第２ 【事業の状況】
１ 【業績等の概要】 （１）業績
当連結会計年度のわが国経済は、年度前半に盛り上った民間消費支出が後半に入って低迷し、設 備投資も後半においてデジタル・ＩＴ関連業種を中心とする在庫調整が進行し伸び率の鈍化が顕著 となりました。加えて原油・鋼材等原材料価格の高騰も影響し、総じて年度後半にかけて景気の減 速傾向を強く反映した形で推移しました。
海外においても、年度前半の拡大基調から後半においてシリコンサイクル下降局面入りの影響等 でＩＴ関連財の輸出を中心に減速が鮮明になり、弱含みで推移しました。
このような状況のもと、当社グループは各事業分野において、顧客のニーズに応える製品の開発 および販売・保守・サービス体制の強化を図ってまいりました。
その結果、当連結会計年度の営業状況は、以下のとおりとなりました。
受注高は、放送・映像システムは、映像監視システムが公共事業投資抑制等の影響を受け、前連 結会計年度に比べ減少しましたが、通信・情報システム、半導体製造システムが増加し、合計で１ 千５７９億６千５百万円（前連結会計年度比１２０億７千９百万円（８％）増）となりました。売 上高も、放送・映像システムの減少はありましたが、通信・情報システム、半導体製造システムで 前連結会計年度を上回り、合計で１千５９２億５千９百万円（前連結会計年度比１６２億６千１百 万円（１１％）増）となりました。
利益につきましては、半導体製造装置や携帯電話基地局関連装置等売上高の増加による利益増に 加えて、原価低減、固定費圧縮の効果もあり、営業利益は１３３億７千２百万円（前連結会計年度 比６７億８千１百万円増）、経常利益は１０７億４千８百万円（前連結会計年度比５１億５千９百 万円増）となりました。
当期純利益は、特別利益として福利施設の売却にともなう事業構造改革引当金取崩益２千９百万 円の計上があり、６３億２千８百万円（前連結会計年度比４５億８千万円増）となりました。
当 連 結 会 計 年 度 の 業 績 を 事 業 の 種 類 別 セ グ メ ン ト に 分 け て 見 ま す と 、 通 信 ・ 情 報 シ ス テ ム 部 門 （移動体通信システム、公共通信システム、情報システムなど）の当連結会計年度の受注高は６３２ 億２千４百万円で、前連結会計年度に比べ５７億７千万円（１０％）増加しました。売上高も６１１ 億６千１百万円で、前連結会計年度に比べ３６億７千４百万円（６％）増加しました。
この部門では、携帯電話基地局関連装置（光伝送装置等）、公共業務用デジタル無線システム等 の売上が増加しました。
放送・映像システム部門（放送システム、映像監視システム、ＣＡＴＶ、アンテナなど）の当連 結 会 計 年 度 の 受 注 高 は ４ ０ ７ 億 ４ 千 ６ 百 万 円 で 、 前 連 結 会 計 年 度 に 比 べ ３ ７ 億 ９ 千 ３ 百 万 円 （９％）減少しました。売上高も４４３億５千３百万円で、前連結会計年度に比べ１０億３千５百 万円（２％）の減少となりました。
― 12 ― 少しました。
半導体製造システム部門（縦型成膜装置など）の当連結会計年度の受注高は５３９億９千４百万 円で、前連結会計年度に比べ１０１億１百万円（２３％）増加しました。売上高も５３７億４千３ 百万円で、前連結会計年度に比べ１３６億２千１百万円（３４％）増加しました。
この部門では、特に海外半導体メモリーメーカーの設備投資活発化にともない売上高が大幅に増 加しました。
また、所在地別セグメントの業績で見ますと、日本につきましては、半導体製造装置や携帯電話 基地局関連装置の売上増等により、売上高は１千４６８億８百万円で、前連結会計年度に比べ１４８ 億８百万円（１１％）増となり、営業利益は１２５億４千８百万円で、前連結会計年度に比べ、５ ８億円増となりました。
北米につきましては、半導体製造装置及び産業用カメラの売上増等により、売上高は、９８億３ 千８百万円で前連結会計年度に比べ１７億６千７百万円（２２％）増となり、営業利益は３億７千 ５百万円で、前連結会計年度に比べ、６億１千９百万円増（前連結会計年度の営業損失は２億４千 ４百万円）となりました。
その他の地域につきましては、売上高は２６億１千２百万円で、前連結会計年度に比べ３億１千 ４百万円（１１％）減となりましたが、営業利益は原価低減、固定費削減等により、３億５百万円 となり、前連結会計年度に比べ、２億３千１百万円増となりました。
( ２) キャッシュ・フロー
当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下、「資金」という。）は、営業活動による獲 得資金と財務活動の社債の償還による支出等が相殺された結果、前連結会計年度末に比べ１０６億 ３千６百万円（１８％）減少し４９３億５千２百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における営業活動の結果得られた資金は１５１億３千６百万円であり、前連結会 計年度に比べ３９億８千１百万円（３６％）増加となりました。これは主に税金等調整前当期純利 益１０７億７千８百万円、非資金項目である減価償却費の計上額３２億２千８百万円及び退職給付 引当金の増加額１５億円、仕入債務の増加額２２億２千８百万円及びその他流動負債の増加額１４ 億１千２百万円等の増加要因が、棚卸資産の増加額１４億２千２百万円及び売掛債権の増加額１１ 億６千３百万円等の減少要因を上回った結果によるものです。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
当連結会計年度における投資活動による資金の減少は３４億６千４百万円であり、前連結会計年 度に比べ５２億８千３百万円減少となりました。これは有形固定資産の取得による支出２８億円及 び変動金利型預金への投資による支出１０億円等によるものです。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
２ 【生産、受注及び販売の状況】 ( 1) 生産実績
当連結会計年度の生産実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称 金額( 百万円) 前年同期比増減( ％)
通信・情報システム 64, 374 16. 9
放送・映像システム 44, 441 1. 6
半導体製造システム 58, 118 32. 0
合計 166, 934 16. 9
( 注) １ 金額は販売価格によっております。
２ 上記金額には、消費税等は含まれておりません。
( 2) 商品仕入実績
商品仕入実績については、金額的重要性がないため、当連結会計年度より記載しておりません。
( 3) 受注状況
当連結会計年度における受注状況を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
区分 受注高( 百万円) 前年同期比増減( ％) 受注残高( 百万円) 前年同期比増減( ％)
通信・情報システム 63, 224 10. 0 23, 011 9. 8
放送・映像システム 40, 746 △8. 5 12, 600 △22. 3
半導体製造システム 53, 994 23. 0 10, 430 2. 4
合計 157, 965 8. 3 46, 042 △2. 7
( 注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
( 4) 販売実績
当連結会計年度の販売実績を事業の種類別セグメントごとに示すと、次のとおりであります。
事業の種類別セグメントの名称 金額( 百万円) 前年同期比増減( ％)
通信・情報システム 61, 161 6. 4
放送・映像システム 44, 353 △ 2. 3
半導体製造システム 53, 743 33. 9
合計 159, 259 11. 4
― 14 ― ３ 【対処すべき課題】
( 1) 当社グループ事業の継続的成長
今後の市場環境は引続き厳しい状況が続くと思われますが、進展するユビキタス情報社会をビジ ネスチャンスととらえ、通信・情報システム、放送・映像システム、半導体製造装置システムの３ 事業セグメントの連携により、事業の継続的成長を図ってまいります。
当社グループは、「２０１０年３月期に売上高２, ０００億円、営業利益１０％」を経営目標とし て設定いたしました。この目標を達成するために、フラッグシップ製品を核として海外事業の拡大 を積極的に推進するとともに、コア技術であるデジタル無線技術と映像技術の融合によるワイヤレ スブロードバンドなど新事業の育成に経営資源を傾斜配分してまいります。同時に、生産改革や情 報システムの高度化などの構造改革を推進してまいります。
( 2) ＣＳＲ経営の推進
当社は平成15年６月に経営の迅速化と透明性を目的として「委員会等設置会社」に移行するとと もに、コンプライアンス本部の設置や内部通報制度の開始等グループでの内部統制制度の向上に努 めてまいりました。今年４月には、新たにＣＳＲ推進本部を設置し、ＣＳＲへの積極的な取り組み を通してステークホルダーとの関係を重視し、環境問題や社会問題、社会貢献および企業倫理等を 考慮した事業活動をグループで展開してまいります。
４ 【事業等のリスク】
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、当社グループの経 営成績及び財務状況等（株価等も含む）に影響を及ぼす可能性のあるリスクには以下のようなも のがあり、投資家の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項と考えております。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したも のであります。
( 1) 半導体市況に係るリスクについて
半導体業界は過去４０年間、平均成長率１７％という高い成長をしてきましたが、シリコンサイ クルという、ほぼ４年毎の市況変動を繰り返してきました。半導体のシリコンサイクルは、上昇期 に参入企業が競って大型の設備投資を進めるため、需要と供給のギャップが急激に広がり供給過剰 になり、半導体の値崩れ及び設備投資の抑制が発生します。半導体のシリコンサイクルは１９９０ 年代振幅が縮小して消滅したと言われながら、ＩＴバブルが崩壊した平成１３年（２００１年）は、 世界半導体市場統計（Wor l d Semi conduct or Tr ade St at i s t i cs ）では、出荷額は前年比３２％減と いうかつてない下落率となりました。
半導体市場は事業構造上、不安定な性質を有しているため、将来においても市況が低迷する可能 性があります。半導体市場と連動する半導体製造装置市場もこの不安定な市況を避けることは難し く、半導体市況に連動し当社グループの経営成績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
( 2) 資材等の調達に係るリスクについて
当社グループの生産活動には、社外からの材料・部品・製品・設備装置その他の供給品のタイム リーな納入が必要であります。当社グループが購入する資材等には、特殊な技術を要する品目も多 く仕入先や供給品の切替が困難なものがあり、また仕入先の保有する技術力・生産能力の関係から 特定の仕入先からしか入手できないものもあります。当社グループの使用する購入品は、継続的な 供給先への先行情報提供等により安定的な供給を確保しておりますが、供給の遅延・中断や急激な 需要の増加があった場合等、必要不可欠な資材の供給不足が生じることがあります。これらの原因 により、当社グループの経営成績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
( 3) 製品の欠陥に係るリスクについて
当社グループは国際標準規格である品質マネジメントシステム及び環境マネジメントシステムに より全ての製品を製造しております。また、製造物責任賠償については保険に加入しております。 但し、大規模なリコールや製造物責任賠償につながるような製品の欠陥が発生した場合には、多額 の追加費用が発生することになり、経営成績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。
( 4) 研究開発活動に係るリスクについて
― 16 ―
ーに提供することを研究開発の方針としております。当社グループは継続して新製品を開発できる と考えておりますが、研究開発の成果は不確実なものであり、多額の支出を行ったとしても必ずし も成果に結びつくとは限らないため、将来の成長と収益性を低下させ、経営成績及び財務状況に影 響を及ぼす可能性があります。
( 5) 海外活動に係るリスクについて
当社グループは海外市場への進出を積極的に進めているため、海外の各国において次のようなリ スクがあります。そのため、これらの事象が発生した場合には、当社グループの経営成績及び財務 状況等に影響を及ぼす可能性があります。
① 予期しえない法律・規制、不利な影響を及ぼす租税制度の変更
② 社会的共通資本（インフラ）が未整備なことによる当社グループの活動への影響 ③ 不利な政治的要因の発生
④ テロ、戦争等による社会的混乱等
( 6) 為替リスクについて
当社グループは為替相場の変動に対処するため為替予約による為替リスクヘッジを行っておりま すが、中長期的な為替相場の変動は当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を及ぼす可能性 があります。
( 7) 重要な訴訟等に係るリスクについて
５ 【経営上の重要な契約等】 ( 1) 技術導入契約
契約会社名 相手方の名称 国名 契約品目 契約内容 契約期間
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
レメルソン・メディカル・エ デュケーション・アンド・リ サーチ・ファウンデーショ ン・リミテッド・パートナー シップ
( LEMELSON MEDI CAL, EDU CA-TI ON AND RESEARCH FOUND A-TI ON, LI MI TED PARTNERSHI P)
米国
電子機器 通信機器
特許実施権 許諾
自 平成10年11月15日 至 契約対象特許の
権利満了日
プラズマディ スプレイ検査 装置
特許実施権 許諾
自 平成12年４月１日 至 平成22年３月31日 ( ５年毎自動延長) ( 株) 日立国際電気
( 当社)
( 株) 日立製作所 日本
はんだバンプ 検査装置
特許実施権 許諾
自 平成９年10月１日 至 平成17年９月30日 ( １年毎自動延長)
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
(財)ＮＨＫエンジニアリング サービス
日本
ＴＶＭＬ番組 自動製作シス テム
特許実施権 許諾
自 平成12年６月26日 至 平成18年６月25日 ( ３年毎自動延長)
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
ジー・イー・テクノロジー・ デベロプメント・インク ( GE TECHNOLOGY DEVELOPMENT 社)
米国
ビデオカメラ ＶＴＲ
特許実施権 許諾
自 平成12年４月１日 至 当期中に契約満了
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
東北電力( 株) 日本
一周波同時送 受話方式移動 無線機
特許実施権 許諾
自 平成16年10月１日 至 平成17年８月４日 ( １年毎自動延長)
マイクロコン ピュータ・サ ポートツール
技術情報使用 許諾
特許実施権 許諾
自 平成12年９月１日 至 平成17年８月31日 国 際 電 気 ア ル フ ァ
( 株)
( 連結子会社)
( 株) 日立製作所 日本
マルチメディ アカード用サ ポートツール
技術情報使用 許諾
自 平成12年３月３日 至 平成22年３月２日 ( ５年毎自動延長)
( 注) １ 東北電力( 株) ・富士テック( 株) との契約( 一周波同時送受話方式移動無線機) は、東北電力( 株) の富 士テック( 株) 権利の買い取りにより、東北電力( 株) と当社間で新たに締結されました。
２ ( 株) 日立製作所との契約( プラズマディスプレイ検査装置) は、契約書の規定により、５年間自動延 長されました。
３ ( 株) 日立製作所との契約( はんだバンプ検査装置) は、契約書の規定により、１年間自動延長されま した。
４ ジー・イー・テクノロジー・デベロプメント・インクとの契約は、平成17年３月31日を以って満了 致しました。
― 18 ― ( 2) 相互技術援助契約
契約会社名 相手方の名称 国名 契約品目 契約内容 契約期間
( 株) 日立国際電気 ( 当社)
モトローラ・インク ( MOTOROLA社)
米国
ＦＬＥＸ− Ｔ Ｄ ( Ｒ Ｃ Ｒ ＳＴＤ- ４３) 方式ページャ 端末
特許実施権の 相互許諾
自 平成８年３月７日 至 Ｒ Ｃ Ｒ Ｓ Ｔ Ｄ − ４３が標準規格で なくなる日
６ 【研究開発活動】
当社グループは、ユビキタス社会の基盤となる通信・情報、放送・映像、半導体製造分野への製品 提供を通じて安全で豊かな社会に貢献するため、研究開発活動に注力しております。
当社の各事業部等で行う新製品・新技術の開発、八木記念情報通信システム研究所、半導体装置シ ステム研究所で行う次世代製品および技術の開発、( 株) 日立製作所の研究所と連携を図りながら進め る次々世代の基幹・基盤技術の開発と、現在から将来までを見据えた研究開発をおこなっており、当 社グループの持続的な発展を期しております。
研究スタッフはグループ全体で６２７人にのぼり、これは総従業員の１３. ４％にあたっております。 また、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は、総売上高の７. ３％にあたる１１６億６ 千４百万円となっております。
当社グループの研究開発は、通信・情報システム、放送・映像システム、半導体製造システム及び これらに関連するシステムソフト技術について進めております。
当社グループの持つ基盤技術は、無線通信、画像・映像処理、熱プロセス成膜の分野で、それぞれ の技術を活かして先端的な製品をお客様に提供してまいりました。今後も、デジタル化、高品位化、 微細化という市場ニーズに対応した新製品を提供してまいります。
事業の種類別セグメントの研究開発活動を示すと次のとおりであります。
通信・情報システム： デジタル方式の無線システムでは、マルチチャンネル化により回線有効利 用と通信品質の向上を図ることにより空港、防災などの公共業務用無線通 信システムで高機能化を実現しました。携帯電話基地局用アンプでは、デ ジタル回路での歪み補正技術を導入し高効率化を実現しました。準ミリ波 帯電波を利用した広帯域無線システム技術では、適応変調という概念を取 り入れることで、無線ブロードバンド通信の実現性を確認し、離島間通信 への適用を実現しました。当事業に係る研究開発費は５１億２千５百万円 となっております。
放送・映像システム： 映像監視システムでは、ネットワークのブロードバンド化と低コスト化を 目的としてインターネット・プロトコル( ＩＰ) 技術を取り入れた高品質で 低価格な市街地防犯、公共施設や学校、一般企業監視用システムを開発し ました。また、地上デジタル放送網の実現に向け、高出力放送施設対応の 水 冷 送 信 シ ス テ ム 、 小 出 力 放 送 施 設 対 応 に は 、 低 騒 音 の 空 冷 送 信 シ ステ ム、さらに、放送局からの電波が届かない地域のための小型中継基地用送 信機などで地上デジタル放送網構築に貢献しております。また、ＥＴＣで 用いられる無線通信技術を応用し、駐車場料金徴収用の無線装置を開発し ております。当事業に係る研究開発費は２３億３千２百万円となっており ます。
― 20 ― ７ 【財政状態及び経営成績の分析】
当社グループに関する財政状況及び経営成績の分析・検討内容は原則として連結財務諸表に基 づいて分析した内容であります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したも のであります。
( １) 重要な会計方針および見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に 準拠して作成しております。その作成には経営者による会計方針の選択・適用、資産・負債及び収 益・費用の報告金額並びに開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積り について過去の実績等を勘案し合理的に判断していますが、実際の結果は見積り特有の不確実性が あるため、これらの見積りと異なる場合があります。
当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、第５[ 経理の状況] の連結財務諸表の 「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しておりますが、特に次の重要な会計 方針が連結財務諸表作成における重要な見積りの判断に大きな影響を及ぼすと考えております。
① 貸倒引当金の計上基準
当社グループは債権の貸倒れによる損失に備えるため、一般債権については貸倒実績率等を勘 案して必要額を、貸倒懸念債権及び破産更生債権については個別に回収可能性を勘案した回収不 能見込額を計上しております。将来、顧客の財務状況が悪化し支払能力が低下した場合には引当 金の追加計上または貸倒損失が発生する可能性があります。
② 繰延税金資産の回収可能性の評価
当社グループは繰延税金資産の回収可能性の評価に際して、将来の課税所得を合理的に見積っ ております。繰延税金資産の回収可能性は将来の課税所得の見積りに依存するので、その見積額 が減少した場合には繰延税金資産が減額され税金費用が計上される可能性があります。
③ 退職給付引当金
従業員の退職給付債務及び費用は、数理計算上で設定される割引率、昇給率、退職率、死亡率 及び年金資産の期待運用収益率等の基礎率に基づいて算出されます。あらかじめ設定した基礎率 と各連結会計年度における実際の数値との差異及び基礎率を変更した場合に生じる数理計算上の 差異と、退職金規定の改定及び年金制度の変更等により生じる過去勤務債務は、従業員の平均残 存勤務期間以内の一定の年数による定額法により費用処理されるため、将来の退職給付引当金残 高や退職給付費用に影響を及ぼす可能性があります。
④ 事業構造改革引当金
（２）経営成績の分析
当社グループの当連結会計年度の売上高は、１千５９２億５千９百万円で前連結会計年度に比 べ１６２億６千１百万円（１１％）増となりました。経常利益は１０７億４千８百万円、当期純 利益は６３億２千８百万円となり、前連結会計年度に比べそれぞれ５１億５千９百万円、４５億 ８千万円増となりました。これは主として、半導体製造装置や携帯電話基地局関連装置等の売上 高の増加による利益増に加えて、原価低減、固定費圧縮等の効果によるものであります。
以下、連結損益計算書に重要な影響を与えた要因についての分析であります。
① 売上高の分析
当連結会計年度の売上高は１千５９２億５千９百万円でありますが、これを事業の種類別セグ メントごとに分析しますと、通信・情報システム部門の当連結会計年度の売上高は６１１億６千 １百万円で、前連結会計年度に比べ３６億７千４百万円（６％）増加しました。これは、携帯電 話基地局関連装置（光伝送装置等）、公共業務用デジタル無線システム等の売上が増加したこと によるものであります。今後につきましては、携帯電話基地局関連装置をベースロードとし、主 に中国、北米市場向けにワールドワイドな展開や、無線システムのデジタル化への更新需要に積 極的に対応し、無線ブロードバンドなど高付加価値システムを提供してまいります。
放送・映像システム部門の当連結会計年度の売上高は４４３億５千３百万円で、前連結会計年 度に比べ１０億３千５百万円（２％）の減少となりました。これは、地上デジタル放送関連機器 の売上は増加しましたが、映像監視システムは、公共事業投資抑制による官公庁向け受注減およ び競争激化による販価ダウンの影響を受け減少したことによるものであります。今後につきまし ては、急速な立ち上がりを見せる地上デジタル放送の分野で、需要が見込まれる中継送信機市場 に、中・大型機器を展開してまいります。また、ＹＡＧＩブランドを活用した地上デジタル放送 用受信アンテナなどの拡販推進および、情報系サーバーや無線ブロードバンド技術との融合など、 システムソリューション展開を強化してまいります。
半導体製造システム部門の当連結会計年度の売上高は５３７億４千３百万円で、前連結会計年 度に比べ１３６億２千１百万円（３４％）増加しました。これは、特に海外半導体メモリーメー カーの設備投資活発化にともない大幅に増加したことによるものであります。今後につきまして は、世界トップレベルの半導体メモリーメーカーなどとの共同研究により、回路線幅４５ｎｍデ ザインルールへの対応など、戦略製品の販売比率を高め、国内及び今後大きな成長が期待される 中国市場を含めたワールドワイドでの事業展開を図ってまいります。
② 売上原価、販売費及び一般管理費の分析
― 22 ―
また、当連結会計年度の販売費及び一般管理費は２９７億９千９百万円で前連結会計年度に比 べ２３億２千５百万円増加しました。これは、売上増加による発送費の増加、外形標準課税制度 導入により法人事業税の付加価値割及び資本割を販売費及び一般管理費に計上したこと等による ものであります。
③ 営業外損益の分析
当連結会計年度の営業外収益は１０億６千２百万円で前連結会計年度に比べ６億３千８百万円 減少しました。これは、前連結会計年度に計上した銀行株式等の売却に伴う有価証券売却益等が 減少したことによるものであります。
また、当連結会計年度の営業外費用は３６億８千７百万円で前連結会計年度に比べ９億８千５ 百万円増加しました。これは主に、販売見込等を勘案して計上した棚卸資産評価損２０億４千５ 百万円等の計上によるものであります。
④ 特別損益の分析
当連結会計年度の特別利益は、福利施設の売却にともなう事業構造改革引当金取崩益２千９百 万円を計上しました。
（３）資本の財源及び資金の流動性についての分析 ① 財政状態の分析
当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ１０２億５千４百万円減少し、１千７６６ 億６千７百万円となりました。流動資産は、前連結会計年度末に比べ９６億６百万円減少し、１ 千２９８億４千１百万円となりました。これは社債の償還２００億円等によるグループ内預入金 の減少１２８億１千４百万円等によるものです。固定資産は、前連結会計年度末に比べ６億４千 ８百万円減少し、４６８億２千５百万円となりました。これは、３１億５千９百万円の設備投資 を実施しましたが、減価償却費３２億２千８百万円及び福利施設の売却等によるものであります。
当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べ１５７億２千万円減少し、８９１億７千 ２百万円となりました。これは、売上の増加に伴う原材料仕入の増加等による支払手形及び買掛 金の増加２２億３千４百万円、社債の償還による減少２００億円等によるものであります。
当連結会計年度末の資本は、前連結会計年度末に比べ５４億１千７百万円増加し、８７３億４ 千６百万円となりました。これは、当期純利益の計上による増加６３億２千８百万円、配当金の 支払による減少８億３千９百万円等によるものであります。
② キャッシュ・フローの状況
③ 資金需要について
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、当社グループ製品製造のための材料及び部品 の購入のほか、営業費用によるものであります。営業費用の主なものは、人件費及び研究開発費 等であります。
（４）新会計基準の適用等について ① 減損会計基準の適用
平成１４年８月９日に企業会計審議会から固定資産の減損に係る会計基準( 「固定資産の減損に 係る会計基準の設定に関する意見書」) が公表されております。同会計基準の実施時期は平成１７ 年４月１日以後開始する事業年度からであり、当連結会計年度では早期適用しておりません。
② 企業結合会計基準の適用
