Salome-Meca活用研究会入門・導入・検証分科会

(1)

Salome-Meca講習会(初級)

「熱伝導解析のはじめかた」

(2)

Salome-Mecaとは

EDF（フランス電力公社）が提供している、Linuxベースのオー

プンソース構造・熱解析ソフト

Code_Aster ：解析ソルバー Salome-Meca ：プリポストを中心とした統合プラットフォーム：SALOME Platformに、Code_Asterをモジュールとして組み込んだもの

Code_Asterは、構造力学、熱力学を中心に非常に高度で多彩な

機能と400を超える要素（1次元、2次元、3次元ほか）を有して

います。また、2,000以上のテストケースと、13,000ページ以上

のドキュメント（使用方法、テクニック、理論的背景）、公式フ

ォーラムなどがあり、他のオープンソースCAEソフトと較べてサ

ポート体制が充実しているのが特長です。

Code_Aster & Salome-Meca 日本語解説より

https://sites.google.com/site/codeastersalomemeca/home

(3)

練習問題概要

材料定数

熱伝導率チップ(Chip)（Si） 100,000 （ 100 ）フレーム(Frame) (Cu) 400,000 （ 400 ) 樹脂(Mold)（エポキシ） 700 （ 0.7 ）

拘束・荷重条件

発熱条件チップ全体（Chip）で総量 100,000 （0.1 ）放熱条件モデル表面 (ExtFace) に熱伝達率 3 （ 3 雰囲気温度 25

例題形状データ

電子部品（TO220もどき）   W mmK    W mK   W   W mm2K   C 樹脂（エポキシ）フレーム（Cu）チップ（Si） □2mmxt0.4mm チップ全体が発熱モデル表面全体から自然対流による放熱（一定）  W   W mmK    W mK    W mmK    W mK    W m2K 

(4)

有限要素法を用いたCAEとは

4 - Japan Salome-Meca Working Group

材料物性値計算する材料の準備（プリプロセッサ）計算（ソルバ）結果の可視化・データの出力・評価計算結果の変換（ポストプロセッサ）構造情報（メッシュ）境界条件連立方程式の作成連立方程式の解算出

(5)

CAEの作業手順

計算したい対象とその状況からモデル形状と境界条件を検討モデル形状（ジオメトリ）の作成 FEモデル（メッシュ）の作成境界条件の設定材料物性値の入力解析条件（精度、繰り返し計算数等）の設定解の計算結果の可視化数値データの出力・評価

(6)

CAEの作業手順（一般的な商用ソフト）

計算したい対象とその状況からモデル形状と境界条件を検討モデル形状（ジオメトリ）の作成 FEモデル（メッシュ）の作成境界条件の設定材料物性値の入力解析条件（精度、繰り返し計算数等）の設定解の計算結果の可視化数値データの出力・評価プリプロセッサソルバポストプロセッサ

(7)

CAEの作業手順（Salome-Meca）

計算したい対象とその状況からモデル形状と境界条件を検討モデル形状（ジオメトリ）の作成 FEモデル（メッシュ）の作成境界条件の設定材料物性値の入力解析条件（精度、繰り返し計算数等）の設定解の計算結果の可視化数値データの出力・評価プリプロセッサコマンドファイルソルバポストプロセッサ

(8)

この資料のポイント

※本マニュアルは、DEXCS2013-Salome-D0-B1-64（64bit）で作成

以下の方法を説明します。

線形熱伝導解析の構築手順

(9)

1. 作業用フォルダの作成

2. Salome-Mecaの起動

3. geometryモジュールを起動

4. 形状のインポート

5. 基本操作方法

6. 外形と材料境界を作成

7. 境界条件用グループの作成

8. メッシュの作成

9. 解析実行用ファイルの作成

10. 解析実行用ファイルの編集

11. 解析の実行

12. 結果の表示

13. 補足資料

※本マニュアルは、DEXCS2013-Salome-D0-B1-64（64bit）で作成



③境界条件の設定

①形状情報の準備



②材料物性の設定

(10)

1. 作業用フォルダの作成

(11)

作業用フォルダーの作成

1. 作業用フォルダーを事前に作成します。[場所]>[ホームフォル

ダー]を左クリック

2. [ファイル]>[新しいフォルダーの作成（F）] を左クリック

3. “TO220” を入力し、作業用フォルダーを作成

4. 形状ファイル5つを作業用フォルダーに入れておく

2. 右クリックでコンテキストメニューから「新しいフォルダー」を選択 3.“TO220”を入力 ※Ｓａｌｏｍｅ-Mｅｃａでは、ファイル名、フォルダー名には日本語、空白文字は使用できません。 大文字・小文字は区別されます。 1

(12)

2. Salome-Mecaの起動

(13)

Salome-Mecaの起動

２.Salome-Mecaが起動

1. デスクトップ上の[Salome-Meca2014.1]アイコンを左ダブルクリック 2. Salome-Mecaが起動

(14)

3. Geometoryモジュールの起動

(15)

Geometryモジュールを起動(1/2)

1. モジュール情報をプルダウンし、［Geometry］モジュー

ルを選択 or ［Geometry］アイコンを左クリック

2. [モジュールのアクティブ化ウインドウ]で[新規作成

（N）]を左クリック

モジュール情報 2 １［Geometry］アイコン

(16)

Geometryモジュールを起動(2/2)

Geometryモジュール起動画面

グラフィックウィンドウパイソンコンソールメニューバー標準バーオブジェクトブラウザモジュール情報バー

(17)

(18)

形状のインポート(1/3)

1. [メニューバー]>[ファイル(F)]>[インポート] 2. [インポート]ウィンドウで、ファイルの種類を[STEP Files]に変更 3. 作業フォルダより、[Chip.step]以下5ファイルを選択し、 [Open]ボタンをクリック１ 2 Salomeでサポートされているファイル形式 • ACIS Files(.sat) • BREP Files(.brep)

• IGES Files 5.1 & 5.3(.iges .igs) • STEP Files(.step .stp) • STL (エキスポートのみ） 3 Chip.step Frame1.step Frame2_1.step Frame2_2.step Mold.step

(19)

形状のインポート(2/3)

［Question］ウィンドウが表示された場合、

mm単位系を使用するなら［No］

m単位系を使用するなら［Yes］を左クリック

(20)

形状のインポート(3/3)

境界ボックスの確認

1. [メニューバー]>[計測]>[寸法

]>[境界ボックス]を左クリック

2. [オブジェクトブラウザー

]>[Geometry]>[Mold.step_1]

を左クリック

3. 単位系を確認し、[閉じる(Ｃ)]を

左クリック

2 1

(21)

(22)

基本操作方法

画面上操作方法

マウス操作回転：ctrlキー＋マウス右ボタン＋ドラッグ移動： ctrlキー＋マウス中ボタン＋ドラッグ拡大（縮小）：マウス中ボタン上（下）スクロールor ctrlキー＋マウス左ボタン＋ドラッグボタン操作視点の切り替え：すべて表示：復元：

(23)

(24)

5つの部品は別々のオブジェクト

外形と材料境界を作成(1/27)

モデルが繋がっていない！！

メッシュが繋がらない！！

こういう2つの部品が並べられたとして。。。この2つの面に繋がりはない！赤と青の部品それぞれに独立したメッシュが作成されてしまう Mold.step_1 Chip.step_1 Frame1.step_1 Frame2_1.step_1 Frame2_2.step_1

(25)

別々のオブジェクトが異なる材料でも

連続体として計算したい！

外形と材料境界を作成(2/27)

そこで。。。赤と青の部品が接した面を共有面とし、どちらの部品にも属した面に設定する！共有面（面は1枚の仕切り板）それぞれの部品にて、共有面ではメッシュ表面を共有するため、節点も共有される

共有面で青の部品と赤の部品の節点を

共有したい！

それぞれの部品について、共有面のエッジで面分割各ボリューム毎にグループを作成し、材料を指定すれば、複数材料も計算可能！

(26)

外形と材料境界を作成(3/27)

作業内容

1. 1体のソリッドにする（Fuse）

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1 Fuse前のオブジェクトで、カットオブジェクト作成（Mold.step_1の全面とChip.step_1の底面をグループ設定） 2.2 カットオブジェクトに設定したグループを指定してPartition

3. 分かれたボリューム毎にグループを設定する

(27)

外形と材料境界を作成(4/27)

1. 1体のソリッドにする（Fuse）

1.1 インポートした5つのオブジェクトを選択する 1.2 操作>>ブーリアン>>結合を選択する 1 2

(28)

外形と材料境界を作成(5/27)

１. 1体のソリッドにする（Fuse）

1.3 名前を「OneSolid」に変更 1.4 選択したオブジェクトが「5_オブジェクト」であることを確認 1.5 「適用して閉じる」を選択 1.6 オブジェクトブラウザに「OneSolid」ができたことを確認オブジェクトは新たに作成される。インポートした5つのオブジェクトは消えない！ 3 4 5 6

(29)

外形と材料境界を作成(6/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1 Fuse前のオブジェクトで、カットオブジェクト作成（Mold.step_1の全面とChip.step_1の底面をグループ設定） 2.1.1 オブジェクトブラウザにて「Mold.step_1」を選択し、右クリックしてコンテキストメニューを表示 2.1.2 「選択のみ表示」を選択目のマークで確認 Moldのみ表示 1 2

(30)

外形と材料境界を作成(7/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1 Fuse前のオブジェクトで、カットオブジェクト作成（Mold.step_1の全面とChip.step_1の底面をグループ設定） 2.1.3 Mold.step_1 で右クリックしてコンテキストメニューを表示 2.1.4 「グループを作成」を選択 3 4

(31)

外形と材料境界を作成(8/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1 Fuse前のオブジェクトで、カットオブジェクト作成（Mold.step_1の全面とChip.step_1の底面をグループ設定） 2.1.5 オブジェクトの種類を面に 2.1.6 グループの名前を「OutFace」に 2.1.7 メインオブジェクトが「Mold.step_1」であることを確認 2.1.8 「全選択」を押す 2.1.9 左側のテキストボックスの数字を確認 2.1.10 「適用して閉じる」を押す 5 6 7 8 9 10

(32)

外形と材料境界を作成(9/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1 Fuse前のオブジェクトで、カットオブジェクト作成（Mold.step_1の全面とChip.step_1の底面をグループ設定） 2.1.11 「Mold.step_1」の下に「OutFace」グループが作成されたことを確認 11

(33)

外形と材料境界を作成(10/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1 Fuse前のオブジェクトで、カットオブジェクト作成（Mold.step_1の全面とChip.step_1の底面をグループ設定） 2.1.12 オブジェクトブラウザにて「Chip.step_1」を選択し、右クリックしてコンテキストメニューを表示 2.1.13 「選択のみ表示」を選択目のマークで確認 Chipのみ表示 12 13

(34)

外形と材料境界を作成(11/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1 Fuse前のオブジェクトで、カットオブジェクト作成（Mold.step_1の全面とChip.step_1の底面をグループ設定） 2.1.14 Chip.step_1 で右クリックしてコンテキストメニューを表示 2.1.15 「グループを作成」を選択 14 15

(35)

外形と材料境界を作成(12/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1 Fuse前のオブジェクトで、カットオブジェクト作成（Mold.step_1の全面とChip.step_1の底面をグループ設定） 2.1.16 オブジェクトの種類を面に 2.1.17 グループの名前を「UChip_A」に 2.1.18 メインオブジェクトが「Chip.step_1」であることを確認 2.1.19 グラフィックウィンドウで Chip裏面を選択 2.1.20 「追加」ボタンを押す 2.1.21 左側のテキストボックスの数字を確認 2.1.22 「適用して閉じる」を押す Chip裏面を選択 16 17 18 19 20 21 22

(36)

外形と材料境界を作成(13/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1 Fuse前のオブジェクトで、カットオブジェクト作成（Mold.step_1の全面とChip.step_1の底面をグループ設定） 2.1.23 「Chip.step_1」の下に「UChip_A」グループが作成されたことを確認 23

(37)

外形と材料境界を作成(14/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.2 カットオブジェクトに設定したグループを指定してPartition 2.2.1 オブジェクトブラウザにて「OneSolid」を選択し、右クリックしてコンテキストメニューを表示 2.2.2 「選択のみ表示」を選択目のマークで確認 OneSolidのみ表示 OneSolidの中身は存在しない 2 1

(38)

外形と材料境界を作成(15/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1カットオブジェクトに設定したグループを指定してPartition 2.2.3 オブジェクトブラウザーで「OneSolid」を選択 2.2.4 メニュー>>操作>>パーティションを実行 3 4

(39)

外形と材料境界を作成(16/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1カットオブジェクトに設定したグループを指定してPartition 2.2.5 結果の型が「ソリッド」であることを確認 2.2.6 名前を「MoldWIn」に変更 2.2.7 オブジェクト名が「OneSolid」であることを確認 2.2.8 ツールオブジェクトの矢印選択し，オブジェクトブラウザから「 OutFace」を選択 2.2.9 「適用して閉じる」を選択 6 7 8 9 5

(40)

外形と材料境界を作成(17/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1カットオブジェクトに設定したグループを指定してPartition 2.2.10 オブジェクト「MoldWIn」が追加されたことを確認見た目は変わらないが。。。中身はちゃんと分割されているフレームとチップは分かれていない 10

(41)

外形と材料境界を作成(18/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1カットオブジェクトに設定したグループを指定してPartition 2.2.11 オブジェクトブラウザにて「MoldWIn」を選択し、右クリックしてコンテキストメニューを表示 2.2.12 「選択のみ表示」を選択 11 12

(42)

外形と材料境界を作成(19/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1カットオブジェクトに設定したグループを指定してPartition 2.2.13 オブジェクトブラウザーで「MoldWIn」を選択 2.2.14 メニュー>>操作>>パーティションを実行 13 14

(43)

外形と材料境界を作成(20/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1カットオブジェクトに設定したグループを指定してPartition 2.2.15 結果の型が「ソリッド」であることを確認 2.2.16 名前を「CFMSolid」に変更 2.2.17 オブジェクト名が「 MoldWIn」であることを確認 2.2.18 ツールオブジェクトの矢印選択し，オブジェクトブラウザから「 Uchip_A」を選択 2.2.19 「適用して閉じる」を選択 16 17 19 15 18

(44)

外形と材料境界を作成(21/27)

2. 材料境界に仕切り板をつける（Partition）

2.1カットオブジェクトに設定したグループを指定してPartition 2.2.20 オブジェクト「CFMSolid」が追加されたことを確認

(45)

外形と材料境界を作成(22/27)

3. 分かれたボリューム毎にグループを設定する

3.1 オブジェクトブラウザにて「CFMSolid」を選択し、右クリックしてコンテキストメニューを表示 3.2 「選択のみ表示」を選択 1 2

(46)

外形と材料境界を作成(23/27)

3. 分かれたボリューム毎にグループを設定する

3.3 オブジェクトブラウザの「CFMSolid」で右クリックしてコンテキストメニューを表示 3.4 「グループを作成」を選択 3 4

(47)

外形と材料境界を作成(24/27)

3. 分かれたボリューム毎にグループを設定する

3.5 オブジェクトの種類をソリッドに 3.6 グループの名前を「Mold」に 3.7 メインオブジェクトが「CFMSolid」であることを確認 3.8 グラフィックウィンドウで Moldを選択 3.9 「追加」ボタンを押す 3.10 左側のテキストボックスの数字を確認 3.11 「適用」を押す Moldを選択 5 6 7 8 9 10 11

(48)

外形と材料境界を作成(25/27)

3. 分かれたボリューム毎にグループを設定する

3.12 オブジェクトの種類をソリッドに 3.13 グループの名前を「Frame」に 3.14 メインオブジェクトが「CFMSolid」であることを確認 3.15 グラフィックウィンドウで Frame3つを選択 3.16 「追加」ボタンを押す 3.17 左側のテキストボックスの数字を確認 3.18 「適用」を押す Frameを選択 (Shiftを押しながら選択で複数選択) 12 13 14 15 16 17 18

(49)

外形と材料境界を作成(26/27)

3. 分かれたボリューム毎にグループを設定する

3.19 オブジェクトの種類をソリッドに 3.20 グループの名前を「Chip」に 3.21 メインオブジェクトが「CFMSolid」であることを確認 3.22 グラフィックウィンドウで Moldを選択 3.23 「選択オブジェクトを隠す」を押す 3.24 グラフィックウィンドウで Chipを選択 3.25 「追加」ボタンを押す 3.26 左側のテキストボックスの数字を確認 3.27 「適用して閉じる」を押す Moldを選択 Chipを選択 19 20 21 22 25 17 27 24 26

(50)

外形と材料境界を作成(27/27)

3. 分かれたボリューム毎にグループを設定する

3.28 Mold、Frame、Chipのグループがオブジェクトブラウザ上に表示されたことを確認

解析対象オブジェクト

(51)

(52)

境界条件はcommファイル（コマンドファイル）にて設定

境界条件を表示するGUIは存在しない

境界条件をつける点、エッジ、面、ボリュームにグループを作成

commファイルにて、上記で作成したグループを指定

境界条件用のグループの作成(1/3)

52 - Japan Salome-Meca Working Group 境界条件は

• 発熱条件（Chipからの発熱）

• 放熱条件（熱伝達による外側表面からの放熱）

(53)

1. [オブジェクトブラウザー

]>[Geometry]>[CFMSolid]

を左クリック

2. 右クリックをして、[グルー

プを作成]を左クリック

１ 2

境界条件用のグループの作成(2/3)

(54)

1.

［グループを作成］ウィンドウの【オブジェクトの種類】で［面］を選択

2.

【グループの名前】に”ExtFace”を入力

3.

【メインオブジェクト】が“CFMSolid” になっていることを確認

4.

グラフィックウィンドウで熱伝達係数を設定する面を左クリック • グラフィックウィンドウ上で、マウスを移動させると選択可能なオブジェクトが水色でハイライトされ、左クリックすることで選択されます • シフトキーを押すことで、複数選択可

5.

［追加］を左クリック

6.

面番号が追加されていることを確認（右図参照）

7.

［適用して閉じる（A）］を左クリック

境界条件用のグループの作成(3/3)

1 3 2 5 7 4 6 外周のすべての面を選択

(55)

(56)

メッシュの作成(1/6)

メッシュモジュールが起動

モジュール情報よりプルダウンし、［Mesh］を左クリック or

Meshアイコン

を左クリック

(57)

メッシュの作成(2/6)

[メニューバー]>[メッシュ]>[メッシュを作成します。] or

[メッシュを作成します。]アイコン

を左クリック

(58)

メッシュの作成(3/6)

1. オブジェクトブラウザーから［CFMSolid］を左クリック

2. 【メッシュを作成します。】ウィンドウの

アイコンを

左クリック

3. “CFMSolid”が選択されていることを確認

1 2 3

(59)

メッシュの作成(4/6)

1. 【アルゴリズム】から[Netgen 1D-2D-3D］を選択

2. 【メッシュを作成します。】ウィンドウの【前提条件】の

アイコンを左クリック

3. [NETGEN 3D Parameters]を左クリック

1 2 3

(60)

メッシュの作成(5/6)

1. 【最大サイズ】に”0.5”、【最小サイズ】に”0.1”を入力

2. 【2次要素】のチェックを外す

3. [OK(O)]を左クリック

4. [適用して閉じる（ｐ）]を左クリック

2 3 4

(61)

1.

[オブジェクトブラウザー ]>[Mesh]>[Mesh_1]を左クリック

2.

[メニューバー]>[メッシュ]>[計算します。]

3.

【メッシュの計算が成功しました。】ウィンドウで節点数、要素数などを確認

4.

[閉じる(F)]を左クリック

メッシュの作成(6/6)

１２４一次要素情報二次要素情報

(62)

9. 解析実行用ファイルの作成

(63)

解析実行用ファイルの作成(1/9)

1. モジュール情報を[Aster]に切り替え or

2. Asterアイコン

を左クリック

(64)

解析実行用ファイルの作成(2/9)

1. [メニューバー]>[aster]>[wizard]>[Linar thermic] or

2. Linear thermicアイコン

を左クリック

WizardはSalome-Mecaでのみ利用可能

Salome-Meca2014.1には４つのwizard

Linear elastic analysis：弾性応力解析 Modal analysis：固有振動数解析

Linear themic analysis：熱伝導解析 Crack analysis (X-FEM)：亀裂解析

JSWG提供のウィザード追加パッチを適用している場合

Linear elastic analysis plus：弾性応力解析改

１

(65)

解析実行用ファイルの作成(3/9)

解析するモデルの種類を選択、

今回は[3D]のまま、[Next>]を

左クリック

解析するモデルの種類

3D：三次元物体 Plane：平面応力問題１

(66)

解析実行用ファイルの作成(4/9)

1.

[オブジェクトブラウザー]>[Mesh]>[Mesh_1]を左クリック

2.

ボタンを左クリック

3.

[Next>]を左クリック１２３

(67)

解析実行用ファイルの作成(5/9)

1. 熱伝導率λは適当（後で編集します）

2. [Next>]を左クリック

２１

(68)

解析実行用ファイルの作成(6/9)

1. 温度拘束条件（境界条件（温度））の設定は「Mold」の

まま

（線形熱伝導解析のウィザードでは、温度拘束条件を設定しないと commファイルを生成できない）

2. ［Next>］を左クリック

１ 2

(69)

解析実行用ファイルの作成(7/9)

境界条件（熱流束）の設定

熱流束は今回設定しないため、［Next>］を左クリック

(70)

解析実行用ファイルの作成(8/9)

境界条件（熱源）の設定

熱源はChipに総量100,000[μW] 1. 「＋」ボタンを押すと、リストに追加される 2. 「Mold」をダブルクリックし、「Chip」に変更 3. Sourceに単位体積あたりの発熱量である62500[μW/mm3_]を入力 4. 「Next」をクリック

１ 2 2 3 4 チップ（Si） □2mmxt0.4mm 発熱量は総量で100,000 [μW] チップの体積Vは V = 2[mm]×2[mm]×0.4[mm] = 1.6 [mm3_] 単位体積辺りの発熱量は 100,000[μW] ÷ 1.6[mm3_] = 62,500 [μW/mm3_] ※チップサイズの測定方法は補足D (P. 129を参照のこと)

(71)

解析実行用ファイルの作成(9/9)

1. [解析実行用ファイル選択]を左クリック

2. ファイルの保存場所を選択、ファイル名”TO220.comm”

を入力し、[Save] を左クリック

3. [Finish]を左クリック

２１３

(72)

10. 解析実行用ファイルの編集

(73)

解析実行用ファイルの編集(1/37)

作業内容

1. Commファイル編集ツール「Efficas」の起動

2. 材料物性値の設定

2.1 Moldの熱伝導率（700 [μW/(mm・K)]）を設定 2.2 Frameの熱伝導率（400,000 [μW/(mm・K)]）を設定 2.3 Chipの熱伝導率（100,000 [μW/(mm・K)]）を設定

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.1 グループ「Mold」に材料「Ma1Mold」を設定 3.2 グループ「Frame」に材料「Ma2Frame」を設定 3.3 グループ「Chip」に材料「Ma3Chip」を設定

4. 境界条件の設定

4.1 ひな形作成時に設定した不要な拘束（温度拘束）の削除 4.2 放熱条件（熱伝達係数）の追加

5. ファイルの保存と「Eficas」の終了

(74)

解析実行用ファイルの編集(2/37)

２１

1. Commファイル編集ツール「Eficas」の起動

1.1 オブジェクトブラウザ>[Aster]>[linear-thermic]>[Data]の下の先ほど保存した解析実行用ファイルを左クリック 1.2 右クリックし、[Run Eficas]を左クリック先ほどウィザードにて作成したコマンドファイル “TO220.comm” がAsterのツリーの中に作成されていることを確認

(75)

解析実行用ファイルの編集(3/37)

1. Commファイル編集ツール

「Eficas」の起動

1.3 プルダウンボタンを左クリック 1.4［STA11ja］または[stable]を左クリック 1.5［OK(O)］を左クリック STA：Stable 安定版９，１０，１１：Code_Asterのバージョン ja：日本語化 3 4 5

(76)

76 - Code_Aster and Salome-Meca course material GNU FDL Licence

解析実行用ファイルの編集(4/37)

コマンドファイ ルの外観 キーワードの追加/変更タブ 概念の名前設定タブ 新しいコマンドの追加タブ

グラフィカルな解析実行用ファイルエディター (Eficas)の使用

(77)

解析実行用ファイルの編集(5/37)

１

2. 材料物性値の設定

2.1 Moldの熱伝導率（700 [μW/(mm・K)]）を設定

2.1.1 [TO220.comm]>[DEFI_MATERIAU]を左クリック 2.1.2 「名前付けの概念」タブをクリック 2.1.3 概念の名前に「MA1Mold」を入力 2.1.4 「検証」をクリック（コンセプト/値がMA1Moldに） 2 3 ４

(78)

解析実行用ファイルの編集(6/37)

5

2. 材料物性値の設定

2.1 Moldの熱伝導率（700 [μW/(mm・K)]）を設定

2.1.5 [TO220.comm] > [DEFI_MATERIAU:MA1Mold] > [THER] > [LAMBDA]を左クリック 2.1.6 値に700[μW/(mm・K）] を入力 2.1.7 「検証」をクリック（コンセプト/値が700に） 6 7

(79)

解析実行用ファイルの編集(7/37)

１

2. 材料物性値の設定

2.2 Frameの熱伝導率（400,000 [μW/(mm・K)]）を設定

2.2.1 [TO220.comm] > [DEFI_MATERIAU:MA1Mold]を左クリック 2.2.2 [メニュー] > [編集] > [コピー] を選択 (または[Ctrl+C]) 2.2.3 [メニュー] > [編集] > [貼り付け] を選択 (または [Ctrl+V]) ⇒ [DEFI_MATERIAU:空白] が追加される 2 3

(80)

解析実行用ファイルの編集(8/37)

4

2. 材料物性値の設定

2.2 Frameの熱伝導率（400,000 [μW/(mm・K)]）を設定

2.2.4 [TO220.comm]>[DEFI_MATERIAU:空白]を左クリック 2.2.5 「名前付けの概念」タブをクリック 2.2.6 概念の名前に「MA2Frame」を入力 2.2.7 「検証」をクリック（コンセプト/値がMA2Frameに） 5 6 7

(81)

解析実行用ファイルの編集(9/37)

8

2. 材料物性値の設定

2.2 Frameの熱伝導率（400,000 [μW/(mm・K)]）を設定

2.2.8 [TO220.comm] > [DEFI_MATERIAU:MA2Frame] > [THER] > [LAMBDA]を左クリック 2.2.9 値に400000[μW/(mm・K)] を入力 2.2.10 「検証」をクリック（コンセプト/値が400000に） 9 10

(82)

解析実行用ファイルの編集(10/37)

１

2. 材料物性値の設定

2.3 Chipの熱伝導率（100,000 [μW/(mm・K)]）を設定

2.3.1 [TO220.comm] > [DEFI_MATERIAU:MA2Frame]を左クリック 2.3.2 [メニュー] > [編集] > [コピー] を選択 (または[Ctrl+C]) 2.3.3 [メニュー] > [編集] > [貼り付け] を選択 (または [Ctrl+V]) ⇒ [DEFI_MATERIAU:空白] が追加される 2 3

(83)

解析実行用ファイルの編集(11/37)

4

2. 材料物性値の設定

2.3 Chipの熱伝導率（100,000 [μW/(mm・K)]）を設定

2.3.4 [TO220.comm]>[DEFI_MATERIAU:空白]を左クリック 2.3.5 「名前付けの概念」タブをクリック 2.3.6 概念の名前に「MA3Chip」を入力 2.3.7 「検証」をクリック（コンセプト/値がMA3Chipに） 5 6 7

(84)

解析実行用ファイルの編集(12/37)

8

2. 材料物性値の設定

2.2 Chipの熱伝導率（100,000 [μW/(mm・K)]）を設定

2.3.8 [TO220.comm] > [DEFI_MATERIAU:MA3Chip] > [THER] > [LAMBDA]を左クリック 2.3.9 値に100000[μW/(mm・K)] を入力 2.3.10 「検証」をクリック（コンセプト/値が100000に） 9 10

(85)

解析実行用ファイルの編集(13/37)

1

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.1 グループ「Mold」に材料「Ma1Mold」を設定

3.1.1 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] > [TOUT]を右クリック（コンテキストメニューを表示） 3.1.2 [削除]をクリック 2 [TOUT]はフランス語で「すべて」の意 [OUI]は[Yes]の意デフォルトではモデルすべてに材料を割り当てる設定グループ毎に割り当てるので「削除」

(86)

解析実行用ファイルの編集(14/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.1 グループ「Mold」に材料「Ma1Mold」を設定

3.1.3 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] 左クリック 3.1.4 「キーワード」からGROUP_MAを選択 3.1.5 「検証」を左クリック 3 4 5

(87)

解析実行用ファイルの編集(15/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.1 グループ「Mold」に材料「Ma1Mold」を設定

3.1.6 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] > [GROUP_MA:空白] を左クリック 3.1.7 値に「Mold」を入力 3.1.8 を左クリック（Actual Valueに「Mold」が追加） 6 7 8 検証ボタンは下にあります表示画面外に「検証」ボタンがある場合、「Alt+左クリック+ドラッグ」で対象ウィンドウをずらせます。

(88)

解析実行用ファイルの編集(16/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.1 グループ「Mold」に材料「Ma1Mold」を設定

3.1.9 「検証」を左クリック GROUP_MAに（Mold）が入る表示画面外に「検証」ボタンがある場合、「Alt+左クリック+ドラッグ」で対象ウィンドウをずらせます。 9

(89)

解析実行用ファイルの編集(17/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.2 グループ「Frame」に材料「Ma2Frame」を設定

3.2.1 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] 左クリック 3.2.2 「キーワード」からAFFEを選択 3.2.3 「検証」を左クリック 1 2 3 [AFFE]の下に [AFFE_1]と[AFFE_2]ができる

(90)

解析実行用ファイルの編集(18/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.2 グループ「Frame」に材料「Ma2Frame」を設定

3.2.3 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] を左クリック 3.2.4 「追加」を左クリック 3 4 [AFFE]の下の [AFFE_1]と[AFFE_2]に [AFFE_3]が追加される

(91)

解析実行用ファイルの編集(19/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.2 グループ「Frame」に材料「Ma2Frame」を設定

3.2.5 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] > [AFFE_2] を左クリック 3.2.6 キーワードで「GROUP_MA」を選択 3.2.7 「検証」をクリック 5 7 6 [AFFE_2] の下に [GROUP_MA]が追加される

(92)

解析実行用ファイルの編集(20/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.2 グループ「Frame」に材料「Ma2Frame」を設定

3.2.8 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] > [AFFE_2] > [GROUP_MA] を左クリック

3.2.9 値に「Frame」を入力

3.2.10 をクリック (Actual Value に「Frame」が表示)

8 10 9 検証ボタンは下にあります表示画面外に「検証」ボタンがある場合、「Alt+左クリック+ドラッグ」で対象ウィンドウをずらせます。

(93)

解析実行用ファイルの編集(21/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.2 グループ「Frame」に材料「Ma2Frame」を設定

3.2.11 「検証」を左クリック GROUP_MAに（Frame）が入る表示画面外に「検証」ボタンがある場合、「Alt+左クリック+ドラッグ」で対象ウィンドウをずらせます。 11

(94)

解析実行用ファイルの編集(22/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.2 グループ「Frame」に材料「Ma2Frame」を設定

3.2.12 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] > [AFFE_2] > [MATER] を左クリック

3.2.13 Value Possibleから「MA2Frame」を選択 3.2.14 を左クリック（Actual Valueに「MA2Frame」が入る」 3.2.15 「検証」をクリック 12 13 14 15 [MATER]に「MA2Frame」が入る

(95)

解析実行用ファイルの編集(23/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.3 グループ「Chip」に材料「Ma3Chip」を設定

3.3.1 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] > [AFFE_3] を左クリック 3.3.2 キーワードで「GROUP_MA」を選択 3.3.3 「検証」をクリック 1 3 2 [AFFE_3] の下に [GROUP_MA]が追加される

(96)

解析実行用ファイルの編集(24/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.3 グループ「Chip」に材料「Ma3Chip」を設定

3.3.4 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] > [AFFE_3] > [GROUP_MA] を左クリック

3.3.5 値に「Chip」を入力

3.3.6 をクリック (Actual Value に「Chip」が表示)

(97)

解析実行用ファイルの編集(25/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.3 グループ「Chip」に材料「Ma3Chip」を設定

3.3.7 「検証」を左クリック GROUP_MAに（Chip）が入る表示画面外に「検証」ボタンがある場合、「Alt+左クリック+ドラッグ」で対象ウィンドウをずらせます。 7

(98)

解析実行用ファイルの編集(26/37)

3. 材料を各グループ（Mold、Frame、Chip）に割り当て

3.3 グループ「Chip」に材料「Ma3Chip」を設定

3.3.8 [TO220.comm] > [AFFE_MATERIAU:MATFIELD] > [AFFE] > [AFFE_3] > [MATER] を左クリック

3.3.9 Value Possibleから「MA3Chip」を選択 3.3.10 を左クリック（Actual Valueに「MA3Chip」が入る」 3.3.11 「検証」をクリック 8 9 10 11 [MATER]に「MA3Chip」が入る

(99)

解析実行用ファイルの編集(27/37)

4. 境界条件の設定

4.1 ひな形作成時に設定した不要な拘束（温度拘束）の削除

4.1.1 [TO220.comm] > [AFFE_CHAR_THER:LOADING] > [TEMP_IMPO] を右クリックしてコンテキストメニューを表示 4.1.2 コンテキストメニューから「削除」を選択 1 [AFFE_CHAR_THER]から「TEMP_IMPO」が消える 2

(100)

解析実行用ファイルの編集(28/37)

4. 境界条件の設定

4.2 放熱条件（熱伝達係数）の追加

4.2.1 [TO220.comm] > [AFFE_CHAR_THER:LOADING] を左クリック 4.2.2 キーワードから「ECHANGE」を選択 4.2.3 「検証」をクリック 1 [AFFE_CHAR_THER]に「ECHANGE」が追加 2 3

(101)

解析実行用ファイルの編集(29/37)

4. 境界条件の設定

4.2 放熱条件（熱伝達係数）の追加

4.2.4 [TO220.comm] > [AFFE_CHAR_THER:LOADING] > [ECHANGE] を左クリック 4.2.5 キーワードから「GROUP_MA」を選択 4.2.6 「検証」をクリック 1 [ECHANGE]に「GROUP_MA」が追加 2 3

(102)

解析実行用ファイルの編集(30/37)

4. 境界条件の設定

4.2 放熱条件（熱伝達係数）の追加

4.2.7 [TO220.comm] > [AFFE_CHAR_THER:LOADING] > [ECHANGE] > [GROUP_MA] を左クリック

4.2.8 値に「ExtFace」を入力

4.2.9 をクリック (Actual Value に「ExtFace」が表示)

(103)

解析実行用ファイルの編集(31/37)

4. 境界条件の設定

4.2 放熱条件（熱伝達係数）の追加

4.10 「検証」を左クリック GROUP_MAに（ExtFace）が入る表示画面外に「検証」ボタンがある場合、「Alt+左クリック+ドラッグ」で対象ウィンドウをずらせます。 10

(104)

解析実行用ファイルの編集(32/37)

4. 境界条件の設定

4.2 放熱条件（熱伝達係数）の追加

4.2.11 [TO220.comm] > [AFFE_CHAR_THER:LOADING] > [ECHANGE] を左クリック 4.2.12 キーワードから「COEF_H」を選択 4.2.13 「検証」をクリック 11 [ECHANGE]に「COEF_H」が追加 12 13

(105)

解析実行用ファイルの編集(33/37)

4. 境界条件の設定

4.2 放熱条件（熱伝達係数）の追加

4.2.14 [TO220.comm] > [AFFE_CHAR_THER:LOADING] > [ECHANGE] > [COEF_H] を左クリック 4.2.15 値に3 [μW/(mm2_{・K)] （3 [W/(m}2_{・K)]）を入力} 4.2.16 「検証」をクリック 14 [COEF_H]に「3」が表示 15 16

(106)

解析実行用ファイルの編集(34/37)

4. 境界条件の設定

4.2 放熱条件（熱伝達係数）の追加

4.2.17 [TO220.comm] > [AFFE_CHAR_THER:LOADING] > [ECHANGE] を左クリック 4.2.18 キーワードから「TEMP_EXT」を選択 4.2.19 「検証」をクリック 17 [ECHANGE]に「TEMP_EXT」が追加 18 19

(107)

解析実行用ファイルの編集(35/37)

4. 境界条件の設定

4.2 放熱条件（熱伝達係数）の追加

4.2.20 [TO220.comm] > [AFFE_CHAR_THER:LOADING] > [ECHANGE] > [TEMP_EXT] を左クリック 4.2.21 値に25 [℃] を入力 4.2.22 「検証」をクリック 20 [TEMP_EXT]に「25」が表示 21 22

(108)

解析実行用ファイルの編集(36/37)

5. ファイルの保存と「Eficas」の終了

編集完了時のツリー表示は左図編集後のコマンドファイルは下図

(109)

解析実行用ファイルの編集(37/37)

5. ファイルの保存と「Eficas」の終了

5.1 編集した内容を上書き保存する 5.2 左上の×印で、解析実行用ファイルエディター（Eficas）を終了するコマンドツリーの色表示緑色：Code_Asterの文法を満たしている黄色： Code_Asterの文法を満たしていますが、概念の名前が定義されていません赤色： Code_Asterの文法を満たしていません１ 2

(110)

11. 解析の実行

(111)

解析の実行（1/4）

1. 解析についての設定

1.1 [ドキュメントを保存]アイコンをクリック設定データを保存 1.2 [オブジェクトブラウザー]>[Aster]>[linear-thermic]を左クリック 1.3 右クリックし、[Edit]を左クリック 2 linear-thermicを左クリック 3 1

(112)

解析の実行（2/4）

1. 解析についての設定

1.4 【Total memory(MB)】に”512“を入力 1.5 【Time(s)】に”600”を入力

1.6 [OK]を左クリック

１

“512”を入力 2

3

(113)

解析の実行（3/4）

2. 解析の実行

2.1 [オブジェクトブラウザー]>[Aster]>[linear-thermic]を左クリック 2.2 右クリックし、[Run]を左クリック１ 2

(114)

解析の実行（4/4）

2 Job「linear-thermic」は警告を伴って終了しました。もしrmedファイルがあれば、 Paravisから手動でインポートしてください。

2. 解析の実行

2.3 計算が正常に終わると、[Information]メッセージウィンドウが表示されることがあるので「OK」をクリックメッセージログが表示

(115)

(116)

結果の表示(1/6)

メッシュモジュールが起動

モジュール情報を［ParaVis］に切り替え or

ParaVisアイコン

を左クリック

(117)

結果の表示(2/6)

1

1.

ParaVisモジュールより結果ファイル読み込みアイコンを左クリック

2.

結果ファイル（linear-thermic.rmed）を選択

3.

［OK］を左クリック 3 “linear-thermic.rmed”を選択 2 “/home/takeru/TO220”に移動

(118)

結果の表示(3/6)

1.

【オブジェクトインスペクター】より、[Apply]を左クリック

(119)

結果の表示(4/6)

表示方法切り替え表示サイズのリセット視点の切り替え選択範囲をズーム座標系表示中心表示

画面上操作方法

回転：マウス左ボタン+ドラッグ移動：マウス中ボタン+ドラッグ拡大（縮小）：マウス中ボタン上（下）スクロール表示するグループを選択して表示（チェックを設定して Applyを押す）

(120)

結果の表示・温度(5/6)

1.

プルダウンメニューより[○TEMP_TEMP]を左クリックすると温度コンターが表示

2.

[カラーレジェンドの表示]アイコンを左クリック 1 2 TEMP はポテンシャル量なので方向等は選択できません

(121)

結果の表示・カラーバー最小最大表示

1.

を押すことでカラーバーの表示を最小最大表示できます

（グループ選択表示をした際、カラーバーは切り替え前の状態） 1

(122)

13. 補足資料

(123)

補足Ａ AFFE_CHAR_THER一覧

境界条件対応要素関数形の入力の可否 TEMP_IMPO 温度を与える Node, Node Group ○ FLUX_REP 面に熱流束を与える 3D, 2D ○ RAYONNEMENT 面に放射率を与える 3D, 2D ○ ECHANGE 外表面に雰囲気との熱交換条件を与える 3D, 2D ○ SOURCE ボリュームに熱源を与える 3D, 2D ○ PRE_GRAD_TEMP 面に温度勾配を与える 3D, 2D ○ LIAISON_DDL 複数点でDOFを与える（カップリング） Node ○ LIAISON_GROUP 複数点でDOFを与える（カップリング） Node Group ○ LIAISON_MAIL _{ソリッド要素同士を結合} _{3D, 2D} _× ソリッドとシェル要素を結合 ECHANGE_PAROI 2面間の熱移動を適用 2D,3D × LIAISON_UNIF 節点グループの温度の値を同一にする Node ○ LIAISON_CHAMNO 線形補間の定義？ None ○ CONVECTION 面に対流による熱の輸送を与える 3D, 2D ○

(124)

補足B コマンドファイル詳細(1/4)

Eficas設定済みファイル ■ DEBUT ■ LIRE_MAILLAGE MAIL メッシュの読み込み ● UNITE 20 ● FORMAT MED ◆ b_format_med ■ DEFI_MATERIAU MA1Mold 材料の定義 ◆ THER 熱伝導材料 ● LAMDA 700 熱伝導率 ■ DEFI_MATERIAU MA2Frame 材料の定義 ◆ THER 熱伝導材料 ● LAMDA 400000 熱伝導率 ■ DEFI_MATERIAU MA3Chip 材料の定義 ◆ THER 熱伝導材料 ● LAMDA 100000 熱伝導率 ■ AFFE_MODELE MODE モデルの設定 ● MAILLAGE MAIL ◆ AFFE 設定 ● TOUT OUI 全てを対象 ● PHENOMENE MECANIQUE 現象を設定 ◆ b_mecanique モデル（2D or 3D） ● MODELISATION 3D

(125)

補足B コマンドファイル詳細(2/4)

Eficas設定済みファイル ■ AFFE_MATERIAU MATE 材料の適用 ● MAILLAGE MAIL ◆ AFFE DEFI_MATERIAUで設定した材料をモデルに設定 ◆ AFFE1 ● GROUP_MA Mold 体積、面、線のグループ名に設定

● MATER MA1Mold DEFI_MATERIAUで設定した材料をモデルに設定 ◆ AFFE2

● GROUP_MA Frame 体積、面、線のグループ名に設定

● MATER MA2Frame DEFI_MATERIAUで設定した材料をモデルに設定 ◆ AFFE3

● GROUP_MA Chip 体積、面、線のグループ名に設定

(126)

補足B コマンドファイル詳細(3/4)

Eficas設定済みファイル ■ AFFE_CHAR_THER LOADING 境界条件の設定（熱伝導解析） ● MAILLAGE MODEL ◆ ECHANGE DEFI_MATERIAUで設定した材料をモデルに設定 ● GROUP_MA ExtFace 面、線のグループ名に設定 ● COEF_H 3 熱伝達率の設定 ● TEMP_EXT 25 雰囲気温度の設定 ◆ SOURCE DEFI_MATERIAUで設定した材料をモデルに設定 ● GROUP_MA Chip 体積のグループ名に設定 ● SOUR 62500.0 熱伝達率の設定 ■ THER_LINEAIRE 線形熱伝導解析設定

● MODELE MODEL AFFE_MODELEで設定したモデルセットを指定 ● CHAM_MATER MATFIELD AFFE_MATERIAUで設定した材料セットを指定 ◆ EXCIT

● CHARGE LOADING AFFE_CHAR_THERで設定した境界条件セットを指定

(127)

補足B コマンドファイル詳細(4/4)

Eficas設定済みファイル ■ IMPR_RESU 結果出力 ● FORMAT MED ◆ b_format_med ◆ b_restreint ◆ RESU

● RESULTAT TEMP THER_LINEAIREで指定した線形熱伝導解析設定セットを指定 ◆ b_info_med ◆ b_sensible ◆ b_partie ◆ b_extrac ◆ b_cmp ◆ b_med ◆ b_topologie ■ FIN

(128)

補足C 単位系

Salome-Mecaは決まった単位系を持ちません

単位系はユーザーが任意に決定する必要があります

物理量質量長さ時間温度エネルギー熱量熱伝導率λ （Cu） SI kg m s K （℃） J W 400 mm, mN系 kg mm s K （℃） μJ μW 400×103

(129)

補足D チップサイズの測定方法

1. オブジェクトブラウザから、ジオメトリ>>Chip.step_1を選択

2. メニューバーから、計測>>寸法>>境界ボックスを選択

3. 境界ボックスのX,Y,Zから、サイズを計算

（Chipは直方体のため、境界ボックスサイズが

そのままChipサイズになる）

X方向は 2mm Y方向は 2mm Z方向は 0.4mm

(130)

参考文献

Code_Aster Training,

http://www.code-aster.org/V2/spip.php?article282

DEXCS, http://dexcs.gifu-nct.ac.jp/

OpenCAE Users Wiki オープンCAE初心者勉強会 SALOME-Mecaの使用法解説：FS氏提供,

http://opencae.gifu-nct.ac.jp/pukiwiki/index.php?SALOME-Meca%A4%CE%BB%C8%CD%D1%CB%A1%B2%F2%C0%E2

Code_Aster & Salome-Meca 日本語解説,

https://sites.google.com/site/codeastersalomemeca/

富山県立大学機械システム工学科機械エネルギー工学講座中川グループオープンCAE勉強会＠富山第12回「Salome-Meca構造解析入

門講習資料：秋山様」,http://eddy.pu-toyama.ac.jp/

CAE懇話会 SALOME-Meca活用研究会入門・導入分科会（暫定ページ 3. Dexcs Salome MECAを用いた構造解析手順,

https://sites.google.com/site/cae21salomesub4/home

はじめてのオープンCAE,工学社,2011

塾長秘伝有限要素法の学び方！,日刊工業新聞社,2011

Salome-Meca活用研究会 入門・導入・検証分科会

Salome-Meca講習会(初級)

「熱伝導解析のはじめかた」

Salome-Mecaとは

EDF（フランス電力公社）が提供している、Linuxベースのオー

プンソース構造・熱解析ソフト

Code_Asterは、構造力学、熱力学を中心に非常に高度で多彩な

機能と400を超える要素（1次元、2次元、3次元ほか）を有して

います。また、2,000以上のテストケースと、13,000ページ以上

のドキュメント（使用方法、テクニック、理論的背景）、公式フ

ォーラムなどがあり、他のオープンソースCAEソフトと較べてサ

ポート体制が充実しているのが特長です。

Code_Aster & Salome-Meca 日本語解説より

練習問題概要

材料定数

拘束・荷重条件

例題形状データ

有限要素法を用いたCAEとは

CAEの作業手順

CAEの作業手順（一般的な商用ソフト）

CAEの作業手順（Salome-Meca）

この資料のポイント

以下の方法を説明します。

線形熱伝導解析の構築手順

目次

1.

作業用フォルダの作成

2.

Salome-Mecaの起動

3.

geometryモジュールを起動

4.

形状のインポート

5.

基本操作方法

6.

外形と材料境界を作成

7.

境界条件用グループの作成

8.

メッシュの作成

9.

解析実行用ファイルの作成

10.

解析実行用ファイルの編集

11.

解析の実行

12.

結果の表示

13.

補足資料



③境界条件の設定

①形状情報の準備



②材料物性の設定

1. 作業用フォルダの作成

作業用フォルダーの作成

1. 作業用フォルダーを事前に作成します。[場所]>[ホームフォル

ダー]を左クリック

2. [ファイル]>[新しいフォルダーの作成（F）] を左クリック

3. “TO220” を入力し、作業用フォルダーを作成

4. 形状ファイル5つを作業用フォルダーに入れておく

2. Salome-Mecaの起動

Salome-Mecaの起動

3. Geometoryモジュールの起動

Geometryモジュールを起動(1/2)

1. モジュール情報をプルダウンし、［Geometry］モジュー

ルを選択 or ［Geometry］アイコンを左クリック

2. [モジュールのアクティブ化ウインドウ]で[新規作成

（N）]を左クリック

Geometryモジュールを起動(2/2)

Geometryモジュール起動画面

形状のインポート(1/3)

形状のインポート(2/3)

［Question］ウィンドウが表示された場合、

形状のインポート(3/3)

境界ボックスの確認

1.

[メニューバー]>[計測]>[寸法

Salome-Meca活用研究会入門・導入・検証分科会