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シミュレーテッドアニーリングにおける温度パラメータの検討-

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Academic year: 2021

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68回 月例発表会(2004年05月) 知的システムデザイン研究室 シミュレーテッドアニーリングにおける温度パラメータの検討 藤田 佳久

1 はじめに

シミュレーテッドアニーリング(Simulated Anneal-ing:SA)とは, 金属の焼きなましを計算機上に模範 した手法で,組合せ最適化問題のための近似解法の1 つである.良好な解探索能力を得るためには適切なパラ メータを設定する必要がある. また, 適切なパラメー タは対象問題に依存する. そこで, 本報告では, SA を Schwefel 関数の連続最適化問題に適用し, 温度パラ メータが解探索能力に与える影響について検討を行う.

2 実験概要

2.1 対象問題 対象問題は,Equ.(1) で表される Schwefel 関数であ る.Schwefel 関数は,全ての設計変数が 420.968750 の 時,”-418.982887 ×次元数 ”の最適解を得られるとさ れる多峰性関数である.最適解の周辺に準最適解が存在 しないため,探索プロセスの早い段階において大域的な 解探索がなされなければ,局所的最適解に収束する.Fig. 1に 2 次元の場合の外形とエネルギーの等高線を示す. FSchwefel(x) = n  i=1 −xisin  |xi|  (1) (−512 ≤ xi< 512) ·n Fig. 1 Schwefel関数(2 次元) 2.2 検討パラメータ 本報告では,SA の温度パラメータについて実験を行 う.検討方法として,以下の 3 点について検討を行った. • 最低温度を固定し最高温度を変化させ,最高温度 が解探索に与える影響を検討 • 最高温度を固定し最低温度を変化させ,最低温度 が解探索に与える影響を検討 • 最高温度と最低温度を同じ値(一定温度)にし,ど の温度が解探索に影響を与えるかを検討 温度は,次の状態への推移を受理するか否かの判定に 用いられるパラメータである.温度が高い場合は,改悪 方向への推移が大きくなる.反対に低い場合は,改悪方 向への推移が小さくなる.しかし,どのような温度でも 改悪方向への推移確率が 0 になるわけではない. 2.3 実験方法 本実験で実装した SA は,近傍に一様分布を用い,受理 判定の確率には Fig. 2 に示す Metropolis 基準を用いた. Fig. 2 Metropolis基準 パラメータの初期値は,Table1 に示す値に設定し検 討を行った. Table 1 パラメータの初期値 パラメータ 値 最高温度 10.0 最低温度 0.01 近傍幅 100.0 クーリング周期 10000 総アニーリング数 320000 また,本実験ではエネルギー値が-837 以下のとき,最 適解領域に達したとする.

3 数値実験

3.1 温度パラメータに関する実験結果 • 最高温度 最高温度を 5∼200 の間で 5 刻みに変化させ,最 高温度が解探索に与える影響を検討した.その他 のパラメータは Table1 の値を用いた.最高温度 と最良エネルギーの関係を Fig. 3 に示す.Fig. 3 は,各最高温度に対する 100 回試行の最良エネル ギーの中央値を示したものである.縦軸に最良エ ネルギー,横軸に最高温度を示した. 1

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Fig. 3 最高温度と最良エネルギーの関係 Fig. 3より,最高温度を上げることによって最良 エネルギーが低くなり,最高温度が 80 以上で最適 解領域に到達することが分かった. • 最低温度 最低温度を 0.0001,0.001,0.01,0.1,1.0 と 5∼195 の 間で 5 刻みに変化させ,最低温度が解探索に与え る影響を検討した.その他のパラメータは Table1 の値を用いた.また,最高温度は局所的最適解に 陥らない為に,上記の最高温度の検討結果を踏ま えて 200 とした.最低温度と最良エネルギーの関 係を Fig. 4 に示す.Fig. 4 は,各最低温度に対す る 100 回試行の最良エネルギーの中央値を示した ものである.縦軸に最良エネルギー,横軸に最低 温度を示した. Fig. 4 最低温度と最良エネルギーの関係 Fig. 4より,最低温度は解探索に影響がないこと が分かった. 3.2 温度と近傍パラメータの兼合いに関する実験結果 • 最高温度と近傍 最高温度と近傍パラメータを変化させ,最高温度 と近傍の兼合いが解探索に与える影響を検討した. 検討を行った最高温度は 5∼200(5 刻み),近傍 は 10,100,200 である.その他のパラメータは Table1の値を用いた.最高温度と近傍と最良エネ ルギーの関係を Fig:4 に示す.Fig. 5 では各近傍 において各最高温度に対する 100 回試行の最良エ ネルギーの中央値を示したものである.縦軸に最 良エネルギー,横軸に最高温度を示した. Fig. 5 最高温度と近傍と最良エネルギーの関係 Fig. 5より,近傍を大きくすることによって,低 い最高温度で最適解領域に到達することが分かっ た.また,同じ最高温度では,近傍が大きいほど より良い解に到達することが分かった. • 最低温度と近傍 最低温度と近傍パラメータを変化させ,最低温度 と近傍の兼合いが解探索に与える影響を検討した. 検討を行った最低温度は 5∼195(5 刻み),近傍 は 10,100,200 である.その他のパラメータは Table1の値を用いた.最低温度と近傍と最良エネ ルギーの関係を Fig. 6 に示す.Fig. 6 では各近傍 において各最低温度に対する 100 回試行の最良エ ネルギーの中央値を示したものである.縦軸に最 良エネルギー,横軸に最低温度を示した. Fig. 6 最低温度と近傍と最良エネルギーの関係 Fig. 6より,近傍を 100 以上にすることによって, 最低温度が解探索に影響を与えないことが分かっ た.また,最低温度を 20 以上にすることによって, 最低温度が解探索に影響を与えないことが分った. 2

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• 一定温度と近傍 一定温度と近傍パラメータを変化させ,温度と近 傍の兼合いが解探索に与える影響を検討した. 検 討を行った温度は 5∼200(5 刻み),近傍は 10, 100,200 である. その他のパラメータは Table1 の 値を用いた. 温度と近傍と最良エネルギーに関す る検討結果を Fig. 7 に示す.Fig. 7 ではそれぞれ の近傍における中央値の解探索履歴の比較を行っ た.Fig. 7 の縦軸にエネルギー値, 横軸に温度を 示した. Fig. 7 温度を固定した際の近傍と最良エネルギーの関係 Fig. 5と Fig. 7 を比較すると,温度を下げない方 が,より低い最高温度で最適解領域に到達するこ とが分かった.また,近傍 10 の場合においては, Fig. 5では最適解領域に到達しなかったが,Fig. 7では最適解領域に到達した.つまり,温度を下げ ない方が,より良い解が得られることが分かった.

4 考察

4.1 なぜ,一定温度の方が最適解領域に近づくのか? Fig. 8に,一定温度の場合と温度を下げていく場合の 温度と最良エネルギーの関係を示す.なお,近傍は 10 とした. Fig. 8 一定温度と温度を下げていく場合の最良エネル ギーの関係 Fig. 8より,一定温度の方が良い解を得られることが 分かる. 温度とは,次の状態に遷移するための受理判定に用い られるパラメータである.温度が高いほど改悪方向へ解 探索する確率が高く,低いと改悪方向へ解探索する確率 が低い.つまり,一定温度の場合は,改悪方向への推移 を受理する回数が多くなる.よって,Schwefel 関数では, 改悪方向への解探索を多くした方が,より良い解が得ら れると考えた.そこで,改悪方向への解探索の回数を調 査することにした.その結果,一定温度の場合が温度を 下げていく場合より,改悪方向への解探索の回数が多け れば,改悪方向への解探索を多くした方が,より良い解 が得られると言える.その結果を Fig. 9 示す. Fig. 9 改悪方向の解探索回数 Fig. 9より,一定温度の方が圧倒的に改悪受理回数が 多い.よって,一定温度の方が最適とされる解に近づく.

5 まとめ

本報告では,Schwefel 関数において,SA の温度パラ メータ検討を行った.その結果,最高温度は高いほど良 い解が得られることが分かった.最低温度は,ほとんど 解探索に影響がないことが分かった.また,温度を下げ ない(一定温度)場合の方が,温度を下げるていく場合 より,良い解が得られることが分かった.

参考文献

1) ISDLレポート No.20030711003,シミュレーテッド アニーリングにおけるパラメータの検討,昌山 智 3

Fig. 3 最高温度と最良エネルギーの関係 Fig. 3 より,最高温度を上げることによって最良 エネルギーが低くなり,最高温度が 80 以上で最適 解領域に到達することが分かった. • 最低温度 最低温度を 0.0001,0.001,0.01,0.1,1.0 と 5〜195 の 間で 5 刻みに変化させ,最低温度が解探索に与え る影響を検討した.その他のパラメータは Table1 の値を用いた.また,最高温度は局所的最適解に 陥らない為に,上記の最高温度の検討結果を踏ま えて 200 とした.最低温度と

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