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2016 Vol.2
CAD/CAM設計からプリント配線板、フレックスリジット配線板の製造、実装まで
High Quality Printed Circuit Board * Flexible Multi-Layer Circuit Board
ご 挨 拶
7月に入り、暑かったり寒かったりと安定しない気温です。 もともと福島県の浜通りでは夏は涼しく、冬は暖かい地域で気候に恵まれた土地となっています。 ただ、私は季節の変わり目になるとどうも風邪を引きやすく、度々風邪をひいています。まだ年 齢は32歳なのでまだまだ元気だと思ってやっていますが、体調を崩さないように留意すべきで あると感じております。 さて、近々参議院議員選挙が始まります。今回はなんといっても選挙権が18歳に認められての 初の選挙ということで注目も高いかと思います。若い人が自分の意見を持って選挙に行くという ことは大変良いことだと思いますので、ぜひとも自分の考えを1票に投じて欲しいと思います。 当社においても若い20代30代は多いので、自分の意見をしっかり持って表に出す、表現すると いうのは社会人にとって重要だと思っておりますので、選挙にかぎらず、自分を出していって ほしいなと感じます。 最近では日本ハムの大谷の一番・投手で先発出場し、その時に初球ホームランを打ったことで 話題になっています。大谷選手は投手で日本最速の163キロを投げ、打者でも結果を残すという のは本当にすごい選手だと感心します。大谷選手といえば、花巻東時代の目標設定の方法で マンダラートチャートを利用したものが有名です。大谷選手はこれを使って、高校生の段階で かなり秀逸な目標をたて、それを実行し、まさに今目標にした通りの道を歩んでいます。スポーツ 選手には子供の頃からの夢や目標が具体的にできている人も多く、その目標は叶うべくして叶った のだということを改めて思い知らされます。当社も7月から49期となり、新たな目標に向かって スタートしましたが、これに負けじと精進していかなければならないと気を引き締められる思いです。製造設備
スプレーコーター NC２連穴あけ機 超大型研磨機 NCルーター加工機 フライングチェッカー パターン露光機 真空熱プレス機 フィルム現像機 レーザーフォトプロッター 超大型エッチング機 研磨機 エッチング機 自動印刷機 Vカットマシン 外観検査機 ビクプレス機 現像機特長
＊ 薄く、軽く、屈曲性に富んでいます。 ＊ 誤配線の防止に、トータルな配線コストの削減に効果的です。 ＊ 耐熱・難燃性にすぐれています。 ＊ 導通パターンを片面に形成した構造のフレキシブル配線板です。 ＊ 両面基板に比べ、リーズナブルな価格での製作が可能です。 ＊ 最短納期実働3日～用途
＊ コネクタ評価用 ＊ アンテナ ＊ 医療用 ＊ タッチパネル ＊ その他小型電子機器片面フレキシブル基板(片面FPC)
◆ 材質 ポリイミド ポリエステル ◆ 厚み 12.5μm 25μm 50μm 50μm ◆ 銅箔 圧延 電解 ◆ 銅箔厚 18μｍ 35μｍ ◆ カバーレイ 12.5μｍ 25μｍ 50μｍ ◆ 表面処理 電解Ni-Au(0.03(F)～1) 無電解Ni-Au(0.03(F)～1) 耐熱フラックス 光沢半田コート 鉛フリー半田コート ◆ 補強板 ポリイミド ポリエステル CEM-3 FR-4 SUS ◆外形加工 ビク型抜き 金型抜き NCルーター加工 レーザー加工仕様については予告なく変更する場合があります。なお、本製品の安全性について疑義が生じたときは、当社へご連絡頂ければ、技術検討致します。
特長
＊ 薄く、軽く、屈曲性に富んでいます。 ＊ 誤配線の防止に、トータルな配線コストの削減に効果的です。 ＊ 耐熱・難燃性にすぐれています。 ＊ 導通パターンを両面に形成した構造のフレキシブル配線板です。 ＊ 片面基板より高密度な配線・実装が可能です。 ＊ 最短納期実働4日～用途
＊ コネクタ評価用 ＊ アンテナ ＊ 医療用 ＊ タッチパネル ＊ その他小型電子機器両面フレキシブル基板(両面FPC)
◆ 材質 ポリイミド ◆ 厚み 12.5μm 25μm 50μm ◆ 銅箔 圧延 ◆ 銅箔厚 18μｍ 35μｍ ◆ スルーホールメッキ 3～35μｍ ◆ カバーレイ 12.5μｍ 25μｍ 50μｍ ◆ 表面処理 電解Ni-Au(0.03(F)～1) 無電解Ni-Au(0.03(F)～1) 耐熱フラックス 光沢半田メッキ 鉛フリー半田コート ◆ 補強板 ポリイミド ポリエステル CEM-3 FR-4 SUS ◆外形加工 ビク型抜き 金型抜き NCルーター加工 レーザー加工特長
＊ 薄く、軽く、屈曲性に富んでいます。 ＊ 誤配線の防止に、トータルな配線コストの削減に効果的です。 ＊ 耐熱・難燃性にすぐれています。 ＊ 重量が軽くでき占有する空間が少ないので高密度化が図れます。 ＊ 加工工程・実装工程の省力化が図れますので製造コストが低減できます。 ＊ 最短実働7日～用途
＊ 医療機器 ＊ タッチパネル ＊ その他小型電子機器多層フレキシブル基板(多層FPC)
◆ 材質 ポリイミド ◆ 厚み 12.5μm 25μm 50μm ◆ 銅箔 圧延 ◆ 銅箔厚 18μｍ 35μｍ ◆ スルーホールメッキ 3～35μｍ ◆ カバーレイ 12.5μｍ 25μｍ 50μｍ ◆ 表面処理 電解Ni-Au(0.03(F)～1) 無電解Ni-Au(0.03(F)～1) 耐熱フラックス 光沢半田メッキ 鉛フリーメッキ ◆ 補強板 ポリイミド ポリエステル CEM-3 FR-4 SUS ◆外形加工 ビク型抜き 金型抜き NCルーター加工 レーザー加工仕様については予告なく変更する場合があります。なお、本製品の安全性について疑義が生じたときは、当社へご連絡頂ければ、技術検討致します。
フレックスリジッド基板
内層FPC 外層FR-4 外層FR-4 リジッド部 フレキ部 リジッド部特長
＊ リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板です。 ＊ 配線部をフレキシブル基板、実装部をリジッド基板にすることでそれぞれの良いところを 利用することができます。 ＊ コネクタレスでの実装が可能です。 ＊ 基板の省スペース化が図れます。 ＊ 平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能です。 ＊ 片面基板より高密度な配線・実装が可能です。 ＊ 最短納期実働7日～用途
＊ 医療用 ＊ デジタルカメラ ＊ CCDモジュール ＊ その他小型電子機器 ◆ 材質 ポリイミド部 12.5μｍ 25μｍ 50μｍ リジッド部 0.1ｍｍ ～ 3.2ｍｍ ◆ 板厚 リジット部 1.2mm ～ 2層、4層 フレキ部 0.1mm～ 1層、2層、4層 ◆スルーホールメッキ 3～35μm ◆ 表面処理 電解Ni-Au(F(0.03)～1) 無電解Ni-Au(0.03(F)～1) 耐熱フラックス 光沢半田メッキ 鉛フリーメッキコネクター用 フレキシブル基板 150x5000mm 実績あり
特長
＊ 電気的特性・機械的特性ともに優れており、一般的な基板材料です。 ＊ 誤配線の防止に、トータルな配線コストの削減に効果的です。 ＊ 耐熱・難燃性にすぐれています。 ＊ 当社独自の大型基板製造技術で最大500㎜×2000㎜まで加工可能です。 ＊ 最短納期実働7日～用途
＊ 長尺LED ＊ 長尺ケーブル基板 ＊ 大型医療機器 ＊ 大型計測器 ＊ 大型電子機器超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)
◆工程 ◆サイズ 穴あけ 500×690(NCルーターでの加工は下記) NCルーター 500×1065(以上の場合、要検討) スルーホールメッキ 500×1200 パターニング 500×2000 レジスト 500×1200 カバーレイ 500×600(以上の場合、要検討) 表面処理 耐熱プリフラックス 500×800 無電解Ni-Auメッキ 500×950 その他 要検討 ◆仕様 L/S(ライン&スペース) L/S = 0.15/0.15以上 穴径 φ0.3 その他仕様により対応可能サイズ等が上下致しますので、ご相談下さい。 (単位：mm)仕様については予告なく変更する場合があります。なお、本製品の安全性について疑義が生じたときは、当社へご連絡頂ければ、技術検討を致します。
超大型多層基板も製作致します。
特長
＊ 電気的特性・機械的特性ともに優れており、 一般的な基板材料です。 ＊ 誤配線の防止に、トータルな配線コストの 削減に効果的です。 ＊ 耐熱・難燃性にすぐれています。 ＊ 当社独自の大型基板製造技術で 最大1200㎜×1000㎜まで加工可能です。 ＊ 最短納期実働7日～用途
＊ 大型LED ＊ 大型アンテナ ＊ 大型医療機器 ＊ 大型計測器超大型及び多層リジッド基板
◆工程 サイズ 積層 500×1000 穴あけ 535×690(NCルーターでの加工は下記) NCルーター 630×1065(以上の場合、要検討) スルーホールメッキ 1000×1200 パターニング 1000×2000 レジスト 700×1200 シルク 700×1200 表面処理 耐熱プリフラックス 600×800 無電解Ni-Auメッキ 500×950 水平半田コート 500×1200 その他 要検討 ◆仕様 板厚 片面・両面 0.1～3.2 4層 0.8～3.2 6層 0.8～3.2 8層 1.2～3.2 L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15以上 穴径 φ0.3以上 その他仕様により対応可能サイズ等が上下致しますので、ご相談下さい。 (単位：mm)微細加工プリント基板
特長
＊ 片面L/S(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能です。 ＊ 高密度配線により、更なる小型化が可能です。 ＊ 最短納期実働3日～用途
＊ コネクタ評価用 ＊ 医療用 ＊ その他小型電子機器会社名 : 株式会社プリント電子研究所 所在地 : 本社 川崎市中原区市ノ坪177－4
電話 : 044-411-4991(代) 0240-27-2641(経理) ＦＡＸ : 044-433-3972
URL・E-mail : http://www.pdk21.com E-mail : [email protected] 広野工場 : 福島県双葉郡広野町大字上北迫字岩沢1-12 広野工業団地 電 話： 0240-27-2641 FAX： 0240-27-4282 代表者 : 矢浪 興造 (代表取締役社長) 矢浪 裕志 (取締役会長) 矢浪 雄太 (取締役執行役員) 会社の創立 : 昭和37年(1962) 3月 (有) 矢浪製作所 : 昭和43年(1968)12月 (株) プリント電子研究所 資本金 : 1,400万円 業務内容 : 1. プリント基板設計、フォト作画 2. プリント基板の製造(フレキシブル、テフロン等、特殊基板にも対応) 3. フレックスリジッド、多層フレキシブル基板の製造 4. 超大型基板、超長尺基板の製造 5. 金属板等のエッチング加工 6. プリント基板の実装(部品実装) 7. その他 取引銀行 : 芝信用金庫 武蔵小杉支店 横浜信用金庫 平間支店 みずほ銀行 武蔵小杉支店 川崎信用金庫 武蔵小杉支店 神奈川銀行 中原支店 東邦銀行 四倉支店 (福島県) 経営理念 : 1. 我が社は、社会の発展、民生の向上、世界の安定に貢献するよう努力する。 2. 我が社は、社員の生活安定、福祉向上、健康増進のため、全力をあげて努力する。 3. 我が社は、社員と共に、創造と創和により目標達成に努力する。 将来への展望 : 1. 回路設計から部品実装までの一貫作業の確立 2. FPCの超微細加工技術の確立 3. 新素材・新技術の開発および協業化 4. 高品質高付加価値製品の商品化 会社の沿革 : 昭和37年(1962) 3月 矢浪八郎が矢浪製作所を設立 プリント基板の製造を開始 昭和40年(1965) 2月 有限会社矢浪製作所に改組 昭和43年(1968) 12月 有限会社プリント電子研究所 (資本金100万円)を現在地に設立し、 有限会社矢浪製作所の事業を継承。 昭和45年(1970) 4月 資本金300万円に増資 昭和50年(1975) 9月 資本金500万円に増資 昭和53年(1978) 8月 矢浪八郎が株式会社プリント電子総業設立 資本金2,000万円 代表同じ 昭和57年(1982) 9月 資本金1,000万円に増資 11月 超大型基板の製造始める 昭和61年(1986) 6月 株式会社プリント電子研究所に改組 昭和62年(1987) 1月 資本金2,000万円に増資 平成 3年(1991) 12月 広野工場操業開始。それに伴い宮内工場閉鎖 超大型基板の生産体制整う 平成 5年(1993) 3月 資本金3,500万円に増資 住吉工場閉鎖 11月 代表取締役社長に矢浪裕志が就任 平成 7年(1995) 5月 経営指針書発表 平成 8年(1996) 5月 文部省高エネルギー物理学研究所の入札資格取得 平成10年(1998) 4月 フォト作画製造装置を導入 微細加工の製造に着手 平成11年(1999) 6月 オフコンからパソコンLANによる生産管理へ改善 平成13年(2001) 6月 蝕刻・印刷の製造工程広野工場へ全面移管 6月 資本金1,400万円に減資 平成15年(2003) 4月 フレックスリジッド･FPCの多層化着手 平成16年(2004) 3月 中小企業創造活動促進法認定取得 7月 中小企業経営革新計画の認定取得 平成17年(2005) 6月 本社製造部門廃止広野工場へ集約 平成19年(2007) 3月 神奈川県で経営革新計画の認定取得 平成20年(2008)10月 経営革新計画による熱プレス機の導入 平成23年(2011) 3月 東日本大震災に寄る福島第一原子力発電所の放射性物質の 拡散により広野工場4ヶ月操業停止 平成24年(2012) 6月 グループ補助金により設備改造 7月 代表取締役社長に矢浪興造が就任
会社概要
機械設備
CAD/CAM設備 : Altium Designer(Altium) 1 プリント基板設計CAD
RP212+XT(EIE) 1 レーザーフォトプロッター FG710FK(FUJIFILM) 1 自動現像機 KIMOTECT LAMINATOR Ⅳ(きもと) 1 ラミネーター 穴加工設備 : ND-1S211(ビアメカニクス) 1 NC２連穴あけ機 パターン・レジ スト形成用設備 : MLP-1250P(エム・シー・ケー) 1 大型ラミネーター MLP-600W(エム・シー・ケー) 2 ラミネーター ラミネーター(三芝商事) 2 ラミネーター 両面スプレーコーター(柳田技研) 1 スプレーコーター SK-P30(クラナミ) 1 超大型露光機 HMW-201GX(オーク製作所) 2 パターン露光機 HMW-590G-2(オーク製作所) 2 パターン平行光露光機 HTE-7000MC(ハイテック) 2 レジスト露光機 AT-120P-E(ATMA) 1 大型半自動印刷機 ASⅡ-SY5565-MIP(ミノグループ) 1 自動印刷機 熱風循環式乾燥装置(富士科学器械) 2 乾燥機 超大型エッチング機(サンテクノ) 1 エッチング機 超大型ハクリ機(サンテクノ) 1 ハクリ機 超大型現像機(サンテクノ) 1 現像機 現像機(東京エンジニアリング) 1 現像機 超大型研磨機(文京機械) 1 研磨機 研磨機(文京機械) 2 研磨機 ソフトエッチング機(イチエイ) 1 ソフトエッチング機 外形加工用設備 : NDR-2HS-ESⅣ V830(タケウチ) 1 CNC２軸外形加工機 HOD-30(堀鉄工所) 1 油圧式トリミングプレス機 シャーリング(吉喜製作所) 1 シャーリング SVS-400C(ショーダテクトロン) 1 Vカットマシン 卓上ボール盤(富士電動機) 1 卓上ボール盤 検査用設備 : EHX4033(マイクロクラフト) 1 フライングチェッカー EXLON-Y 57(中村製作所) 1 二次元測定器 TY-VISION M100SC(太洋工業) 1 外観検査機 投影機(日本光学) 1 投影機 金属顕微鏡(日本光学) 1 金属顕微鏡 デジタル顕微鏡 1 デジタル顕微鏡 その他 : VH2-1797(北川精機) 1 真空熱プレス機 公害設備一式(ウザワエンジニアリング) 1 公害設備 WorkGear-X(モリックス) 1 生産管理システム 簡易クリーンルーム 1 クリーンルーム 主要納入先 : サンハヤト 株式会社 八幡電気産業 株式会社 日本モレックス 合同会社 日新電子工業 株式会社 山一電機 株式会社 株式会社 ディ・エム・シー 株式会社 ケイ・アンド・ディー タイコエレクトロニクスジャパン 合同会社 日本圧着端子製造株式会社 フジクラ電装 株式会社 林栄精器株式会社 株式会社 日本メンブレン 主要仕入先 : 共栄電資 株式会社 マツダエンジニアリング 株式会社 アサヒイーシー 株式会社 株式会社 奥野製作所 日本マルチ 株式会社 株式会社 サン工芸 有限会社 アベソルダー 東電化工業 株式会社 株式会社 エムイーシー 株式会社 旭電化研究所 株式会社 サミット 株式会社 プラニクス 浦野 株式会社 ミツワ商事 株式会社
