Microsoft Word - HRM1017_AN_ble_module_Rev3_user_guide_jp_v010.docx

B

Blueto

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Copy

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HRM

HRM101

バージョン 状態 yright© Hosiden

ow En

M1017

7 シリー

Corporation. A

nergy ブ

7 取扱

ーズ アプ

Ap

All rights reserve

ブラン

扱い説明

プリケーシ

0.10 pproved ed.

クモジ

明書

ションノー

Pa A

ジュール

ート

ge 1 of 24 Approved Ver0.1

ル

変更履歴 バージョン 0.10 作成日 2016 年 5 Copy 月31 日 yright© Hosiden 状態 Approve Corporation. A 備考 ed 初版作成

All rights reserve 成 ed. Pa Age 2 of 24 Approved Ver0.1

1 はじめに 2 製品概 2.1 製 2.1.1 2.1.2 2.1.3 2.2 ホ 3 外観仕 3.1 外 3.2 重 3.3 推 4 動作及 4.1 動 4.2 保 5 適合認 5.1 B 5.2 電 5.2.1 5.2.2 5.2.3 6 インター 6.1 実 6.2 G 6.3 A 6.4 対 6.5 端 7 ハードウ 7.1 絶 7.2 無 7.3 電 8 リフロー 8.1 最 8.2 推 9 梱包 .. 9.1 最 9.2 カ 9.3 梱 10 本製 10.1 ア 10.2 ア 10.3 シ 10.4 ソ に ... 概要 ... 製品の特長 .... 高性能ア 充実したイ Bluetooth 認 ホシデン製評価 仕様及び重量 外観及び寸法 重量 ... 推奨実装ランド 及び保存条件 動作温度範囲 保存温度範囲 認証 ... LUETOOTH認 電波認証 ... 米国向け 欧州向け 日本向け ーフェイス仕様 実装方式 ... GPIO 端子数 . DC 端子数 ... 対応通信インタ 端子配置 ... ウェア特性 ... 絶対最大定格 無線及びアンテ 電気的特性 .... ー条件 ... 最大リフロー回 推奨温度プロフ ... 最小梱包数量 カートン寸法及 梱包形態 ... 製品の注意事項 アンテナ周辺の アンテナ周辺の シールドケース ソフトウェア開発 Copy ... ... ... アンテナ内蔵 .. たインターフェイ 認証取得済み 価キットHAA0 ... ... ... ドパターン ... ... ... ... ... 認証 ... ... け ... け ... け ... 様 ... ... ... ... ターフェイス .. ... ... ... テナ性能 ... ... ... 回数 ... ファイル ... ... ... 及び重量 ... ... 項 ... の基板設計に の筐体設計に スについて .... 発について ... yright© Hosiden

C

... ... ... ... イス ... みモジュール ... 0039-010030 ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... について ... について ... ... ... Corporation. A

Contents

... ... ... ... ... ... 0 ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...

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10.5 本 10.6 本 10.7 本 10.8 お 10.9 本 10.10 10.11 10.12 本製品の用途 本取扱い説明書 本取扱い説明書 お客様の製品設 本製品と他の機 本製品の使 知的財産権 輸出関連法 Copy について ... 書に記載され 書に記載され 設計における 機器との接続 用条件につい について ... 規について .. yright© Hosiden ... れた技術情報に れた内容の変更 る故障対策につ 続互換性につい いて ... ... ... Corporation. A ... について ... 更について ... ついて ... いて ... ... ... ...

All rights reserve ... ... ... ... ... ... ... ... ed. ... ... ... ... ... ... ... ... Pa A ... ... ... ... ... ... ... ... ge 4 of 24 Approved Ver0.1 ... 23 ... 23 ... 23 ... 23 ... 24 ... 24 ... 24 ... 24 3 3 3 3 4 4 4 4

1 はじめに このドキュ （以下HRM に ュメントはホシデ 1017）の仕様 Copy デン製ソフトウ 様について記載 yright© Hosiden ウェアブランク 載しています。 Corporation. A クタイプ Bluet 。

All rights reserve tooth Low E ed. nergy モジュ Pa A ュール HRM1 ge 5 of 24 Approved Ver0.1 017-0110100

2 製品概 ホシデン製 Energy チッ の無線チップ MCU（Micro 2.1 製品の 2.1.1 高性 最適化され テナ性能と用 ます。 2.1.2 充実 nRF5182 した場合と同 2.1.3 Blu Bluetooth トウェアの互 法試験と Bl きます。HRM トの5 章を参 概要 製 Bluetooth ップ nRF5182 プですのでアプ o Controller U の特長 性能アンテナ内 れたパターンア 用途に応じた最 実したインター 2 の GPIO（合 同様に周辺回路 uetooth 認証 h 製品を開発 互換性に関する luetooth 仕様 M1017 の認証 参照下さい。 Copy Low Energy 22 を採用した プリケーション Unit）無しで実 内蔵 アンテナを内蔵 最適な出力電 ーフェイス 合計31 端子 路を設計する 証取得済みモジ し、販売する際 る試験を実施 様に基づく無線 証取得形態及 Figure yright© Hosiden y モジュール た無線モジュー ンソフトウェアを 実現することが 蔵しており、お 電力をソフトウ ）がモジュール ることができま ジュール 際は電波法に する必要が有 線性能試験を 及びそれに基づ 1: ホシデン Corporation. A HRM1017 は ールです。Nor を HRM1017 が出来ます。H お客様の高周 ウェアにて指定 ル端子に割り ます。 に関する適合試 有ります。HRM を実施しており づくお客様の ン製モジュール

All rights reserve は Nordic Se rdic nRF518 7 に組み込む HRM1017 の特 周波回路に関す 定することで一 当てられてお 試験の他に B M1017 は日 り、お客様によ 製品開発に対 ル HRM1017 ed. emiconductor 22 は SoC（シ ことで簡単な 特長を下記に する設計負荷 一歩進んだ低 おり、nRF5182 Bluetooth 仕 本をはじめ幾 よる認証業務の 対する制約事 7 の写真 Pa A r ASA の Blu システムオン な構成の製品で に記載します。 荷を軽減致しま 消費電力動作 22 を直接回路 様に基づく無 幾つかの地域に の負荷を軽減 事項については ge 6 of 24 Approved Ver0.1 uetooth Low チップ）タイプ であれば外部 ます。またアン 作が実現でき 路基板に実装 無線性能とソフ における電波 減することがで は本ドキュメン w プ 部 ン き 装 フ 波 で ン

2.2 ホシデ ホシデンで 本キットを Bluetooth L デン製評価キ ではモジュール を用 いること ow Energy 製 F Copy キット HAA003 ル単品の他に で Nordic 社 製品を開発す Figure 3: ホ yright© Hosiden Figure 2: 39-010030 に評価ボードに 社の nRF518 ることが出来 ホシデン製モジ Corporation. A HRM1017 の に実装された状 822-DK（De ます。 ジュール評価

+

All rights reserve

の内部構成 状態の評価キ velopment K 価キット HAA0

+

ed. キットについて Kit）及び EK 0039-01003 Pa A ても準備してい K（Evaluation 30 ge 7 of 24 Approved Ver0.1 います。 n Kit）無しでで

3 外観仕 本章では 3.1 外観及 3.2 重量 1.10g typ 仕様及び重量 HRM1017 の 及び寸法 pical Copy の外観、寸法、 F yright© Hosiden 、重量と推奨実 Figure 4: HR Corporation. A 実装ランドパタ RM1017 の外

All rights reserve ターンについて 外観及び寸法 ed. て記載していま 法 Pa A ます。 ge 8 of 24 Approved Ver0.1

3.3 推奨実 推奨実装ラ 劣化させない ける実装基板 実装ランドパタ ランドパターン い為に実装基 板の形状をF Copy ターン ンを Figure 5 基板側でアンテ Figure 6 に記載 Fig yright© Hosiden 5 に記載します テナ直下に基板 載しています gure 5: HRM Corporation. A す。また推奨ラ 板材を配置し ので推奨ラン M1017 の推奨

All rights reserve ランドパターン しない様にして ンドパターンと合 奨ランドパター ed. ンの他に HR て下さい。HRM 合わせて参照 ーン Pa A M1017 のア M1017 の評 照下さい。 ge 9 of 24 Approved Ver0.1 ンテナ性能を 価ボードにお を お

4 動作及 4.1 動作温 -25℃以上 *動作温度 す。 4.2 保存温 -25℃以上 但し、推奨 及び保存条件 温度範囲 上75℃以下。 度範囲が-25 以 温度範囲 上85℃以下。 奨保存条件は Copy Figure 以上85℃以下 温度5～30℃ yright© Hosiden e 6: HRM10 下の場合、動作 ℃、湿度45～ Corporation. A 017 の評価ボ 作供給電圧（ ～85%RH です

All rights reserve

ボード実装基 7.3 電気特性 す。 ed. 板形状 性参照）は1.9 Pag A 9V 以上 3.6V ge 10 of 24 Approved Ver0.1 以下となりまま

5.2 電波認 HRM1017 でモジュール る上での注意 いてはお客様 については第 5.2.1 米国 本モジュー 番号はVIYR 必要が有りま 5.2.2 欧州 ホシデン株 じてその結果 自身で実施し 5.2.3 日本 本モジュー 認証 7 は米国、欧 ルに求められる 意事項につい 様の開発され 第三者認証機 国向け ールは FCC RM1017）。完 ます。 州向け 株式会社はR 果をお客様に提 して下さい。 本向け ールは日本向 Copy 欧州及び日本の る試験を実施 いては以下の内 れる製品の仕様 機関等に御相談 Part 15 Sub 完成品でのSu R&TTE 指令に 提供致します 向けに工事設計 yright© Hosiden の規定に基づ 施しています。 内容を参照下 様に依存しま 談下さい。 bpart C（意図 ubpart B の評 に基づく無線に す。EMC、安全 計認証を取得 Corporation. A づきモジュール 各地域におけ 下さい。なお、最 ますので必ずお 図的放射機器 評価及び対応 に関わる試験 全等、CE マー 得しています（認

All rights reserve ル状態で認証取 ける認証取得 最終製品での お客様の責任 ）の評価を基 応は、FCC Pa 験(試験規格: ーク付与に必要 認可番号は0 ed. 取得または完 得形態及びお客 の認可取得及 任によって実施 にモジュール art15.101 に基 EN300 328) 要なその他の 007-AA0300） Pag A 完成品で認証を 客様で最終製 及びそれに必要 施して下さい。 ル認証を取得し 基づきお客様 )を実施してお の試験は完成品 ）。 ge 12 of 24 Approved Ver0.1 を取得する上 製品を販売す 要な試験につ 。御不明な点 している（認可 様にて実施頂く おり、必要に応 品にてお客様 上 す つ 点 可 く 応 様

6 インター 6.1 実装方 44 端子半 6.2 GPIO 31 端子（P 6.3 ADC 8 端子（AI 6.4 対応通 SPI、UAR 指定可能です 6.5 端子配 HRM1017 Figure 5 で記 ーフェイス仕様 方式 半田バンプ、1. O 端子数 P0.00～P0.3 端子数 IN0～AIN7） 通信インターフ RT、I2C。ピン す。 配置 7 の端子配置 記載した推奨 Copy 様 .2 mm ピッチ 30） フェイス ンアサインにつ 置を Figure ランドパターン yright© Hosiden 、直径0.8 m ついてはお客様 8、端子仕様 ンと面視が異 Figure 8: Corporation. A m 様が開発する を Table 1 なること御注 HRM1017 の

All rights reserve るモジュール用 に記載します 意下さい。 の端子配置 ed. 用ソフトウェアに す。端子配置は Pag A にて GPIO 端 はボトム面視 ge 13 of 24 Approved Ver0.1 端子の中から 視になっており ら り

ピン 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 ン No. 名称 P0.2 P0.2 P0.2 P0.2 P0.2 P0.3 P0.0 P0.0 P0.0 P0.0 P0.0 P0.0 P0.0 GND VDD P0.0 P0.0 P0.0 P0.1 P0.1 P0.1 P0.1 P0.1 P0.1 P0.1 SW SW P0.1 P0.1 P0.1 Copy 称 25 26/AIN0/XL2 27/AIN1/XL1 28 29 30 00/AREF0 01/AIN2 02/AIN3 04/AIN5 06/AIN7/ARE 07 05/AIN6 D D 03/AIN4 08 09 10 11 12 13 14 15 16 DCLK DIO/nRFRES 17 18 19 yright© Hosiden Table 1: H 機能 デジ 2 デジ アナ アナ デジ アナ アナ デジ デジ デジ デジ アナ デジ アナ デジ アナ デジ アナ EF1 デジ アナ アナ デジ デジ アナ 電源 電源 デジ アナ デジ デジ デジ デジ デジ デジ デジ デジ デジ デジ SET デジ デジ デジ デジ Corporation. A HRM1017 の 能 ジタル入出力 ジタル入出力 ナログ入力 ナログ出力 ジタル入出力 ナログ入力 ナログ入力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ナログ入力 ジタル入出力 ナログ入力 ジタル入出力 ナログ入力 ジタル入出力 ナログ入力 ジタル入出力 ナログ入力 ナログ入力 ジタル入出力 ジタル入出力 ナログ入力 源系 源系 ジタル入出力 ナログ入力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力

All rights reserve

の端子仕様 内容 汎用入出 汎用入出 AD コンバ 32.768 k 汎用入出 AD コンバ 32.768 k スクロック 汎用入出 汎用入出 汎用入出 汎用入出 AD コンバ 汎用入出 AD コンバ 汎用入出 AD コンバ 汎用入出 AD コンバ 汎用入出 AD コンバ AD コンバ 汎用入出 汎用入出 AD コンバ Ground ( 電源供給 汎用入出 AD コンバ 汎用入出 汎用入出 汎用入出 汎用入出 汎用入出 汎用入出 汎用入出 汎用入出 汎用入出 ハードウ 書き込み システム ドウェアデ 込み用途 汎用入出 汎用入出 汎用入出 ed. 出力端子 出力端子 バータ入力（チ kHz 水晶発振 出力端子 バータ入力（チ kHz 水晶発振 ク接続用端子 出力端子 出力端子 出力端子 出力端子 バータ基準電圧 出力端子 バータ入力（チ 出力端子 バータ入力（チ 出力端子 バータ入力（チ 出力端子 バータ入力（チ バータ基準電圧 出力端子 出力端子 バータ入力（チ (0V) 給端子 出力端子 バータ入力（チ 出力端子 出力端子 出力端子 出力端子 出力端子 出力端子 出力端子 出力端子 出力端子 ェアデバッグ み用端子 リセット（アクテ デバッグ及び 途でも使用する 出力端子 出力端子 出力端子 Pag A チャンネル0） 振子接続用端子 チャンネル1） 振子及びリファ 圧入力端子 チャンネル2） チャンネル3） チャンネル5） チャンネル7） 圧入力端子 チャンネル6） チャンネル4） グ及びソフトウ ティブロー）、 びソフトウェア る ge 14 of 24 Approved Ver0.1 子 ァレン ウェア ハー ア書き

31 32 33 34 35 36～ P0.2 P0.2 P0.2 P0.2 P0.2 ～44 GND Copy 20 24 22 21 23 D yright© Hosiden デジ デジ デジ デジ デジ 電源 Corporation. A ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 ジタル入出力 源系

All rights reserve 汎用入出 汎用入出 汎用入出 汎用入出 汎用入出 Ground ( ed. 出力端子 出力端子 出力端子 出力端子 出力端子 (0V) Pag Age 15 of 24 Approved Ver0.1

項 動 G G G 消 * 3 7 ハードウ 本章では 7.1 絶対最 項 V G I/ 静 7.2 無線及 項目 動作周波 変調方式 通信速度 出力電力 受信感度 最大入力 アンテナ放 7.3 電気的 項目 動作供給電圧 GPIO 入力電 GPIO 出力電 GPIO 抵抗値 消費電流 *LDO モード 3.0V 電源供給 ウェア特性 HRM1017 の 最大定格 項目 VDD 供給電圧 GND 供給電圧 /O ピン入出力 静電破壊 及びアンテナ 波数 式 度 力 度 力レベル 放射効率 的特性 圧 電圧 電圧 値 給時 Copy のハードウェア T 圧 圧 力電圧 性能 T ハイレベル ローレベル ハイレベル ローレベル プルアップ時 プルダウン +4 dBm 送 0 dBm 送信 受信時 待機状態 システムオ yright© Hosiden ア特性について Table 2: HR 仕様 -0.3V 以上+3 0V -0.3V 以上 V 人体モデルク Table 3: HR 仕様 2400 MHz 以 GFSK 変調 1 Mbps +4 dBm typ -90 dBm typ 0 dBm typic -3 dB typica Table 4: H 仕様 1.8V 2.1V 0.7 0V 以 VDD 0V 以 時 13 k 時 13 k 信時 16.5 信時 11.3 13.3 5 uA フ 1.1 Corporation. A て記載します RM1017 の絶 3.9V 以下 VDD + 0.3V 以 クラス2 RM1017 の絶 以上2483.5 pical pical cal al HRM1017 の 様 V 以上 3.6V 以 V 以上 3.6V 以 VDD 以上 VD 以上0.3 VDD D - 0.3V 以上 以上0.3V 以 kΩ typical kΩ typical 5 mA typical 3 mA typical 3 mA typical A typical uA typical

All rights reserve 。 絶対最大定格 備考 以下 静電 扱い 絶対最大定格 MHz 以下 電気的特性 以下（3.0V ty 以下（3.0V ty DD 以下 D 以下 上VDD 以下 下 ed. 格 考 電気に弱い製品 いに注意して下 格 備考 2400 MHz、 MHz 以上の いで下さい。 BLE モードで 最大出力設定 1 Mbps 時。 1 Mbps 時。 備 pical） pical） Pag A 品である為、取 下さい。 2401 MHz 及 のチャンネルは での動作時。 定時。 備考 LDO モード時 DC/DC コンバ ge 16 of 24 Approved Ver0.1 取 及び2481 は使用しな 時 バータモード時時

8 リフロー 本章では 8.1 最大リ 本製品の最 8.2 推奨温 本製品の推 本条件で実装 z プリヒー z プリヒー z 半田リフ z ピーク温 z 217℃を z 冷却速 ー条件 HRM1017 を リフロー回数 最大リフロー 温度プロファイ 推奨温度プロ 装した製品の ートへの温度上 ートは155～1 フローへの温 温度は240～ を超える時間 度は2～4℃ 0 50 100 150 200 250 300 0 T e m p era tu re [ d eg C] Copy を実装する際の 回数は2 回と イル ロファイルをF の信頼性を保証 上昇速度は1 65℃で 120～ 度上昇速度は ～245℃とする は40～80 秒 /秒とする。 0 30 60 yright© Hosiden のリフロー条件 とします。 igure 9 に示 証するものでは ～3℃/秒とす ～150 秒とする は2～3℃/秒と 。 秒とする。 Figure 9: 90 120 Corporation. A 件や制約事項 します。本プロ はありません する。 る。 とする。 : 推奨温度プ 150 180 2 Time [s

All rights reserve 項について記載 ロファイルはあ 。 プロファイル 210 240 27 ec] ed. 載します。 あくまで参考で 0 300 330 Pag A でありホシデン 360 390 ge 17 of 24 Approved Ver0.1 ン株式会社はは

9 梱包 本章では 頂くお客様に 9.1 最小梱 1000 個（1 9.2 カート カートンサ 9.3 梱包形 リールテー Figure 10 Figure 14 HRM1017 の についてはその 梱包数量 1 リールあたり トン寸法及び重 サイズは436 x 形態 ーピングによる 0 から 4、カートン箱へ Copy の工場出荷時 の梱包形態に り500 個、1 箱 重量 x 456 x 158 m る梱包になりま への梱包方法 Fig yright© Hosiden 時における最小 について各販売 箱2 リール入 mm typical、 ます。テーピン 法については ure 10: モジ Corporation. A 小梱包形態を記 売店にお問合 入り）。 重量は4.2 k ング及びリール Figure 15 か ジュールのテー

All rights reserve 記載します。な 合せ下さい。 kg typical にな ルの仕様につ らFigure 18 ーピング条件 ed. なお、最小梱包 なります。 いては に記載します 件（1） Pag A 包数量以下の す。 ge 18 of 24 Approved Ver0.1 の数量で購入入

Copy Fig Fig yright© Hosiden ure 11: モジ ure 12: モジ Corporation. A ジュールのテー ジュールのテー

All rights reserve

ーピング条件 ーピング条件 ed. 件（2） 件（3） Pag Age 19 of 24 Approved Ver0.1

Copy yright© Hosiden Figu Figure 1 Corporation. A re 13: リール 4: キャリアテ

All rights reserve

ル寸法 テープ寸法 ed. Pag Age 20 of 24 Approved Ver0.1

Copyyright© Hosiden Figure 15 Figure 1 Corporation. A 5: リール梱包 6：リール梱包

All rights reserve

包方法（1） 包方法（2） ed. Pag Age 21 of 24 Approved Ver0.1

Copyyright© Hosiden Figure 17 Fig Corporation. A 7: リール梱包 gure 18: 現品

All rights reserve

包方法（3） 品票 ed. Pag Age 22 of 24 Approved Ver0.1

10 本製品 10.1 アンテ アンテナ直 10.2 アンテ アンテナ周 10.3 シール シールドケ 10.4 ソフト 本製品のソ サポート致し けることがで Developer Z z Nord www z Nord https 10.5 本製品 本製品は一 の使用を意図 損害またはそ 原子力機器 10.6 本取扱 この取扱い のです。これ れらの使用に せんのでご了 10.7 本取扱 この取扱い 社の許可無 10.8 お客様 本製品の る製品の設計 保をお願いし の注意事項 テナ周辺の基 直下に基板を配 テナ周辺の筐 周辺に機構部 ルドケースにつ ケースが稀に変 トウェア開発に ソフトウェア開 します。下記 U できます。また Zone も併設し dic Semicond w.nordicsemi. dic Develope s://devzone.n 品の用途につ 一般的な電子 図して設計・製 その他の重大 、燃焼機器、車 扱い説明書に い説明書に記 れら情報等をお に起因するお 了承ください。 扱い説明書に い説明書の内 しに無断で複 様の製品設計 品質には万全 計に際しては します。 Copy 基板設計につい 配置しないで 体設計につい 部品（特に導体 ついて 変色している について 開発は内蔵B URL にアクセ た Nordic S していますので ductor ASA の .com/ er Zone nordicsemi.co ついて 子機器（コンピ 製造されてお 大な損害の発 車載機器、各 に記載された技 記載された回路 お客様の機器 お客様もしくは に記載された内 内容は技術ま 複写または転写 計における故障 全を期していま は、保護回路、 yright© Hosiden いて で下さい。アンテ いて 体）を配置しない 場合がありま luetooth Low セス頂き、アカ emiconducto でそちらもご利 のWeb サイト om/questions ピュータ、OA 機 ります。高度な 生に関わるよ 各種安全装置等 技術情報につ 路、ソフトウェア 器に使用される 第三者の損害 内容の変更に たは法令上の 写することを禁 障対策につい ますが、故障 冗長回路等を Corporation. A テナ直下に材 いで下さい。ア ますが製品性能 w Energy チッ カウントを取得 or ASA では 利用頂けます ト s/ 機器、通信機 な信頼性が要 ような機器又は 等）への使用 ついて ア、及びこれら る場合には、お 害が発生して について の理由等によ 禁止します。 いて 障、性能劣化等 を設ける等、フ

All rights reserve 材質が存在する アンテナ性能劣 能に影響はあ ップの製造元で 後に Nordic は一般公開さ 。 器、AV 機器、 要求され、その は装置（業務用 は、事前にホ らに付随する お客様の責任 てもホシデン株 より変更する場 等が発生する フェイルセーフ ed. るとアンテナ性 劣化の要因に ありません。 であるNordic Semiconduc れた開発者フ 、家電製品、ア の故障や誤動 用医療機器、 ホシデン株式会 情報は、動作 任において機器 株式会社はその 場合があります 可能性があり フ設計の配慮 Pag A 性能が劣化し になります。 c Semicondu ctor ASA の フォーラムで アミューズメン 動作が人の生命 輸送機器、航 会社へ相談を 作例等を説明 器設計をお願 の責を負うも す。また、ホシ ります。安全性 慮を充分行ない ge 23 of 24 Approved Ver0.1 します。 uctor ASA が サポートを受 である Nordic ント機器等）へ 命、身体への 航空宇宙機器 お願いします するためのも 願いします。こ のではありま シデン株式会 性が求められ い安全性の確 が 受 c へ の 器、 す。 も こ ま 会 れ 確

10.9 本製品 本製品は 認をお願いし 10.10 本製品 定格、動作 の後に発生 ださい。また 環境での使用 1. 2. 3. 4. 5. 6. 10.11 知的財 本取扱い説 者の知的財 の使用に起 ませんのでご 10.12 輸出関 本取扱い説 どの関連法規 の際に適用さ 品と他の機器 全ての機器と します。 品の使用条件 作保証条件（動 した機器の故 本製品は一般 用は本製品の 水、油、薬液 本製品が結露 直射日光、屋 潮風、腐食性 静電気や電磁 発熱部品に近 財産権につい 説明書に記載 産権に対する 因する知的財 ご了承ください 関連法規につ 説明書に記載 規の規制貨物 される法規に Copy 器との接続互換 との接続性を保 件について 動作電圧、動 故障、欠陥につ 般電子機器に の性能に影響 液及び有機溶剤 露するような場 屋外暴露、塵埃 性ガスの多い場 磁波の強い環 近接した取り付 いて 載された技術情 る保証または 財産権に関わ い。 ついて 載する製品、技 物または役務 に基づく許可及 yright© Hosiden 換性について 保証するもの 動作環境等）の ついては、ホシ に標準的な用途 を与える恐れ 剤等の液体中 場所での使用 埃中での使用 場所での使用 環境での使用。 付けの場合。 情報は本製品 ホシデン株式 わる問題が発生 技術情報及び に該当する場 及び手続が必要 Corporation. A のではありませ の範囲内で使用 シデン株式会 途で使用され れがありますの 中での使用。 用。 用。 用。 。 品の動作例等 式会社の知的 生した場合で びそれを使用し 場合は輸出（海 要です。

All rights reserve せん。お客様に 用してください 会社はその責を れることを意図 ので使用環境 等を説明する為 的財産権の実施 もホシデン株 したお客様の 海外への持ち ed. にて本製品の い。保証値を超 を負うものでは して設計・製造 には充分に注 為のものであり 施許諾を行う 株式会社はその の機器等が外国 ち出しまたは非 Pag A の接続性につい 超えて使用さ はありません 造されており、 注意してくださ り、その使用に うものではあり の責任を負う 国為替及び外 非居住者への ge 24 of 24 Approved Ver0.1 いて充分な確 れた場合、そ のでご了承く 、下記の特殊 い。 に際して第三 りませんし、そ ものではあり 外国貿易法な の提供を含む） 以 上 確 そ く 殊 三 そ り な 上