PRIMERGY RX2540 M4 システム構成図 2018年1月版 樹系図

本システム構成図に掲載されております商品※の価格体系 につきましては、市場の価格に近く、お客様にわかりやすい 「希望小売価格」となっております。 ※ PRIMERGY 本体等 また、「標準価格」で提供している商品につきましては、

システム構成図

■サポートOS

RX2540 M4 は、以下のOSをサポートしています。本文中のOS名称は、次のように略して表記します。

OSの対応状況等の最新情報は当社ホームページ

( http://www.fujitsu.com/jp/products/computing/servers/primergy/software/ )を参照ください。

Windows Server® 2016 Standard

WS16S

Windows

Windows Server® 2016 Datacenter

WS16D

Windows Server® 2016 Essentials

WS16E

Windows Server® 2012 R2 Standard

WS12RS

Windows Server® 2012 R2 Datacenter

WS12RD

Windows Server® 2012 R2 Essentials

WS12RE

Red Hat® Enterprise Linux® 7.3 (for Intel64) 以降

RHEL7(Intel64)

RHEL

Linux

Red Hat® Enterprise Linux® 6.9 (for Intel64) 以降

RHEL6(Intel64)

SUSE® Linux Enterprise Server 12 Service Pack 2 for AMD64 & Intel64 以降

SLES 12 (x86_64)

SLES

VMware vSphere® ESXi 6.5 以降

(*1)

VMware

VMware vSphere® ESXi 6.0 Update3 以降

(*1)

(*1)VMwareの対応状況については、

　　 当社ホームページ( http://jp.fujitsu.com/platform/server/primergy/software/vmware/support/ )の

　　 「VMware ESXiサポート版数一覧表（PRIMERGY機種別）」をご確認いただきますようお願いいたします。

OS名

略称

BX900 S2

BX400 S1

BX920 S3

BX924 S3

RX100 S7

RX200 S7

RX300 S7

RX2540 M4

RX500 S7

RX2540 M1

TX100 S3

TX120 S3

TX140 S1

TX150 S8

TX200 S7

TX300 S7

外付編

ETERNUS

編

留意事項

クラ

スタ

編

プリン

タ編

ハード

ウェ

ア一

覧

サー

ビス一

覧

SX960 S1 SX980 S2 SX910 S1

RX2540 M1

PRIMERGY　RX2540 M4

本体前面

本体背面

本体内部

[2.5インチモデル]

2.5インチベイ

3.5インチベイ

ODDベイ

[3.5インチモデル]

ディスプレイポート

PCIスロット

Management LANポート

(10/100/1000BASE-Tコネクター)

シリアルポート [オプション]

LANポート

内蔵ストレージベイ（背面）

[オプション]

【サーバ本体前面】

内蔵ストレージベイ（前面）

CPU

電源ユニット

システムファン

DIMMスロット

PCIスロット

ポート拡張オプションスロット

内蔵ストレージベイ（背面）

[オプション]

ODDベイ

5インチベイ

BX400 S1

BX920 S3

BX924 S3

RX100 S7

RX2540 M4

RX200 S7

RX300 S7

RX500 S7

RX2540 M1

TX100 S3

TX120 S3

TX140 S1

TX150 S8

TX200 S7

TX300 S7

外付編

ETERNUS

編

留意事項

クラ

スタ

編

プリン

タ編

ハード

ウェア

一覧

サー

ビス一

覧

SX960 S1

SX980 S2

SX910 S1

RX2540 M1

一般モデル (3.5インチモデル) 品名 モデル ベースユニット形状 ソケット数 最大TDP値 チップセット システムボード 搭載可能メモリ スロット数 1CPU構成時 2CPU構成時 最大容量 1CPU構成時 2CPU構成時 画面制御機能 グラフィック表示機能 (*2) ベイ数 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD ベイ数 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD スロット数 最大容量 PCIe SSD M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール ODDベイ ベイ数 内蔵ODD (*3) ストレージコントローラ ネットワークインターフェース(オンボード) インターフェース キーボード/マウス ハードウェア監視 ソフトウェア リモートサービス機能 専用コネクター セキュリティチップ 入力電圧(周波数)/入力コンセント 消費電力/発熱量 冗長電源ユニット 冗長ファン エネルギー消費効率(2011年度基準) (*6) 外形寸法［W×D×H］ 質量 使用環境 インストールOS/バンドルOS サポートOS 標準保証 (*1) OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。詳細については、留意事項編「OSにおける最大CPU数/使用可能なメモリ容量について」を参照ください。 (*2) 実際に表示可能な解像度/色数は、接続されるディスプレイの機能、およびOSにより異なります。 (*3) 内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニット[FMV-NSM55]を手配する必要があります。 (*4) 1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット7～11を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

(*5) PCIe(×16) フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット3/9)に搭載することで、PCI Express(x16)[Full Height](スロット4/10)、PCI Express(x8)[Full Height](スロット5/11)を増設可能です。 (*6) エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位：ギガ演算)で除したものです。 カッコ内は省エネ法基準達成率であり、その表示語Aは達成率100％以上200％未満、AAは達成率200％以上500％未満、AAAは達成率500％以上を示します。 但し、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。 ※本装置の通常運用時の騒音値(ISO7779に準拠した実測値)は、約44dB(A)～約66dB(A)となります。 　 ファンが高速回転する電源投入時や高温環境下では、装置構成により通常運用時の騒音値を上回る場合がありますので、専用室への設置を推奨いたします。 　オフィスへの設置の際には、設置環境に十分ご注意の上、ご導入をお願いいたします。 ※選択するベースユニット、オプション、および使用するOSの組合せ等により、手配可能な構成/詳細スペックが異なります。 　手配構成/詳細スペックについては、樹系図をご参照ください。 4 16TB 1 オプション (Ultra Slim ODD)

2 1 64GB（64GB×2 RAID1) 300GB － － 15.36TB － － － － 80TB 61.44TB リモートマネジメントコントローラ内蔵、VRAM：16MB 80TB 640×480 / 800×600 / 1024×768 / 1280×1024 / 1600×1200ドット 8 (オプション適用時) [ホットプラグ対応] 14.4TB 3年間翌営業日以降訪問修理 (月曜～金曜、9:00～17:00 (祝日および年末年始を除く)) Management LAN 1ポート[背面] (1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)

オプション (TPM1.2/2.0モジュール：TCG準拠)

電源ユニット[450W / 1200W (80PLUS® Platinum認定取得) / 800W (80PLUS® Platinum/Titanium認定取得) / 800W (-48V DC) / 1300W (380V DC)] (最大2) AC100V(50/60Hz) / 平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠] (最大2)

AC200V(50/60Hz) / NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠 (最大2) AC200V：最大1,020W / 3,672kJ/h、AC100V：最大975W / 3,510kJ/h オプション (ホットプラグ対応) 標準搭載 (ホットプラグ対応) － 445[482.6(突起部含む)] × 726.6[764(突起部含む)] × 87 (2U) [mm] 最大25kg [28.9kg(ラックレール含む)] オプション (Windows / RHEL / VMware)

周囲温度： 10～35℃ (オプション適用時：5～45℃) / 湿度： 10～85％ (ただし結露しないこと) WS16S / WS16D / WS16E / WS12RS / WS12RD / WS12RE /RHEL7(Intel64) / RHEL6(Intel64) / SLES 12 (x86_64) / vS6 PCI Express 3.0(x16レーン) PCI Express 3.0(x8レーン) 3 (Low Profile) (*5) ディスプレイ(アナログRGB)×2[前面： 1 (オプション) / 背面： 1]、シリアルポート×1 (オプション) [D-SUB9ピン]、USB×4(USB3.0：前面×2 / 背面×2) 内蔵 3.5インチベイ (前面) 最大容量 内蔵 2.5インチベイ (背面) 最大容量 OSブート専用 モジュール PCIスロット 電源 3 (Low Profile) オンボードSATAコントローラ×2 標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション適用時 (1000BASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2) コンポーネントランプ

ServerView Suite (ServerView Operations Manager & ServerView Agents) 標準搭載 (リモートマネジメントコントローラ) オプション 拡張バス スロット (*4)

PRIMERGY　RX2540 M4　仕様

ラックベースユニット (3.5インチ HDD/SSD×4) 型名 PYR2544R3N PRIMERGY RX2540 M4(3.5インチモデル)

12 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 24 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 384GB (2666 RDIMM) / 1536GB (2666 RDIMM 3DS) / 768GB (2666 LRDIMM) 768GB (2666 RDIMM) / 3072GB (2666 RDIMM 3DS) / 1536GB (2666 LRDIMM)

205W

Intel® C624 D3384

CPU 2

2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM

最大容量 搭載数 搭載可能CPU (周波数,コア数/スレッド数, 3次キャッシュメモリ, メモリバス,UPI,最大TDP) メイン メモリ (*1) 3104(1.70GHz,6C/6T,8.3MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 3106(1.70GHz,8C/8T,11MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 4112(2.60GHz,4C/8T,8.3MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4108(1.80GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4110(2.10GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4114(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / / 5122(3.60GHz,4C/8T,16.5MB,2666MHz,10.4GT/s,105W) / 5115(2.40GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,10.4GT/s,85W) / 5118(2.30GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 5120(2.20GHz,14C/28T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 6128(3.40GHz,6C/12T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,115W) / 6134(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6144(3.50GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6126(2.60GHz,12C/24T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6136(3GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6146(3.20GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6132(2.60GHz,14C/28T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6130(2.10GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6142(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6140(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6150(2.70GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6154(3GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,200W) / 6138(2GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6148(2.40GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8153(2GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 8160(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8168(2.70GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / 8164(2GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / / 6134M(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6142M(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8160M(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170M(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176M(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8180M(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / / インテル® Xeon® プロセッサー Bronze インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4116(2.10GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold インテル® Xeon® プロセッサー Platinum 6152(2.10GHz,22C/44T,30.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) 8180(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 6140M(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) インテル® Xeon® プロセッサー Platinum インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4114T(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 5119T(1.90GHz,14C/48T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,85W)

BX900 S2

BX400 S1

BX920 S3

BX924 S3

RX100 S7

RX200 S7

RX300 S7

RX2540 M4

RX500 S7

RX2540 M1

TX100 S3

TX120 S3

TX140 S1

TX150 S8

TX200 S7

TX300 S7

外付編

ETERNUS

編

留意事項

クラ

スタ

編

プリン

タ編

ハード

ウェ

ア一

覧

サー

ビス一

覧

SX960 S1 SX980 S2 SX910 S1

RX2540 M1

一般モデル (3.5インチモデル) 品名 モデル ベースユニット形状 CPU ソケット数 最大TDP値 チップセット システムボード 搭載可能メモリ スロット数 1CPU構成時 2CPU構成時 最大容量 1CPU構成時 2CPU構成時 画面制御機能 グラフィック表示機能 (*2) ベイ数 最大容量 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD ベイ数 最大容量 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD スロット数 最大容量 PCIe SSD M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール ODDベイ ベイ数 内蔵ODD (*3) PCI Express 3.0(x8レーン) ストレージコントローラ ネットワークインターフェース(オンボード) インターフェース キーボード/マウス ハードウェア監視 ソフトウェア リモートサービス機能 専用コネクター セキュリティチップ 電源 入力電圧(周波数)/入力コンセント 消費電力/発熱量 冗長電源ユニット 冗長ファン エネルギー消費効率(2011年度基準) (*7) 外形寸法［W×D×H］ 質量 使用環境 インストールOS/バンドルOS サポートOS 標準保証 (*1) OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。詳細については、留意事項編「OSにおける最大CPU数/使用可能なメモリ容量について」を参照ください。 (*2) 実際に表示可能な解像度/色数は、接続されるディスプレイの機能、およびOSにより異なります。 (*3) 内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニット[FMV-NSM55]を手配する必要があります。 (*4) 1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット7～11を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

(*5) PCIe(×16) フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット3/9)に搭載することで、PCI Express(x16)[Full Height](スロット4/10)、PCI Express(x8)[Full Height](スロット5/11)を増設可能です。 (*6) SASアレイコントローラカード[PYBSR3C54L]を手配する必要があります。1枚で、前面・背面のベイを使用可能です。 (*7) エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位：ギガ演算)で除したものです。 カッコ内は省エネ法基準達成率であり、その表示語Aは達成率100％以上200％未満、AAは達成率200％以上500％未満、AAAは達成率500％以上を示します。 但し、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。 PCIスロット － － 3年間翌営業日以降訪問修理 (月曜～金曜、9:00～17:00 (祝日および年末年始を除く)) 拡張バス スロット (*4) PCI Express 3.0(x16レーン) 3 (Low Profile) － 最大容量 300GB 64GB（64GB×2 RAID1) OSブート専用 モジュール 搭載数 2 1 AC200V：最大1,020W / 3,672kJ/h、AC100V：最大975W / 3,510kJ/h オプション (ホットプラグ対応)

オプション (Windows / RHEL / VMware)

WS16S / WS16D / WS16E / WS12RS / WS12RD / WS12RE / RHEL7(Intel64) / RHEL6(Intel64) / SLES 12 (x86_64) / vS6 445[482.6(突起部含む)] × 726.6[764(突起部含む)] × 87 (2U) [mm] 最大25kg [28.9kg(ラックレール含む)] 周囲温度： 10～35℃ / 湿度： 10～85％ (ただし結露しないこと) 標準搭載 (ホットプラグ対応) － 標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション適用時 (1000BASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2) ディスプレイ(アナログRGB)×1[背面]、シリアルポート×1 (オプション) [D-SUB9ピン]、USB×3(USB3.0：背面×2、USB2.0：前面×1) オプション オプション (*6) PRIMERGY RX2540 M4(3.5インチモデル) オプション (TPM1.2/2.0モジュール：TCG準拠)

電源ユニット[450W / 1200W (80PLUS® Platinum認定取得) / 800W (80PLUS® Platinum/Titanium認定取得) / 800W (-48V DC) / 1300W (380V DC)] (最大2) AC100V(50/60Hz) / 平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠] (最大2)

AC200V(50/60Hz) / NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠 (最大2) オプション

コンポーネントランプ

ServerView Suite (ServerView Operations Manager & ServerView Agents) 標準搭載 (リモートマネジメントコントローラ)

Management LAN 1ポート[背面] (1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) リモートマネジメントコントローラ内蔵、VRAM：16MB 7.2TB 8TB 8TB － 3 (Low Profile) (*5) ラックベースユニット (3.5インチ HDD/SSD×12) PYR2544RHN PYR2544RBN 2 205W (背面用ベイ追加オプション適用時140Wまで) Intel® C624 D3384

2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM 12 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 24 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 384GB (2666 RDIMM) / 1536GB (2666 RDIMM 3DS) / 768GB (2666 LRDIMM) 768GB (2666 RDIMM) / 3072GB (2666 RDIMM 3DS) / 1536GB (2666 LRDIMM)

640×480 / 800×600 / 1024×768 / 1280×1024 / 1600×1200ドット 4 (オプション適用時) [ホットプラグ対応] 型名 搭載可能CPU (周波数,コア数/スレッド数, 3次キャッシュメモリ, メモリバス,UPI,最大TDP) メイン メモリ (*1) 内蔵 3.5インチベイ (前面) 12 [ホットプラグ対応] 21.6TB 120TB 120TB 92.16TB 23.04TB 内蔵 2.5インチベイ (背面) 30.72TB 7.68TB 3104(1.70GHz,6C/6T,8.3MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 3106(1.70GHz,8C/8T,11MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 4112(2.60GHz,4C/8T,8.3MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4108(1.80GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4110(2.10GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4114(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / / 5122(3.60GHz,4C/8T,16.5MB,2666MHz,10.4GT/s,105W) / 5115(2.40GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,10.4GT/s,85W) / 5118(2.30GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 5120(2.20GHz,14C/28T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 6128(3.40GHz,6C/12T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,115W) / 6134(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6144(3.50GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6126(2.60GHz,12C/24T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6136(3GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6146(3.20GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6132(2.60GHz,14C/28T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6130(2.10GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6142(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6140(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6150(2.70GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6154(3GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,200W) / 6138(2GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6148(2.40GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8153(2GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 8160(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8168(2.70GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / 8164(2GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / / 6134M(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6142M(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8160M(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170M(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176M(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8180M(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / / インテル® Xeon® プロセッサー Bronze インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4116(2.10GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold インテル® Xeon® プロセッサー Platinum 6152(2.10GHz,22C/44T,30.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) 8180(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 6140M(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) インテル® Xeon® プロセッサー Platinum インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4114T(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 5119T(1.90GHz,14C/48T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,85W)

BX400 S1

BX920 S3

BX924 S3

RX100 S7

RX2540 M4

RX200 S7

RX300 S7

RX500 S7

RX2540 M1

TX100 S3

TX120 S3

TX140 S1

TX150 S8

TX200 S7

TX300 S7

外付編

ETERNUS

編

留意事項

クラ

スタ

編

プリン

タ編

ハード

ウェア

一覧

サー

ビス一

覧

SX960 S1

SX980 S2

SX910 S1

RX2540 M1

一般モデル (3.5インチモデル) 品名 モデル ベースユニット形状 _{ラックベースユニット} (3.5インチ HDD/SSD×4, GPU搭載用) PYR2544RUN ソケット数 最大TDP値 チップセット システムボード 搭載可能メモリ スロット数 1CPU構成時 2CPU構成時 最大容量 1CPU構成時 2CPU構成時 画面制御機能 グラフィック表示機能 (*2) ベイ数 8 (オプション適用時) [ホットプラグ対応] SAS HDD 14.4TB ニアラインSAS HDD 80TB BC-SATA HDD 80TB SAS SSD 61.44TB SATA SSD 15.36TB ベイ数 － SAS HDD － ニアラインSAS HDD － BC-SATA HDD － SAS SSD － SATA SSD － スロット数 最大容量 PCIe SSD M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール ODDベイ ベイ数 内蔵ODD (*3) ストレージコントローラ オンボードSATAコントローラ×2 ネットワークインターフェース(オンボード) インターフェース キーボード/マウス ハードウェア監視 ソフトウェア リモートサービス機能 専用コネクター セキュリティチップ 入力電圧(周波数)/入力コンセント 消費電力/発熱量 冗長電源ユニット 冗長ファン エネルギー消費効率(2011年度基準) (*6) 外形寸法［W×D×H］ 質量 使用環境 インストールOS/バンドルOS サポートOS 標準保証 (*1) OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。詳細については、留意事項編「OSにおける最大CPU数/使用可能なメモリ容量について」を参照ください。 (*2) 実際に表示可能な解像度/色数は、接続されるディスプレイの機能、およびOSにより異なります。 (*3) 内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニット[FMV-NSM55]を手配する必要があります。 (*4) 1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット7～11を使用するには、2CPU構成にする必要があります。 (*5) VDIグラフィックスカード搭載キットが1つ標準搭載されています。 VDIグラフィックスカード搭載キットの2つ目は、オプション搭載可能です。

オプションのVDIグラフィックスカード搭載キットをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット9)に挿入し、PCI Express(x16)[Full Height](スロット10)が使用可能です。 (*6) エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位：ギガ演算)で除したものです。

カッコ内は省エネ法基準達成率であり、その表示語Aは達成率100％以上200％未満、AAは達成率200％以上500％未満、AAAは達成率500％以上を示します。 但し、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。

(*7) VDIグラフィックスカード(NVIDIA Tesla M60)、VDIグラフィックスカード(NVIDIA Tesla P40)またはGPUコンピューティングカード(NVIDIA Tesla P100)を搭載する場合は、吸気温度30℃未満の環境にてご使用願います。 ※本装置の通常運用時の騒音値(ISO7779に準拠した実測値)は、約44dB(A)～約66dB(A)となります。 　 ファンが高速回転する電源投入時や高温環境下では、装置構成により通常運用時の騒音値を上回る場合がありますので、専用室への設置を推奨いたします。 　オフィスへの設置の際には、設置環境に十分ご注意の上、ご導入をお願いいたします。 ※選択するベースユニット、オプション、および使用するOSの組合せ等により、手配可能な構成/詳細スペックが異なります。 1 AC200V：最大1,020W / 3,672kJ/h、AC100V：最大975W / 3,510kJ/h

WS16S / WS16D / WS16E / WS12RS / WS12RD / WS12RE / RHEL7(Intel64) / RHEL6(Intel64) / SLES 12 (x86_64) / vS6 オプション (ホットプラグ対応) 3年間翌営業日以降訪問修理 (月曜～金曜、9:00～17:00 (祝日および年末年始を除く)) 標準搭載 (ホットプラグ対応) － 445[482.6(突起部含む)] × 726.6[764(突起部含む)] × 87 (2U) [mm] 最大25kg [28.9kg(ラックレール含む)] 周囲温度： 10～35℃ (*7) / 湿度： 10～85％ (ただし結露しないこと) オプション (Windows / RHEL / VMware)

標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション適用時 (1000BASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2) オプション

コンポーネントランプ

ServerView Suite (ServerView Operations Manager & ServerView Agents) 標準搭載 (リモートマネジメントコントローラ)

ディスプレイ(アナログRGB)×2[前面： 1 (オプション) / 背面： 1]、シリアルポート×1 (オプション) [D-SUB9ピン]、USB×4(USB3.0：前面×2 / 背面×2)

電源 電源ユニット[450W / 1200W (80PLUS® Platinum認定取得) / 800W (80PLUS® Platinum/Titanium認定取得) / 800W (-48V DC) / 1300W (380V DC)] (最大2) AC100V(50/60Hz) / 平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠] (最大2)

AC200V(50/60Hz) / NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠 (最大2) Management LAN 1ポート[背面] (1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)

オプション (TPM1.2/2.0モジュール：TCG準拠) 内蔵 3.5インチベイ (前面) 最大容量 内蔵 2.5インチベイ (背面) 最大容量 － PCIスロット －

オプション (Ultra Slim ODD) 拡張バス

スロット (*4) PCI Express 3.0(x16レーン)_{PCI Express 3.0(x8レーン)} 2 (Low Profile) / 1 (Full Height) (*5) 3 (Low Profile) 型名 CPU 搭載可能CPU (周波数,コア数/スレッド数, 3次キャッシュメモリ, メモリバス,UPI,最大TDP) 2 150W メイン メモリ (*1)

2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM 12 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 24 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 384GB (2666 RDIMM) / 1536GB (2666 RDIMM 3DS) / 768GB (2666 LRDIMM) 768GB (2666 RDIMM) / 3072GB (2666 RDIMM 3DS) / 1536GB (2666 LRDIMM)

PRIMERGY RX2540 M4(3.5インチモデル) Intel® C624 D3384 リモートマネジメントコントローラ内蔵、VRAM：16MB 640×480 / 800×600 / 1024×768 / 1280×1024 / 1600×1200ドット OSブート専用 モジュール 搭載数 最大容量 2 1 300GB 64GB（64GB×2 RAID1) 3104(1.70GHz,6C/6T,8.3MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 3106(1.70GHz,8C/8T,11MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 4112(2.60GHz,4C/8T,8.3MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4108(1.80GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4110(2.10GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4114(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / / 5122(3.60GHz,4C/8T,16.5MB,2666MHz,10.4GT/s,105W) / 5115(2.40GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,10.4GT/s,85W) / 5118(2.30GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 5120(2.20GHz,14C/28T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 6128(3.40GHz,6C/12T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,115W) / 6134(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6144(3.50GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6126(2.60GHz,12C/24T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6136(3GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6132(2.60GHz,14C/28T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6130(2.10GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6142(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6140(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6138(2GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6148(2.40GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6152(2.10GHz,22C/44T,30.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 8153(2GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 8160(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 6134M(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6142M(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / / インテル® Xeon® プロセッサー Bronze インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4114T(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 5119T(1.90GHz,14C/48T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,85W) 6140M(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) インテル® Xeon® プロセッサー Platinum　8160M(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4116(2.10GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold インテル® Xeon® プロセッサー Platinum インテル® Xeon® プロセッサー Gold 8164(2GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W)

BX900 S2

BX400 S1

BX920 S3

BX924 S3

RX100 S7

RX200 S7

RX300 S7

RX2540 M4

RX500 S7

RX2540 M1

TX100 S3

TX120 S3

TX140 S1

TX150 S8

TX200 S7

TX300 S7

外付編

ETERNUS

編

留意事項

クラ

スタ

編

プリン

タ編

ハード

ウェ

ア一

覧

サー

ビス一

覧

SX960 S1 SX980 S2 SX910 S1

RX2540 M1

一般モデル (2.5インチモデル) 品名 モデル ベースユニット形状 ラックベースユニット (2.5インチ HDD/SSD×8) ラックベースユニット (2.5インチ HDD/SSD×16) PYR2544R2N PYR2544RDN ソケット数 最大TDP値 チップセット システムボード 搭載可能メモリ スロット数 1CPU構成時 2CPU構成時 最大容量 1CPU構成時 2CPU構成時 画面制御機能 グラフィック表示機能 (*2) ベイ数 16 (オプション適用時) [ホットプラグ対応] 16 [ホットプラグ対応] SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD PCIe SSD ベイ数 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD スロット数 最大容量 PCIe SSD M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール ODDベイ ベイ数 内蔵ODD (*3) ベイ数 内蔵バックアップ装置 ストレージコントローラ オンボードSATAコントローラ×2 オプション (*6) ネットワークインターフェース(オンボード) インターフェース キーボード/マウス ハードウェア監視 ソフトウェア リモートサービス機能 専用コネクター セキュリティチップ 入力電圧(周波数)/入力コンセント 消費電力/発熱量 冗長電源ユニット 冗長ファン エネルギー消費効率(2011年度基準) (*7) 外形寸法［W×D×H］ 質量 使用環境 インストールOS/バンドルOS サポートOS 標準保証 (*1) OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。詳細については、留意事項編「OSにおける最大CPU数/使用可能なメモリ容量について」を参照ください。 (*2) 実際に表示可能な解像度/色数は、接続されるディスプレイの機能、およびOSにより異なります。 (*3) 内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニット[FMV-NSM55]を手配する必要があります。 (*4) 1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット7～11を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

(*5) PCIe(×16) フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット3/9)に搭載することで、PCI Express(x16)[Full Height](スロット4/10)、PCI Express(x8)[Full Height](スロット5/11)を増設可能です。 (*6) 同種のSASコントローラカード[PYBSC3FA]またはSASアレイコントローラカード[PYBSR3C41H/PYBSR3C42H/PYBSR3C43H]を2枚手配、またはSASアレイコントローラカード[PYBSR3C54L]の場合は1枚手配が必須です。 詳細については、「ストレージコントローラと内蔵ストレージの接続について」を参照ください。 (*7) エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位：ギガ演算)で除したものです。 カッコ内は省エネ法基準達成率であり、その表示語Aは達成率100％以上200％未満、AAは達成率200％以上500％未満、AAAは達成率500％以上を示します。 但し、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。 PCIスロット 4 16TB 3年間翌営業日以降訪問修理 (月曜～金曜、9:00～17:00 (祝日および年末年始を除く)) AC200V：最大1,020W / 3,672kJ/h、AC100V：最大975W / 3,510kJ/h オプション (ホットプラグ対応) 標準搭載 (ホットプラグ対応) － 445[482.6(突起部含む)] × 726.6[764(突起部含む)] × 87 (2U) [mm] 周囲温度： 10～35℃ (オプション適用時：5～45℃) / 湿度： 10～85％ (ただし結露しないこと) オプション コンポーネントランプ 最大25kg [28.9kg(ラックレール含む)] オプション (Windows / RHEL / VMware)

WS16S / WS16D / WS16E / WS12RS / WS12RD / WS12RE / RHEL7(Intel64) / RHEL6(Intel64) / SLES 12 (x86_64) / vS6 オプション － 3 (Low Profile) (*5) 3 (Low Profile) 標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション適用時 (1000BASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2) ディスプレイ(アナログRGB)×2[前面： 1 (オプション) / 背面： 1]、シリアルポート×1 (オプション) [D-SUB9ピン]、USB×4(USB3.0：前面×2 / 背面×2) － － 1 オプション (Ultra Slim ODD)

1 － － －

AC100V(50/60Hz) / 平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠] (最大2) AC200V(50/60Hz) / NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠 (最大2)

Intel® C624 D3384

2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM 12 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 24 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 384GB (2666 RDIMM) / 1536GB (2666 RDIMM 3DS) / 768GB (2666 LRDIMM) 768GB (2666 RDIMM) / 3072GB (2666 RDIMM 3DS) / 1536GB (2666 LRDIMM)

リモートマネジメントコントローラ内蔵、VRAM：16MB 640×480 / 800×600 / 1024×768 / 1280×1024 / 1600×1200ドット － 28.8TB 32TB 32TB 122.88TB 30.72TB

ServerView Suite (ServerView Operations Manager & ServerView Agents) 標準搭載 (リモートマネジメントコントローラ)

Management LAN 1ポート[背面] (1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) オプション (TPM1.2/2.0モジュール：TCG準拠)

電源ユニット[450W / 1200W (80PLUS® Platinum認定取得) / 800W (80PLUS® Platinum/Titanium認定取得) / 800W (-48V DC) / 1300W (380V DC)] (最大2) 内蔵 5インチベイ 拡張バス スロット (*4) PCI Express 3.0(x16レーン) PCI Express 3.0(x8レーン) 電源 内蔵 2.5インチベイ (前面) 最大容量 内蔵 2.5インチベイ (背面) 最大容量 メイン メモリ (*1) 型名 CPU 搭載可能CPU (周波数,コア数/スレッド数, 3次キャッシュメモリ, メモリバス,UPI,最大TDP) PRIMERGY RX2540 M4(2.5インチモデル) 2 205W OSブート専用 モジュール 搭載数 2 1 最大容量 300GB 64GB（64GB×2 RAID1) 3104(1.70GHz,6C/6T,8.3MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 3106(1.70GHz,8C/8T,11MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 4112(2.60GHz,4C/8T,8.3MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4108(1.80GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4110(2.10GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4114(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / / 5122(3.60GHz,4C/8T,16.5MB,2666MHz,10.4GT/s,105W) / 5115(2.40GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,10.4GT/s,85W) / 5118(2.30GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 5120(2.20GHz,14C/28T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 6128(3.40GHz,6C/12T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,115W) / 6134(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6144(3.50GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6126(2.60GHz,12C/24T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6136(3GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6146(3.20GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6132(2.60GHz,14C/28T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6130(2.10GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6142(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6140(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6150(2.70GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6154(3GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,200W) / 6138(2GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6148(2.40GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8153(2GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 8160(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8168(2.70GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / 8164(2GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / / 6134M(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6142M(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8160M(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170M(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176M(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8180M(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / / インテル® Xeon® プロセッサー Bronze インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4116(2.10GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold インテル® Xeon® プロセッサー Platinum 6152(2.10GHz,22C/44T,30.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) 8180(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 6140M(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) インテル® Xeon® プロセッサー Platinum インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4114T(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 5119T(1.90GHz,14C/48T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,85W)

BX400 S1

BX920 S3

BX924 S3

RX100 S7

RX2540 M4

RX200 S7

RX300 S7

RX500 S7

RX2540 M1

TX100 S3

TX120 S3

TX140 S1

TX150 S8

TX200 S7

TX300 S7

外付編

ETERNUS

編

留意事項

クラ

スタ

編

プリン

タ編

ハード

ウェア

一覧

サー

ビス一

覧

SX960 S1

SX980 S2

SX910 S1

RX2540 M1

一般モデル (2.5インチモデル) 品名 PRIMERGY モデル RX2540 M4(2.5インチモデル) ベースユニット形状 ソケット数 最大TDP値 チップセット システムボード 搭載可能メモリ スロット数 1CPU構成時 2CPU構成時 最大容量 1CPU構成時 2CPU構成時 画面制御機能 グラフィック表示機能 (*2) ベイ数 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD PCIe SSD ベイ数 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD スロット数 最大容量 PCIe SSD M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール ODDベイ ベイ数 内蔵ODD (*3) ベイ数 内蔵バックアップ装置 ストレージコントローラ ネットワークインターフェース(オンボード) インターフェース キーボード/マウス ハードウェア監視 ソフトウェア リモートサービス機能 専用コネクター セキュリティチップ 入力電圧(周波数)/入力コンセント 消費電力/発熱量 冗長電源ユニット 冗長ファン エネルギー消費効率(2011年度基準) (*7) 外形寸法［W×D×H］ 質量 使用環境 インストールOS/バンドルOS サポートOS 標準保証 (*1) OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。詳細については、留意事項編「OSにおける最大CPU数/使用可能なメモリ容量について」を参照ください。 (*2) 実際に表示可能な解像度/色数は、接続されるディスプレイの機能、およびOSにより異なります。 (*3) 内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニット[FMV-NSM55]を手配する必要があります。 (*4) 1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット7～11を使用するには、2CPU構成にする必要があります。

(*5) PCIe(×16) フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット3/9)に搭載することで、PCI Express(x16)[Full Height](スロット4/10)、PCI Express(x8)[Full Height](スロット5/11)を増設可能です。 (*6) SASアレイコントローラカード[PYBSR3C54L]を手配する必要があります。1枚で、前面・背面のベイを使用可能です。 (*7) エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位：ギガ演算)で除したものです。 カッコ内は省エネ法基準達成率であり、その表示語Aは達成率100％以上200％未満、AAは達成率200％以上500％未満、AAAは達成率500％以上を示します。 但し、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。 ※本装置の通常運用時の騒音値(ISO7779に準拠した実測値)は、約44dB(A)～約66dB(A)となります。 　 ファンが高速回転する電源投入時や高温環境下では、装置構成により通常運用時の騒音値を上回る場合がありますので、専用室への設置を推奨いたします。 　オフィスへの設置の際には、設置環境に十分ご注意の上、ご導入をお願いいたします。 ※選択するベースユニット、オプション、および使用するOSの組合せ等により、手配可能な構成/詳細スペックが異なります。 PCIスロット － ラックベースユニット (2.5インチ HDD/SSD×24) 型名 PYR2544REN PYR2544RGN 搭載可能CPU (周波数,コア数/スレッド数, 3次キャッシュメモリ, メモリバス,UPI,最大TDP)

2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM 12 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 24 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 384GB (2666 RDIMM) / 1536GB (2666 RDIMM 3DS) / 768GB (2666 LRDIMM)

－ 内蔵 2.5インチベイ (背面) 最大容量 7.68TB Intel® C624 CPU 2 4 (オプション適用時) [ホットプラグ対応] 205W (背面用ベイ追加オプション適用時140Wまで) 内蔵 2.5インチベイ (前面) 最大容量 メイン メモリ (*1) － D3384

768GB (2666 RDIMM) / 3072GB (2666 RDIMM 3DS) / 1536GB (2666 LRDIMM) リモートマネジメントコントローラ内蔵、VRAM：16MB 640×480 / 800×600 / 1024×768 / 1280×1024 / 1600×1200ドット 24 [ホットプラグ対応] 43.2TB 48TB 48TB 184.32TB 46.08TB 7.2TB 8TB 8TB 30.72TB － －

ServerView Suite (ServerView Operations Manager & ServerView Agents) 拡張バス

スロット (*4)

PCI Express 3.0(x16レーン) 3 (Low Profile) (*5)

PCI Express 3.0(x8レーン) 3 (Low Profile)

オプション オプション (*6) 内蔵 5インチベイ － － 標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション適用時 (1000BASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2) ディスプレイ(アナログRGB)×1[背面]、シリアルポート×1 (オプション) [D-SUB9ピン]、USB×3(USB3.0：背面×2、USB2.0：前面×1) オプション コンポーネントランプ 標準搭載 (リモートマネジメントコントローラ)

Management LAN 1ポート[背面] (1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一) オプション (TPM1.2/2.0モジュール：TCG準拠)

電源 電源ユニット[450W / 1200W (80PLUS® Platinum認定取得) / 800W (80PLUS® Platinum/Titanium認定取得) / 800W (-48V DC) / 1300W (380V DC)] (最大2) AC100V(50/60Hz) / 平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠] (最大2)

AC200V(50/60Hz) / NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠 (最大2)

周囲温度： 10～35℃ / 湿度： 10～85％ (ただし結露しないこと) オプション (Windows / RHEL / VMware)

WS16S / WS16D / WS16E / WS12RS / WS12RD / WS12RE / RHEL7(Intel64) / RHEL6(Intel64) / SLES 12 (x86_64) / vS6 3年間翌営業日以降訪問修理 (月曜～金曜、9:00～17:00 (祝日および年末年始を除く)) AC200V：最大1,020W / 3,672kJ/h、AC100V：最大975W / 3,510kJ/h オプション (ホットプラグ対応) 標準搭載 (ホットプラグ対応) － 445[482.6(突起部含む)] × 726.6[764(突起部含む)] × 87 (2U) [mm] 最大25kg [28.9kg(ラックレール含む)] OSブート専用 モジュール 搭載数 2 1 最大容量 300GB 64GB（64GB×2 RAID1) 3104(1.70GHz,6C/6T,8.3MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 3106(1.70GHz,8C/8T,11MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 4112(2.60GHz,4C/8T,8.3MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4108(1.80GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4110(2.10GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4114(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / / 5122(3.60GHz,4C/8T,16.5MB,2666MHz,10.4GT/s,105W) / 5115(2.40GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,10.4GT/s,85W) / 5118(2.30GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 5120(2.20GHz,14C/28T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 6128(3.40GHz,6C/12T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,115W) / 6134(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6144(3.50GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6126(2.60GHz,12C/24T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6136(3GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6146(3.20GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6132(2.60GHz,14C/28T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6130(2.10GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6142(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6140(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6150(2.70GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6154(3GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,200W) / 6138(2GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6148(2.40GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8153(2GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 8160(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8168(2.70GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / 8164(2GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / / 6134M(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6142M(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8160M(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170M(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176M(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8180M(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / / インテル® Xeon® プロセッサー Bronze インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4116(2.10GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold インテル® Xeon® プロセッサー Platinum 6152(2.10GHz,22C/44T,30.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) 8180(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 6140M(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) インテル® Xeon® プロセッサー Platinum インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4114T(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 5119T(1.90GHz,14C/48T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,85W)

BX900 S2

BX400 S1

BX920 S3

BX924 S3

RX100 S7

RX200 S7

RX300 S7

RX2540 M4

RX500 S7

RX2540 M1

TX100 S3

TX120 S3

TX140 S1

TX150 S8

TX200 S7

TX300 S7

外付編

ETERNUS

編

留意事項

クラ

スタ

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プリン

タ編

ハード

ウェ

ア一

覧

サー

ビス一

覧

SX960 S1 SX980 S2 SX910 S1

RX2540 M1

一般モデル (2.5インチモデル) 品名 PRIMERGY モデル RX2540 M4(2.5インチモデル) ベースユニット形状 ソケット数 最大TDP値 チップセット システムボード 搭載可能メモリ スロット数 1CPU構成時 2CPU構成時 最大容量 1CPU構成時 2CPU構成時 画面制御機能 グラフィック表示機能 (*2) ベイ数 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD PCIe SSD ベイ数 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD スロット数 最大容量 PCIe SSD M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール ODDベイ ベイ数 内蔵ODD (*3) ベイ数 内蔵バックアップ装置 ストレージコントローラ ネットワークインターフェース(オンボード) インターフェース キーボード/マウス ハードウェア監視 ソフトウェア リモートサービス機能 専用コネクター セキュリティチップ 入力電圧(周波数)/入力コンセント 消費電力/発熱量 冗長電源ユニット 冗長ファン エネルギー消費効率(2011年度基準) (*7) 外形寸法［W×D×H］ 質量 使用環境 インストールOS/バンドルOS サポートOS 標準保証 (*1) OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。詳細については、留意事項編「OSにおける最大CPU数/使用可能なメモリ容量について」を参照ください。 (*2) 実際に表示可能な解像度/色数は、接続されるディスプレイの機能、およびOSにより異なります。 (*3) 内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニット[FMV-NSM55]を手配する必要があります。 (*4) 1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット7～11を使用するには、2CPU構成にする必要があります。 (*6) 2.5インチPCIe SSD用リタイマカードを手配する必要があります。 (*7) エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位：ギガ演算)で除したものです。 カッコ内は省エネ法基準達成率であり、その表示語Aは達成率100％以上200％未満、AAは達成率200％以上500％未満、AAAは達成率500％以上を示します。 但し、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。 3年間翌営業日以降訪問修理 (月曜～金曜、9:00～17:00 (祝日および年末年始を除く)) AC200V：最大1,020W / 3,672kJ/h、AC100V：最大975W / 3,510kJ/h オプション (ホットプラグ対応) 標準搭載 (ホットプラグ対応) － 445[482.6(突起部含む)] × 726.6[764(突起部含む)] × 87 (2U) [mm] 最大25kg [28.9kg(ラックレール含む)] 周囲温度： 10～35℃ / 湿度： 10～85％ (ただし結露しないこと) オプション (Windows) WS16S / WS16D / WS16E / WS12RS / WS12RD / WS12RE Management LAN 1ポート[背面] (1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)

オプション (TPM1.2/2.0モジュール：TCG準拠)

電源ユニット[450W / 1200W (80PLUS® Platinum認定取得) / 800W (80PLUS® Platinum/Titanium認定取得) / 800W (-48V DC) / 1300W (380V DC)] (最大2) 電源

AC100V(50/60Hz) / 平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠] (最大2) AC200V(50/60Hz) / NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠 (最大2) OSブート専用 モジュール 内蔵 5インチベイ 拡張バス スロット (*4) PCI Express 3.0(x16レーン) PCI Express 3.0(x8レーン) 搭載数 最大容量 標準搭載 (リモートマネジメントコントローラ) D3384

2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM 12 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM)

標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション適用時 (1000BASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2) 16TB 15.36TB 1 1 ディスプレイ(アナログRGB)×2[前面： 1 (オプション) / 背面： 1]、シリアルポート×1 (オプション) [D-SUB9ピン]、USB×4(USB3.0：前面×2 / 背面×2) オプション コンポーネントランプ

ServerView Suite (ServerView Operations Manager & ServerView Agents) 2

300GB 64GB（64GB×2 RAID1)

3 (Low Profile) 3 (Low Profile) オプション (Ultra Slim ODD)

1 オプション オンボードSATAコントローラ×2 (*6) 搭載可能CPU (周波数,コア数/スレッド数, 3次キャッシュメモリ, メモリバス,UPI,最大TDP) メイン メモリ (*1) 2 205W 型名 CPU

24 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 384GB (2666 RDIMM) / 1536GB (2666 RDIMM 3DS) / 768GB (2666 LRDIMM) 768GB (2666 RDIMM) / 3072GB (2666 RDIMM 3DS) / 1536GB (2666 LRDIMM)

PCIスロット 内蔵 2.5インチベイ (前面) 内蔵 2.5インチベイ (背面) 最大容量 － － － － － － 4 最大容量 12.8TB 16TB 61.44TB ラックベースユニット (2.5インチ HDD/SSD×8＋2.5インチ PCIe SSD×4) PYR2544RJN HDD/SSD：8 [ホットプラグ対応]、PCIe SSD：4 [ホットプラグ非対応] 14.4TB 16TB リモートマネジメントコントローラ内蔵、VRAM：16MB 640×480 / 800×600 / 1024×768 / 1280×1024 / 1600×1200ドット Intel® C624 3104(1.70GHz,6C/6T,8.3MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 3106(1.70GHz,8C/8T,11MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 4112(2.60GHz,4C/8T,8.3MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4108(1.80GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4110(2.10GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4114(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / / 5122(3.60GHz,4C/8T,16.5MB,2666MHz,10.4GT/s,105W) / 5115(2.40GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,10.4GT/s,85W) / 5118(2.30GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 5120(2.20GHz,14C/28T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 6128(3.40GHz,6C/12T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,115W) / 6134(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6144(3.50GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6126(2.60GHz,12C/24T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6136(3GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6146(3.20GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6132(2.60GHz,14C/28T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6130(2.10GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6142(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6140(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6150(2.70GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 6154(3GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,200W) / 6138(2GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6148(2.40GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8153(2GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 8160(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8168(2.70GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / 8164(2GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / / 6134M(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6142M(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 8160M(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 8170M(2.10GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8176M(2.10GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,165W) / 8180M(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) / / インテル® Xeon® プロセッサー Bronze インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4116(2.10GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold インテル® Xeon® プロセッサー Platinum 6152(2.10GHz,22C/44T,30.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) 8180(2.50GHz,28C/56T,38.5MB,2666MHz,10.4GT/s,205W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 6140M(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) インテル® Xeon® プロセッサー Platinum インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4114T(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 5119T(1.90GHz,14C/48T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,85W)

BX400 S1

BX920 S3

BX924 S3

RX100 S7

RX2540 M4

RX200 S7

RX300 S7

RX500 S7

RX2540 M1

TX100 S3

TX120 S3

TX140 S1

TX150 S8

TX200 S7

TX300 S7

外付編

ETERNUS

編

留意事項

クラ

スタ

編

プリン

タ編

ハード

ウェア

一覧

サー

ビス一

覧

SX960 S1

SX980 S2

SX910 S1

RX2540 M1

一般モデル (2.5インチモデル) 品名 PRIMERGY モデル RX2540 M4(2.5インチモデル) ベースユニット形状 ソケット数 最大TDP値 チップセット システムボード 搭載可能メモリ スロット数 1CPU構成時 2CPU構成時 最大容量 1CPU構成時 2CPU構成時 画面制御機能 グラフィック表示機能 (*2) ベイ数 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD PCIe SSD ベイ数 SAS HDD ニアラインSAS HDD BC-SATA HDD SAS SSD SATA SSD スロット数 最大容量 PCIe SSD M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール M.2 Flash モジュール デュアルマイクロSD Flash モジュール ODDベイ ベイ数 内蔵ODD (*3) ベイ数 内蔵バックアップ装置 ストレージコントローラ ネットワークインターフェース(オンボード) インターフェース キーボード/マウス ハードウェア監視 ソフトウェア リモートサービス機能 専用コネクター セキュリティチップ 入力電圧(周波数)/入力コンセント 消費電力/発熱量 冗長電源ユニット 冗長ファン エネルギー消費効率(2011年度基準) (*6) 外形寸法［W×D×H］ 質量 使用環境 インストールOS/バンドルOS サポートOS 標準保証 (*1) OSにより使用可能なメモリ容量が異なります。詳細については、留意事項編「OSにおける最大CPU数/使用可能なメモリ容量について」を参照ください。 (*2) 実際に表示可能な解像度/色数は、接続されるディスプレイの機能、およびOSにより異なります。 (*3) 内蔵ODDを搭載しない場合は、複数台システムに最低1台、別途スーパーマルチドライブユニット[FMV-NSM55]を手配する必要があります。 (*4) 1CPU構成では全てのPCIスロットは使用できません。PCIスロット7～11を使用するには、2CPU構成にする必要があります。 (*5) VDIグラフィックスカード搭載キットが1つ標準搭載されています。 VDIグラフィックスカード搭載キットの2つ目は、オプション搭載可能です。

オプションのVDIグラフィックスカード搭載キットをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット9)に挿入し、PCI Express(x16)[Full Height](スロット10)が使用可能です。 (*6) エネルギー消費効率とは省エネ法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネ法で定める複合理論性能(単位：ギガ演算)で除したものです。

カッコ内は省エネ法基準達成率であり、その表示語Aは達成率100％以上200％未満、AAは達成率200％以上500％未満、AAAは達成率500％以上を示します。 但し、搭載可能CPUは、すべて省エネ法の規制対象外です。

(*7) VDIグラフィックスカード(NVIDIA Tesla M60)、VDIグラフィックスカード(NVIDIA Tesla P40)またはGPUコンピューティングカード(NVIDIA Tesla P100)を搭載する場合は、吸気温度30℃未満の環境にてご使用願います。 ※本装置の通常運用時の騒音値(ISO7779に準拠した実測値)は、約44dB(A)～約66dB(A)となります。 　 ファンが高速回転する電源投入時や高温環境下では、装置構成により通常運用時の騒音値を上回る場合がありますので、専用室への設置を推奨いたします。 　オフィスへの設置の際には、設置環境に十分ご注意の上、ご導入をお願いいたします。 ※選択するベースユニット、オプション、および使用するOSの組合せ等により、手配可能な構成/詳細スペックが異なります。 　手配構成/詳細スペックについては、樹系図をご参照ください。 PCIスロット － － 標準搭載[2ポート(1000BASE-T)]、オプション適用時 (1000BASE-T×4/10GBASE-T×2/10GBASE×4/10GBASE×2) ディスプレイ(アナログRGB)×2[前面： 1 (オプション) / 背面： 1]、シリアルポート×1 (オプション) [D-SUB9ピン]、USB×4(USB3.0：前面×2、背面×2) 拡張バス スロット (*4) PCI Express 3.0(x16レーン) PCI Express 3.0(x8レーン) 内蔵 5インチベイ OSブート専用 モジュール 搭載数 2 1 最大容量 300GB オプション コンポーネントランプ

ServerView Suite (ServerView Operations Manager & ServerView Agents) －

－

2 (Low Profile) / 1 (Full Height) (*5) 3 (Low Profile) オンボードSATAコントローラ×2

1 オプション (Ultra Slim ODD)

64GB（64GB×2 RAID1) － － － － － 32TB 122.88TB 30.72TB － － リモートマネジメントコントローラ内蔵、VRAM：16MB 640×480 / 800×600 / 1024×768 / 1280×1024 / 1600×1200ドット 16 (オプション適用時) [ホットプラグ対応] 28.8TB 32TB ラックベースユニット (2.5インチ HDD/SSD×8, GPU搭載用) PYR2544RTN

オプション (Windows / RHEL / VMware)

WS16S / WS16D / WS16E / WS12RS / WS12RD / WS12RE / RHEL7(Intel64) / RHEL6(Intel64) / SLES 12 (x86_64) / vS6 3年間翌営業日以降訪問修理 (月曜～金曜、9:00～17:00 (祝日および年末年始を除く))

電源

標準搭載 (リモートマネジメントコントローラ)

Management LAN 1ポート[背面] (1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T択一)

標準搭載 (ホットプラグ対応) － 445[482.6(突起部含む)] × 726.6[764(突起部含む)] × 87 (2U) [mm] 最大25kg [28.9kg(ラックレール含む)] 周囲温度： 10～35℃ (*7) / 湿度： 10～85％ (ただし結露しないこと) オプション (TPM1.2/2.0モジュール：TCG準拠)

電源ユニット[450W / 1200W (80PLUS® Platinum認定取得) / 800W (80PLUS® Platinum/Titanium認定取得) / 800W (-48V DC) / 1300W (380V DC)] (最大2) AC100V(50/60Hz) / 平行2Pアース付き[NEMA 5-15準拠] (最大2)

AC200V(50/60Hz) / NEMA L6-15準拠/IEC60320準拠 (最大2) AC200V：最大1,020W / 3,672kJ/h、AC100V：最大975W / 3,510kJ/h オプション (ホットプラグ対応) 内蔵 2.5インチベイ (背面) 最大容量 メイン メモリ (*1) 内蔵 2.5インチベイ (前面) 最大容量

768GB (2666 RDIMM) / 3072GB (2666 RDIMM 3DS) / 1536GB (2666 LRDIMM) 型名 CPU 搭載可能CPU (周波数,コア数/スレッド数, 3次キャッシュメモリ, メモリバス,UPI,最大TDP) D3384

2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM 12 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 24 (2666 RDIMM / 2666 RDIMM 3DS / 2666 LRDIMM) 384GB (2666 RDIMM) / 1536GB (2666 RDIMM 3DS) / 768GB (2666 LRDIMM)

2 150W Intel® C624 3104(1.70GHz,6C/6T,8.3MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 3106(1.70GHz,8C/8T,11MB,2133MHz,9.6GT/s,85W) / 4112(2.60GHz,4C/8T,8.3MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4108(1.80GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4110(2.10GHz,8C/16T,11MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / 4114(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) / / 5122(3.60GHz,4C/8T,16.5MB,2666MHz,10.4GT/s,105W) / 5115(2.40GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,10.4GT/s,85W) / 5118(2.30GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 5120(2.20GHz,14C/28T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,105W) / 6128(3.40GHz,6C/12T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,115W) / 6134(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6144(3.50GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6126(2.60GHz,12C/24T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6136(3GHz,12C/24T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6132(2.60GHz,14C/28T,19.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6130(2.10GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6142(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6140(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 6138(2GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 6148(2.40GHz,20C/40T,27.5MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / 6152(2.10GHz,22C/44T,30.3MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) / 8153(2GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,125W) / 8160(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / 6134M(3.20GHz,8C/16T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,130W) / 6142M(2.60GHz,16C/32T,22MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) / / / インテル® Xeon® プロセッサー Bronze インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4114T(2.20GHz,10C/20T,13.8MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold 5119T(1.90GHz,14C/48T,19.3MB,2400MHz,10.4GT/s,85W) 6140M(2.30GHz,18C/36T,24.8MB,2666MHz,10.4GT/s,140W) インテル® Xeon® プロセッサー Platinum　8160M(2.10GHz,24C/48T,33MB,2666MHz,10.4GT/s,150W) インテル® Xeon® プロセッサー Silver 4116(2.10GHz,12C/24T,16.5MB,2400MHz,9.6GT/s,85W) インテル® Xeon® プロセッサー Gold インテル® Xeon® プロセッサー Platinum インテル® Xeon® プロセッサー Gold 8164(2GHz,26C/52T,35.8MB,2666MHz,10.4GT/s,150W)

BX900 S2

BX400 S1

BX920 S3

BX924 S3

RX100 S7

RX200 S7

RX300 S7

RX2540 M4

RX500 S7

RX2540 M1

TX100 S3

TX120 S3

TX140 S1

TX150 S8

TX200 S7

TX300 S7

外付編

ETERNUS

編

留意事項

クラ

スタ

編

プリン

タ編

ハード

ウェ

ア一

覧

サー

ビス一

覧

SX960 S1 SX980 S2 SX910 S1

RX2540 M1

[3.5インチモデル] ドライブケージ(4ベイ)構成時 (*2) ドライブケージ(8ベイ)構成時 (*2) ドライブケージ(12ベイ)構成時 (*2) 電源ユニット1 メモリ Channel J　DIMM 1J Channel J　DIMM 2J 電源ユニット2 Channel H　DIMM 1H Channel H　DIMM 2H Channel G　DIMM 1G Channel G　DIMM 2G CPU2 PCIスロット (*1) メモリ Channel K　DIMM 2K Channel K　DIMM 1K Channel L　DIMM 2L Channel L　DIMM 1L Channel M　DIMM 2M Channel M　DIMM 1M メモリ Channel C　DIMM 1C Channel C　DIMM 2C Channel B　DIMM 1B Channel B　DIMM 2B Channel A　DIMM 1A Channel A　DIMM 2A CPU1 PCIスロット メモリ Channel D　DIMM 2D Channel D　DIMM 1D Channel E　DIMM 2E Channel E　DIMM 1E Channel F　DIMM 2F Channel F　DIMM 1F 【サーバ前面】→ 【サーバ前面】→ 【サーバ前面】→ (*1) 2CPU構成時のみ使用可能です。 (*2) ベースユニットにより搭載可能なベイ構成/ストレージコントローラが異なります。詳細については、「ベイ構成について」「ストレージコントローラと内蔵ストレージの接続について」を参照ください。 (*3) PCIe(×16) フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット3/9)に搭載することで、PCI Express(x16)[Full Height](スロット4/10)、PCI Express(x8)[Full Height](スロット5/11)を増設可能です。 (*4) ラックベースユニット (3.5インチ HDD/SSD×4, GPU搭載用)では、VDIグラフィックスカード搭載キットが1つ標準搭載、2つ目はオプション搭載可能です。

　　 オプションのVDIグラフィックスカード搭載キットをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット9)に搭載することで、PCI Express(x16)[Full Height](スロット10)が使用可能です。 (*5) 背面用ベイ追加オプション(2.5インチストレージ×4)により、2.5インチ内蔵ストレージを4台増設可能です。 　　 2.5インチ内蔵ストレージを搭載する場合、SASコントローラカード[PY-SC3FA/PYBSC3FA]またはSASアレイコントローラカード[PY-SR3C41H/PYBSR3C41H/PY-SR3C42H/PYBSR3C42H/PY-SR3C43H/PYBSR3C43H]を手配する必要があります。 　　 ラックベースユニット (3.5インチ HDD/SSD×12)[PYR2544RHN]の場合は、SASアレイコントローラカード[PYBSR3C54L]1枚で、前面・背面のベイを使用可能です。　　 [2.5インチモデル] ドライブケージ(8ベイ)構成時 (*2) ドライブケージ(16ベイ)構成時 (*2) ドライブケージ(24ベイ)構成時 (*2) 電源ユニット1 メモリ Channel J　DIMM 1J Channel J　DIMM 2J 電源ユニット2 Channel H　DIMM 1H Channel H　DIMM 2H Channel G　DIMM 1G Channel G　DIMM 2G CPU2 PCIスロット (*1) メモリ Channel K　DIMM 2K Channel K　DIMM 1K Channel L　DIMM 2L Channel L　DIMM 1L Channel M　DIMM 2M Channel M　DIMM 1M メモリ Channel C　DIMM 1C Channel C　DIMM 2C Channel B　DIMM 1B Channel B　DIMM 2B Channel A　DIMM 1A Channel A　DIMM 2A CPU1 PCIスロット メモリ Channel D　DIMM 2D Channel D　DIMM 1D Channel E　DIMM 2E Channel E　DIMM 1E Channel F　DIMM 2F Channel F　DIMM 1F 【サーバ前面】→ 【サーバ前面】→ 【サーバ前面】→ (*1) 2CPU構成時のみ使用可能です。 (*2) ベースユニットにより搭載可能なベイ構成/ストレージコントローラが異なります。詳細については、「ベイ構成について」「ストレージコントローラと内蔵ストレージの接続について」を参照ください。 (*3) PCIe(×16) フルハイトライザーカードをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット3/9)に搭載することで、PCI Express(x16)[Full Height](スロット4/10)、PCI Express(x8)[Full Height](スロット5/11)を増設可能です。 (*4) ラックベースユニット (2.5インチ HDD/SSD×8, GPU搭載用)では、VDIグラフィックスカード搭載キットが1つ標準搭載、2つ目はオプション搭載可能です。

　　 オプションのVDIグラフィックスカード搭載キットをPCI Express(x16)[Low Profile](スロット9)に搭載することで、PCI Express(x16)[Full Height](スロット10)が使用可能です。 (*5) 背面用ベイ追加オプション(2.5インチストレージ×4)により、2.5インチ内蔵ストレージを4台増設可能です。 　　 2.5インチ内蔵ストレージを搭載する場合、SASコントローラカード[PY-SC3FA/PYBSC3FA]またはSASアレイコントローラカード[PY-SR3C41H/PYBSR3C41H/PY-SR3C42H/PYBSR3C42H/PY-SR3C43H/PYBSR3C43H]を手配する必要があります。 M.2 Flash モジュール 1 M.2 Flash モジュール 1 M.2 Flash モジュール 2 2.5インチベイ 0 2.5インチベイ 0 2.5インチベイ 4 2.5インチベイ 4 2.5インチベイ 7 2.5インチベイ 2 2.5インチベイ 2 2.5インチベイ 6 2.5インチベイ 5 2.5インチベイ 3 2.5インチベイ 2 2.5インチベイ 8 2.5インチベイ 7 2.5インチベイ 6 2.5インチベイ 5 2.5インチベイ 3 2.5インチベイ 8 2.5インチベイ 4 2.5インチベイ 10 2.5インチベイ 9 2.5インチベイ 5 2.5インチベイ 1 2.5インチベイ 0 2.5インチベイ 7 2.5インチベイ 6 2.5インチベイ 3 2.5インチベイ 15 2.5インチベイ 0 (*5) (ホットプラグ)

PCI3 PCI Express (x16) (*3) (*4)

PCI2 PCI Express (x8) _{2.5インチベイ 1 2.5インチベイ 1}

PCI1 PCI Express (x8)

(ホットプラグ) 2.5インチベイ 13 2.5インチベイ 12 2.5インチベイ 11 2.5インチベイ 10 2.5インチベイ 9 2.5インチベイ 11 (ホットプラグ) M.2 Flash モジュール 2 2.5インチベイ 3 2.5インチベイ 17 2.5インチベイ 16

PCI10 PCI Express (x16)

2.5インチベイ 12 ODDベイ _{5インチベイ} 2.5インチベイ 15 2.5インチベイ 14 ポート拡張 オプションスロット 3.5インチベイ 5 ポート拡張 オプションスロット 3.5インチベイ 0 3.5インチベイ 1 3.5インチベイ 0 3.5インチベイ 1 3.5インチベイ 8

PCI8 PCI Express (x16) PCI7 PCI Express (x8)

PCI9 PCI Express (x16) (*3) (*4) _{2.5インチベイ 14}

PCI8 PCI Express (x16)

PCI7 PCI Express (x8) _{2.5インチベイ 13}

(ホットプラグ) 2.5インチベイ 20 2.5インチベイ 18 ODDベイ _{5インチベイ} 2.5インチベイ 23 2.5インチベイ 22 2.5インチベイ 21

PRIMERGY　RX2540 M4　構成図

3.5インチベイ 6 3.5インチベイ 7 3.5インチベイ 9 3.5インチベイ 10 3.5インチベイ 11 2.5インチベイ 0 2.5インチベイ 1 2.5インチベイ 2 2.5インチベイ 3 3.5インチベイ 4 3.5インチベイ 5 3.5インチベイ 6

PCI11 PCI Express (x8) PCI10 PCI Express (x16) PCI9 PCI Express (x16) (*3) (*4)

(*5)

(ホットプラグ)

ODDベイ ODDベイ

PCI5 PCI Express (x8) PCI4 PCI Express (x16) PCI11 PCI Express (x8)

3.5インチベイ 3 3.5インチベイ 0 (ホットプラグ) (ホットプラグ) 3.5インチベイ 2 3.5インチベイ 3 (ホットプラグ) 3.5インチベイ 2 2.5インチベイ 1 2.5インチベイ 19 2.5インチベイ 2 3.5インチベイ 7 3.5インチベイ 1 3.5インチベイ 2 PCI5 PCI Express (x8)

PCI4 PCI Express (x16) PCI3 PCI Express (x16) (*3) (*4) PCI2 PCI Express (x8) PCI1 PCI Express (x8)