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乾燥機の加熱部分の温度は 300℃程度,回転型のドラム

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Academic year: 2021

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(1)

「都市の防災と再生研究」

再生セメント製造時の処理時間および乾燥温度がモルタルの物性に与える影響

AH15070 宮崎 幹太 指導教員 伊代田 岳史

1.はじめに

近年建設業界では,戻りコンクリ-ト(以下,戻り コン)の処理時に発生するスラッジ水を脱水したスラ ッジケ-キが産業廃棄物となっており,環境に多大な 負荷をかけている。そこで,スラッジケ-キの有効活 用方法として,スラッジケ-キを乾燥させ,粉末にし た乾燥スラッジ微粉末(以下, DSP )をセメントの代替 品として使用するための研究,製品化が進められてい る。ここで製造工程の中でレディーミクストコンクリ ートとしてセメントが接水した時点から,スラッジケ ーキが乾燥されるまでの時間を処理時間と称する。ま た,乾燥処理では,熱源であるバーナーは 500 ℃程度,

乾燥機の加熱部分の温度は 300℃程度,回転型のドラム

内は平均 130℃程度の温度で処理されている。

既往の研究

1)

で DSP の強度,耐久性に関する検討が 行われており,OPC と比較して空隙が多いにもかかわ らず,物質透過性が低いという結果が得られている。

これは,DSP の製造過程での乾燥温度と処理時間が関 係しているのではないかと考えた。そこで,本研究で は, DSP の製造過程の処理時間と乾燥温度がモルタル の耐久性に与える影響を解明するため,DSP の製造工 程を参考に作製した試料(以下,擬似 DSP )を用いて,

検討を行った。

2.使用材料

本研究で使用した材料は,普通ポルトランドセメン ト(以下,OPC),処理時間が異なる DSP を 2 種類,処 理時間, 乾燥温度が異なる擬似 DSP を 9 種類用意した。

DSP の詳細を表-1 に,擬似 DSP の詳細を表-2 にそれ ぞれ示す。擬似 DSP の製造は OPC を用いて W/C200%

の加水状態のセメントペ-ストを作製し所定の処理時 間まで攪拌して,その後設定した乾燥温度で質量変化 が恒量となるまで乾燥させた後粉砕ミルを用いて粉末 にした。また,今回作製した試料で示差熱重量分析を 行い Ca(OH)

2

と CaCO

3

量を算出した。結果を図- 1 に 示す。処理時間が長いほど, Ca(OH) ₂ が多くなり, DSP

表-1 DSP 詳細

処理時間(h)

密度(g/㎤)

DSPA 8 2.81

DSPB 24 2.43

表- 2 擬似 DSP 詳細

処理時間 乾燥温度

3h105℃ 8h105℃ 24h105℃

3h300℃ 8h300℃ 24h300℃

3h500℃ 8h500℃ 24h500℃

8h 24h

疑似DSP

3h 105℃

300℃

500℃

0 5 10 15 20

O P C D SP A D SP B 3h 50 08h 50 024 5003 3008 30024 3003h 10 58h 10 524 h1 05

含有割合(%)

Ca(OH)₂ CaCO₃

図- 1 示差熱重量分析結果

は擬似 DSP と比較して CaCO

3

を多く含んでいることが わかる。

モルタルの物性調査のために作製した試料を使用し W/C50%の 1:3 モルタルを作製した。打設後, 28 日間封 緘養生した後次の実験を行った。

3.実験概要 3.1 空隙率試験

φ100×20mm の円柱供試体の絶乾質量飽水質量と水中 質量を測定した。これらの値を使用して,アルキメデ ス法により空隙率を算出した。

3.2 促進中性化試験

40×40×160mm のモルタルの打設面に直行する 2 面を 除き,アルミテ-プで覆った供試体を促進中性化装置

(温度 20 ℃,湿度 60 %,二酸化炭素濃度 5 %)に静置

した。促進中性化期間は 7 , 14 , 28 日間とし材齢ごと

(2)

に中性化深さを測定した。

3.3 透水試験

圧力をかけ供試体に水を押し込むインプット法によ り透水量を算出した。載荷圧力を 70N/cm²,流出側の圧 力は 10N/cm² とした。

4.実験結果 4.1 空隙率

空隙率を図- 2 に示す。乾燥温度 105 ℃, 300 ℃の擬似 DSP では OPC と比べ空隙率が大きくなる結果となった。

一方乾燥温度 500 ℃の擬似 DSP では,他の乾燥温度のも のと比べ空隙率が小さくなる結果が得られた。含有物 の分析結果では乾燥温度 500℃では Ca(OH)

2

が分解され るため,残存する Ca(OH)

2

量が少ないという結果であ った。この焼成により,乾燥温度 500℃の擬似 DSP では 水和反応能力が高く反応が進み空隙が減少したと考え られる。処理時間の影響は確認できなかった。

4.2 中性化抵抗性

得られた 2 週目の中性化深さと空隙率の関係を図-

3 に示す。空隙の増加に伴い中性化深さも大きくなる結 果となった。また DSP ,擬似 DSP は OPC と同程度の空 隙率でも,中性化深さが大きい結果となった。乾燥温 度 105℃, 300℃の擬似 DSP では処理時間にかかわらず,

中性化深さが同程度の値を示した。乾燥温度 500 ℃の擬 似 DSP は他のものと比較し,中性化深さが小さかった。

また DSP と擬似 DSP では中性化深さに大きい差があっ た。DSP には CaCO

3

が多く含まれていることから,生 成される水和物が少なくなることによって中性化抵抗 性が低下すると考えられる。

4.3 物質透過性

透水量と空隙率の関係を図- 4 に示す。 DSP ,乾燥温 度 105 ℃, 300 ℃の擬似 DSP は OPC と比べ空隙率が多い が透水性が抑制される結果が得られた。一方,乾燥温 度 500 ℃では透水性の抑制は小さかった。試料の含有物 を比較すると透水性が高いものはいずれもが Ca(OH)

2

が少ない結果となっている。このことから,試料に Ca(OH)

2

が多く含まれると,透水性が低下すると考えら れる。これは,Ca(OH)

2

が多く含まれるモルタルでは,

水和反応が進んでおり、水和物が空隙構造を変化させ ていると考えられる。

5. まとめ

(1) OPC と比較して,乾燥温度 105℃, 300℃の擬似 DSP では空隙率が大きくなる傾向が見られた。

0.0 5.0 10.0 15.0 20.0

空隙率(%)

図-2 空隙率

0 2 4 6 8 10 12

5 10 15 20

促進中性化深さ

2

週目

(mm)

空隙率(%)

OPC DSPA DSPB

3h500 ℃ 8h500 ℃ 24h500 ℃ 3 h 300℃ 8 h 300℃ 24 h 300 ℃ 3h105℃ 8h105℃

図- 3 中性化深さと空隙率

5 10 15 20

5 10 15 20 25

透水量(

ml

空隙率(%)

OPC DSPA

DSPB 8h500

24 500℃ 3 300℃

8 30024 3003h1058h105

図- 4 空隙率と透水量

(2) 乾燥温度 105℃,300℃の擬似 DSP では処理時間の 変化による耐久性への影響は確認できなかった。

(3) 一度水和させたセメントを使用すると, OPC を使 用した場合と比べ中性化抵抗性が低下した。

(4) DSP ,擬似 DSP を使用したモルタルでは, OPC と 比べ透水量が減少した。 Ca(OH)

2

を多く含む試料を 使用したモルタルでは透水性が抑制された。

(5) 乾燥温度 500℃の擬似 DSP の中性化深さ,透水性 は他の擬似 DSP と比べ OPC に近い値を示した。

参考文献

1) 荒木萌,大川憲,伊代田岳史:乾燥スラッジ微粉 末を使用したモルタルの耐久性に関する研究,コ ンクリ-ト工学年次論文集 2018.7

Supported by 三和石産株式会社

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