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積層セラミックチップコンデンサ Multilayer Ceramic Chip Capacitors 特長 積層セラミックチップコンデンサは高純度で極めて微細で均一なセラミックス原料と内部電極とのモノリシックな構造により高信頼性を実現しています 誘電率の高い材料と高精度生産技術により小型大容量を実現

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Academic year: 2022

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(1)

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

積層セラミックチップコンデンサ

■特長

●積層セラミックチップコンデンサは高純度で極めて微細で均一なセラミックス原料と内部 電極とのモノリシックな構造により高信頼性を実現しています。

●誘電率の高い材料と高精度生産技術により小型大容量を実現しています。

●原料から出荷まで、一貫した生産ラインとなっており、徹底したきめの細かい品質管理の もとで生産しています。

●京セラでは4つのシリーズについて、それぞれ形式、温度特性、定格電圧の組み合せで、

豊富な品種を取り揃えていますので、細かい設計仕様にも対応できます。ご使用目的、条 件などにあわせてお選びください。

高 誘 電 率 系

記号 使用温度範囲(℃)容量変化率(%)基準温度(℃)

X5R −55 ~ 85 ±15

25

X6S

−55 ~ 105

±22

X6T

+22/−33 X7R

−55 ~ 125

±15

X7S

±22

X7T +22/−33

③温度特性

温 度 補 償 用

記号 使用温度範囲(℃)公称値(ppm/ ℃)許容差(ppm/ ℃)

CG

−55 ~ 125

0 ±30

CH ±60

・ 温度係数は20℃と85℃の2点の測定値により決定する。

②形式

記号

JIS EIA 02 0402

01005

03 0603 0201

05 1005

0402

105

1608 0603 21 2012

0805

316 3216 1206 32

3225

1210

①シリーズ名 記号 特徴

CM

一般用

CT

薄型

CU

低損失

KNH

三端子

⑤静電容量許容差

温度補償用(CG/CH)

記号 許容差

A

* ±0.05pF

B

±0.1pF

C

±0.25pF

D

±0.5pF

G

* ±2%

J

±5%

K

±10%

*:オプション対応

高誘電率系(X5R/X6S/X6T/X7R/X7S/X7T)

記号 許容差

J

* ±5%

K

±10%

M

±20%

*:オプション対応

⑥定格電圧 記号 電 圧

02

2.5Vdc

04

4Vdc

06

6.3Vdc

10

10Vdc

16

16Vdc 25 25Vdc 35 35Vdc 50 50Vdc

100

100Vdc

サイズ、静電容量が同 一の製品は定格の高い 方の製品で代用するこ とがあります。

⑦端子電極 記号 種類

A

Snめっき

Auめっきについて

はオプション対応と なりますのでお問い 合わせください。

⑧包装形態(テーピング)

記号 適応形式 ピッチ リール径

T

105形~ 32形 4mm

H

02形~ 05形 2mm φ180

Q

03形/05形 1mm

P

02形 1mm

L 105形~ 32形 4mm φ330

N

02形~ 05形 2mm

W

03形/05形 1mm

■品名表示方法

CM 03 X5R 225 M 06 A H □□□

① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧

個別仕様または T 寸法の管理に使用します。

(例)①シリーズ名 :CMシリーズ(一般用)

②形式 :0603形

③温度特性 :X5R特性

④公称静電容量 :2.2µF

⑤静電容量許容差 :±20%

⑥定格電圧 :6.3Vdc

⑦端子電極 :Snめっき

⑧包装形態 :2mmピッチ/リール径φ180

④公称静電容量

容量は、pFの単位を用い3文字で表します。最初の2文字は、

静電容量の有効数字の1、2桁目を表し、3文字目は有効数字 の後に続くゼロの数を表します。小数点を含む場合は、小数 点の位置をRを用いて表し、数字は全て有効数字となります。

<1,000pF=1nF、1,000nF=1µF>

(例)

記号 静電容量値 R50 0.5pF 1R0 1pF

100

10pF

101

100pF

102

1nF

103

10nF

104

100nF 105 1µF

106

10µF 107 100µF

E STANDARD NUMBER

E3 E6 E12 E24

1.0 1.0 1.0 1.0 1.11.2 1.2 1.3

1.5 1.5 1.5 1.61.8 1.8 2.0

2.2 2.2 2.2 2.2 2.42.7 2.7 3.0 3.3 3.3 3.3 3.63.9 3.9 4.3

4.7 4.7 4.7 4.7 5.15.6 5.6 6.2 6.8 6.8 6.8 7.58.2 8.2 9.1

(2)

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

積層セラミックチップコンデンサ

形状・寸法

■CM/CT/CUシリーズ

形式 コード 寸法

記号 寸法規格(mm) 包装形態

JIS EIA L W T P min. P max. P~P min. φ180リール φ330リール

02 0402 01005 A 0.4±0.02 0.2±0.02 0.2±0.02 0.07 0.14 0.13 40kp(E4/1) 20kp(P8/2) 80kp(P8/2)

03 0603 0201

A 0.6±0.03 0.3±0.03 0.22 max. 0.1 0.2 0.2 30kp(P8/1)

15kp(P8/2) 150kp(P8/1)

50kp(P8/2)

B 0.3±0.03

C 0.6±0.05 0.3±0.05 0.3±0.05

0.13 0.23 0.19

DE 0.6±0.09 0.3±0.09 0.22 max.0.3±0.09 15kp(P8/2) 50kp(P8/2)

F 0.5±0.05 10kp(P8/2)

05 1005 0402

A 1.0±0.05 0.5±0.05 0.22 max.

0.15 0.35 0.3

20kp(P8/1)

10kp(P8/2) 100kp(P8/1)

50kp(P8/2)

B 0.33 max.

C 0.5±0.05

D 1.0±0.1 0.5±0.05 0.22 max. 10kp(P8/2) 50kp(P8/2)

E 1.0±0.15 0.5±0.15 0.5±0.15 10kp(P8/2) 40kp(P8/2)

F

1.0±0.2 0.5±0.2

0.33 max. 10kp(P8/2)

G 0.5 max. 10kp(P8/2) 50kp(P8/2)

H 0.55 max. 10kp(P8/2) 50kp(P8/2)

J 0.5±0.2 10kp(P8/2) 40kp(P8/2)

K 0.8 max. 10kp(P8/2) 30kp(P8/2)

105 1608 0603

A 1.6±0.1 0.8±0.1 0.55 max.

0.2 0.6 0.5 4kp(P8/4) 10kp(P8/4)

B 0.8±0.1

C 1.6±0.15 0.8±0.15 0.8±0.15 D 1.6±0.2 0.8±0.2 0.8±0.2 21 2012 0805

B 2.0±0.1 1.25±0.1 1.25±0.1

0.2 0.75 0.7

3kp(E8/4) 10kp(E8/4)

C 2.0±0.15 1.25±0.15 0.95 max. 4kp(P8/4) 10kp(P8/4)

E 2.0±0.2 1.25±0.2 0.95 max. 4kp(P8/4) 10kp(P8/4)

F 1.25±0.2 3kp(E8/4) 10kp(E8/4)

316 3216 1206 AB 3.2±0.2 1.6±0.151.6±0.2 1.6±0.151.6±0.2 0.3 0.85 1.4 2.5kp(E8/4) 5kp(E8/4)

C 3.2±0.3 1.6±0.3 1.6±0.3 0.3 0.85 1.9 2kp(E8/4)

32 3225 1210 A 3.2±0.3 2.5±0.2 2.5±0.2 0.3 1.0 1.4 1kp(E8/4) 4kp(E8/4)

※個別仕様品の包装数はお問い合わせ下さい。

■包装数量記号

E 20kp 8 /

キャリアテープ キャリアテープ幅 部品挿入角穴

2)

コード E P

種類 プラスチック

×1,000個

コード 4 8

4mm 8mm

コード 1 2 4

ピッチ 1mm 2mm 4mm

■三端子KNHシリーズ

L

T W

P G P

R

形式 コード 寸法

記号 寸法規格 (mm) 包装形態

JIS EIA L W T φ 180 リール φ 330 リール

KNH05 1005 0402 A 1.0 ± 0.1 0.5 ± 0.2 0.5 max.

0.3 ± 0.1 0.15 ± 0.1 ≧ 0.05 10kp(P8/2)

B 1.0 ± 0.15 0.5 ± 0.15 0.5 ± 0.15 C 1.0 ± 0.2 0.5 ± 0.2 0.5 ± 0.2

(3)

一般用 RoHS対応品

CM series

CMシリーズ

■特長

L×W:0.4mm×0.2mmの超小型から3.2mm×2.5mmまで、温度特 性、各定格電圧、包装形態等、豊富に取り揃えていますので、ご使用 目的にあった商品を選択できます。

■用途 RoHS

対応品

民生電子機器から産業用まで幅広い分野で、ご使用いただける京セラ スタンダードタイプです。

CMシリーズ

形  式

CM02

(0402)

CM03

(0603)

定格電圧(Vdc)静電容量

16

25 50

1R0 1 pF

1R5 1.5 pF

2R0 2 pF

3R0 3 pF

4R0 4 pF

5R0 5 pF

6R0 6 pF

7R0 7 pF

8R0 8 pF

9R0 9 pF

100 10 pF

120 12 pF

150 15 pF

180 18 pF

220 22 pF

A

270 27 pF

330 33 pF

390 39 pF

470 47 pF

560 56 pF

680 68 pF

820 82 pF

101 100 pF

B

121 120 pF 151 150 pF 181 180 pF 221 220 pF

<対応静電容量値:E12シリーズ>

※上記以外のシリーズをご検討の際はお問い合わせください。

標準仕様品1の試験方法及び規格はこちらをご参照ください。

温度補償用コンデンサ(CG/CH特性)

●静電容量範囲表 標準仕様品 1

形式 寸法

記号 寸法規格 (mm) 包装形態

φ 180 リール φ 330 リール

L W T 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ 02 A 0.4 ± 0.02 0.2 ± 0.02 0.2 ± 0.02 P 40,000 プラスチック 4mm 1mm

H 20,000 8mm 2mm N 80,000 8mm 2mm

03 B 0.6 ± 0.03 0.3 ± 0.03 0.3 ± 0.03 Q 30,000 8mm 1mm W 150,000 8mm 1mm

H 15,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

(例) CM03 の "B" の場合、”B” は寸法記号を表します。

L:0.6±0.03mm、W:0.3±0.03mm、T:0.3±0.03mm

容量範囲表の記号は、寸法を意味します。下表をご参照ください。

A

A

(4)

一般用

CMシリーズ

CM series

高誘電率系コンデンサ(X5R特性)

●静電容量範囲表

形 式

CM02

(0402)

CM03

(0603) CM05

(1005)

定格電圧(Vdc)静電容量 6.3

10 16 4

6.3

10 16

25

4

6.3

10 16

25 35

101 100 pF 151 150 pF 221 220 pF 331 330 pF 471 470 pF 681 680 pF 102 1000 pF 152 1500 pF 222 2200 pF 332 3300 pF 472 4700 pF 682 6800 pF 103 10000 pF

A8

B3 153 15000 pF

223 22000 pF 333 33000 pF 473 47000 pF 683 68000 pF

104 0.1 μF C3

224 0.22 μF C8

474 0.47 μF

105 1 μF

225 2.2 μF 475 4.7 μF 106 10 μF

156 15 μF

226 22 μF

476 47 μF

CMシリーズ

容量範囲表の記号は、寸法とTanδを意味します。寸法は下表、

Tanδは右表をご参照ください。

記号 Tan δ 値

3

5.0%以下 7 10.0%以下

8

12.5%以下

9

15.0%以下

10

20.0%以下

形 式 CM105

(1608)

CM21

(2012)

CM316

(3216)

CM32

(3225)

定格電圧(Vdc)静電容量 6.3

10 16

25 35

4

6.3

10 16

25 50

16

25 50

100 16

25 50

105 1 μF

225 2.2 μF 475 4.7 μF

106 10 μF A3

226 22 μF A8

476 47 μF

107 100 μF

<対応静電容量値:E6シリーズ(0.1µF未満)、E3シリーズ(0.1µF以上)>

※上記以外のシリーズや個別仕様品をご検討の際はお問い合わせください。

標準仕様品1の試験方法及び規格はこちらをご参照ください。

標準仕様品2の試験方法及び規格はこちらをご参照ください。

形式 寸法

記号 寸法規格 (mm) 包装形態

φ 180 リール φ 330 リール

L W T 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ 02 A 0.4 ± 0.02 0.2 ± 0.02 0.2 ± 0.02 P 40,000 プラスチック 4mm 1mm

H 20,000 8mm 2mm N 80,000 8mm 2mm

03

B 0.6 ± 0.03 0.3 ± 0.03 0.3 ± 0.03 Q 30,000 8mm 1mm W 150,000 8mm 1mm

H 15,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

C 0.6 ± 0.05 0.3 ± 0.05 0.3 ± 0.05 Q 30,000 8mm 1mm W 150,000 8mm 1mm

H 15,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

E 0.6 ± 0.09 0.3 ± 0.09 0.3 ± 0.09 H 15,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

F 0.6 ± 0.09 0.3 ± 0.09 0.5 ± 0.05 H 10,000 8mm 2mm

05

C 1.0 ± 0.05 0.5 ± 0.05 0.5 ± 0.05 Q 20,000 8mm 1mm W 100,000 8mm 1mm

H 10,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

E 1.0 ± 0.15 0.5 ± 0.15 0.5 ± 0.15 H 10,000 8mm 2mm N 40,000 8mm 2mm H 1.0 ± 0.2 0.5 ± 0.2 0.55 max. H 10,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm J 1.0 ± 0.2 0.5 ± 0.2 0.5 ± 0.2 H 10,000 8mm 2mm N 40,000 8mm 2mm K 1.0 ± 0.2 0.5 ± 0.2 0.8 max. H 10,000 8mm 2mm N 30,000 8mm 2mm 105 B 1.6 ± 0.1 0.8 ± 0.1 0.8 ± 0.1 T 4,000 8mm 4mm L 10,000 8mm 4mm C 1.6 ± 0.15 0.8 ± 0.15 0.8 ± 0.15 T 4,000 8mm 4mm L 10,000 8mm 4mm D 1.6 ± 0.2 0.8 ± 0.2 0.8 ± 0.2 T 4,000 8mm 4mm L 10,000 8mm 4mm 21 B 2.0 ± 0.1 1.25 ± 0.1 1.25 ± 0.1 T 3,000 プラスチック 8mm 4mm L 10,000 プラスチック 8mm 4mm F 2.0 ± 0.2 1.25 ± 0.2 1.25 ± 0.2 T 3,000 プラスチック 8mm 4mm L 10,000 プラスチック 8mm 4mm 316 A 3.2 ± 0.2 1.6 ± 0.15 1.6 ± 0.15 T 2,500 プラスチック 8mm 4mm L 5,000 プラスチック 8mm 4mm B 3.2 ± 0.2 1.6 ± 0.2 1.6 ± 0.2 T 2,500 プラスチック 8mm 4mm L 5,000 プラスチック 8mm 4mm 32 A 3.2 ± 0.3 2.5 ± 0.2 2.5 ± 0.2 T 1,000 プラスチック 8mm 4mm L 4,000 プラスチック 8mm 4mm (例) CM03の ”B3” の場合、 B:寸法記号、3:Tanδ値を表します。

L:0.6±0.03mm、W:0.3±0.03mm、T:0.3±0.03mm、Tanδ:5.0%以下

A8

C8 B8 C8

F8 F8

B8

B3

標準仕様品 1 標準仕様品 2 個別仕様品

A8 A8

E8 B8C8 C8/E8

B7

E9 E10

E8J8

C8C7 C8J8

C7C8 C7 C7

D8 D8

D9 D9

E10

B8 B8

A3

A3

F7 F8

F9 J8

E8K8

J8 H8/J8J8

B3

D8 D8 F8

F8

RoHS対応品

D8

C8

E8 E8

J8

E8J8 J8

(5)

一般用 RoHS対応品

CM series

CMシリーズ

CMシリーズ

容量範囲表の記号は、寸法とTanδを意味します。寸法は下表、

Tanδは右表をご参照ください。

(例) CM105の “D9”の場合、 D:寸法記号、9:Tanδ を表します。

L:1.6±0.2mm、W:0.8±0.2mm、T:0.8±0.2mm、Tan δ:15.0%以下

形式 寸法

記号 寸法規格 (mm) 包装形態

φ 180 リール φ 330 リール

L W T 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ

03 C 0.6 ± 0.05 0.3 ± 0.05 0.3 ± 0.05 Q 30,000 8mm 1mm W 150,000 8mm 1mm

H 15,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

E 0.6 ± 0.09 0.3 ± 0.09 0.3 ± 0.09 H 15,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

F 0.6 ± 0.09 0.3 ± 0.09 0.5 ± 0.05 H 10,000 8mm 2mm

05

C 1.0 ± 0.05 0.5 ± 0.05 0.5 ± 0.05 Q 20,000 8mm 1mm W 100,000 8mm 1mm

H 10,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

E 1.0 ± 0.15 0.5 ± 0.15 0.5 ± 0.15 H 10,000 8mm 2mm N 40,000 8mm 2mm J 1.0 ± 0.2 0.5 ± 0.2 0.5 ± 0.2 H 10,000 8mm 2mm N 40,000 8mm 2mm K 1.0 ± 0.2 0.5 ± 0.2 0.8 max. H 10,000 8mm 2mm N 30,000 8mm 2mm 105 D 1.6 ± 0.2 0.8 ± 0.2 0.8 ± 0.2 T 4,000 8mm 4mm L 10,000 8mm 4mm 21 F 2.0 ± 0.2 1.25 ± 0.2 1.25 ± 0.2 T 3,000 プラスチック 8mm 4mm L 10,000 プラスチック 8mm 4mm 記号 Tan δ 値 7 10.0%以下

8

12.5%以下

9

15.0%以下

10

20.0%以下 標準仕様品 2 個別仕様品

高誘電率系コンデンサ(X6S/X6T特性)

●静電容量範囲表

X6S

形 式

CM03

(0603) CM05

(1005) CM105

(1608)

CM21

(2012)

定格電圧(Vdc)静電容量 2.5

4

6.3

10 4

6.3

10 16 4

6.3

10 16 4

6.3

10 16

103 10000 pF 153 15000 pF 223 22000 pF 333 33000 pF 473 47000 pF 683 68000 pF 104 0.1 μF 224 0.22 μF 474 0.47 μF 105 1 μF 225 2.2 μF 475 4.7 μF 106 10 μF

226 22 μF

476 47 μF

107 100 μF

X6T

形 式

CM03

(0603)

定格電圧(Vdc)静電容量 2.5

4 10

224 0.22 μF 474 0.47 μF

105 1 μF

225 2.2 μF 475 4.7 μF 106 10 μF

<対応静電容量値:E3シリーズ(0.1µF以上)>

※上記以外のシリーズや個別仕様品をご検討の際はお問い合わせください。

標準仕様品2の試験方法及び規格はこちらをご参照ください。

F9

E10 E10 E10

K8 E8/J8J8

C8 C8

D8 D8 D9

F7 F8 F8 F8

C8 E8

E8

J8

D8 D8 D9

F8

E8

(6)

一般用 RoHS対応品

CM series

CMシリーズ

形 式

CM02

(0402)

CM03

(0603) CM05

(1005) CM105

(1608)

CM21

(2012)

定格電圧(Vdc)静電容量

16 10

6.3 25 6.3

10 16

25 6.3

16

25 50

101 100 pF 151 150 pF 221 220 pF 331 330 pF 471 470 pF 681 680 pF 102 1000 pF 152 1500 pF 222 2200 pF

A8

332 3300 pF 472 4700 pF 682 6800 pF 103 10000 pF 153 15000 pF 223 22000 pF 333 33000 pF 473 47000 pF 683 68000 pF

104 0.1 μF C8

224 0.22 μF 474 0.47 μF

105 1 μF B8

225 2.2 μF C8 F8

475 4.7 μF

106 10 μF F8

形 式

CM316

(3216)

CM32

(3225)

定格電圧(Vdc)静電容量 6.3

10 16

25 50

16

25 50

225 2.2 μF 475 4.7 μF

106 10 μF B8 A8 A3

226 22 μF B8 A8

<対応静電容量値:E6シリーズ(0.1µF未満)、E3シリーズ(0.1µF以上)>

※上記以外のシリーズや個別仕様品をご検討の際はお問い合わせください。

標準仕様品1の試験方法及び規格はこちらをご参照ください。

標準仕様品2の試験方法及び規格はこちらをご参照ください。

容量範囲表の記号は寸法とTanδを意味します。寸法は下表、

Tanδは右表をご参照ください。

(例) CM03の “B3”の場合、 B:寸法記号、3:Tanδ を表します。

L:0.6±0.03mm、W:0.3±0.03mm、T:0.3±0.03mm、Tan δ:5.0%以下

記号 Tan δ 値

3

5.0%以下 5 7.5%以下

8

12.5%以下

高誘電率系コンデンサ(X7R特性)

●静電容量範囲表

B3

標準仕様品 1

B8 B8

B5

B3

F8

F3

B3 B3

標準仕様品 2

形式 寸法

記号 寸法規格 (mm) 包装形態

φ 180 リール φ 330 リール

L W T 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ 02 A 0.4 ± 0.02 0.2 ± 0.02 0.2 ± 0.02 P 40,000 プラスチック 4mm 1mm

H 20,000 8mm 2mm N 80,000 8mm 2mm

03 B 0.6 ± 0.03 0.3 ± 0.03 0.3 ± 0.03 Q 30,000 8mm 1mm W 150,000 8mm 1mm

H 15,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

05 C 1.0 ± 0.05 0.5 ± 0.05 0.5 ± 0.05 Q 20,000 8mm 1mm W 100,000 8mm 1mm

H 10,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

105 B 1.6 ± 0.1 0.8 ± 0.1 0.8 ± 0.1 T 4,000 8mm 4mm L 10,000 8mm 4mm C 1.6 ± 0.15 0.8 ± 0.15 0.8 ± 0.15 T 4,000 8mm 4mm L 10,000 8mm 4mm 21 B 2.0 ± 0.1 1.25 ± 0.1 1.25 ± 0.1 T 3,000 プラスチック 8mm 4mm L 10,000 プラスチック 8mm 4mm F 2.0 ± 0.2 1.25 ± 0.2 1.25 ± 0.2 T 3,000 プラスチック 8mm 4mm L 10,000 プラスチック 8mm 4mm 316 B 3.2 ± 0.2 1.6 ± 0.2 1.6 ± 0.2 T 2,500 プラスチック 8mm 4mm L 5,000 プラスチック 8mm 4mm 32 A 3.2 ± 0.3 2.5 ± 0.2 2.5 ± 0.2 T 1,000 プラスチック 8mm 4mm L 4,000 プラスチック 8mm 4mm

個別仕様品

C8

CMシリーズ

(7)

一般用 RoHS対応品

CMシリーズ

CM series

高誘電率系コンデンサ(X7S/X7T特性)

●静電容量範囲表

X7S X7T

形 式

CM03

(0603) CM05

(1005)

CM21

(2012)

CM316

(3216)

CM03

(0603)CM05

(1005) CM105

(1608)

CM21

(2012) 定格電圧(Vdc)静電容量 6.3

4

6.3

10 100 10 100

6.3

10

6.3

10

6.3

10

104 0.1 μF 224 0.22 μF 474 0.47 μF

105 1 μF

225 2.2 μF 475 4.7 μF 106 10 μF 226 22 μF

<対応静電容量値:E3シリーズ>

※上記以外のシリーズや個別仕様品をご検討の際はお問い合わせください。

標準仕様品1の試験方法及び規格はこちらをご参照ください。

標準仕様品2の試験方法及び規格はこちらをご参照ください。

容量範囲表の記号は、寸法とTanδを意味します。寸法は下表、

Tanδは右表をご参照ください。

(例) CM105の “D9”の場合、 D:寸法記号、9:Tanδ を表します。

L:1.6±0.2mm、W:0.8±0.2mm、T:0.8±0.2mm、Tan δ:15.0%以下

形式 寸法

記号 寸法規格 (mm) 包装形態

φ 180 リール φ 330 リール

L W T 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ 包装記号 包装数量 テープ材質 テープ幅 テープピッチ 03 B 0.6 ± 0.03 0.3 ± 0.03 0.3 ± 0.03 Q 30,000 8mm 1mm W 150,000 8mm 1mm

H 15,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

E 0.6 ± 0.09 0.3 ± 0.09 0.3 ± 0.09 H 15,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

05 C 1.0 ± 0.05 0.5 ± 0.05 0.5 ± 0.05 Q 20,000 8mm 1mm W 100,000 8mm 1mm

H 10,000 8mm 2mm N 50,000 8mm 2mm

E 1.0 ± 0.15 0.5 ± 0.15 0.5 ± 0.15 H 10,000 8mm 2mm N 40,000 8mm 2mm J 1.0 ± 0.2 0.5 ± 0.2 0.5 ± 0.2 H 10,000 8mm 2mm N 40,000 8mm 2mm 105 D 1.6 ± 0.2 0.8 ± 0.2 0.8 ± 0.2 T 4,000 8mm 4mm L 10,000 8mm 4mm 21 F 2.0 ± 0.2 1.25 ± 0.2 1.25 ± 0.2 T 3,000 プラスチック 8mm 4mm L 10,000 プラスチック 8mm 4mm 316 B 3.2 ± 0.2 1.6 ± 0.2 1.6 ± 0.2 T 2,500 プラスチック 8mm 4mm L 5,000 プラスチック 8mm 4mm C 3.2 ± 0.3 1.6 ± 0.3 1.6 ± 0.3 T 2,000 プラスチック 8mm 4mm

記号 Tan δ 値

3

5.0%以下 5 7.5%以下 7 10.0%以下

8

12.5%以下

9

15.0%以下

B5

標準仕様品 1 標準仕様品 2

F8

C8E3 C8 F3

B3C3

D9

CMシリーズ

B7

E3 E3 E8

J8 D9D8

F8

個別仕様品

(8)

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

積層セラミックチップコンデンサ

試験方法及び規格

■CM/ CUシリーズ(標準仕様品1) 温度補償用(CG/CH特性)の試験方法及び規格

項   目 測定条件・方法 規格(JIS C5101に準ずる)

静電容量(C) 静電容量 測定周波数 測定電圧

C≤1000pF 1MHz±10% 0.5~5Vrms C>1000pF 1kHz±10%

許容差以内

誘電正接(Q) 30pF以上 Q≥1000

30pF未満 Q≥400+20C 絶縁抵抗 常温常湿中にて定格電圧を1分間印加後測定する。

充放電電流は50mA以下とする。 10000MΩ又は500MΩ・μFのいずれか

小さい方の値以上

耐電圧 定格電圧の

3倍を1~5秒間印加する。

CU02CΔR20-120/25V:2倍

充放電電流は50mA以下とする。 異常なく耐える。

外観 実体顕微鏡 電気特性又は信頼性に影響を与えるよ

うな欠陥のないこと。

固着性 基板実装し、側面より5N加圧する。但し、02形は1N、03形は2N

加圧する。 端子電極の剥離又はその徴候がないこと。

耐プリント板曲げ性 ガラスエポキシ基板(支点間90mm、10秒) 基板のたわみ1mmにて機械的損傷のな いこと。

耐振性

外観 振動周波数:10~55(Hz)

全 振 幅:1.5mm

掃 引 方 法:10→55→10Hz/ 1分間 X、Y、Z方向 各2時間

計6時間

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 許容差以内

誘電正接(Q) 30pF以上 Q≥1000

30pF未満 Q≥400+20C

はんだ 耐熱性

外観 260℃±5℃のはんだ液中に10±0.5秒間浸漬し、常温常湿中に取り出し24±2 時間経過後測定する。

(予備加熱条件)

順序 温 度 時間

1 80~100℃ 2分

2 150~200℃ 2分

絶縁抵抗、耐電圧測定の充放電電流は50mA以下とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±2.5%又は±0.25pFのいずれか大きい方

の値以内

誘電正接(Q) 30pF以上 Q≥1000

30pF未満 Q≥400+20C

絶縁抵抗 10000MΩ又は500MΩ・μFのいずれか

小さい方の値以上

耐電圧 異常なく耐える。

はんだ付け性 (鉛フリーはんだ:Sn-3.0Ag-0.5Cu)

245℃±5℃の鉛フリーはんだ液中に3±0.5秒間浸漬する。

235℃±5℃の共晶はんだ液中に2±0.5秒間浸漬する。

両端子電極面が95%以上切れ目なくは んだで覆われる。

温度 サイクル

外観

(サイクル)

常温→最低使用温度→常温→最高使用温度 3分→  30分→   3分→  30分 上記を5サイクル実施後、24±2時間後測定する。

絶縁抵抗、耐電圧測定の充放電電流は50mA以下とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±2.5%又は±0.25pFのいずれか大きい方

の値以内

誘電正接(Q) 30pF以上 Q≥1000

30pF未満 Q≥400+20C

絶縁抵抗 10000MΩ又は500MΩ・μFのいずれか

小さい方の値以上

耐電圧 異常なく耐える。

耐湿負荷 外観

40℃±2℃相対湿度90~95%の高温高湿中で定格電圧を500+12/ −0時間印加 後、常温常湿中に取り出し24±2時間後測定する。

絶縁抵抗測定の充放電電流は50mA以下とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±7.5又は±0.75pFのいずれか大きい方

の値以内

誘電正接(Q) 30pF以上 Q≥200

30pF未満 Q≥100+10C/ 3

絶縁抵抗 500MΩ又は25MΩ・μFのいずれか小さ

い方の値以上

高温負荷 外観

125℃±3℃に1000+12/ −0時間定格の2倍の電圧を印加後、常温常湿中に 取り出し24±2時間後測定する。

絶縁抵抗測定の充放電電流は50mA以下とする。

下表の品種は記載の電圧を印可するものとする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±3%又は±0.3pFのいずれか大きい方

の値以内

誘電正接(Q) 30pF以上10pF以上30pF未満 Q≥275+5C/ 2Q≥350 10pF未満 Q≥200+10C

絶縁抵抗 1000MΩ又は50MΩ・μFのいずれか小

さい方の値以上 高温負荷試験 電圧印加条件(定格×□)

印加条件 定格電圧 対象品種

×1.0 16V CM02CΔ221

×1.2 25V CU02CΔR20-120

(9)

積層セラミックチップコンデンサ

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

試験方法及び規格

■CM/ CTシリーズ(標準仕様品1) 高誘電率系(X5R/X7R/X7S特性)の試験方法及び規格

項   目 測定条件・方法 規格(JIS C5101に準ずる)

静電容量(C) 熱処理を行い測定する。

静電容量 測定周波数 測定電圧 C≤10μF 1kHz±10% 1.0±0.2Vrms

1kHz±10% 0.5±0.2Vrms C>10μF 120Hz±10% 0.5±0.2Vrms

CM02X5R104□06A#

充放電電流は50mA以下とする。

許容差以内

誘電正接(Tanδ) 容量表による

絶縁抵抗 常温常湿中にて定格電圧を1分間印加後測定する。

充放電電流は50mA以下とする。 10000MΩ又は500MΩ・μFのいずれか

小さい方の値以上

耐電圧 定格電圧の

2.5倍を1~5秒間印加する。

CM316X5R225、CM316X7S225/100V: 2倍

充放電電流は50mA以下とする。 異常なく耐える。

外観 実体顕微鏡 電気特性又は信頼性に影響を与えるよ

うな欠陥のないこと。

固着性 基板実装し、側面より5N加圧する。但し、02形は1N、03形は2N加圧する。

CTシリーズのT寸法0.66mm max.以下品は除きます。 端子電極の剥離又はその徴候がないこと。

耐プリント板曲げ性 ガラスエポキシ基板(支点間90mm、10秒)

但し、CTシリーズのT寸法0.66mm max.以下品は除きます。 基板のたわみ1mmにて機械的損傷のな いこと。

耐振性

外観 熱処理を行い初期値とする。

振動周波数:10~55(Hz)

全 振 幅:1.5mm

掃 引 方 法:10→55→10Hz/ 1分間 X、Y、Z方向 各2時間

計6時間

熱処理後測定する。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 許容差以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値を満足する。

はんだ耐熱性

外観 熱処理を行い初期値とする。

260℃±5℃のはんだ液中に10±0.5秒間浸漬し、常温常湿中に取り出し熱処理 後測定する。

(予備加熱条件)

順序 温 度 時間

1

80~100℃ 2分

2

150~200℃ 2分

絶縁抵抗、耐電圧測定の充放電電流は50mA以下とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±7.5%以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値を満足する。

絶縁抵抗 10000MΩ又は500MΩ・μFのいずれか

小さい方の値以上

耐電圧 異常なく耐える。

はんだ付け性 (鉛フリーはんだ:Sn-3.0Ag-0.5Cu)

245℃±5℃の鉛フリーはんだ液中に3±0.5秒間浸漬する。

235℃±5℃の共晶はんだ液中に2±0.5秒間浸漬する。

両端子電極面が95%以上切れ目なくは んだで覆われる。

温度サイクル

外観 熱処理を行い初期値とする。

(サイクル)

常温→最低使用温度→常温→最高使用温度 3分→  30分→   3分→  30分

上記を5サイクル実施後、熱処理後測定する。絶縁抵抗、耐電圧測定の充放電 電流は50mA以下とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±7.5%以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値を満足する。

絶縁抵抗 10000MΩ又は500MΩ・μFのいずれか

小さい方の値以上

耐電圧 異常なく耐える。

耐湿負荷

外観 熱処理を行い初期値とする。

40℃±2℃相対湿度90~95%の高温高湿中で定格電圧を500+12/ −0時間印加 後、常温常湿中に取り出し熱処理後測定する。

絶縁抵抗測定の充放電電流は50mA以下とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±12.5%以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値の2倍以下

絶縁抵抗 500MΩ又は25MΩ・μFのいずれか小さ

い方の値以上

高温負荷

外観 熱処理を行い初期値とする。

最高使用温度中に1000+12/ −0時間定格の2倍の電圧を印加後、常温常湿中 に取り出し熱処理後測定する。

絶縁抵抗測定の充放電電流は50mA以下とする。

定格10V以下は1.5倍印加。また、下表の品種は記載の電圧を印加するもの とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±12.5%以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値の2倍以下

絶縁抵抗 1000MΩ又は50MΩ・μFのいずれか小

さい方の値以上 熱処理 コンデンサを150+0/ −10℃にて1時間放置し、常温常湿中に24±2時間放置する。

高温負荷試験 電圧印加条件(定格×□)

印加条件 定格電圧 対象品種

×1.0 10V CM02X5R104

100V CM316X5R225、CM316X7S225

×1.3 6.3V CM02X5R153-104、CT03X5R104

×1.5

16V CM02X5R101-103、CM05X5R224、CM105X5R225、CM21X5R106、CM316X5R226、CM02X7R101-222、

CM105X7R105、CM316X7R106、CM32X7R226、CT105X5R105、CT21X5R475

25V CM03X5R332-103、CM105X5R105、CM21X5R225-475、CM316X5R106、CM32X5R106-226、

CM05X7R104、CM21X7R105-225、CM316X7R475、CM32X7R106

50V CM21X5R105、CM316X5R475、CM32X5R106、CM21X7R105、CM32X7R106、CT21X5R225

(10)

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

積層セラミックチップコンデンサ

試験方法及び規格

■CM/ CTシリーズ(標準仕様品2) 高誘電率系(X5R/X6S/X7R/X7S/X7T特性)の試験方法及び規格

項   目 測定条件・方法 規格(JIS C5101に準ずる)

静電容量(C) 熱処理を行い測定する。

静電容量 測定周波数 測定電圧

C≤10μF 1kHz±10% 1.0±0.2Vrms

*1kHz±10% 0.5±0.2Vrms C>10μF 120Hz±10% 0.5±0.2Vrms

* CM02X5R474M06A#、CM03X5R225□06A#、CM03X5R225M06A#035 CM03X5R475M06A#055、CM03X5R475M04A#、CM05X5R106M06A#、

CT05X5R475M06A#033 充放電電流は50mA以下とする。

許容差以内

誘電正接(Tanδ) 容量表による

絶縁抵抗 常温常湿中にて定格電圧を1分間印加後測定する。

充放電電流は50mA以下とする。 50MΩ・μF以上

耐電圧 定格電圧の

*2.5倍を1~5秒間印加する。

*CM21X7S105、CM316X7S475/100V : 2倍

充放電電流は50mA以下とする。 異常なく耐える。

外観 実体顕微鏡 電気特性又は信頼性に影響を与えるよ

うな欠陥のないこと。

固着性 基板実装し、側面より5N加圧する。但し、02形は1N、03形は2N加圧する。

CTシリーズのT寸法0.66mm max.以下品は除きます。 端子電極の剥離又はその徴候がないこと。

耐プリント板曲げ性 ガラスエポキシ基板(支点間90mm、10秒)

但し、CTシリーズのT寸法0.66mm max.以下品は除きます。 基板のたわみ1mmにて機械的損傷のな いこと。

耐振性

外観 熱処理を行い初期値とする。

振動周波数:10~55(Hz)

全 振 幅:1.5mm

掃 引 方 法:10→55→10Hz/ 1分間 X、Y、Z方向 各2時間

計6時間

熱処理後測定する。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 許容差以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値を満足する。

はんだ耐熱性

外観 熱処理を行い初期値とする。

260℃±5℃のはんだ液中に10±0.5秒間浸漬し、常温常湿中に 取り出し熱処理後測定する。

(予備加熱条件)

順序 温 度 時間

1 80~100℃ 2分

2 150~200℃ 2分

絶縁抵抗、耐電圧測定の充放電電流は50mA以下とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±7.5%以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値を満足する。

絶縁抵抗 50MΩ・μF以上

耐電圧 異常なく耐える。

はんだ付け性 (鉛フリーはんだ:Sn-3.0Ag-0.5Cu)

245℃±5℃の鉛フリーはんだ液中に3±0.5秒間浸漬する。

235℃±5℃の共晶はんだ液中に2±0.5秒間浸漬する。

両端子電極面が95%以上切れ目なくは んだで覆われる。

温度サイクル

外観 熱処理を行い初期値とする。

(サイクル)

常温→最低使用温度→常温→最高使用温度 3分→  30分→   3分→  30分 上記を5サイクル実施後、熱処理後測定する。

絶縁抵抗、耐電圧測定の充放電電流は50mA以下とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±7.5%以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値を満足する。

絶縁抵抗 50MΩ・μF以上

耐電圧 異常なく耐える。

耐湿負荷

外観 熱処理を行い初期値とする。

40℃±2℃相対湿度90~95%の高温高湿中で定格電圧を500+12/−0時間印加 後、常温常湿中に取り出し熱処理後測定する。

絶縁抵抗測定の充放電電流は50mA以下とする。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±12.5%以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値の2倍以下

絶縁抵抗 10MΩ・μF以上

高温負荷

外観 熱処理を行い初期値とする。

最高使用温度中に1000+12/ −0時間定格の□倍の電圧を印加後、常温常湿 中に取り出し熱処理後測定する。

絶縁抵抗測定の充放電電流は50mA以下とする。

定格4V以下は1.0倍印加。また、下表の品種は記載の電圧を印加するものと する。

著しい異常を認めず。

静電容量変化率 ±12.5%以内

誘電正接(Tanδ) 初期規格値の2倍以下

絶縁抵抗 10MΩ・μF以上

熱処理 コンデンサを150+0/ −10℃にて1時間放置し、常温常湿中に24±2時間放置する。

高温負荷試験 電圧印加条件(定格×□)

印加条件 定格電圧 対象品種

×1.0 6.3V

CM02X5R224、CM02X5R474、CM03X5R225、CM03X5R475 CM05X5R106、CM05X5R156、CM05X5R226、CM21X5R476 CM03X6S105、CM105X6S226、CT05X5R105、CT05X5R225 CT05X5R475

10V CM03X5R225、CM105X5R226、CM21X6S226 16V CM03X5R105、CM05X5R225、CM05X5R475CM105X5R226、CM21X6S226、CM21X7R475 25V CM05X5R105、CM05X5R225、CM05X5R475CM105X5R475、CM105X5R106、CM21X5R226 35V CM05X5R105、CM105X5R475、CM105X5R106 100V CM21X7S105、CM316X7S475

印加条件 定格電圧 対象品種

×1.2 6.3V CM03X5R105

×1.3 6.3V CM03X5R474

10V CM03X5R223-224、CM05X5R105-225 16V CM05X5R105

×1.5

6.3V CM21X6S226、CM05X7S105CM105X7T106、CM21X7T226 10V CM03X5R105、CM05X5R474

CM05X5R475、CM21X5R226 CM105X6S106、CM105X7T475 25V CM105X7R105、CM316X7R106 50V CM316X7R475

(11)

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

積層セラミックチップコンデンサ

形式

a b c

02

0.15 0.5 0.2

03

0.26 0.92 0.32

05 0.4 1.4 0.5

105 1.0 3.0 1.2

21

1.2 4.0 1.65

316

2.2 5.0 2.0

32

2.2 5.0 2.9

40

b 100 1±0.1

1.6*

a c

90mm R5

はんだ付け

支持台φ5mm 試験台 試験取付け

試験基板材質︓ガラス布基材エポキシ

樹脂銅張積層板(GE4 or FR4)

試験基板厚み︓1.6±0.2mm* 銅 箔 厚 み︓0.04±0.01mm

加圧

b

a c

■耐プリント板曲げ性

(単位:mm)

■固着性/耐振性/はんだ耐熱性(リフロー方法)/温度サイクル/高温負荷/耐湿負荷

*:02形、03形、05形サイズは、0.8±0.1mmとなります。

試験方法及び規格、構造図

(単位:mm)

■構造図

外部端子電極

下地電極(Cu or CuNi)

Niめっき Snめっき 内部電極(Ni or Cu)

誘電体セラミックス 温度補償用 : ジルコン酸系

高誘電率系 : チタン酸バリウム系

めっき端子電極品

Plated Termination

公規格認定について

・当カタログに記載の商品を製造している事業所は、ISO9001の品質マネジメントシステム認証を取得しております。

・生産工場は鹿児島国分工場となります。

(12)

積層セラミックチップコンデンサ

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

包装形態

■テーピング

A R

E C

D

B

W1

W2 記 号リール

A B C D E W

1

W

2 R

φ180リール

(記号:T、H、Q)

180

+0 −2.0

φ60以上 13±0.5 21±0.8 2.0±0.5

10.5±1.5 16.5以下 φ180リール

1.0

(記号:P) 178±2.0 4.35±0.3 6.95±1.0

φ330リール

(記号:L、N、W)330±2.0 9.5±1.0 16.5以下

(紙)

F H F A B

C E

D 送り丸穴 J 部品挿入角穴

F=1mm(03、05 形)

03 形︓0.5 max.

05 形︓0.75 max.

F=1mm(02 形)

0.5 max.

(プラスチック)

H F A B

C E

D J 送り丸穴 部品挿入角穴

(単位:mm)

形式

A B C D E

F

G H J

キャリアテープ 種類

02(0.4×0.2)* 0.24±0.02 0.44±0.02 4.0±0.08 1.8±0.02 0.9±0.05 1.0±0.02 ー 2.0±0.04 0.8±0.04 4mm プラスチック 0.25±0.03 0.45±0.03 8.0±0.3 3.5±0.05 1.75±0.1 2.0±0.05 4.0±0.1 1.5+0.1/-0 8mm 紙 03(0.6×0.3)*

0.37±0.03 0.67±0.03 8.0

+

0.3/−0.1 3.5±0.05 1.75±0.1 1.0

±0.05

ー 4.0±0.05 1.5+0.1/-0

8mm 紙

8.0±0.3 2.0±0.05 4.0±0.1

0.39±0.03 0.69±0.03 8.0±0.3 3.5±0.05 1.75±0.1 2.0±0.05 ー 4.0±0.1 1.5+0.1/-0 0.42±0.03 0.72±0.03 8.0±0.3 3.5±0.05 1.75±0.1 2.0±0.05 ー 4.0±0.1 1.5+0.1/-0 0.44±0.05 0.74±0.05 8.0±0.3 3.5±0.05 1.75±0.1 2.0±0.05 ー 4.0±0.1 1.5+0.1/-0 05(1.0×0.5)* 0.65±0.1 1.15±0.1 8.0+0.3/−0.1

3.5±0.05 1.75±0.1 1.0±0.05

ー 4.0±0.05

1.5+0.1/-0 8mm 紙

8.0±0.3 2.0±0.05 4.0±0.1

0.75±0.1

0.8±0.1 1.3±0.1 8.0±0.3 3.5±0.05 1.75±0.1 2.0±0.05 ー 4.0±0.1 1.5+0.1/-0

105(1.6×0.8)* 1.0±0.21.1±0.2 1.8±0.21.9±0.2 8.0±0.38.0±0.3 3.5±0.05 1.75±0.1 4.0±0.1 2.0±0.05 4.0±0.1 1.5+0.1/-03.5±0.05 1.75±0.1 4.0±0.1 2.0±0.05 4.0±0.1 1.5+0.1/-0 8mm 紙 21(2.0×1.25) 1.5±0.2 2.3±0.2 8.0±0.3 3.5±0.05 1.75±0.1 4.0±0.1 2.0±0.05 4.0±0.1 1.5+0.1/-0 8mm 紙

プラスチック 316(3.2×1.6) 2.0±0.2 3.6±0.2 8.0±0.3 3.5±0.05 1.75±0.1 4.0±0.1 2.0±0.05 4.0±0.1 1.5+0.1/-0 8mm 紙

プラスチック 32(3.2×2.5) 2.9±0.2 3.6±0.2 8.0±0.3 3.5±0.05 1.75±0.1 4.0±0.1 2.0±0.05 4.0±0.1 1.5+0.1/-0 8mm プラスチック

* : 製品寸法規格により異なります。

F=2mm(02、03、05 形)

送り丸穴 J 部品挿入角穴

F H 02 形︓0.4 max.

03 形︓0.6 max.

05 形︓0.8 max.

1.0 max.*2)

*1)製品厚み 0.5±0.05 に適用

*2)製品厚み 0.8 max. に適用

(紙)

F A

B C

E D

0.8 max.*1)

F=4mm(105、21、316、32 形) (プラスチック)(紙)

0.6 max. 1.2 max.

H G

F A

B

2.8 max.

C E D

送り丸穴 部品挿入角穴

プラスチックのみ穴開き φ0.3 min.

J

●リール (単位:mm)

キャリアテープ

(単位:mm)

(13)

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

積層セラミックチップコンデンサ

包装形態

■末端処理

160mm以上 100mm以上

400mm以上

空部 チップ部品装着部

始め 終り

リーダー部

■トップテープ

1) 下図の方法でキャリアテープからトップテープを引き剥がした時の剥離強度は0.1~0.7Nとなります。※02形は、0.1~0.5Nです。

2) トップテープを引き剥がしたとき、接着剤はトップテープ側に付着します。

3) チップコンデンサはキャビティ内でフリーな状態となります。

引き出し方向

キャリアテープ 剥離方向

トップテープ 165°~180°

剥離角度︓テープ接着面に対し165~180度 剥離速度︓毎分300mm

■キャリアテープ

1) キャリアテープは、半径25mmで曲げてもチップコンデンサの脱落やテープの破損はありません。

2) 部品接着部には欠品がなく連続して部品が挿入されています。

3) 部品実装時にコンデンサがキャビティとのクリアランスやバリ等の為に、取り出しが困難であったり吸着ノズルにキャリアテープの屑が 吸着してノズル穴を埋めてしまうことなどはありません。

(14)

コンデンサ  Capacitors

品名表示方法 1

形状・寸法 2

一般用

CMシリーズ 3 − 7

薄 型

CTシリーズ 8

低損失

CUシリーズ 9

三端子

KNHシリーズ 10

試験方法及び規格、構造図 11 − 15

包装形態 16 − 17

取り扱いの注意事項 18 − 21

品番表 22 − 26

本カタログご使用上の注意事項 27

お問い合わせ 28

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

積層セラミックチップコンデンサ

取り扱いの注意事項(実装)

1 ) ランド寸法について

コンデンサを基板に実装する際、使用するはんだ量(フィレットの大きさ)は、実装後のコンデンサに直接的な影響を与えますので十分な配 慮をしてください。

はんだ量が多くなるに従い素子に加わるストレスが大きくなり、破損及びクラックの原因になりますので基板のランド設計には、はんだ量 が適切となるように寸法を設定してください。

コンデンサ

基板 はんだ

T/ 2または 0.5mm T

2 ) パターン設計について

共通ランドに複数の製品を実装する場合は、ソルダーレジストでそれぞれの部 品の専用ランドを設け分離してください。

理想的なはんだののり具合は、右図のようにコンデンサの厚みの1/ 2または 0.5mmのいずれか小さい方の値にしてください。

項   目 避けたい事例 レジストによる分割/ 推奨事例

部品の混雑

ソルダーレジスト

リード付部品との混雑

リード付き部品 リード付き部品

ソルダーレジスト

線材の後付

ハンダゴテ 後付の線材

ソルダーレジスト

横置き配置

ソルダーレジスト ソルダーレジスト

●一般用 (単位:mm)

形式 製品サイズ 推奨ランドサイズ

L W a b c

0402 0.4 ± 0.02 0.2 ± 0.02 0.13 ~ 0.2 0.12 ~ 0.18 0.2 ~ 0.23 0603

0.6 ± 0.03 0.3 ± 0.03 0.2 ~ 0.25 0.25 ~ 0.35 0.3 ~ 0.4 0.6 ± 0.05 0.3 ± 0.05

0.6 ± 0.09 0.3 ± 0.09 0.23 ~ 0.3 0.25 ~ 0.35 0.3 ~ 0.45 1005

1.0 ± 0.05 0.5 ± 0.05 0.3 ~ 0.5 0.35 ~ 0.45 0.4 ~ 0.6 1.0 ± 0.15 0.5 ± 0.151.0 ± 0.2 0.5 ± 0.2 0.4 ~ 0.6 0.4 ~ 0.5 0.5 ~ 0.75

1608

1.6 ± 0.1 0.8 ± 0.1 0.7 ~ 1.0 0.8 ~ 1.0 0.6 ~ 0.9 1.6 ± 0.15 0.8 ± 0.15

0.8 ~ 1.0 0.8 ~ 1.0 0.8 ~ 1.1 1.6 ± 0.2 0.8 ± 0.2

1.6 ± 0.25 0.8 ± 0.25 2012

2.0 ± 0.1 1.25 ± 0.1 1.0 ~ 1.3 1.0 ~ 1.2 1.0 ~ 1.45 2.0 ± 0.15 1.25 ± 0.152.0 ± 0.2 1.25 ± 0.2 1.0 ~ 1.3 1.0 ~ 1.2 1.25 ~ 1.55

3216

3.2 ± 0.2 1.6 ± 0.15 2.1 ~ 2.5 1.1 ~ 1.3 1.4 ~ 1.9 3.2 ± 0.2 1.6 ± 0.2 2.1 ~ 2.5 1.1 ~ 1.3 1.6 ~ 2.0 3.2 ± 0.3 1.6 ± 0.3

3225 3.2 ± 0.3 2.5 ± 0.2 2.1 ~ 2.5 1.1 ~ 1.3 1.9 ~ 2.8

(一般用)

ランドパターン 試料コンデンサ

ソルダーレジスト

b a

c

(15)

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

積層セラミックチップコンデンサ

取り扱いの注意事項(実装)

3 ) 基板へのマウント時について

a) 吸着ノズルの下死点が低すぎる場合は実装時、チップに過大な力が加わり、ワレの原因となります。

b) 実装時のノズル荷重は、静荷重で1~3N以下としてください。

c) 吸着ノズルの衝撃を極力小さくする為に、基板裏面に支持ピンをあてがい基板のたわみを抑えてください。

d) 吸着ノズルの下死点は基板の反りを矯正して、基板上面に設定し調整してください。

4 ) 基板上のコンデンサ配置について

コンデンサを基板にはんだ付けした後の工程(基板カット・ブレイク・ボードチェッカー・部品取付け・シャーシへの取付け・リフロー後 の基板の裏面をフローはんだ付けする時)または取扱い中に基板が曲がると、チップ割れが発生することがありますので基板のたわみに対 して極力ストレスの加わらないようなコンデンサ配置にしてください。

避けたい事例 推奨事例

支持ピン

3)基板へのマウント時について( 推奨事例)

避けたい事例 推奨事例

クラック

( 避けたい事例) 3)基板へのマウント時について

ストレスの作用する方向に対して横向きに部品を配置してください。

(16)

Multilayer Ceramic Chip Capacitors

積層セラミックチップコンデンサ

取り扱いの注意事項(実装)

■共晶はんだ用 推奨プロファイル

リフロー法

∆T 300

250 200 150 100 50 0

予 熱

  度

60秒

ピーク温度 230℃±5℃

15秒以内

60秒

180℃以上 40秒以内

常温自然放冷

①はんだ溶融時間は、長すぎないように設定してください。

②コンデンサ表面温度による許容温度差は150℃以内になるように設定してください。

③3.2×2.5mm以上の製品は、許容温度差130℃以内に設定してください。

3回リフロー可能

フロー法

300 250 200 150 100 50 0

予 熱

  度

60~120秒 5秒以内

常温自然放冷

∆T

①コンデンサが十分予熱されるようにご配慮ください。

②はんだ槽との温度差(∆T)は 150℃以内になるように設定してください。

③はんだ付け後は、自然冷却を行ってください。

④チップサイズ1.0×0.5mm以下の製品・3.2×2.5mm以上の製品は、フロー対応不可となります。

ピーク温度 230℃~260℃

■鉛フリーはんだ用 推奨プロファイル

∆T

常温自然放冷

リフロー法

3回リフロー可能 はんだ︓Sn-3.0Ag-0.5Cu

300 250 200 150 100 50 0

予 熱

  度

ピーク温度 250℃±10℃

5~10秒以内

90±30秒

220℃以上 90秒以内 1~3℃/ 秒

170~180℃

①はんだ溶融時間は、長すぎないように設定してください。

②コンデンサ表面温度による許容温度差は150℃以内になるように設定してください。

③3.2×2.5mm以上の製品は、許容温度差130℃以内に設定してください。

④0.4mm×0.2mm以下の製品は窒素雰囲気リフローを推奨します。

予 熱

5秒以内 常温自然放冷

はんだ︓Sn-3.0Ag-0.5Cu フロー法

300 250 200 150 100

  度

60~120秒

∆T

①コンデンサが十分予熱されるようにご配慮ください。

②はんだ槽との温度差(∆T)は 150℃以内になるように設定してください。

③はんだ付け後は、自然冷却を行ってください。

④チップサイズ1.0×0.5mm以下の製品・3.2×2.5㎜以上の製品は、フロー対応不可となります。

50 0

ピーク温度 245℃~260℃

5 ) はんだ付け方法

a) セラミックは急熱・急冷や局部的な加熱によって破損しやすい性質がありますので、取り付けに関しては極力熱ショックを与えないでくだ やむを得ない場合でも温度差(ΔT)を150℃以内となるように十分な予熱を行ってください。さい。

b) チップサイズ1.6×0.8mm~3.2×1.6mmの製品はフロー/ リフローはんだ付け、3.2×2.5mm以上の製品・1.0×0.5mm以下の製品はリ フローはんだ付けに対応しています。

上記記載内容を逸脱して当製品を使用しますと最悪の場合、ショートに至り、発煙等の可能性もあります。

c) 具体例によるはんだ付け推奨温度プロファイルを図に示しましたので参考にしてください。

d) Sn-Zn系のはんだをご使用になる場合は、事前にお問合せください。

e) スポットヒータの使用については、下記を推奨致します。

●スポットヒータ推奨条件

項 目 条 件

距離 5mm以上

角度 45度

出口温度 400℃以下

流量 最小値に設定

ノズル径 2φ~4φ(1穴タイプ)

当て時間

10秒以内(3216形状以下)

30秒以内(3225形状以上)

1穴ノズル 角度45度

スポットヒータの当て方

参照

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