕様、セクション7.1.2.2.

q 合格 q 不合格 q N/A コメント

EL_6 USB 2.0 HSドライバの10%から90%への差動立ち上がり時間および立ち下がり時間は500psより 長くなければなりません。

参照文書参照文書

参照文書参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.2.2.

q合格 q 不合格 q N/A コメント

EL_7 USB 2.0 HS ドライバのデータ遷移は、適切なアイ・パターン・テンプレートで指定されている縦 の開口部に渡って一定でなければなりません。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.2.2.

q 合格 q不合格 q N/A コメント

A.4.5 デバイスデバイスデバイスデバイス・・・パケット・パケットパケット・パケット・・パラメータ・パラメータパラメータ (EL_21、パラメータ 、、、EL_22、、、、EL_25)

EL_21 送信されるすべてのパケットの SYNC フィールド (繰り返しパケットではない) が、32 ビット SYNCフィールドで始まっていなければなりません。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書:USB 2.0仕様、セクション8.2.

データ データ データ

データ・・・・パケットパケットパケットパケットSYNCフィールドフィールドフィールドフィールド q 合格

q 不合格 q N/A コメント

EL_22 パケット受信後に送信する時、ホストパケットとデバイスパケットのギャップが、8 ビット時間以 上、192ビット時間未満でなければなりません。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.18.2.

q 合格 q不合格 q N/A コメント

EL_25 送信されたすべてのパケットのEOP (SOFを除く) がビット・スタッフィングなしの8ビットNRZ バイトの01111111でなければなりません。

参照文書参照文書

参照文書参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.13.2 q合格

q 不合格 q N/A コメント

A.4.6 デバイスデバイスデバイスデバイスCHIRPタイミングタイミングタイミングタイミング (EL_28、、、、EL_29、、、EL_31) 、

EL_28 デバイスは、サスペンドまたはFull Speed状態からリセットされてから2.5μs以上、3ms未満でチ ャープ・ハンドシェークを送信しなければなりません。

参照文書参照文書

参照文書参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.7.5.

q合格 q 不合格 q N/A コメント

EL_29 デバイスにより生成されるチャープ・ハンドシェークは、持続時間で1ms以上、7ms以下でなけれ ばなりません

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.7.5.

q 合格 q 不合格 q N/A コメント

EL_31 デバイス・スピード検出中、デバイスが有効なChirp K-J-K-J-K-Jシーケンスを検出した場合、デバ イスは500μs以内にその1.5Kプルアップ抵抗を切り離してHigh Speedターミネーションを有効にしなくて はなりません。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.7.5.

q合格 q 不合格 q N/A コメント

A.4.7 デバイスサスペンドデバイスサスペンドデバイスサスペンドデバイスサスペンド/リジュームリジュームリジューム/リセットリジュームリセットリセットリセット・・・・タイミングタイミングタイミングタイミング (EL_27、、、EL_28、、 、、EL_38、、 、、、 EL_39、、、、EL_40)

EL_38 デバイスは、バス上で3msのアイドル時間があれば、その後125μs以内にFull Speedターミネー ションに戻らなければなりません。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.7.6.

q 合格 q不合格 q N/A コメント

EL_39 デバイスはサスペンド状態をサポートしていなければなりません。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.7.6.

q 合格 q不合格 q N/A コメント

EL_40 デバイスがサスペンド状態にあり、中断する前に High Speed で動作していた場合、このデバイス はリジューム信号の終わりから2ビット時間以内にHigh Speed動作に戻らなければなりません。

注記 注記 注記

注記:デバイスがリジューム信号の終わりから2ビット時間以内にHigh Speed動作に戻るのを測定すること は不可能です。このテストでは、リジューム信号に続いて400mVの振幅のSOFがあることで十分です。

参照 参照 参照

参照文書文書文書文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.7.7.

q 合格 q不合格 q N/A コメント

EL_27 デバイスは、サスペンドされていない High Speedモードからリセットされた場合、3.1ms以上、

6ms 未満でチャープ・ハンドシェークを送信しなければなりません。このタイミングは、リセットが始まる 前に送信された最後のSOFの始めから測定されます。

参照文書参照文書

参照文書参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.7.5.

q合格 q 不合格 q N/A コメント

EL_28 デバイスは、サスペンドまたは Full Speed状態からリセットされた場合、2.5μs以上、3ms未満で チャープ・ハンドシェークを送信しなければなりません。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.7.5.

q 合格 q 不合格 q N/A コメント:

A.4.8 デバイスデバイスデバイスデバイス・・・テスト・テストテスト J/K、テスト 、、、SE0_NAK (EL_8、、、、EL_9)

EL_8 D+または D-のいずれかがハイになった場合、45Ω抵抗でグランドに終端されているときの出力電

圧は400mV±10%でなければなりません。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.1.1.3.

テストテスト

テストテスト D+電圧電圧電圧電圧 (mV) D-電圧電圧電圧電圧 (mV)

J

K

q 合格 q 不合格 q N/A コメント

EL_9 D+または D-のいずれかがドライブされていない場合、45Ω抵抗でグランドに終端されているとき の出力電圧は0V±10mVでなければなりません。

参照文書参照文書

参照文書参照文書::::USB 2.0仕様、セクション7.10.10.3.

電圧 電圧電圧 電圧 (mV)

D+

D-

q合格 q 不合格 q N/A コメント

A.4.9 デバイスデバイスデバイスデバイス・・・レシーバ感度・レシーバ感度レシーバ感度レシーバ感度 (EL_16、、、、EL_17、、、、EL_18)

EL_18 High Speed対応デバイスの送信エンベロープ・ディテクタは、HSレシーバによるデータ送信の検 出、DLLのロック、12ビット時間以内でのSYNCフィールドの終わりの検出が可能となる程度に十分に速 くなければなりません。

参照文書参照文書

参照文書参照文書:USB 2.0仕様、セクション7.1.

q合格 q 不合格 q N/A コメント

EL_17 High Speed対応デバイスは、レシーバが150mV以上の差動振幅の場合にスケルチを示さない (すな わち確実にパケットを受信する) 送信エンベロープ・ディテクタを実装していなくてはなりません。

注記注記

注記注記:150mV 差動振幅の±50mVにおいてスケルチをレシーバが示さなければ許容範囲とみなされます。こ

れは、レシーバ・ピンから遠くにあるオシロスコープ・プローブ・ポイントを補償するためです。

参照文書 参照文書 参照文書

参照文書:USB 2.0仕様、セクション7.1.

q 合格 q不合格 q N/A コメント

EL_16 High Speed モード対応デバイスは、レシーバの入力が 100mV未満の差動振幅の場合にスケルチを 示す (すなわち決してパケットを受信しない) 送信エンベロープ・ディテクタを実装していなくてはなりま せん。

注記注記

注記注記:100mV 差動振幅の±50mVにおいてスケルチをレシーバが示せば許容範囲とみなされます。これは、

レシーバ・ピンから遠くにあるオシロスコープ・プローブ・ポイントを補償するためです。

参照文書参照文書

参照文書参照文書:USB 2.0仕様、セクション7.1.

q合格 q 不合格 q N/A コメント

付録 付録 付録 付録B

B.1 81130A DSG用の設定ファイルの作成手順用の設定ファイルの作成手順用の設定ファイルの作成手順 用の設定ファイルの作成手順

このセクションでは、81130A DSG 用の設定ファイル“IN_ADD1.ST0”および“MIN_ADD1.ST0”の作り方を説 明します。

B.1.1 “IN_ADD1.ST0”設定ファイル設定ファイル設定ファイル設定ファイル

“IN_ADD1.ST0”設定ファイルは、32ビットsyncフィールド・パケット・パターンを持つIN TOKEN用です。

1. [SHIFT] キー+ [STORE (RECALL)] キーを押して0を選択すると、 81130Aがデフォルト設定に リセットされます。

2. [MODE/TRG] ソフトキーを選択し、カーソルとノブを使用して次のように設定します。

CONTINUOUS PATTERN of

Pulses Out 1:NRZ Out2:NRZ PRBS Polynom : 2^7 –1

Trigger Output at Segm1 Start

3. [TIMING] ソフトキーを選択します。カーソルをPerに移動し、回転ノブを使用してFreqに変更 します。

周波数を480MHzに設定します。

4. [LEVELS] ソフトキーを選択し、カーソルとノブを使用して次のように設定します。

Ch 1 Ch 2

Separate Outputs

High +800mV High +800mV

Low +0mV Low +0mV

5. [PATTERN] ソフトキーを選択して、次のように設定します。

Segment Length Loopcnt Update

1 32 1

2 32

3 896

4 0

6. 各セグメントを次のように定義します。

Segment 1:

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

CH1 0 1 0 1 0 1 0 1 0 1

CH2 1 0 1 0 1 0 1 0 1 0

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