システム集積回路工学論 リーク電流低減回路
1 サブスレッショルド電流低減 2 ゲートトンネル電流低減
3 リーク電流低減例
4 アナログ回路のリーク電流
群馬大学客員教授 堀口真志
2010年
MOSトランジスタのリーク電流
①サブスレッショルド電流
ドレインからソースに流れる 拡散電流
②ゲートトンネル電流
ゲートからソース・ドレインに 流れるトンネル電流
③GIDL
ドレインから基板に流れる 接合リーク電流
* Gate Induced Drain Leakage
Gate
Source Drain
Substrate
①
③
②
②
サブスレッショルド電流
I
DSV
GSsubthreshold
V
TH 0V
GSI
DS GD
S
V
GS <V
TH (subthreshold) でもキャリアの拡散による 微小電流が流れるΣ I
DS = リーク電流→
消費電流の増大
22
GS THDS
β V V
I
B
速度飽和
MOSトランジスタの比例縮小(スケーリング)則
寸法
不純物濃度 電圧
電流
オン抵抗
遅延時間
面積
消費電力 ゲート容量
L, W, t
OXN
V I
1/
k
電界一定電界
E
R
ONC
Gk
t
DP A
1/
k
11 1/
k
1/k
1/k
1/k
2 1/k
2R. H. Dennard, IEEE J. SSC, p.256, Oct. 1974
∝
V
/L
,V
/t
OX∝(
WV
2) / (Lt
OX)∝
V
/I
∝
LW
/t
OX∝
R
ONC
G∝
IV
∝
LW
Mooreの法則 の原動力
高速 低電力
低コスト・高機能
V
THサブスレッショルド電流のゲート電圧依存性
V
GSV
TH0V
GS依存性大0 V
TH依存性大 温度依存性大10 exp ln
00
S
V I V
I
DS
GS
THV
TH0: 電流定義V
THS
: Subthreshold swingI
DSを1桁変えるためのV
GSの変化単位: mV/decade
log
I
DSI
0I
OFFI
OFFS
V
TH scalingV
TH0I
OFF: リーク電流サブスレッショルド電流のドレイン電圧依存性
kT
qV S
I
DSλV
DS1 exp
DS10
exp ln
V
DS 0I
DS バイポーラの 電流式と同様V
DS依存性小 DIBLDIBL: Drain Induced
Barrier Lowering ドレイン電圧によって
V
THが低くなる現象DIBLあり
λ
: DIBL係数DIBLなし
q
kT
サブスレッショルド電流の基板電圧依存性
V
GSV
TH0+ΔV
TH0 10
exp ln
00
S
Δ V V
I V
I
DS
GS
TH
TH logI
DSI
0I
OFFS
V
TH0ΔV
TH: 基板効果によるV
TH変化 V ψ ψ
γ
Δ V
TH
BS 2 2
γ
: 基板効果係数V
GSI
DS GD
B
V
BSI
OFFV
BS依存性中サブスレッショルド電流を低減するためには?
kT qV S
λV Δ V
V
I
DSV
GS TH TH DS1 exp
DS10
exp ln
・
S
を小さく
OX D
C C q
S kT ln 10 1
・
V
THを高く・
V
GSを低く・
V
DSを低く・
V
BSを深くC
D: 空乏層容量C
OX: ゲート容量C
Dを小さく‥‥デバイス的対策(SOI)T
を低く‥‥?回路的対策
サブスレッショルド電流の回路的低減方法
2種
V
TH 基板バイアス制御電源スイッチ
回路形態による分類
critical path non-critical path
: high
V
TH : lowV
THIN OUT IN OUT
V
DDV
DDV
BBPV
BBN active activestandby standby
サブスレッショルド電流低減方法比較
電源スイッチ 基板バイアス制御 電流低減
効果
工程増加 面積増加
動作時 低減不可 リーク電流
大
低減不可
三重ウェル 電源スイッチ
電源配線 なし(2種
V
TH)中
2種
V
TH 小低減可
2種
V
THモード切替 要 要 不要
なし
データ保持 不可 可 可
基板バイアス 発生回路・配線 電源インピーダンス
スイッチ自体のリーク 基板インピーダンス その他
の課題
回路形態による分類
E
サブスレッショルド電流の回路的低減方法
MOSトランジスタレベルでの分類
• Static changing
V
TH of MOS transistor SDual (Multiple)
V
TH low:V
TH, high:V
TH+=δ
• Dynamic changing bias condition of MOS transistor A - E
V
DDV
G変更電圧
V
SV
BV
S=V
GV
D端子電圧
A B C D
+
δ V
DD–
δ
–δ
V
DD+
δ
V
DDV
DD–δ
Y. Nakagome, IBM J. R&D, p. 525, Nov. 2003.
V
GSV
TH10 log
I
DSI
0I
OFF0V
TH0低減効果:大
全MOSトランジスタには 適用不可
→
2種以上のV
THを使いδ
分けI
OFF1高
V
TH化方式 S ( V TH += δ ) の原理
V
DDV
GS 0log
I
DSI
0I
OFF1I
OFF0V
低減効果:大 負電圧が必要
–
δ
方式 A ( V G = – δ ) の原理
V
DD –δ
V
GS 0log
I
DSI
0I
OFF0V
TH0低減効果:中 負電圧が必要
I
OFF1TH TH
TH
V Δ V
V
1
0
基板バイアス効果
方式 C ( V B = – δ ) の原理
–
δ
V
DDV
GS 0log
I
DSI
0V
低減効果:小
I
OFF1V λδ
V
TH1
TH0
DIBL方式 E ( V D = V DD – δ ) の応用
I
OFF0V
DD–δ
V
GS 0log
I
DSI
0V
TH0I
OFF1基板バイアス効果
+DIBL
I
OFF0方式 D ( V S = V G = + δ ) の原理
V λδ V Δ
V
TH1
TH0
TH
低減効果:中 負電圧不要
+
δ
V
DDV
GS 0log
I
DSI
0V I
OFF1基板バイアス効果
+DIBL
I
OFF0V λδ V Δ
V
TH1
TH0
TH
低減効果:大 負電圧不要
方式 B ( V S = + δ ) の原理
+
δ V
DD–
δ
電流低減効果比較
V
DD端子電圧
+
δ V
DD–
δ
–δ
V
DD+
δ
V
DDV
DD–δ
ゲート・ソース 逆バイアス
基板バイ アス効果
DIBL
E
A B C D
MOSトランジスタレベルでの分類
Y. Nakagome, IBM J. R&D, p. 525, Nov. 2003.
電流低減効果
オフセット電圧
δ
(V)電流低減比率
1 10-1 10-2 10-3 10-4
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 10-5
C
V
B= –δ
0.1 μm tech.
V
DD = 1 VS
= 100 mV/dec.K
= 0.2 V1/2λ
= 0.05MOSトランジスタ‥‥方式 S (
V
TH +=δ
)critical path non-critical path
: 高
V
TH : 低V
TH回路形態‥‥2種
V
TH論理回路への適用(1)
低減効果:小 モード切替不要
動作時のリークも低減可 2種
V
TH必要論理回路への適用(2)
回路形態‥‥基板バイアス制御
MOSトランジスタ‥‥方式 C (
V
B = −δ
)K. Seta, ISSCC, p. 318, Feb. 1995.
IN OUT
V
DDV
BBPV
BBN active activestandby standby
(VTCMOS: Variable Threshold CMOS)
低減効果:中
基板バイアス発生回路必要
M. Mizuno, ISSCC, p. 300, Feb. 1996
(V
SL/V
DL) (V
DL/V
SL)
V
DD MSPϕ
MSN
ϕ
V
DL Active StandbyV
DD 0V
DLV
DDϕ
V
DD–δ
V
SLϕ
V
DD0 0 +
δ
低減効果:中
基板バイアス発生回路不要
V
SL論理回路への適用(3)
回路形態‥‥電源スイッチ
MOSトランジスタ‥‥方式 D (
V
B = −δ
)(V
SL/V
DL)
低減効果:大
V
DL,V
SLの振幅小→復帰高速 スタンバイ時の各ノードの状態(
V
DD) (V
DD)M. Horiguchi, IEEE J. SSC, p. 1131, Nov. 1993.
(0) (0)
V
DD MSPMSN
ϕ
ϕ
論理回路への適用(4)
回路形態‥‥電源スイッチ
MOSトランジスタ‥‥方式 B (
V
S = +δ
) Active StandbyV
DD 0V
DLV
DDϕ
V
DD–δ
V
SLϕ
V
DD0 0 +
δ
V
DLV
SL方式 B スタンバイ時の状態は予測可能か?
・メモリ
ほとんどのノードの状態は予測可能
例:ワード線はすべて非選択(low level)
例外:入力信号
・ロジック
ほとんどのノードの状態は予測不可能
∵FF、ラッチ多数あり
電源スイッチへの適用(1)
n
core circuitsV
DDV
DL(MTCMOS: Multi-Threshold CMOS)
0
V
DD高
V
TH低
V
THMOSトランジスタ‥‥方式 S (
V
TH +=δ
)2種
V
TH必要電源スイッチへの適用(2)
MOSトランジスタ‥‥方式 A (
V
G = −δ
)n
core circuitsV
DDV
DL 0V
DD+δ
低
V
TH低
V
TH(Super Cut-off)
昇圧回路必要
H. Kawaguchi, IEEE J. SSC, p. 1498, Oct. 2000.
電源スイッチへの適用(3)
MOSトランジスタ‥‥方式 C (
V
B = −δ
)n core circuits V
DDV
DL 0V
DDV
DDV
DD+δ
低
V
TH低
V
TH基板バイアス 回路必要
メモリへの適用(1) DRAM
(Negative wordline)
T. Yamagata, IEEE J. SSC, p. 1183, Nov. 1995.
Wordline
Bitline
–
δ V
PP低
V
TH負電圧必要 MOSトランジスタ‥‥方式 A (
V
G = −δ
)メモリへの適用(2) SRAM
(+
δ
) (+δ
)V
DDBL WL BL
V
SSM(0)
(
V
DD) (V
DD)(
V
DD)H. Yamauchi, Symp. VLSI Circuits, p. 126, T. Enomoto, IEEE J. SSC, p. 1220, July 2003.
MOSトランジスタ‥‥方式 B (
V
S = +δ
) + D (V
S =V
G = +δ
)T. Kawahara, J. SSC, p. 1136, Nov. 1993.
V
PPデ コ
| ダ
X1 (
V
PP)Xn (
V
PP)WL1 (0)
#1
#
n
WLn (0) DRAMワード線ドライバϕ
(
V
PP–δ
)リーク電流低減例
V
BB gen. 20
Sub threshold 219 Array 20
Standby 239 Refresh 27
Conventional
Word drivers 7
Decoders
20 26
Proposed 6 20
27
7
Others 266 μA
53 μA
Peri.
256-Mbit DRAM Room temp.
S
= 90 mV/decadeV
TH = 0.1 V (WD)0.2 V (others)
V
DD = 1.5 Vt
REF = 2 s 16 k refreshリーク電流低減効果
Current (A)
V
DD (V)Extrapolated
V
T at 25
C (V)0.16 1.0 1.2
0.24 1.5
0.19
DRAM Capacity (bits)
16M 64M 256M 1G 4G 16G 64G
3.3 2.5 2.0 0.8
0.53 0.40 0.32 0.13
10-6 10-4 10-2
100 1.2A
I
ACI
ACTt
RC = 180 nsT
= 75
CS
= 97 mV/dec.I
DC動作時のサブスレッショルド電流
T. Sakata, IEEE J. SSC, p. 887, July 1994.
動作時のサブスレッショルド電流低減
Selected Non-selected
V
PPActive Standby
0
V
PPV
PP#1n
X1 WL1
#1
Xn WLn
(
V
PP) #n
(0) 0V
PPV
PP0
V
PPV
PP(
V
PP) (V
PP)#2
(
V
PP) (0)(
V
PP) (0)V
PP–δ
#m
(
V
PP) (0)(
V
PP) (0)V
PP–δ
ゲートトンネル電流
・特徴
膜厚依存性大 電圧依存性中
(~1桁 / 0.5 V) 温度依存性小
常温でのリークが問題
・対策
デバイス的対策
高誘電率(high-
k
)絶縁膜 回路的対策厚膜電源スイッチ
S.-H. Lo, IEEE Electron Device Letters, p. 209, May 1997.
V
DDPower switch thick
t
OX highV
THCMOS circuits thin
t
OX lowV
THV
DDVゲートトンネル電流低減法
厚膜電源スイッチ
ϕ
(
V
DD) (V
DD)(0) (0)
(
V
DD– δ
) (V
DD– δ
)(+
δ
) (+δ
)SRAM
セルV
DDBL WL BL
V
SSMK. Osada, IEEE J. SSC, p. 1952, Nov. 2003
(0)
(
V
DD)リーク電流低減例(1)
サブスレッショルド ゲートトンネル
GIDL
リーク電流低減効果
Subthreshold + GIDL
Gate tunnel
0 20 40 60 80 100
16.7 25°C
リーク電流 (fA)
P
N 95.4
0 500 1000 1500
102 90°C
1240
リーク電流 (fA)
N N
Subthreshold + GIDL
Gate tunnel
P
P N P
M. Ito, ISSCC, p. 274, Feb. 2007.
リーク電流低減例(2)
Mobile Processor
アナログ回路のリーク電流
デジタル回路との差異
1.デジタル:消費電流の増加
アナログ:消費電流の増加+アナログ値の誤差 2.デジタル:
Σ
(リーク電流)が問題アナログ:個々のリーク電流が問題
対策
1.リーク電流低減
リーク電流 << 信号電流
2.リーク電流補償
リーク電流 ≒ 補償電流
(リーク電流)
dt
<< 信号電圧 1C
スイッチトキャパシタ
アナログ回路のサブスレッショルド電流
IN
ϕ
1ϕ
1ϕ
2V
DD/2V
DD/2ϕ
2ϕ
1C
SC
FOUT
V
DD/2(
V
DD)(0)
(
V
DD) (0)(0) (0)
(
V
DD)(0) (
V
DD)(
V
DD)アナログ回路のサブスレッショルド電流低減
OUT
ϕ
1ϕ
2ϕ
2C
FC
Sϕ
1IN
ϕ
1V
DD/2V
DD/2V
DD/2ϕ
2V
DD/2V
DD/2(0)
(
V
DD) (V
DD)(0)
(0) (
V
DD)(
V
DD)(0) (0)
(
V
DD)(
V
DD) (0)まとめ
・サブスレッショルド電流低減
メモリ‥‥
V
S = +δ
が効果大 待機時 ロジック‥‥電源スイッチアナログ‥‥今後の課題 動作時‥‥部分的活性化
2種
V
THはどちらにも効果あり・ゲートトンネル電流低減
回路的対策もあるが、高誘電率(high