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Temperature Rise in a Birefringent Substrate by RF Discharge Plasma Koichi Takaki, Member, Kunioh Sayama, Student Member, Atsushi Takahashi, Student M

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(1)

RF放

電 プ ラ ズ マ に よ る基 板 の 温 度 上 昇

(岩 手 大)

学 生 員

(岩 手 大)

学 生員

(岩 手 大)

(岩 手 大)

(フジクラ)

(フジクラ)

非 会員Muaffaq

Achmad

Jani

(岩 手 大)

Temperature

Rise in a Birefringent

Substrate

by RF Discharge

Plasma

Koichi Takaki, Member, Kunioh Sayama, Student Member, Atsushi Takahashi, Student Member, Tamiya

Fujiwara, Member (Iwate University),

Masakatsu

Nagata, Member, Motoyuki Ono, Member (Fujikura

Ltd.), Muaffaq Achmad Jani, Non-member

(Iwate University)

Temperature

rises of a birefringent

substrate

(LiNbO3) have been measured in an argon RF discharge

plasma.

The measurement

method is based on monitoring

the variation

of natural birefringence

with

temperature

by laser interferometry.

Using this method, the dependence of substrate temperature

rise on

applied RF power and gas pressure has been investigated.

The evaluation of the temperature curves shows that

heat flux from the plasma towards the substrate is independent of time and temperature.

The magnitude of

the flux differs largely from the applied power, and approximately

0.4% of the power. By measuring electron

density, electron temperature

and plasma potential with Langmuir probe, the energy of the ions incident on the

substrate

is estimated.

The ion flux towards

the substrate

is calculated

from the energy of ions and is

compared with the measured heat flux. The dependence on the applied power is in approximate

agreement

between those fluxes. The temperature

distribution over the substrate thickness is simulated numerically using

the finite difference method.

キ ー ワ ー ド:プ ラ ズ マ プ ロ セ ス,RF放 電,基 板 温 度,複 屈 折,レ ー ザ 干 渉,熱 流 束

1.

ま え が き

プ ラズ マ プ ロセ ス にお い て基 板 温 度 は成 膜 速 度 や膜 質 に

影響 す るパ ラ メ ー タ で あ り,そ の 計 測 と制 御 は 重 要 で あ

る。基 板 温 度 の 測 定 法 は い ろ い ろ あ る が(1)∼(5),熱

電 対 を

用い る方 法 が 一 般 的 で あ る。 しか し,こ の方 法 に は基 板 表

面 の状 態 や 気 体 の 流 れ を変 え る とい う欠 点 が あ る。

光 学 的 な方 法 は基 板 に対 して 非 接 触 で あ り,そ の問 題 は

避 け られ る。Bondら

は,基 板 の 上 下 二 つ の 面 で 反 射 す る

光 を干 渉 させ,熱 膨 張 で発 生 す る干 渉 フ リン ジ の数 か らガ

ラス 基 板 の 温 度 測 定 を 行 っ た(6)。この 計 測 法 は,そ の 後

PMMA基

板 の 温 度 測 定 な ど に も用 い られ て い る(7)。しか

し,こ の 方 法 は反射 光 を用 い るた め 平 行 平 板 型 電 極 の装 置

に は使 用 し に くい とい う欠 点 が あ る。 著 者 ら は,異 方 性 の

基板 を 用 い,そ の 複 屈 折 で レー ザ干 渉 を発 生 させ,そ

の フ

リ ン ジ 数 か ら基 板 の 温 度 上 昇 を 求 め る 方 法 を 考 案 し

た(8)(9)。

この 方法 で は 透 過 光 を用 い る こ とか ら,電 極 間 隔

の狭 い平 行 平 板 型 に も応 用 で き る。 本 研 究 で は,こ の 方 法

を用 い て基 板 の 温 度 上 昇 を測 定 す る と と もに,数 値 解 析 を

行 い基 板 へ の熱 流 束 を求 めた 。

2.

実 験 装 置 お よ び 温 度 測 定 法

く2・1> 実 験 装 置

実 験 装 置 の概 略 を 図1に 示 す 。 容

器 内 の 二 つ の 平 板 電 極 は直 径120mmの

ス テ ン レ ス 製 で

あ り,そ こに13.56MHzの

高 周 波 電 圧 を印 加 し放 電 プ ラ

ズ マ を発 生 させ る。 電 極 間 隔 は4cmで

あ る。封 入 気 体 に

ア ル ゴ ン を使 用 し,約250cc/minの

流 れ の 状 態 で放 電 さ

せ る。 基 板 に は 四 角 柱 形 状 のLiNbO3結

晶(4mm×2.5

mm×20mm)を

用 い,そ れ を水 冷 可 能 な下 側 の 電 極 上 に

置 く。 プ ラ ズ マ の電 子 温 度 や 空 間 電位 は ラ ング ミュア単 探

電 学 論A,117巻11号,平 成9年 1077

(2)

図2

基 板 温 度 とフ リン ジ数 の 関 係

Fig. 2. Relationship between substrate tempera-ture and number of fringes.

針 を 使 っ て 測 定 す る 。 <2・2> 温 度 測 定 法 基 板 温 度 測 定 の た め,直 径 約1 mmのHe-Neレ ー ザ 光 を,二 つ の 光 学 的 主 軸 に 対 し て 45℃ 傾 い た 面 で 振 動 す る よ う に 偏 光 板 で 直 線 偏 光 し,基 板 に 入 射 す る 。 レ ー ザ 光 が 基 板 を 透 過 す る と常 光 と異 常 光 の 間 に 位 相 差 が 生 ず る 。 位 相 差 δ は 次 式 で 与 え られ る 。 δ=2πΔnl/λ……(1) こ こ で,Δn:常 光 と異 常 光 に 対 す る 屈 折 率 の 違 い,λ:レ ー ザ 光 の 波 長,l:結 晶 長 基 板 と し て 用 い たLiNbO3のΔnは 温 度 で 変 化 し(10),本 研 究 の 温 度 範 囲 で は 次 式 で 近 似 す る こ とが で き る 。 Δn=4.3×10-5T+8.68×10-2……(2) こ こ で,T:基 板 の 温 度 ま た,結 晶 長 は 熱 膨 張 で 次 式 の よ う に 変 化 す る 。 l=l0(1+αT)……(3) こ こ で,l0は0℃ に お け る 長 さ で20mm,α は 熱 膨 張 率 で 光 の 伝 搬 方 向 で は2×10-6℃-1で あ る 。 位 相 差 δ が2π を 超 え る ご と に 光 検 出 器 の 出 力 波 形 に は フ リ ン ジ が 現 れ る 。 フ リ ン ジ は 温 度 差 に よ る も の で,温 度 が 上 昇 し て も 低 下 し て も現 れ る 。 し か し,プ ラ ズ マ の 存 在 で 基 板 温 度 に 変 化 が 起 こ る と す れ ば,そ の 変 化 は 温 度 上 昇 に よ る もの と考 え る こ と が で き る。 そ れ ゆ え,こ こ で は フ リ ン ジ は 基 板 温 度 の 上 昇 を 示 す も の と し て 扱 う。 図2は(1)∼(3)式 を 使 っ て ン ジ が 現 れ な い こ と を 確 か め た 。 こ の こ と か らRF電 力 に よ る 基 板 の 誘 電 体 加 熱 は 無 視 で き る 。 フ リ ン ジ数 か ら得 ら れ る 値 は 温 度 の 上 昇 分(温 度 差)で あ り,温 度 を 求 め る に は初 期 温 度 が 分 か っ て い な け れ ば な ら な い 。 基 板 の 初 期 温 度 を正 確 に求 め る こ と は 困 難 で あ る た め,測 定 値 は 基 板 温 度 の 上 昇 分 の ま ま で 扱 う。 図3は,30分 間 電 力 を 投 入 し て プ ラ ズ マ を つ け た 後, 電 力 を切 っ た 場 合 の 基 板 温 度 の 時 間 的 変 化 を 示 し て い る。 気 圧 は150mTorr,RF電 力 は100Wで あ り,下 側 の 電 極 は20℃ で 水 冷 し て い る 。 基 板 に 出 入 り す る 熱 量 と 基 板 の 温 度 上 昇 に 要 す る熱 量 の 関 係 を表 す 熱 平 衡 式 を解 く と, プ ラ ズ マ に よ る基 板 温 度 上 昇ΔTは 次 式 の よ う に な る 。 ΔT=QTmax[1-exp(-t/τ)]… …(4) ま た,温 度 上 昇ΔT0,時 刻t0に お い て 電 力 供 給 を や め た 場 合 の 温 度 変 化 は 次 式 の よ う に な る 。 ΔT=ΔT0・exp[-(t-t0)/τ]……(5) こ こ で,t,τ お よ び ΔTmaxは そ れ ぞ れ 電 力 投 入 か ら の 時 間,時 定 数 お よ び 平 衡 状 態 に 達 し た と き の 最 終 温 度 上 昇 で あ る 。 ま た,時 定数 τ,最 終 温 度 上昇 ΔTmaxは そ れ ぞ れ 次 式 で 与 え られ る 。 τ=ρcd/h……(6) ΔTmax=Q/hS……(7) こ こ で,ρ:質 量 密 度,c:比 熱,d:基 板 の 厚 さ,h:熱 伝 達 係 数,Q:基 板 に 入 る 熱 流 束, S:基 板 の 面 積 図3に お い て,基 板 温 度 は 電 力 を 投 入 し て い る30分 ま で(4)式 に,30分 か ら は(5)式 に ほ ぼ 従 っ て い る こ とが 分 か る 。 ま た,時 定 数 は 温 度 が 上 昇 し て い る 領 域,減 少 し 1078

(3)

RFプ ラ ズ マ に よ る 基 板 の 温 度 上 昇

図3 基板 温度の時間的変化

Fig. 3. Temperature of the substrate as a function of time.

図4

電 極 水冷 と水 冷 し な い場 合 の基 板 温 度 上 昇

Fig. 4. Comparison between substrate tempera-ture rises in the case of cooling and non-cooling electrodes.

て い る領 域 と もに約6分

で あ る。 図4は 基板 を置 く電 極 が

水冷 の と き と水 冷 し な い と き の 基 板 温 度 上 昇 の比 較 で あ

る。 図 よ り,水 冷 しな い場 合 の 基 板 温 度 は時間 と と もに上

昇 し続 け,平 衡 状 態 に達 しな い こ とが 分 か る。 これ は,基

板温 度 が上 が り電 極 へ の 熱 伝 達 が 大 き くな る と,電 極 の温

度が 上 が り基 板 か ら電 極 へ の 熱 伝 達 を小 さ くす る よう に働

くた め と考 え られ る。 電 極 を水 冷 した場 合 も冷 却 水 か ら基

板 と接 し て い る 面 まで4mmの

厚 さが あ る た め,電 極 表

面温 度 の上 昇 に よ る影 響 は現 れ るが,こ

の影 響 は水 冷 しな

い場 合 に比 べ小 さい 。

図5は 電 極 を水 冷 した 場 合 の基 板 温 度 の上 昇 曲線 で,パ

ラメー タ と して 気圧 とRF電

力 を変 えて い る。 基 板 温 度 の

上昇 はRF電

力 が 大 きい ほ ど,気 圧 が 低 い ほ ど大 きい こ と

が分 か る。RF電

力 の増 大 は プ ラズ マ密 度 を高 め,プ

ラズ

マか らの 熱 流 束 を増加 させ る。 また,気 圧 に 関 して は以下

の よ うに説 明 で き る。 本 実 験 に お い て基 板 は 電極 上 に乗 せ

ただ けで接 着 な ど は行 っ て い な い。 この た め,基 板 か ら電

極 へ の熱 伝 達 は基 板 ・電 極 間 に 入 り込 ん だ ガ ス に よ り行 わ

れ る。 気 圧 が 高 い 場 合,熱 伝 導 に寄 与 で き る気体 分 子 数 が

多 い た め,熱 伝 達 係 数hは 大 き く な る 。(7)式 よ り,hが 大 き く な る と ΔTmaxが 小 さ くな る 。 気 圧 上 昇 に よ る 温 度 の 減 少 は 主 に 熱 伝 達 係 数 の 変 化 に よ る も の と考 え ら れ る。 (a) 気 圧 をパ ラ メ ー タ とした 場 合 (b) 投 入 電 力 をパ ラ メ ー タ と した場 合

図5

電 極 を水 冷 した 場 合 の基 板 温 度 上 昇

Fig. 5. Substrate temperature rises with water-cooling electrode.

4. 数 値 解 析

本 研 究 で 使 用 した レ ー ザ 光 の ビー ム 径 は約1mmで

り,測 定 か ら得 られ る値 は この ビー ム 内 の平 均 な温 度 と言

え る。 プ ラズ マ プ ロ セ ス で必 要 とす るの は基 板 表 面 の温 度

で あ る。 そ こで,数 値 解 析 を行 い 基 板 内 の 温 度 分 布 を求

め,基 板 の 表 面 温度 を求 め た。

基 板 の厚 さ方 向 の 温 度分 布 は次 の熱 伝 導 方 程 式 を解 くこ

とに よ り得 られ る。

こ こ で,T:温 度,C:比 熱,ρ:質 量 密 度,k: 熱 伝 導 率 計 算 で は 基 板 材 料 物 性 値 か らC=0.58J/g・ ℃,ρ=4.64 g/cm3,k=0.3J/m・s・ ℃ と す る 。 変 数tお よ びxは,そ れ ぞ れ 時 間 と プ ラ ズ マ に 面 し た 基 板 表 面 か ら の 距 離 で あ る 。 基 板 の 厚 さ をd,基 板 の 初 期 温 度 をT0と し,境 界 条 件 と し て 電 極 温 度 はT0で 一 定 とす る 。 (i) 初 期 条 件:t=0でT=T0 (ii) 境 界 条 件: x=0で 電 学 論A,117巻11号,平 成9年 1079

(4)

の 大 き さ を知 る こ とが で き る。

図6は,初

期 温 度 が20℃ で プ ラ ズ マ か ら の 熱 流 束 が1

Wの

場 合 の 基 板 温 度 の 時 間 的 変 化 で あ る。 計 算 は ρ=

4.64g/cm3,c=0.58J/g・

℃,d=2.5mmと

して行 っ た。

基 板 の温 度 上 昇 は図6の

カー ブに従 う こ とが予 想 され る。

しか し な が ら,本 実 験 で は他 の 報告(1)∼(3)と

比 較 して 測 定

時 間 が 長 い こ と,基 板 の 温 度 上 昇 が 数℃ 程度 と小 さ い こ と

よ り,冷 却 水 と電 極 表 面 との 温 度 差 が 基 板 の 温度 上 昇 に対

して 無 視 で き な くな る こ とが 予 想 され る。 図7に,気

200mTorr,RF電

力200Wの

ときの 基 板 温 度 の 測 定 値 か

ら冷 却 水 と電 極 表 面 との 温 度 差 を取 り除 き,電 極 表 面 に対

す る基 板 の温 度 上 昇 曲線 を求 めた 結 果 を示 す 。冷 却水 に対

す る電 極 表 面 温 度 の上 昇 曲線 は,実 験 で 得 られ た 基板 温 度

の上 昇 曲線 を基 板 温 度 の上 昇 曲線 と電 極 温 度 の 上 昇 曲線 の

時 定 数 の異 な る二 つ の関 数 の和 と考 え,熱 容 量 が 大 き く長

い 時定 数 を有 す る電 極 の温 度 上 昇 を,(4)式

を用 い て カ ー

ブ フ ィ ッ トす る こ とで 求 め る。 図7中 のfit.2に その 結 果

を示 す 。 次 に,測 定 結 果 よ りfit.2を 引 く こ と で,電 極 表

面 に対 す る基 板 の 温 度 上 昇 曲 線fit.1が 求 ま る。 これ を 図

6に 示 す解 析 と比 較 す る こ とで基 板 と電 極 との間 の熱 伝 達

係 数 を求 め た。 図8にRF電

力 お よび 気 圧 と熱伝 達 係 数 と

W/m2・ ℃,流 れ の 状 態 で は10∼500W/m2・ ℃ と 変 化 す る(11)。装 置 の 違 い か ら く る 境 界 層 の 細 か い 相 違 を 考 慮 す れ ば,本 研 究 で 得 た 熱 伝 達 係 数 の 大 き さ は 同 様 の 実 験 条 件 を 使 用 す る 他 の 研 究 グ ル ー プ の 値 と ほ ぼ 一 致 す る と 言 え る 。

図6

熱 伝 達 係 数 をパ ラメ ー タ と した計 算 に よ る

温 度 上 昇 曲線

Fig. 6. Calculated temperature rises versus time, with heat transfer coefficient as parameter.

fit,1: 基 板 温 度 上 昇,fit:2: 電 極 表 面 温 度 上 昇

図7

基板 の温度上昇 と電極 表面の温度上昇の

分離

Fig. 7. Separation of temperature rises in the substrate and the electrode surface.

図8 基 板の熱伝達係数

Fig. 8. Heat transfer coefficient of the substrate.

T. IEE Japan, Vol. 117-A, No. 11, '97

(5)

RFプ ラ ズ マ に よ る基 板 の温 度 上 昇

図9

基 板 内 の温 度分 布

Fig. 9. Temperature distribution over the substrate thickness.

図9は 計 算 で 求 め た 基 板 内 の厚 さ 方 向 の 温 度 分 布 で あ

る。 横 軸 は プ ラ ズ マ に 面 す る表 面 か らの 距 離 で あ る。 ま

た,計 算 はQ=0.4W,h=18W/m2・

℃ で 行 っ て い る。

放電 開 始 か ら4分 まで の 温 度 分 布 は過 渡 状 態 に あ る こ とを

示 す 非 直 線 的 な形 で あ る。 定 常 状 態 に な る まで の 時 間 は

d2cρ/kの 値 に依 存 す る が,5分

以 降 の 温 度 分 布 は 直 線 的

であ り熱 流 束 が 基 板 内 で一 様 に な っ て い る こ とを示 してい

る。定 常 状 態 に お け る 基 板 内 の 温 度 勾 配 は 約0.118℃/

mmで,両

面 の 温 度 差 は約0.27℃ で あ る。 こ れ は平 均 の

温度 上 昇 の約13%に

相 当 す る。 また,レ

ー ザ 光 の ビ ー ム

径内 の平 均 温 度 と基 板 全 体 の 平 均 温 度 とのず れ は1%以

とな る。

5. 熱

基板 に 入 る熱 流 束Qは,図8に

示 した 熱 伝 達 係 数hお

よび平衡 状 態 に達 した と き の 最 終 温 度 ΔTmaxを 用 い て求

め られ る。 図10に,気

圧50mTorrに

お け る 熱 流 束 と

RF電 力 との関 係 を示 す 。 熱 流束 は下 部 電 極 上 で 一 様 と仮

定 して,電 極 全 体 に入 り込 む量 として取 り扱 って い る。 図

よ り,熱 流束 はRF電

力100Wに

対 し て 約0.4Wで

り,こ の とき の 面 密 度 は3.5mW/cm2で

あ る こ と,ま た

RF電 力 に ほ ぼ比 例 す る こ とが 分 か る。

熱 流 束 は イ オ ン流 束 と熱 拡 散 に よ る中性 分 子 の衝 突 な ど

か ら構 成 され る と考 え られ る。 使 用 気 体,気 圧 な どの 条件

がほ ぼ同 じで あ る研 究 報 告 で は,熱 流 束 をイ オ ン流 束 とし

て算 出 した電 流 密 度 が イ オ ン飽 和 電 流 とほぼ 一 致 す る こ と

が述 べ ら れ て い る(1)。

従 っ て,図10に

示 す熱 流 束 の 大 部

分 はイ オ ン流 束 よ りな る こ とが 予 想 さ れ る。 図10中

の 白

丸 は プ ラズ マ パ ラ メ ー タ よ り求 め た イ オ ン流 束 を示 して い

る。 プ ラ ズマ パ ラ メ ー タ は プ ロー ブ を用 い て求 めた 。 基 板

によ る 自己 バ イ ア ス を仮 定 す る と,プ ラズ マ か ら基 板 に入

るイオ ン流束Qiは

次 式 の よ うに な る。

Qi=Ji・S(VS-VT)(11)

こ こ で,Ji:イ オ ン 飽 和 電 流,Vs:プ ラ ズ マ 電 位,VT:自 己 バ イ ア ス 電 圧,S:基 板 の 面 積 ま た,イ オ ン 飽 和 電 流Jiは 次 式 で 与 え ら れ る 。 Ji=0.6e・ne(k・Te/mi)0.5(12) こ こ で,e:電 子 の 電 荷 量,ne:電 子 密 度,k: ボ ル ツ マ ン 定 数,Te:電 子 温 度,mi:イ オ ン の 質 量

図10

RF電

力 と基板 へ の熱 流 束 との 関 係

Fig. 10. Heat flux from plasma to the substrate as a function of RF power.

図11 RF電 力 に 対 す る プ ラ ズ マ パ ラ メ ー タ Fig. 11. Plasma parameters as a function of RF power. 図10に お い て,イ オ ン 流 束 はRF電 力 に 対 し て 比 例 し て 増 加 し て お り,値 も熱 流 束 と ほ ぼ 一 致 し て い る こ とが わ か る。 イ オ ン流 束 の 導 出 に は 電 子 温 度 な ど の プ ラ ズ マ パ ラ メ ー タ と 自 己 バ イ ア ス な どの 電 位 に 関 す る 諸 量 が 必 要 に な る。 図11にRF電 力 と 電 子 密 度,温 度,RF電 圧 と の 関 係 を, 図12にRF電 圧 と プ ラ ズ マ 電 位,自 己 バ イ ア ス 電 圧 と の 関 係 を 示 す 。図11よ り,RF電 力 に 対 し て 電 子 密 度 は ほ ぼ 比 例 し て 増 加 し て お り,電 子 温 度 は わ ず か に 減 少 し て い る こ とが わ か る 。(12)式 に お い て,電 子 密 度 と電 子 温 度 以 外 は す べ て 定 数 で あ る 。 し た が っ て,イ オ ン流 束 はRF電 力 に 対 し て 比 例 す る が,イ オ ン電 流 は 電 子 温 度 が 低 下 す る 分 だ け 小 さ く な る 。 し か し 図11,図12に 示 さ れ る よ う 電 学 論A,117巻11号,平 成9年 1081

(6)

お よび プ ラ ズ マ電 位

Fig. 12. DC self-bias voltage and plasma potential versus RF voltage.

に,RF電

力 に対 し てVS-VTは

増 加 す る た め,イ オ ン流

束 は ほ ぼ比 例 した と考 え られ る。 また,図12よ

り,自 己

バ イ ア ス はRF電

圧 の 約85%と

な る。 これ らの 値 お よ び

傾 向 はRoosmalenら

の報 告(12)や,Kohlerら

の 報 告(13)と

よ く一 致 して い る。

6.

複 屈 折 に よ る レー ザ 干 渉 法 で,RF放

電 中 の 基 板 の温 度

上 昇 を測 定 した 。 こ の方 法 は非 接 触 法 で プ ラズ マ や 基板 表

面 の状 態 を乱 さ な い こ とに加 え,光 の 強 度 を用 いな い の で

光 源 の放 射 特 性 や 窓 の透 過 特 性 に は影 響 され な い 。 この新

し い計 測 手 段 で 基 板 の 温 度上 昇 を測定 す る と と もに 数値 解

析 を行 い,以 下 の よ うな 結 果 を得 た。

(1)

実 験 結 果 の 解析 よ り,気 圧50mTorrに

お い て,

投 入 す るRF電

力 の 約0.4%程

度 の 熱 流 束 が プ ラズ マ か ら

基 板 に入 って い る こ とが 分 か っ た 。

(2)

熱 伝 導 方程 式 を使 っ て基 板 温 度 の時 間 的 ・空 間 的

変 化 を数 値 解 析 した。 解 析 の結 果,基 板 内 の平 均 温 度 に対

す る測 定 温 度 の誤 差 は,本 実 験 条 件 下 で は1%以

内 とな る

こ とが 分 か っ た。

(3)

熱 流 束 は プ ラ ズ マパ ラ メ ー タ を用 い て計 算 した イ

オ ン流 束 とほ ぼ一 致 し,RF電

力 の増 加 に比 例 して増 加 す

る こ とが 分 か った 。

最 後 に,本 研 究 を遂 行 す る に あ た り,プ ロー ブ ・デー タ

の パ ソ コ ン処 理 で は東 北 大 学 加 藤 公 義 氏 に,ま た 装 置 製

作 で は同大 学 石 田 裕 康 氏,岩 手 大 学 加 藤 昭 二 氏 に御 指 導,

御 協 力 をい た だ い た こ と に深 く感 謝 い た し ます 。

(平成8年12月19日

受付,同9年7月3日

再 受 付)

(1) R. J. Visser: "Determination of the power and current sities in argon and oxygen plasmas by in situ temperature

measurements", J. Vac. Sci. Technol., A7, 189 (1989) (2) J. J. Hannon & J. M. Cook: "Oxidative Removal of

resist by Oxygen/Freon 116 Discharge Products", J.

(9) T. Fujiwara, Muaffaq Achmad Jani, M. Itagaki, S. Kato & H. Yamada: "Temperature measurements of birefringent strate in RF discharge by laser interferometry", Proc. 12th

Symp. on Plasma Processing, Sendai, 253 (1995) (10) T. Taniuchi & Y. Tsujimoto: "Fiber-Optic Temperature

Sensor", National Tech. Report, 29, 23 (1983)

(11) 川 下:熱 傳 導 論,p.21(昭50)生 産 技 術 セ ン タ ー

(12) A. J. van Roosmalen, W. G. M. van den Hoek & H. Kalter: "Electrical properties of planar rf discharges for dry etch

ing", J. Appl. Phys., 58, No. 2, 653 (1985)

(13) K. Kohler, J. W. Cobum, D. E. Home, E. Kay & J. H. Keller: "Plasma potentials of 13

.56-MHz rf argon glow discharges in a planar system", J. Appl. Phys., 57, No. 1, 59 (1985)

高 木 浩 一(正 員)1963年10月16日 生 。1988年3月 熊 本 大 学 大 学 院 修 士 課 程修 了。 同 年4月 同 博 士課程 入 学 。1989年4月 大 分 高 専 電 気 工 学 科 助 手, 1993年 同校 講 師。1996年4月 岩 手 大学 電 気電子 工 学 科助 手,現 在 に至 る。 工 学 博 士。 日本 物理 学会,静 電 気学 会 会員 。 佐 山 国 央(学 生 員)1972年7月13日 生 。1995年3月 岩 手大 学 工 学部 卒 業 。1997年3月 同 大 学 大学 院工 学研 究科 修 士課 程 修 了。 同 年4月 国際 電 気(株) 入 社,現 在 に至 る。 主 とし て,高 周 波 放 電 に 関 す る研究 に従事 。 高 橋 淳(学 生 員)1974年8月21日 生 。1997年3月 岩 手 大 学工 学 部 卒 業。 同 年4月 同大 学 大 学 院工 学 研 究 科修 士 課程 入 学,現 在 に至 る。主 として, 高周 波放 電 に関 す る研 究 に従 事 。

(7)

RFプ ラ ズ マ に よ る基 板 の温 度 上 昇 藤 原 民 也(正 員)1947年4月17日 生 。1971年3月 東 北 大 学 工 学 部 電気 工 学 科 卒 業 。1973年3月 同 大 学 大 学 院工 学 研 究 科 修 士課 程 修 了。 同 年4月 一 関 高 等 専 門 学 校電 気 工 学 科 助 手 。1975年4月 岩 手 大 学 電 気電 子 工学 科 助 手,講 師,助 教 授 を経 て, 1994年2月 同 教 授,現 在 に 至 る。1987年3月 ∼1988年3月 マ サ チ ュー セ ッツ工 科 大 学 客 員 研 究 員 。工 学 博 士 。 主 と して,気 体 放 電 に関 す る 研究 に従事 。 応 用物 理 学 会,プ ラズ マ ・核 融 合 学 会,電 気 設備 学 会 会員。 永 田 雅 克(正 員)1965年1月4日 生 。1988年3月 東 京 理 科 大学 理 工 学部 物 理 学 科 卒 業。 同 年4月(株)フ ジ ク ラ に入 社,現 在 に至 る。 固体 電 解 質 型 燃 料 電 池 の研 究 開発 に従 事。 小 野 幹 幸(正 員)1940年10月27日 生 。1966年3月 九 州 大学 大 学 院工 学 研 究 科 電気 工 学 専 攻 修 士 課 程 修 了。 同 年4月 藤 倉 電 線(株)[現,(株)フ ジ ク ラ] 入社 。 以 来,主 と して電 力 ケ ー ブル の絶 縁 測 定 技術,超 高圧 架 橋 ポ リエ チ レ ン電 力 ケ ー ブル の 研 究 開 発 に従 事 。現 在,同 社 知 的 財 産部 長。 工 学博 士 。1992年 度 渋沢 賞,1996年 度 電気 学 会 学 術振 興 賞(進 歩賞)受 賞 。IEEE会 員 。

Muaffaq Achmad Jani(非 会 員)1965年12月8日 生 。1990年 ス ラ バ ヤ 工 業 大 学(イ ン ド ネ シ ア)卒 業 。 同 年 4月PT. Boma Bisma Indra(イ ン ドネ シ ア 国 有 企 業 体)入 社 。1993年4月 岩 手 大 学 大 学 院 工 学 研 究 科 修 士 課 程 入 学 。1995年3月 同 修 了 。 同 年4月PT. Boma Bisma Indra復 職 。1997年4 月 岩 手 大 学 大 学 院 工 学 研 究 科 博 士 後 期 課 程 入 学, 現 在 に 至 る 。 主 と し て,気 体 放 電 に 関 す る研 究 に 従 事 。

参照

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