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第2 【事業の状況】
1 【業績等の概要】
( 1) 業績
当連結会計年度の我が国経済は、個人消費の引続く低迷、民間設備投資・公共投資の減速等によ
り、実質GDP成長率はマイナスとなる見込であります。
海外におきましても、好調であった前連結会計年度から一転し、当連結会計年度は米国・欧州・
アジアとも、一部の国を除き、実質GDP成長率は、大幅に鈍化しました。
このような状況のもと、当社グループは平成12年10月1日に行ないました日立電子( 株) 及び
八 木 ア ン テ ナ ( 株 ) と の 三 社 合 併 の 効 果 を 具 体 化 す べ く 、 各 事 業 分 野 で 特 徴 あ る 新 製 品 の 開 発 、 販
売・サービス体制の効率化を図ってまいりました。一方、当期後半の半導体を中心とした市場環境
の一段の悪化に対しましては、緊急経営施策として子会社を含めて、人員削減・資産の健全化等の
リストラ策を実施しました。
その結果、当連結会計年度の営業の状況は、以下のとおりとなりました。なお、以下におきまし
て、当連結会計年度との対比における前連結会計年度の数値は、上期分は旧国際電気( 株) の平成1
2年4月1日∼平成12年9月30日の数値を、下期分は( 株) 日立国際電気の平成12年10月1
日∼平成13年3月31日の数値を用い、それらを合算して算出しております。また、前連結会計
年度には電子部品部門(半導体集積回路、混成集積回路など)が含まれておりましたが、当部門の
生産委託先のアキタ電子( 株) の株式(発行済株式の49%)を平成13年3月30日、( 株) 日立製
作所に売却し、同時に事業も譲渡しました。前連結会計年度における電子部品部門の受注高は58
0億9千9百万円、売上高は574億8千4百万円、営業利益は2億6千4百万円でありました。
当連結会計年度の受注高は、1千361億円で前連結会計年度に比べ722億8千5百万円(3
5%)減となりました。売上高は、1千512億円で前連結会計年度に比べ609億2千4百万 円
(29%)減となりました。当連結会計年度の利益につきましては、当社の主要事業分野であり ま
す半導体分野・通信分野、さらには公共関連のいずれもが投資を抑制したことによります売上高 の
大幅減少、デフレの進行による販価下落が影響し、営業損失が16億8千7百万円となり前連結 会
計年度に比べ109億9千5百万円悪化しました。経常損失は55億1百万円となり前連結会計 年
度に比べ110億1千7百万円悪化しました。当期純損失は、各種のリストラ策の実施により合 計
150億9千7百万円の特別損失を計上しました結果、148億9千4百万円となり、前連結会 計
年度に比べ54億3千6百万円悪化しました。
当 連 結 会 計 年 度 の 業 績 を 事 業 の 種 類 別 セ グ メ ン ト に 分 け て 見 ま す と 、 通 信 ・ 情 報 シ ス テ ム 部 門
(移動体通信システム、公共通信システム、情報システム等)の当連結会計年度の受注高は、63
8億5千7百万円で前連結会計年度に比べ2億8千万円(0. 4%)減となりました。なお、前連結
会計年度の受注高に含まれていない前年上期の旧日立電子関連受注高は、114億3千8百万円で
した。売上高は、691億6千3百万円で53億1千2百万円(8%)増となりました。なお、前
連結会計年度の売上高に含まれていない前年上期の旧日立電子関連売上高は、91億5百万円でし
た。この部門では、W−CDMA方式携帯電話基地局の売上が増加し、情報システム・構内無線の
売上が減少しました。
放送・映像システム部門(放送システム、監視システム、CATV、アンテナなど)の当連結会
計年度の受注高は、456億9百万円で前連結会計年度に比べ226億8百万円(98%)増とな
りました。なお、前連結会計年度の受注高に含まれていない前年上期の旧日立電子・八木アンテナ
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に比べ208億7千7百万円(82%)増となりました。なお、前連結会計年度の売上高に含まれ
ていない前年上期の旧日立電子・八木アンテナ関連売上高は、212億7千5百万円でした。この
部門では、監視システム、CATVシステム関連の売上が増加し、カメラの売上が減少しました。
半導体製造システム部門の当連結会計年度の受注高は、266億3千3百万円で前連結会計年度
に比べ365億1千5百万円(58%)減となりました。売上高は、357億8千5百万円で前連
結会計年度に比べ296億3千万円(45%)減となりました。この部門は、世界的な半導体業界
の設備投資抑制の影響を受け、下期は特に低調に推移しました。
また、所在地別セグメントの業績で見ますと、日本につきましては、我が国経済状況は、個人消
費、設備投資とも回復には至っておらず、このような環境の中、新製品の開発、販売、サービス 体
制の強化に努めてまいりました。この結果、売上高は、1千431億1千6百万円で、前連結会 計
年度に比べ540億1千2百万円( 27%) 減となり、営業損失は17億1千5百万円で、前連結会
計年度に比べ101億6百万円の悪化となりました。
北米につきましては、米国経済の景気低迷による半導体業界の設備投資の大幅な落ち込みにより、
売上高は、141億7千5百万円で、前連結会計年度に比べ121億1千1百万円( 46%) 減とな
り、営業損失は3億1百万円で、前連結会計年度に比べ4億5百万円の悪化となりました。
その他の地域につきましても、半導体業界の設備投資の大幅な落ち込みにより、売上高は、47
億3千4百万円で、前連結会計年度に比べ39億1千3百万円( 45%) 減となり、営業利益は2億
4千2百万円で、前連結会計年度に比べ3億6千3百万円( 60%) 減となりました。
( 2) キャッシュ・フロー
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物( 以下「資金」という。) は、税金等調
整前当期純利益が事業構造改革に伴う特別損失の計上等により200億2千6百万円の損失とな り
ましたが、売掛債権の減少等の要因に相殺され、前連結会計年度に比べ11億5千9百万円増加し、
当連結会計年度末には533億4百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
( 営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果使用した資金は33億5千1百万円で、前連結会計年度に比べ、55億9千4
百万円資金が減少しました。これは主に売上債権の減少額322億6千4百万円、棚卸資産の減
少額95億7千6百万円、非資金項目である減価償却費の計上額81億5千2百万円及び事業構
造改革引当金の増加額56億9千7百万円等の増加要因を、仕入債務の減少額323億2千8百
万円、税金等調整前当期純損失200億2千6百万円、法人税の支払額54億1千1百万円等の
減少要因が上回った結果によるものです。
( 投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果得られた資金は134億5千2百万円で、前連結会計年度に比べ、104億6
千4百万円( 350%) 増となりました。これは主に資金運用を目的とした有価証券の売却による
収入140億4百万円等によるものです。
( 財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は91億5千3百万円で前連結会計年度に比べ87億5千5百万
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2 【生産、受注及び販売の状況】
( 1) 生産実績
当連結会計年度の生産実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称 金額( 百万円) 前年同期比( %)
通信・情報システム 67, 422 103. 4
放送・映像システム 41, 358 214. 1
半導体製造システム 28, 962 42. 4
合計 137, 742 90. 1
( 注) 1 平成13年3月30日付けにて、当社の関連会社であったアキタ電子( 株) の当社保有の全株式( 発行済株 式の49%相当) を( 株) 日立製作所へ売却したことに伴い、当社グループの事業体制を、従来の電子部 品事業を含めた4事業体制から、当連結会計期間より3事業体制に変更しております。
2 金額は販売価格によっております。
3 上記金額には、消費税等は含まれておりません。
( 2) 商品仕入実績
当連結会計年度の商品仕入実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称 金額( 百万円) 前年同期比( %)
通信・情報システム 1, 616 ―
放送・映像システム 1, 851 984. 6
半導体製造システム 789 ―
合計 4, 257 7. 4
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( 3) 受注状況
当連結会計年度における受注状況を事業の種類別セグメントごとに示すと次のとおりであります。
区分 受注高( 百万円) 前年同期比( %) 受注残高( 百万円) 前年同期比( %)
通信・情報システム 63, 857 99. 6 20, 270 76. 5
放送・映像システム 45, 609 198. 3 17, 962 104. 1
半導体製造システム 26, 633 42. 2 9, 311 53. 9
合計 136, 100 65. 3 47, 544 58. 7
( 注) 1 平成13年3月30日付けにて、当社の関連会社であったアキタ電子( 株) の当社保有の全株式( 発行済株 式の49%相当) を( 株) 日立製作所へ売却したことに伴い、当社グループの事業体制を、従来の電子部 品事業を含めた4事業体制から、当連結会計期間より3事業体制に変更しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
( 4) 販売実績
当連結会計年度の販売実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称 金額( 百万円) 前年同期比( %)
通信・情報システム 69, 163 108. 3
放送・映像システム 46, 252 182. 3
半導体製造システム 35, 785 54. 7
合計 151, 200 71. 3
( 注) 1 平成13年3月30日付けにて、当社の関連会社であったアキタ電子( 株) の当社保有の全株式( 発行済株 式の49%相当) を( 株) 日立製作所へ売却したことに伴い、当社グループの事業体制を、従来の電子部 品事業を含めた4事業体制から、当連結会計期間より3事業体制に変更しております。
2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3 最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次の とおりであります。
前連結会計年度 自 平成12年4月1日 至 平成13年3月31日 相手先
金額( 百万円) 割合( %)
株式会社日立製作所 64, 559 30. 4
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3 【対処すべき課題】
( 1) グループ全体としての現状の認識について
当社グループは、「人間尊重」「開拓者精神」「和」を基本理念とし、通信・情報システム、
放送・映像システム、半導体製造システムの3つの分野における事業展開により、ワールドワイ
ドで社会に貢献することを目指しております。
通信・情報システム分野におきましては、移動体通信、公共・業務用無線を、放送・映像シス
テム分野におきましては、デジタル放送システム、監視システム、CATVを、半導体製造シス
テム分野におきましては、成膜インテグレートシステムを中心に、事業を展開しております。
各分野とも、お客様に効率的なソリューションを提供できるよう最先端技術を駆使し、人と環
境の融合に配慮した製品開発、サービスの提供に努めております。
当社は、平成12年10月の合併を機に、執行役員制度を導入し、経営の意思決定の迅速化と
業務執行の責任の明確化を図っております。
また、環境問題に積極的に取組み、全工場において環境管理システム(EMS)の国際規格で
ありますISO14001の認証を取得するとともに、環境報告書の作成、環境会計の試行を行
なっております。さらに、労働安全衛生面も重視しており、労働安全衛生についての国際的な統
一規格でありますOHSAS(Occupational Health and Safet
y Assessment Series)18001を認証取得致しました。
( 2) 当面の対処すべき課題及び経営戦略について
来期のわが国経済は、足元では在庫調整の進展等景気回復のかすかな兆しは見えるものの、特
に前半は引続き厳しい状況が続くと予想されます。後半は米国経済の回復により輸出主導の回復
局面に向かうことが期待されますが、米国の回復は緩やかなものであることに加え、日本から中
国等海外への生産シフトが進むため、輸出による景気回復は限定的なものとなり、年度としての
実質GDP成長率は2年連続のマイナスが予想されます。
このような状況下、当社はさらなる発展を目指し、以下のような諸施策を推進してまいります。
( 3) 具体的な取組状況等
第一に、半導体製造システムについては、平成14年度後半に予想される市場回復に備え、ウ
エハーの大口径化への対応、超微細化加工への対応に万全を期します。第二に、当社の有する無
線通信、放送、画像処理技術等を駆使し、旧三社の力を結集してシナジー効果の具現化に努めま
す。第三に、研究開発体制のさらなる強化を図り、高品質の製品の提供に努めます。すなわち、
ディヴィジョン・ラボラトリの設置により事業直結型のR&Dを行なうとともに、それらのシナ
ジー効果を出すための横断的展開を合わせて行ないます。第四に、ITの活用等により、管理部
門の軽量化・事務効率の向上を図ります。
また、当社は、人と自然環境との融合に留意し、資源循環型社会への適合を目指しております。
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4 【経営上の重要な契約等】
( 1) 技術導入契約
契約会社名 相手方の名称 契約品目 契約内容 契約期間
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
スペリー・マリーン・インク ( SPERRY MARI NE社)
米国
航空機搭載用 無線通信機器
製造技術の ノウハウ提供
自 昭和56年2月28日 至 平成14年12月31日
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
モトローラ・インク ( MOTOROLA社)
米国
セルラー自動 車無線機
特許実施権 許諾
自 昭和62年4月21日 至 契約対象特許の
権利満了日
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
インターデジタル・テクノロ ジー・コーポレーション ( I NTERDI GI TAL TECHNOLOGY 社)
米国
デジタル方式 携帯電話
特許実施権 許諾
自 平成7年3月27日 至 契約対象特許の
権利満了日
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
アトメル・コーポレーション ( ATMEL社)
米国
ハンドヘルド デジタルセル ラ電話装置
ノウハウ提供
自 平成4年12月17日 至 平成15年6月19日
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
レメルソン・メディカル・エ デュケーション・アンド・リ サーチ・ファウンデーショ ン・リミテッド・パートナー シップ
( LEMELSON MEDI CAL, EDU CA-TI ON AND RESEARCH FOUND A-TI ON, LI MI TED PARTNERSHI P)
米国
電子機器 通信機器
特許実施権 許諾
自 平成10年11月15日 至 契約対象特許の
権利満了日
プラズマディ スプレイ検査 装置
特許実施権 許諾
自 平成12年4月1日 至 平成17年3月31日 ( 5年毎自動延長) ( 株) 日立国際電気
( 当社)
( 株) 日立製作所 日本
はんだバンプ 検査装置
特許実施権 許諾
自 平成9年10月1日 至 平成16年9月30日 ( 1年毎自動延長)
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
(⽷)䌎䌈䌋エンジニアリング
サービス
日本
TVML番組 自動製作シス テム
特許実施権 許諾
自 平成12年6月26日 至 平成15年6月25日 ( 3年毎自動延長)
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
ジー・イー・テクノロジー・ デベロプメント・インク ( GE TECHNOLOGY DEVELOPMENT 社)
米国
ビデオカメラ VTR
特許実施権 許諾
自 平成12年4月1日 至 平成17年3月31日
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
東北電力( 株) 富士テック( 株)
日本
一周波同時送 受話方式移動 無線機
特許実施権 許諾
自 平成3年8月5日 至 平成14年8月4日 ( 1年毎自動延長)
マイクロコン ピュータ・サ ポートツール
技術情報使用 許諾
特許実施権 許諾
自 平成12年9月1日 至 平成17年8月31日 国 際 電 気 ア ル フ ァ
( 株)
( 連結子会社)
( 株) 日立製作所 日本
マルチメディ アカード用サ ポートツール
技術情報使用 許諾
自 平成12年3月3日 至 平成17年3月2日 国/
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( 2) 相互技術援助契約
契約会社名 相手方の名称 契約品目 契約内容 契約期間
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
モトローラ・インク ( MOTOROLA社)
米国
FLEX− T D ( R C R STD- 43) 方式ページャ 端末
特許実施権の 相互許諾
自 平成8年3月7日 至 R C R S T D − 43が標準規格で なくなる日
FLEX方式 ページャ端末
同上
自 平成8年5月6日 至 契約対象特許の
権利満了日
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
ルーセント・テクノロ ジーズ・インク
( LUCENT TECHNOLOGI ES社)
米国
電子・電気 機器全般
特許実施権の 相互許諾
自 平成9年1月1日 至 当期中に契約満了
( 注) ルーセント・テクノロジーズ・インクとの契約は、平成13年12月31日を以って満了致しました。
( 3) 技術供与契約
契約会社名 相手方の名称 契約品目 契約内容 契約期間
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
聲寳股ઝ有限公司 ( SAMPO社 台湾)
台湾
セルラー自動 車無線機
設計、製造技 術のノウハウ 供与
自 平成元年10月26日 至 平成14年10月25日 ( 1年毎自動延長) 国/
地域
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5 【研究開発活動】
当社グループは十分なマーケティングを行ない、市場ニーズを的確に把握し、それに対しソリュー
ションを提供できる高品質の製品・システムをスピーディーに市場に提供することに努めております。
また、ディビジョン・ラボラトリを設置することにより、事業直結型のR&Dを推進し、シナジー効
果を出すための横断的展開を行なっております。
当社グループの研究開発は、当社の八木記念情報通信システム研究所、無線・通信研究所、放送・
映像研究所・半導体製造システム研究所ならびに各事業部の設計部門及び連結子会社である( 株) 国際
電 気 エ ン ジ ニ ア リ ン グ 、 国 際 電 気 ア ル フ ァ (株 )、 KOKUSAI ELECTRI C KOREA CO. , LTD.、 KOKUSAI
SEMI CONDUCTOR EQUI PMENT CORP. 、 MI CRO C TECHNOLOGI ES, I NC. 、 ケ ー イ ー エ ム ( 株 ) 、 日 立 電 子 テ ク ノ
システム( 株) で行なっております。また、( 株) 日立製作所の中央研究所を始めとした各研究所とも連
絡をとりながら、研究開発を推進しております。
研究スタッフはグループ全体で835人にのぼり、これは総従業員の15.2%にあたっておりま
す。また、研究開発費の当連結会計年度実績は、売上高の12.5%にあたる188億2千6百万円
となっております。
当社グループの研究開発は、通信・情報システム、放送・映像システム、半導体製造システム及び
これらに関連するシステムソフト技術について進めております。
当連結会計年度における研究開発の概況は次のとおりであります。
通信・情報システム: 当 社 及 び ( 株 ) 国 際 電 気 エ ン ジ ニ ア リ ン グ に お い て 、 W − C D M A 基 地 局 装
置、ディーリングリスクマネジメントシステム、防災無線システム、公共業
務用デジタル無線システム等の開発を行なっております。当事業に係る研究
開発費は108億3千4百万円となっております。
放送・映像システム: 当社及び日立電子テクノシステム( 株) において、映像によるネットワーク対
応監視システムとして、各種画像圧縮の画像エンコーダ/デコーダ、ネット
ワークカメラ、サーバ等の開発を行ない、システム構築をしております。ま
た、2003年の地上波デジタル放送の開始に向け、小型・軽量・高性能な
製品開発に取組んでおり、中継放送機、UHF帯全域対応アンテナ等の開発
を行なっております。当事業に係る研究開発費は26億2百万円となってお
ります。
半導体製造システム: 当社、 国際 電気 アル ファ( 株) 、KOKUSAI ELECTRI C KOREA CO. , LTD. 、KOKUSAI
SEMI CONDUCTOR EQUI PMENT CORP. 及 び MI CRO C TECHNOLOGI ES, I NC. に お い て 、
300mm縦型装置、HOTWALL、COLDWALL、RTP、MMT
プラズマ等インテグレート対応の半導体装置の開発を行なっております。当