• 検索結果がありません。

高速光応答タイプのa-Si/MoS2光検出器

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2021

シェア "高速光応答タイプのa-Si/MoS2光検出器"

Copied!
1
0
0

読み込み中.... (全文を見る)

全文

(1)world news 大面積イメージング. 高速光応答タイプの a-Si/MoS2 光検出器 カリフォルニア大学バークレー校 (UC. によって、この問題を解決した。a-Si. 化学蒸着によって 100nm 厚 a-Si 薄膜. バークレー)の 2 人のエンジニアは、医. とともにダイオードを形成することで、. で被覆された MoS2 フレークから成る. 用画像の高速化を低コストで実現する. MoS2 は、そこで集められた光生成電. (図 1 ) 。金( Au )とチタンのコンタク. ために、2 硫化モリブデン( MoS2 ) を追. 子が a-Si 内を 10 倍速く通過することを. トも電子ビーム蒸着によって追加され. 加したアモルファスシリコン( a-Si ) 金属. 可能にする。この検出器は緑色光に対. た。また、MoS2 のない制御デバイス. −半導体−金属ヘテロ接合光検出器を. して 210mA/W の光応答性をもち、通. も作製された。. 開発した 。2 硫化モリブデンは良く知. 常のa-Siデバイスに比して2〜4倍高い。. このデバイスの光応答性を標準的な. られた乾燥潤滑剤である。. 研究者たちは、これらの材料が取り. 青色、緑色、赤色 LED を光源として約. 大面積イメージング装置における多. 扱い容易で、安価なので、光検出器の. 0.4mW/cm2 の入射パワーで測定した。. くの光検出器には、光をよく吸収し、. 高速化に要するコストを最小にできる. 3 つの LED 光に対する応答性は MoS2. 加工コストが比較的安価であるという. と語っている。Si などの従来型半導体. 含有デバイスの方がかなり高かった。. 理由で、一般に、a-Si が使われている。. と異なり、MoS2 は、本のページのよ. 検出器の過渡応答も調べた。a-Si デバ. しかし、a-Si は、高速で規則的な電子. うに引き剥がすことができる個々のナ. イスで 3 〜 5ms の残留伝導率が測定さ. の運動を妨げる欠陥を含むため、動作. ノシートから成る。これらのシートは、. れたが、MoS2 含有検出器ではこの残留. 速度が遅く、光照射量が多くなりがち. 薄い新規電子デバイスの作製または既. 応答は測定されなかった。結論として、. である。優れた性能を得るには、イメ. 存のデバイスの改良に利用されるであ. 新しい検出器のイメージング速度は従. ージング装置のコストに加えて、より. ろう。. (1). 高価な高温処理が必要になる。. 来の a-Si 検出器に比して 10 倍速くなっ たと、研究者たちは語っている。. セイエーフ・サラフディーン氏 ( Sayeef. 機械的に剥離されたフレーク. Salahuddin ) とモハマド・エスメイリ‐ラ. この構造は 2 酸化ケイ素( SiO2 )基板. 生物医学イメージングに利用されるで. ッド氏( Mohammad Esmaeili-Rad ) は、. 上にあり、60nm 厚の機械的に引き剥. あろうと、研究者たちは指摘する。1. MoS2 薄膜を a-Si シートと対にすること. がされた(剥離された) プラズマ増強. 例でいえば、a-Si/MoS2 光検出器の高. この新しい光検出器構造は大面積の. 速度応答によって、フラットパネル X 図 1 メカニカルに引き剥がさ れた 2 硫化モリブデン (MoS2 ) フレークは従来の a-Si 検出器 よりも高速かつ高い光応答性 を持つ新しいアモルファスシリ コン( a-Si )ベース光検出器の 心臓部である (a) 。MoS2 有り と無しの a-Si 検出器の光応答 性 を比 較し、MoS2 追 加 の価 値を示した( b ) 。 (資料提供;モハマド・エスメイ リ - ラッド氏). (a). 光. Au. a-Si MoS2. (b). 光応答性 (mA/W). 250 200. a-Si 厚み:100nm. 線イメージャのフレームレート 10 〜 1000Hz よりもかなり速い、最高数キ ロヘルツのフレームレートを達成する であろう。しかし、実用的用途では、 機械的剥離に代わって、化学蒸着など の大面積製造アプローチの開発が必須 である。究極的には、MoS2 トランジ スタとの集積が達成され、大型でモノ リシックな光電子イメージングデバイ. a-Si/MoS2. スが生まれるであろう。. 150. . a-Si. 100 50 0. 線イメージャは、従来の a-Si ベース X. 400. 450. 500. 550. 波長(nm). 600. 650. ( John Wallace ). 参考文献 ( 1 )M. R. Esmaeili-Rad and S. Salahuddin, Sci. Rep., 3 , 2 3 4 5 ( Aug. 2 , 2 0 1 3 ); doi:10.1038/srep02345.. LFWJ. Laser Focus World Japan 2013.11. 15.

(2)

参照

関連したドキュメント

機械物理研究室では,光などの自然現象を 活用した高速・知的情報処理の創成を目指 した研究に取り組んでいます。応用物理学 会の「光

線径 素線の直径を示します。 直径が細いほど、温度反応速度が速いものとなります。 直径が細いほど使用中に切断し易く なります。.

  BCI は脳から得られる情報を利用して,思考によりコ

を高値で売り抜けたいというAの思惑に合致するものであり、B社にとって

、肩 かた 深 ふかさ を掛け合わせて、ある定数で 割り、積石数を算出する近似計算法が 使われるようになりました。この定数は船

高(法 のり 肩と法 のり 尻との高低差をいい、擁壁を設置する場合は、法 のり 高と擁壁の高さとを合

燃料デブリを周到な準備と 技術によって速やかに 取り出し、安定保管する 燃料デブリを 安全に取り出す 冷却取り出しまでの間の

光を完全に吸収する理論上の黒が 明度0,光を完全に反射する理論上の 白を 10