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システム集積回路工学論 リーク電流低減回路

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Academic year: 2021

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(1)

システム集積回路工学論 リーク電流低減回路

1 サブスレッショルド電流低減 2 ゲートトンネル電流低減

3 リーク電流低減例

4 アナログ回路のリーク電流

群馬大学客員教授 堀口真志

2010年

(2)

MOSトランジスタのリーク電流

①サブスレッショルド電流

ドレインからソースに流れる 拡散電流

②ゲートトンネル電流

ゲートからソース・ドレインに 流れるトンネル電流

③GIDL

ドレインから基板に流れる 接合リーク電流

* Gate Induced Drain Leakage

Gate

Source Drain

Substrate

(3)

サブスレッショルド電流

I

DS

V

GS

subthreshold

V

TH 0

V

GS

I

DS G

D

S

V

GS <

V

TH (subthreshold) でもキャリアの拡散による 微小電流が流れる

Σ I

DS = リーク電流

消費電流の増大

 

2

2

GS TH

DS

β V V

I  

B

速度飽和

(4)

MOSトランジスタの比例縮小(スケーリング)則

寸法

不純物濃度 電圧

電流

オン抵抗

遅延時間

面積

消費電力 ゲート容量

L, W, t

OX

N

V I

1/

k

電界一定

電界

E

R

ON

C

G

k

t

D

P A

1/

k

1

1 1/

k

1/

k

1/

k

1/

k

2 1/

k

2

R. H. Dennard, IEEE J. SSC, p.256, Oct. 1974

V

/

L

,

V

/

t

OX

∝(

WV

2) / (

Lt

OX)

V

/

I

LW

/

t

OX

R

ON

C

G

IV

LW

Mooreの法則 の原動力

高速 低電力

低コスト・高機能

V

TH

(5)

サブスレッショルド電流のゲート電圧依存性

V

GS

V

TH0

V

GS依存性大

0 V

TH依存性大 温度依存性大

10 exp ln

0

0

S

V I V

I

DS

 

GS

TH

V

TH0: 電流定義

V

TH

S

: Subthreshold swing

I

DSを1桁変えるための

V

GSの変化

単位: mV/decade

log

I

DS

I

0

I

OFF

I

OFF

S

V

TH scaling

V

TH0

I

OFF: リーク電流

(6)

サブスレッショルド電流のドレイン電圧依存性

 

 

 

 

 

kT

qV S

I

DS

λV

DS

1 exp

DS

10

exp ln

V

DS 0

I

DS バイポーラの 電流式と同様

V

DS依存性小 DIBL

DIBL: Drain Induced

Barrier Lowering ドレイン電圧によって

V

THが低くなる現象

DIBLあり

λ

: DIBL係数

DIBLなし

q

kT

(7)

サブスレッショルド電流の基板電圧依存性

V

GS

V

TH0+

ΔV

TH

0 10

exp ln

0

0

S

Δ V V

I V

I

DS

 

GS

TH

TH log

I

DS

I

0

I

OFF

S

V

TH0

ΔV

TH: 基板効果による

V

TH変化

V ψ ψ

γ

Δ V

TH

BS

 2  2

γ

: 基板効果係数

V

GS

I

DS G

D

B

V

BS

I

OFF

V

BS依存性中

(8)

サブスレッショルド電流を低減するためには?

 

 

 

 

 

 

 

kT qV S

λV Δ V

V

I

DS

V

GS TH TH DS

1 exp

DS

10

exp ln

S

を小さく



 

 

OX D

C C q

S kT ln 10 1

V

THを高く

V

GSを低く

V

DSを低く

V

BSを深く

C

D: 空乏層容量

C

OX: ゲート容量

C

Dを小さく‥‥デバイス的対策(SOI)

T

を低く‥‥?

回路的対策

(9)

サブスレッショルド電流の回路的低減方法

2種

V

TH 基板バイアス制御

電源スイッチ

回路形態による分類

critical path non-critical path

: high

V

TH : low

V

TH

IN OUT IN OUT

V

DD

V

DD

V

BBP

V

BBN active active

standby standby

(10)

サブスレッショルド電流低減方法比較

電源スイッチ 基板バイアス制御 電流低減

効果

工程増加 面積増加

動作時 低減不可 リーク電流

低減不可

三重ウェル 電源スイッチ

電源配線 なし(2種

V

TH

2種

V

TH

低減可

2種

V

TH

モード切替 要 要 不要

なし

データ保持 不可 可 可

基板バイアス 発生回路・配線 電源インピーダンス

スイッチ自体のリーク 基板インピーダンス その他

の課題

回路形態による分類

(11)

E

サブスレッショルド電流の回路的低減方法

MOSトランジスタレベルでの分類

• Static changing

V

TH of MOS transistor S

Dual (Multiple)

V

TH low:

V

TH, high:

V

TH+=

δ

• Dynamic changing bias condition of MOS transistor A - E

V

DD

V

G

変更電圧

V

S

V

B

V

S=

V

G

V

D

端子電圧

A B C D

+

δ V

DD

δ

δ

V

DD

+

δ

V

DD

V

DD

δ

Y. Nakagome, IBM J. R&D, p. 525, Nov. 2003.

(12)

V

GS

V

TH1

0 log

I

DS

I

0

I

OFF0

V

TH0

低減効果:大

全MOSトランジスタには 適用不可

2種以上の

V

THを使い

δ

分け

I

OFF1

V

TH

方式 S ( V TH += δ ) の原理

V

DD

(13)

V

GS 0

log

I

DS

I

0

I

OFF1

I

OFF0

V

低減効果:大 負電圧が必要

δ

方式 A ( V G = – δ ) の原理

V

DD

δ

(14)

V

GS 0

log

I

DS

I

0

I

OFF0

V

TH0

低減効果:中 負電圧が必要

I

OFF1

TH TH

TH

V Δ V

V

1

0

基板バイアス効果

方式 C ( V B = – δ ) の原理

δ

V

DD

(15)

V

GS 0

log

I

DS

I

0

V

低減効果:小

I

OFF1

V λδ

V

TH1

TH0

DIBL

方式 E ( V D = V DD – δ ) の応用

I

OFF0

V

DD

δ

(16)

V

GS 0

log

I

DS

I

0

V

TH0

I

OFF1

基板バイアス効果

+DIBL

I

OFF0

方式 D ( V S = V G = + δ ) の原理

V λδ V Δ

V

TH1

TH0

TH

低減効果:中 負電圧不要

+

δ

V

DD

(17)

V

GS 0

log

I

DS

I

0

V I

OFF1

基板バイアス効果

+DIBL

I

OFF0

V λδ V Δ

V

TH1

TH0

TH

低減効果:大 負電圧不要

方式 B ( V S = + δ ) の原理

+

δ V

DD

δ

(18)

電流低減効果比較

V

DD

端子電圧

+

δ V

DD

δ

δ

V

DD

+

δ

V

DD

V

DD

δ

ゲート・ソース 逆バイアス

基板バイ アス効果

DIBL

E

A B C D

MOSトランジスタレベルでの分類

(19)

Y. Nakagome, IBM J. R&D, p. 525, Nov. 2003.

電流低減効果

オフセット電圧

δ

(V)

電流低減比率

1 10-1 10-2 10-3 10-4

0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 10-5

C

V

B= –

δ

0.1 μm tech.

V

DD = 1 V

S

= 100 mV/dec.

K

= 0.2 V1/2

λ

= 0.05

(20)

MOSトランジスタ‥‥方式 S (

V

TH +=

δ

)

critical path non-critical path

: 高

V

TH : 低

V

TH

回路形態‥‥2種

V

TH

論理回路への適用(1)

低減効果:小 モード切替不要

動作時のリークも低減可 2種

V

TH必要

(21)

論理回路への適用(2)

回路形態‥‥基板バイアス制御

MOSトランジスタ‥‥方式 C (

V

B = −

δ

)

K. Seta, ISSCC, p. 318, Feb. 1995.

IN OUT

V

DD

V

BBP

V

BBN active active

standby standby

(VTCMOS: Variable Threshold CMOS)

低減効果:中

基板バイアス発生回路必要

(22)

M. Mizuno, ISSCC, p. 300, Feb. 1996

(V

SL

/V

DL

) (V

DL

/V

SL

)

V

DD MSP

ϕ

MSN

ϕ

V

DL Active Standby

V

DD 0

V

DL

V

DD

ϕ

V

DD

δ

V

SL

ϕ

V

DD

0 0 +

δ

低減効果:中

基板バイアス発生回路不要

V

SL

論理回路への適用(3)

回路形態‥‥電源スイッチ

MOSトランジスタ‥‥方式 D (

V

B = −

δ

)

(V

SL

/V

DL

)

(23)

低減効果:大

V

DL,

V

SLの振幅小→復帰高速 スタンバイ時の各ノードの状態

(

V

DD) (

V

DD)

M. Horiguchi, IEEE J. SSC, p. 1131, Nov. 1993.

(0) (0)

V

DD MSP

MSN

ϕ

ϕ

論理回路への適用(4)

回路形態‥‥電源スイッチ

MOSトランジスタ‥‥方式 B (

V

S = +

δ

) Active Standby

V

DD 0

V

DL

V

DD

ϕ

V

DD

δ

V

SL

ϕ

V

DD

0 0 +

δ

V

DL

V

SL

(24)

方式 B スタンバイ時の状態は予測可能か?

・メモリ

ほとんどのノードの状態は予測可能

例:ワード線はすべて非選択(low level)

例外:入力信号

・ロジック

ほとんどのノードの状態は予測不可能

∵FF、ラッチ多数あり

(25)

電源スイッチへの適用(1)

n

core circuits

V

DD

V

DL

(MTCMOS: Multi-Threshold CMOS)

0

V

DD

V

TH

V

TH

MOSトランジスタ‥‥方式 S (

V

TH +=

δ

)

2種

V

TH必要

(26)

電源スイッチへの適用(2)

MOSトランジスタ‥‥方式 A (

V

G = −

δ

)

n

core circuits

V

DD

V

DL 0

V

DD+

δ

V

TH

V

TH

(Super Cut-off)

昇圧回路必要

H. Kawaguchi, IEEE J. SSC, p. 1498, Oct. 2000.

(27)

電源スイッチへの適用(3)

MOSトランジスタ‥‥方式 C (

V

B = −

δ

)

n core circuits V

DD

V

DL 0

V

DD

V

DD

V

DD+

δ

V

TH

V

TH

基板バイアス 回路必要

(28)

メモリへの適用(1) DRAM

(Negative wordline)

T. Yamagata, IEEE J. SSC, p. 1183, Nov. 1995.

Wordline

Bitline

δ V

PP

V

TH

負電圧必要 MOSトランジスタ‥‥方式 A (

V

G = −

δ

)

(29)

メモリへの適用(2) SRAM

(+

δ

) (+

δ

)

V

DD

BL WL BL

V

SSM

(0)

(

V

DD) (

V

DD)

(

V

DD)

H. Yamauchi, Symp. VLSI Circuits, p. 126, T. Enomoto, IEEE J. SSC, p. 1220, July 2003.

MOSトランジスタ‥‥方式 B (

V

S = +

δ

) + D (

V

S =

V

G = +

δ

)

(30)

T. Kawahara, J. SSC, p. 1136, Nov. 1993.

V

PP

デ コ

| ダ

X1 (

V

PP)

Xn (

V

PP)

WL1 (0)

#1

#

n

WLn (0) DRAMワード線ドライバ

ϕ

(

V

PP

δ

)

リーク電流低減例

(31)

V

BB gen

. 20

Sub threshold 219 Array 20

Standby 239 Refresh 27

Conventional

Word drivers 7

Decoders

20 26

Proposed 6 20

27

7

Others 266 μA

53 μA

Peri.

256-Mbit DRAM Room temp.

S

= 90 mV/decade

V

TH = 0.1 V (WD)

0.2 V (others)

V

DD = 1.5 V

t

REF = 2 s 16 k refresh

リーク電流低減効果

(32)

Current (A)

V

DD (V)

Extrapolated

V

T at 25

C (V)

0.16 1.0 1.2

0.24 1.5

0.19

DRAM Capacity (bits)

16M 64M 256M 1G 4G 16G 64G

3.3 2.5 2.0 0.8

0.53 0.40 0.32 0.13

10-6 10-4 10-2

100 1.2A

I

AC

I

ACT

t

RC = 180 ns

T

= 75

C

S

= 97 mV/dec.

I

DC

動作時のサブスレッショルド電流

T. Sakata, IEEE J. SSC, p. 887, July 1994.

(33)

動作時のサブスレッショルド電流低減

Selected Non-selected

V

PP

Active Standby

0

V

PP

V

PP#1

n

X1 WL1

#1

Xn WLn

(

V

PP) #

n

(0) 0

V

PP

V

PP

0

V

PP

V

PP

(

V

PP) (

V

PP)

#2

(

V

PP) (0)

(

V

PP) (0)

V

PP

δ

#

m

(

V

PP) (0)

(

V

PP) (0)

V

PP

δ

(34)

ゲートトンネル電流

・特徴

膜厚依存性大 電圧依存性中

(~1桁 / 0.5 V) 温度依存性小

常温でのリークが問題

・対策

デバイス的対策

高誘電率(high-

k

)絶縁膜 回路的対策

厚膜電源スイッチ

S.-H. Lo, IEEE Electron Device Letters, p. 209, May 1997.

(35)

V

DD

Power switch thick

t

OX high

V

TH

CMOS circuits thin

t

OX low

V

TH

V

DDV

ゲートトンネル電流低減法

厚膜電源スイッチ

ϕ

(36)

(

V

DD) (

V

DD)

(0) (0)

(

V

DD

– δ

) (

V

DD

– δ

)

(+

δ

) (+

δ

)

SRAM

セル

V

DD

BL WL BL

V

SSM

K. Osada, IEEE J. SSC, p. 1952, Nov. 2003

(0)

(

V

DD)

リーク電流低減例(1)

サブスレッショルド ゲートトンネル

GIDL

(37)

リーク電流低減効果

Subthreshold + GIDL

Gate tunnel

0 20 40 60 80 100

16.7 25°C

リーク電流 (fA)

P

N 95.4

0 500 1000 1500

102 90°C

1240

リーク電流 (fA)

N N

Subthreshold + GIDL

Gate tunnel

P

P N P

(38)

M. Ito, ISSCC, p. 274, Feb. 2007.

リーク電流低減例(2)

Mobile Processor

(39)

アナログ回路のリーク電流

デジタル回路との差異

1.デジタル:消費電流の増加

アナログ:消費電流の増加+アナログ値の誤差 2.デジタル:

Σ

(リーク電流)が問題

アナログ:個々のリーク電流が問題

対策

1.リーク電流低減

リーク電流 << 信号電流

2.リーク電流補償

リーク電流 ≒ 補償電流

(リーク電流)

dt

<< 信号電圧 1

C 

(40)

スイッチトキャパシタ

アナログ回路のサブスレッショルド電流

IN

ϕ

1

ϕ

1

ϕ

2

V

DD/2

V

DD/2

ϕ

2

ϕ

1

C

S

C

F

OUT

V

DD/2

(

V

DD)

(0)

(

V

DD) (0)

(0) (0)

(

V

DD)

(0) (

V

DD)

(

V

DD)

(41)

アナログ回路のサブスレッショルド電流低減

OUT

ϕ

1

ϕ

2

ϕ

2

C

F

C

S

ϕ

1

IN

ϕ

1

V

DD/2

V

DD/2

V

DD/2

ϕ

2

V

DD/2

V

DD/2

(0)

(

V

DD) (

V

DD)

(0)

(0) (

V

DD)

(

V

DD)

(0) (0)

(

V

DD)

(

V

DD) (0)

(42)

まとめ

・サブスレッショルド電流低減

メモリ‥‥

V

S = +

δ

が効果大 待機時 ロジック‥‥電源スイッチ

アナログ‥‥今後の課題 動作時‥‥部分的活性化

2種

V

THはどちらにも効果あり

・ゲートトンネル電流低減

回路的対策もあるが、高誘電率(high

k

) ゲート絶縁膜が最も効果的

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