第 52期 年 次 報 告 書
平成26年1月1日〜平成26年12月31日株主メモ
事 業 年 度 定時株主総会 基 準 日 株主名簿管理人 同連絡先・照会先 公 告 の 方 法 1月1日から12月31日まで 3月 定時株主総会 12月31日 剰余金の配当 期末 12月31日 中間 6月30日 三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社 大阪市中央区伏見町三丁目6番3号 （〒541-8502） 三菱ＵＦＪ信託銀行株式会社 大阪証券代行部 電話（通話料無料） 0120-094-777 電子公告とし、当社ホームページに掲載いたし ます。 (http://www.daiichi-seiko.co.jp) ただし、事故その他のやむを得ない事由によって 電子公告をすることができない場合は、日本 経済新聞に掲載いたします。 （ご注意） 1. 株主様の住所変更、買取請求その他各種お手続きにつきま しては、原則、口座を開設されている口座管理機関（証券会 社等）で承ることとなっておりますので、口座を開設されてい る証券会社等にお問い合わせください。株主名簿管理人（三 菱ＵＦＪ信託銀行）ではお取り扱いできませんのでご注意くだ さい。 2. 未受領の配当金につきましては、三菱ＵＦＪ信託銀行本支店 でお支払いいたします。 最新のトピックスをはじめ、業績報告や会社 情報などをわかりやすくご案内してまいり ます。 ■ 株主・投資家情報ページホームページのご案内
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検 索
第一精工前期（第51期）は、最終損益が2期連続の赤字となり、皆様に 大変ご心配をお掛けしましたが、第52期は黒字決算を果たすこ とができました。 まず、電気・電子部品事業ですが、前期から引き続きスマート フォンやタブレット等の無線通信用の超小型RF同軸コネクタが 好調で、なかでも中国ローカルスマートフォン向けの需要が増加 しました。細線同軸コネクタはノートパソコンの画面やマザー ボード向けの受注が増加し、当初の計画を上回る結果となりまし た。FPC／FFCコネクタはテレビやカメラ等の販売減の影響で デジタル家電向けの受注は伸び悩みましたが、製品ラインナップ の拡充により、パソコン向けの受注を増やすことができました。ま た、ハードディスクドライブ（HDD）関連部品も、サーバーやゲー ム機向けの受注が伸びて堅調な内容となりました。 次に、自動車部品事業は、日本での消費増税後の買い控え影 響がありましたが、中国と北米の二大自動車市場が前期に引き 続き好調で全体としては自動車部品需要が増えたため、車載用 センサの受注が伸びました。また、車載用自社ブランドコネクタも 新製品の市場投入が進み、採用車種が拡大したため好調に推移 しました。 設備事業は、スマートフォン等の半導体デバイスの製造に使用 される周辺装置関連については伸び悩みましたが、車載向け半 導体製造に使用される封止装置や金型を中心に受注が回復し、 事業全体としては概ね堅調でした。 これらの結果や経営環境等を総合的に勘案し、期末配当金を 予定より5円増配の1株当たり10円とし、中間配当を含む年間 配当金を3期ぶりに15円とさせていただきました。 電気・電子部品事業 第53期も引き続きスマートフォンやタブレットをはじめとする モバイル端末の市場が拡大し、無線通信用コネクタの需要が増 加することが予想されますので、引き続き超小型RF同軸コネク タの拡販に注力します。細線同軸コネクタは、電子、医療、自動車 分野等で高速通信化のニーズが更に高まることが予想されるた め、高速伝送特性に優れた細線同軸コネクタのパイオニアとして 新たな市場に向けた取り組みを進めます。FPC／FFCコネクタ は、小型・薄型の製品ラインナップの拡充により、スマートフォン向 け営業を本格展開します。更に、スマートフォンやタブレットなど のスマートデバイス向けに、薄型・高性能の基板対基板コネクタ （BtoBコネクタ）の新製品を積極展開します。BtoBコネクタ市 場は、競合他社がひしめく厳しい市場ですが、当社が得意とする 製品設計力と生産技術力による差別化を武器にシェア拡大を目 指します。このほか、HDD関連部品は、グループ海外拠点を有効 活用した最適地生産体制の強化に努めると同時に、HDD市場に おけるシェア拡大を目指します。 自動車部品事業 自動車の販売が堅調に推移すると予想されていることから、車 載用センサをはじめとする部品の需要拡大が見込めます。また、 車載用自社ブランドのコネクタは、LEDヘッドライトの課題であ る高温環境下での接続信頼性を高く評価いただき、国内外の自 動車メーカーのLEDヘッドライトユニットへの採用が進んでいま す。第53期は更なる成長が予想されますので、本格的に量産を 開始し、引き続き競争力ある新製品の開発に注力するとともに、 日本・北米・欧州をターゲットとした営業活動を強化します。このよ うな車載用センサ等の部品と自社ブランドコネクタの需要拡大 を確実に取り込むため、北米工場と山梨工場の増設など、生産体 制の増強に取り組みます。 設備事業 アジア地区を中心に地域・顧客密着型の営業を強化し、更に差 別化した独自技術の深耕に努め、半導体樹脂封止装置等の拡販 を進めます。また、半導体樹脂封止装置で培った成形技術を応用 した新しい分野の開拓にも継続して取り組みます。 新規事業への取り組み 第52期は新たな取り組みとして、ロボット産業向けのトルクセ ンサ「エストルク」と、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems:微小電気機械システム）デバイスを使用した地震感 知器の開発を発表しました。 エストルクについては、各種展示会での反響も大きく、大学や 大手メーカーから引き合いをいただいており、今後の展開が楽し みです。従来型と比較して小型、低価格化を実現したエストルク の強みを更に多くの潜在ユーザーに発信して、急速な成長が見 込まれるロボット産業市場に本格的に参入したいと思います。 また、MEMSデバイスは電気・通信・自動車・医療など幅広い産 業で必要とされる商品開発に取り組み、将来の事業の柱に育て ることを目指します。福岡事業所小郡工場内にMEMSデバイス を開発する体制も整備しましたので、次なる商品の開発に弾みを つけたいと思います。 第53期も計画の達成に向けて全力で取り組んでまいります ので、今後とも当社グループへのご支援を何卒宜しくお願い申し 上げます。
V字回復をステップに
再び成長路線へ
第50期 平成24年12月期 平成25年12月期第51期 平成24年12月期第50期 平成25年12月期第51期 平成24年12月期第50期 平成25年12月期第51期 41,174 41,401 第52期 平成26年12月期 46,541 1,042 1,328 第52期 平成26年12月期 3,098 0 1,000 2,000 3,000 4,000 △2,000 △1,000 0 1,000 2,000 0 20,000 40,000 60,000 △697 △1,234 第52期 平成26年12月期 1,246 売上高 （単位：百万円） 経常利益 （単位：百万円） 当期純利益（△純損失） （単位：百万円） 代表取締役社長小西 英樹
財務ハイライト
Q
来期（第53期）の重点戦略について
Q
第52期（平成26年12月期）の業績について
来期計画 売 上 高 経 常 利 益 当 期 純 利 益 505億円 31億円 20億円社長インタビュー
1 2クラウド化によるデータセンター向けのサーバーや、 パソコン、薄型テレビ、HDDレコーダー、カーナビ、 ゲーム機などの記憶装置として、大容量化が進む ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）には今後も根強い 需要が見込まれています。また、高速化と省電力化 に優れた半導体を用いたＳＳＤ（ソリッドステート ドライブ）を組み合わせたハイブリッドＨＤＤがウル トラブックやサーバーで搭載が進んでいます。当社 は、顧客との共同開発により世界で初めて量産化に 成功した超精密樹脂部品ＲＡＭＰ（磁気ヘッド用 ガイド部品）など、ＨＤＤに不可欠の機構部品を国内 外のＨＤＤメーカーに供給しています。 エレクトロニクス機構部品（ＨＤＤ用機構部品等） 主要製品 ●HDD市場向け製品群 ●デジタル家電市場向け製品群 その他の機構部品 RAMP 主にスマートフォンやタブレットなどのポータブ ル電 子機器向けに、コネクタ（接続部品）を開発・製造し、 アイペックスブランドで世界市場に展開しています。常に 最先端技術や規格の調査・研究を行い、それらに適合 する製品をいち早く開発し、市場をリードすることに力を 入 れて おり、 ディスプレイ高 精 細 化 規 格Embedded Display PortTM（eDPTM）や、薄型機器の高速化に対応す
る規格M.2（NGFF）など新たな規格を採用する電子機器に 当社の細線同軸コネクタや高周波アンテナコネクタが 多数採用されています。また、落下や振動に強いロック 機構付のFPC/FFC/BtoBコネクタもラインナップし、電 子機器のみならず、自動車や医療機器などの分野におい てもお客様の幅広いご要望にお応えします。 コネクタ及び同関連部品 ウェアラブル端末
電気・電子部品事業
■ 製品シリーズと用途（代表例）
事業内容
フラットパネルテレビ ／スマートテレビ 当社の高速伝送、高周波コネクタは 映像や音声などの情報の 高速･大容量伝送を実現します。 高機能化 高速無線 通信化 小型・ 薄型化 情報の 大容量化 主要製品 ●スマートフォン、携帯電話等移動体通信市場向け製品群 ●デジタル家電、スマートメーター市場向け製品群 ●パソコン、タブレット市場向け製品群 ●高速無線通信アンテナ市場向け製品群 ●ウェアラブル、カーインフォテイメント、メディカル市場向け製品群 ※CABLINE、MHF、EVAFLEXは当社の商標、登録商標です。VESA、DisplayPort、eDPはVideo Electronics Standard Associationの商標、登録商標です。
スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器の高速無線通信 用アンテナとして使用されるコネクタです。世界のスマート フォン、ノートＰＣ向けアンテナ系コネクタ市場で推定3割※ のシェアを有しています。 ※当社調べ 超小型ＲＦ同軸コネクタ ＭHF®シリーズ ロック機構による高いケーブル保持力が好評のコネクタです。 ウェアラブルなどモバイル機器向けに高さ0.5mmの４-ＳＴ・ 奥行2.9×幅4.715mmの１７５-ＳＴをラインナップに加え、機 器の小型・薄型化を強力にサポートします。 ＦＰＣ/ＦＦＣコネクタ MINIFLEXシリーズ 主にスマートフォンやタブレットなどの機器内部の基板と基板を 繋ぐ（Board to Board）用途に高い需要があるコネクタです。 新開発のＮＯVASTACK4は、低背（勘合高さ0.6mm）かつ 基板占有面積が小さい省スペース設計（奥行き1.82mm）と 高い接続信頼性によりスマートフォンやウェアラブル端末に 最適な製品です。 ＢｔｏＢコネクタ ＮＯＶＡＳＴＡＣＫシリーズ オートロック機構によるケーブル接続の容易さと接続信頼性の 高さからフラットパネルテレビなどデジタル家電や車載向けに 採用が進むコネクタです。ｅＤＰＴＭ対応モデルは各種高速伝送規 格をサポートしています。 ＦＰＣ/ＦＦＣコネクタ EVAFLEX®シリーズ 主にタブレット、ノートＰＣの液晶画面と基板を繋ぐ用途に使用 されるコネクタです。ディスプレイの規格団体であるＶＥＳＡ® から標準コネクタに認定され大手パネルメーカーで標準採用さ れるなど、ディスプレイ向けに多数の採用実績を持つｅＤＰＴＭ対 応のハイスペックコネクタです。 細線同軸コネクタ CABLINE®シリーズ スマートフォン ゲーム機 カーインフォテイメント タブレット ノートパソコン ビデオカメラ 一眼レフカメラ 3 4
走行安全系 センサ コネクタ 環境（エコ）・ 低燃費系 センサ 関連部品 1980年、当社は精密金型技術を活かし、世界で初めて全自動 半導体樹脂封止装置を発売しました。以来、国内外のお客様に装置を 納入すると共に技術の向上を図り、現在では半導体製造関連装置、 LEDレンズ成形装置及び樹脂成形周辺機器なども供給しています。 変化の速い市場において、お客様の様々なご要望に高効率、高品質 ソリューションでお応えし、PC、モバイル、車載、LEDなどの幅広い 業界で実績と信頼を積み重ねています。 カード型スマートキー 回転、圧力、加速度、電流等の車載用セン サ部品は、当社が長年培ってきた金属部 品等をインサートし、一体成形する技術を 応用した自動車電装部品事業の主力製品 です。排気ガス規制対応や、燃費性能、安全性能の向上に貢献 するこれらの製品群は、今後も需要の伸長が期待されます。 アイペックスオートモーティブ・ブランドで 供給しているISHコネクタは、端子に高強 度のバネ材を組み込むことで、高い接続信 頼性を実現した小型SMT（表面実装）コネ クタです。高温（125℃対応）と振動に強い特性が高く評価 され、主にLEDヘッド ライトでの採用が進ん でいます。 VIOSIS-LED
LEDレンズ成形装置 LEDレンズ成形用金型 TS-PROMAP QFN用テープ貼付装置 GC6-415HVゲートカットロボット GP-PRO SP170（170t）
全自動半導体樹脂封止装置 半導体封止用金型 GP-PRO sf120 全自動半導体樹脂封止装置
ISH I-PEX Automotive Surface Mount Technology Heavy Duty Connector
自動車部品事業
設備事業
事業内容
事業内容
クルマは今や、電子機器の集合体といっても過言ではあり ません。低燃費性能や排気ガス対策、そして安全な快適走行 のために過酷な条件下でも高い性能を保つ高感度センサが 必需品となっています。また、衝突回避装置や自動運転技 術の導入に伴い益々電子制御化が進むクルマには他の電 子機器同様、コネクタ（接続部品）など様々な電子部品が 多数使用されています。 当社は、センサ部品やコネクタ をはじめ制御ユニットなど、精密金型と生産技術を駆使し た様々な部品を供給しています。 各種センサ 製品TOPICS ICケース 制御ユニット 加速度センサ 車輪速センサ 圧力センサ 回転センサ ECU用コネクタ 主要製品 ●制御支援用の電子補助部品全般 ● センサ ● スイッチ ● コネクタ ● 制御ユニット等 ●その他 ● カード型スマートキー 主要製品 ●半導体製造装置 ● 半導体樹脂封止装置（全自動･半自動･マニュアル） ●半導体製造関連装置 ● 全自動テープ貼付／剥離装置 ●LEDレンズ成形装置 ●樹脂成形周辺機器 ● 射出成形用周辺機器 ● 液晶パネル用精密加工装置 自社開発ISHコネクタが 国内外のカーメーカーで採用拡大中 5 6圧電薄膜を用いたＭＥＭＳデバイスを開発し地震感知器を製品化
山梨工場・米国アラバマ工場を拡張
事業所ネットワーク
TOPICS
フランス 上海 日本 台湾 韓国 香港 シンガポール 米国・オースチン フィリピン・ラグナ工場 タイ・チョンブリ工場 ベトナム・ホーチミン工場 米国・アラバマ工場 生産拠点 営業拠点 米国・サンノゼ 本社／京都工場 マレーシア・ ジョホールバル工場 シンガポール・ ウッドランド工場 シンガポール・ イシュン工場 インドネシア・ビンタン工場 山梨工場 東京支社 東京事業所 静岡事業所 福岡事業所 小郡工場 福岡事業所大野城工場 福岡事業所大刀洗工場 松江第一精工（島根） 大阪支店 DJプレシジョン （福岡） 中国・上海 第一工場 中国・上海第二工場 中国・東莞工場 売上高46,541
百万円地域別売上高
■ 中国 ■ 日本 ■ その他アジア ■ その他 18,783百万円 14,197百万円 10,606百万円 2,953百万円40.36
%30.50
%22.79
%6.35
% 新規事業への取り組みとして、昨年2月に発表した世界初の静電容量型トルクセンサの開発に続き、１１月には圧電薄膜＊1を用いたＭＥＭ Ｓ＊2デバイス（３軸加速度センサ）の開発と、このセンサを搭載した「地震感知器」の製品化を発表しました。圧電薄膜を用いることで、従来 品と比較して小型化と検出感度の高度化を実現しています。また、センサの作動を自己診断する機能を搭載することにより、防災に重要 な役割を担う機器としての作動信頼性の向上を図りました。地震の被害を軽減するためエレベーターや工場設備などで使用される自動 安全制御装置を起動するキーデバイスとして活用が期待されます。ま た、ＭＥＭＳデバイスを開発する体制を福岡事業所小郡工場内に整備 しました。 ＊1 圧電薄膜（チタン酸ジルコン酸鉛：PZT）＊2 ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）微小電気機械システム：ＭＥＭＳ デバイスは半導体基板上に電気回路と 微細な機械構造を集積させた微小部品 自動車産業では電子制御化による安全性能の向上や、燃費改善、排気ガス低減による環境性 能の向上が進んでおり、センサやコネクタの数量は増加傾向にあります。当社では、主に自動車 のエンジン、エアバッグなどで使われるセンサや、ＬＥＤヘッドライトなどに使われるコネクタを供 給していますが、今後このような新たな需要も取り込める供給体制を構築するため、国内外で自 動車関連部品の製造工場の拡張を進めています。 国内では、山梨工場に新棟の建設を進めています。新たに建設する工場は、延床面積5,751㎡の3 階建てで、完成後の山梨工場の床面積は現在 と比べて約２倍に拡張されます。2015年11 月の操業開始を予定しています。 米国では、アラバマ工場に6,100㎡の新棟が このほど完成し、床面積で約3倍に拡張されま した。現在、操業開始に向けた準備が進んでい ます。 山梨工場完成予想図 アラバマ工場 7 8
20,000,000株 16,722,800株 4,427名 発行可能株式総数 発行済株式の総数 株主数 大株主 （上位10名） 株主名 持株数（株） 持株比率（%） 株式会社ディー・エム・シー 7,200,300 43.05 第一精工従業員持株会 784,880 4.69 小西英樹 496,000 2.96
THE CHASE MANHATTAN BANK, N. A. LONDON
SECS LENDING OMNIBUS ACCOUNT 487,100 2.91
THE BANK OF NEW YORK MELLON
（INTERNATIONAL） LIMITED 131800 376,800 2.25
日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 361,700 2.16
日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 304,900 1.82
MORGAN STANLEY & CO. LLC 274,353 1.64
小西達也 240,000 1.43 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口9） 233,300 1.39 商 号 設 立 本 社 所 在 地 資 本 金 従 業 員 数 主要取引銀行 代表取締役社長 専 務 取 締 役 常 務 取 締 役 常 務 取 締 役 常 務 取 締 役 常 務 取 締 役 取 締 役 取 締 役 取 締 役 社 外 取 締 役 常 勤 監 査 役 監 査 役 監 査 役 第一精工株式会社 昭和38年7月10日 〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4 85億2,269万円 単体：1,583人 連結：6,168人 京都銀行、三菱東京ＵＦＪ銀行、 みずほ銀行、三井住友銀行 小 西 英 樹 福 元 哲 巳 土 山 隆 治 緒 方 健 治 原 田 隆 田 篭 康 利 後 藤 信 明 遠 藤 隆 吉 原 昭 彦 岡 田 和 廣 角 田 宗 熙 中 田 均 前 出 吉 治
