富士通研究所の研究開発

1

2006年4月12日

富士通研究所の研究開発

株式会社富士通研究所

代表取締役社長

村野 和雄

2

富士通研究所のミッション

～夢をかたちに～

3

富士通が目指す21世紀型研究所

CSR

(社会的責任）

⇒環境

⇒コンプライアンス

⇒Quality of life

ビジネスモデル

iモード, Google

iTunes Music Store

企業研究所

統合

半導体（情報革命）

原子力、月面着陸

アインシュタイン、・・・

サイエンス

エジソン、ベル、・・・

電球、電話

エンジニアリング

ユビキタス革命

富士通がめざす21世紀型研究所

・ｉモードは株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモの登録商標です。 ・GoogleはGoogle Inc.の登録商標です。

4

富士通のテクノロジーバリューチェーンに貢献する

– 新しいビジネスの創出を促進する

– 先端技術を生み出し、蓄積する

– グローバルなバリューチェーンを構築する

– 社会的な責任を担う

富士通研究所のミッション

5

ソリューション

ITユーティリティ

サービス

Web

サービス

セキュリティ

ITS

ナレッジ

マネジメント

システム

サーバ

ストレージ

PC

情報端末

ネットワーク

フォトニック・

IPネットワーク

モバイル

ネットワーク

デバイス

LSI

材料

新素材

テクノロジーバリューチェーン

ユビキタス社会における

バリュー・クリエーション

大学

国家

プロジェクト

企業

6

7

・資本金: 50億円

・予算: 400億円

（富士通連結研究開発費 2,450億円

(2005年度計画)

）

・ポートフォリオ：

事業部委託55%、本社委託45%

事業化15%、先行35%、共通基盤30%、新分野20%

・従業員:国内 約1,500人、海外研（米欧中） 約150人

・組織（国内）: 7研究所

6センター

1推進室

2プロジェクト部

富士通研究所の概要

事業化部門の明確度

技術の

完

成

度

高

共通基盤

研究

新分野

研究

事業化

研究

先行

研究

高

8

株式会社

富士通研究所

ITコア研究所

ITコア研究所

フォトニックネットワーク研究所

フォトニックネットワーク研究所

組織

ワイヤレスシステム研究所

ワイヤレスシステム研究所

ストレージ・インテリジェントシステム研究所

ストレージ・インテリジェントシステム研究所

基盤技術研究所

基盤技術研究所

システムLSI開発研究所

システムLSI開発研究所

ビジネスインキュベーション研究所

ビジネスインキュベーション研究所

C2 プロジェクト部

C2 プロジェクト部

NGW

プロ

ジェクト

部

NGW

プロ

ジェクト

部

サービ

ス

プ

ラ

ッ

ト

フ

ォ

ーム

研究

セ

ン

タ

ー

サービ

ス

プ

ラ

ッ

ト

フ

ォ

ーム

研究

セ

ン

タ

ー

画

像

・

バ

イ

オ

メ

ト

リク

ス研究センタ

ー

画

像

・

バ

イ

オ

メ

ト

リク

ス研究センタ

ー

ペタス

ケ

ール

コンピューティン

グ推進

室

ペタス

ケ

ール

コンピューティン

グ推進

室

IT

S

研究センタ

ー

IT

S

研究センタ

ー

パー

ソナ

ルシ

ステム

研究

セ

ン

タ

ー

パー

ソナ

ルシ

ステム

研究

セ

ン

タ

ー

ナレ

ッジ

研究センタ

ー

ナレ

ッジ

研究センタ

ー

ナノ

テ

ク

ノ

ロ

ジ

ー

研究

セ

ン

タ

ー

ナノ

テ

ク

ノ

ロ

ジ

ー

研究

セ

ン

タ

ー

9

10

主要研究領域と技術成果ロードマップ

2005

2005

2010

2010

2015

2015

3G 3G 10Gbps 10Gbps 光インターコネクト 光インターコネクト ＩＴプラットフォーム ＩＴプラットフォーム 超並列サーバ 超並列サーバ ネットワーク ネットワーク WiMAX WiMAX 企業間システム最適化 企業間 企業間システムシステム最適化最適化

SOA （Service Oriented Architecture)

SOA

SOA（（Service Oriented Architecture)Service Oriented Architecture)

経営-業務-システム最適化 経営 経営--業務業務--システム最適化システム最適化 サービスロボット サービスロボット ホームロボットホームロボット パケット化

パケット化 (HSDPA(HSDPA･･HSUPAHSUPA) )

4 40Gbps0Gbps 統合化・高速化 統合化・高速化 (100Mbps (100Mbps～１～１GGｂｐｓ）ｂｐｓ） 超高速 超高速WMANWMAN 3GPP 3GPP--LTELTE （（100Mbps100Mbps）） 160 160GbpsGbps 10Tb/s 10Tb/s級幹線ネットワーク級幹線ネットワーク すべての人やモノを むすぶネットワークへ ペタスケールコンピューティング ペタスケールコンピューティング ユビキタス ユビキタス リソースオンデマンド リソースオンデマンド 燃料電池 燃料電池 基幹 基幹 ワイヤレス ワイヤレス サービスプラットフォーム サービスプラットフォーム 業務最適化 BPM

（Business Process Management)

業務最適化

業務最適化BPMBPM （

（Business Process Management)Business Process Management)

自律コンピューティング 自律コンピューティング((ｻｰﾋﾞｽｵﾝﾃﾞﾏﾝﾄﾞｻｰﾋﾞｽｵﾝﾃﾞﾏﾝﾄﾞ)) 完全自律オブジェクト 完全自律オブジェクト 運用 運用プロセス管理プロセス管理オーガニックコンピューティングオーガニックコンピューティング オーガニックコンピューティング 指紋認証 指紋認証 手のひら 手のひら静脈認証静脈認証 自分自身がカギになる 強固なセキュリティへ セキュ セキュリリティティ 電子ペーパ 電子ペーパーー ユーザセントリックコンピューティング ユーザセントリックコンピューティング ユーザセントリックコンピューティング ＩＴシステム ＩＴシステム・サービス・サービス 業務システム開発 業務システム開発 マルチモーダル対話 マルチモーダル対話 自ら制御して動きつ づけるシステムへ 効率的な経営を支え るシステムへ ＮＧＮ （Ｎｅｘｔ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｎｅｔｗｏｒｋ） ＮＧＮ ＮＧＮ （Ｎｅｘｔ（Ｎｅｘｔ ＧｅｎｅｒａｔｉｏｎＧｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｎｅｔｗｏｒｋ）Ｎｅｔｗｏｒｋ） 知能ロボット 知能ロボット 人と自然に対話でき るコンピュータへ ＲＦＩＤ ＲＦＩＤ マルチバイオメトリクス認証 マルチバイオメトリクス認証 LCA

LCA（（Life Cycle Assessment) Life Cycle Assessment)

環境 環境

面内記録

面内記録 100Gb/in100Gb/in22 _{垂直記録垂直記録250Gb/in250Gb/in}22 _{光・磁気融合光・磁気融合 1Tb/in1Tb/in}22

90 90nmnm 65 nm65 nm 45 nm45 nm カーボンナノチューブ応用カーボンナノチューブ応用 ＨＤＤ ＨＤＤ シリコン半導体 シリコン半導体 デジタル デジタルAVAV（（H.264H.264等）等） システムＬＳＩ システムＬＳＩ GaN GaNアンプアンプ 化合物半導体 化合物半導体 _{量子ドット量子ドットレーザーレーザー} 量子暗号通信量子暗号通信 基盤技術 基盤技術 筐体代替・リサイクル技術 筐体代替・リサイクル技術 微細化技術 微細化技術 微細化技術 製品グリーン化 製品グリーン化 トランシーバＬＳＩ トランシーバＬＳＩ 次世代ITシステムを支 える強固な基盤へ 業務プロセス・オーガナイゼーション 業務プロセス・オーガナイ 業務プロセス・オーガナイゼーションゼーション サービス アグリゲーション サービス サービスアグリゲーションアグリゲーション RFID・端末・業務システム連携 RFID RFID・・端末・業務システム連携端末・業務システム連携 グリッドコンピューティング グリッドコンピューティング サーバ・ストレージの仮想化 サーバ・ストレージの仮想化

11

ソフトサービスビジネスと研究テーマ

高信頼アプリケーション

高信頼アプリケーション

高信頼アプリケーション

経営業務最適化

と上流開発技術

経営業務最適化

経営業務最適化

と上流開発技術

と上流開発技術

上流モデリング

上流モデリング

ＢＰＭ

ＢＰＭ

研究テ

ー

マ

研究テ

ー

マ

ター

ゲ

ッ

ト

ビ

ジネ

ス

ター

ゲ

ッ

ト

ビ

ジネ

ス

ＳＯＡおよび開発環境

ＳＯＡおよび開発環境

ＳＯＡおよび開発環境

技 術 提 供

技 術 提 供

ソリューション

ソリューション

・Valuevision

・SOX法対応

ＳＩ

ＳＩ

ビジネス

ビジネス

ＳＯＡ構築

新しい

新しい

ソフトウェアプロダクト

ソフトウェアプロダクト

Interstage

保守・運用

保守・運用

サービス

サービス

・

BPO

・

APM

BPO: Business Process Outsourcing APM: Application Portfolio Management

12

在庫管理システム

生産管理システム

購買システム

物流システム

営業システム

業務プロセス

をモデリング

Check

Action

モニタリング結果

を分析し業務プロ

セスを改善

ＵＭＬ(統一表記)

ＵＭＬ(統一表記)

Plan

業務システム

業務プロセス

モデル

業務システム

を実稼動

業務最適化BPM

業務システム開発

Do

業務プロセス

の実行状況を

トレース、監視

ボトルネック

13

ハイエンドサーバ

日本初のﾘﾚｰ式自動計算機｢FACOM100｣完成

Javaｱﾌﾟﾘ・ﾍﾞﾝﾁﾏｰｸ Linuxｻｰﾊﾞ世界最高性能記録「PRIMEQUEST」

Javaｱﾌﾟﾘ･ﾍﾞﾝﾁﾏｰｸ世界最高性能記録「PRIMEPOWER」

世界最大・最高速のLSIで構成された大型ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ｢M-190｣を発表

1974

2006

1954

世界最高速のCMOS汎用ﾌﾟﾛｾｯｻを採用したｸﾞﾛｰﾊﾞﾙｻｰﾊﾞ｢GS8000ｼﾘｰｽﾞ｣発売

世界最高速のﾍﾞｸﾄﾙﾊﾟﾗﾚﾙ型ｽｰﾊﾟｰｺﾝﾋﾟｭｰﾀ｢VPP500ｼﾘｰｽﾞ｣発売

1992

1995

2004

世界初の90ﾅﾉ半導体技術を採用したUNIXｻｰﾊﾞ｢PRIMEPOWER｣発売

サーバの新しい流れを創る

Linux/Windowsサーバ

PRIMEQUEST

世界最高性能/高信頼

UNIXサーバ

PRIMEPOWER

ＩＴプラットフォーム

最先端90nm半導体技術

最先端ネットワーク技術

光インターコネクト*

OUT IN

世界トップ性能

2006

*本成果は富士通株式会社と共同研究によるものです。富士通株式会社は本研究の一部を、NICT（独立行政法人情報通信研究機構）の 委託（光バーストスイッチングを用いたフォトニックネットワーク技術の研究開発）を受けて実施致しました。

14

グリッドコンピューティング

グリッドコンピューティング

IDC

IDC

IDC

IDC

ＩＴプラットフォーム

_展示

本日発表「テレコムキャリア向け

ITリソース有効活用実験に成功」

社内LSI-CADでの試行結果

シミュレーション期間 1/3

運用工数 1/4

複数のコンピュータに仕事を自動的に最適に割り当てる

・迅速性: 変化するビジネスニーズへの早急な対応

・効率性: 既存リソースの最大活用

・持続性: 連続運転

・広島大学キャンパスグリッド (2005年)

・経済産業省ビジネスグリッドコンピューティングプロジェクト (2003～2005年度)

15

ペタスケールコンピューティング

ＩＴプラットフォーム

【

気象予測

】

解析メッシュの微細化が可能に

⇒予測精度向上、局所的予測

【

ナノテクノロジー

】

原子レベルの

シミュレーション

⇒超微細デバイス

【CAE】

ペタスケール

コンピューティング

システム

10

5

オーダのプロセッサ

超高速

インターコネクト

流体解析

構造解析

高密度実装技術、低消費電力技術

2010年目標

ピーク性能 10ペタフロップス

実効性能 1ペタフロップス

【

バイオテクノロジー

】

DNA, たんぱく質の解析

⇒テーラーメード医療・創薬

16

ネットワークシステム

製品を支える世界トップクラスの研究・開発技術

ネットワーク

1.3μm帯半導体ﾚｰｻﾞ実用化

長距離ｼﾝｸﾞﾙﾓｰﾄﾞﾌｧｲﾊﾞｼｽﾃﾑ導入

1.55μm光伝送の実用化

1.7ﾃﾗﾋﾞｯﾄ/秒 WDMｼｽﾃﾑ導入

SONET商用化

2.5ｷﾞｶﾞﾋﾞｯﾄ/秒 LiNbO3外部変調器

WDM光海底ｼｽﾃﾑ導入

2000

1997

1992

1988

1986

1983

1980

2002

小型可変分散補償器の実用化

2005

640ｷﾞｶﾞﾋﾞｯﾄ/秒光増幅ｽｲｯﾁの開発

世界初

FTEL

FTEL

FNC

_FNC

英国 ADSL

シェア

No.1

No.1

(50%*)

国内光システム

シェア

No.1

No.1

(36%**)

北米 光システム

シェア

No.1

No.1

(22%***)

* 04年度富士通調べ ** 04年度RHK調べ *** Ovum-RHK調べ(’04/4Q-’05/3Q実績)

SONET,WDM

北米初

W-CDMA世界

シェア

(15%: 07年目標)

FLASHWAVE7500 (WDM) FLASHWAVE4500 (SONET) W-CDMA基地局

2003

携帯基地局向け高効率ｱﾝﾌﾟ

世界最高

2002

3G向け大容量基地局出荷開始

携帯基地局向けGaN HEMT

2005

GaN HEMT: Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor SONET

WDM

Synchronous Optical Network

Wavelength Division Multiplexing

W-CDMA

Wideband Code Division Multiple Access

展示

超高速半導体素子HEMTの開発

17

ＮＧＮ（次世代ネットワーク）実現に向けて

・パケットベースネットワーク（IPベース）の統合網伝送

・固定網と移動網の融合（FMC）

・既存ネットワークとの相互運用性を確保

・IPネットワークの安定運用技術

ネットワーク

IP: Internet Protocol

FMC: Fixed Mobile Convergence

• 英ブリティッシュ・テレコム「21世紀ネットワーク計画(BT21CN)」向けアクセス

ネットワークを受注(2006.3.8)

• 米ベライゾン、AT&T(旧ＳＢＣ)の機器

※

ベンダーに選定

グローバル展開を加速

※_{マルチサービス・プロビジョニング・プラットフォーム(MSPP)}

3GPP-LTE / WiMAX

HGW

シームレス

シームレス

ローミング

ローミング

IP

IP

マルチメディアサーバ

マルチメディアサーバ

VoIP

プレゼンス

ストリーミング

光ネットワーク/GMPLS

パケットベース伝送

パケットベース伝送

HGW: Home Gateway 3GPP-LTE: 3rd Generation Partnership Project Long-term Evolution

GMPLS: Generalized Multi Protocol Label Switching

アクセスネットワーク

アクセスネットワーク

Router Router Router

ホームネットワーク

ホームネットワーク

18

世界初！曲がるカラーディスプレイ

電子ペーパー

「電力不要」

(書換時も

超低消費電力)

「薄い」 「曲がる」

「軽量」

活用範囲の広い

新型ディスプレイ

ユビキタス

19

静脈パターン画像

展示

セキュリティ

近赤外画像

近赤外線照射

撮像

新センサー

①従来サイズのコンパクト化

（7cm×7cm→

3.5cm×3.5cm

）

②認証速度の高速化

（

撮影1秒+照合0.5秒

、

従来センサーの半分以下）

手のひら静脈認証

小型・高性能化を実現（2006年3月9日）

・非接触型；衛生的で抵抗感が少ない

・信頼性の高い認証

150,000手の実験データによって検証

本人受入率99.99%のとき、他人受入率0.00008%以下

20

手のひら静脈認証の普及に向けて

小型・低価格化により、ワールドワイドへの拡大を図る

（出荷台数/年）

２００７年度

２００６年度

２００５年度

入退室、ログイン

組込み機器

パソコン、住宅（扉）

携帯電話、自動車

１００万

７５万

５０万

２５万

２００７年度

１００万台突破

２００７年度

１００万台突破

■導入事例

東京三菱銀行様 広島銀行様 スルガ銀行様

東大病院様

千葉工大様

長谷工コーポレーション様

セキュリティ

世界統一ブランド

21

H.264画像符号化技術

国際標準ソフト

国際標準ソフト

_{独自アルゴリズム}

_{独自アルゴリズム}

小型・低消費電力化

処理量1/5、消費電力100mW

小型・低消費電力化

処理量1/5、消費電力100mW

注） 標準TV映像（720×480）の2Mbit/sでの比較（映像情報メディア学会テストチャートを使用）

高画質化

ﾋﾞｯﾄﾚｰﾄ換算で約30%高画質化

高画質化

ﾋﾞｯﾄﾚｰﾄ換算で約30%高画質化

展示

システムLSI

～画像の富士通～

映像圧縮の最新規格H.264に準拠した高画質化技術を開発 (2005.11.14)

～ 標準テレビ映像の録画・再生が超低消費電力で可能に ～

貢献

22

＊

＊TMR: TMR: TTunnel unnel MMagneto agneto RResistanceesistance

主磁極

コイル

垂直記録技術

ハードディスクの大容量・高密度化に向けた垂直記録技術を開発

磁気ヘッド

磁気記録媒体

低ノイズ

低ノイズ

垂直記録媒体

垂直記録媒体

高感度

高感度

再生ヘッド（

再生ヘッド（

_TMR

_TMR

＊＊

_）

_）

・磁気ヘッド（垂直記録ヘッド・再生ヘッド）・垂直記録媒体の最先端技術を開発

・磁気ヘッド（垂直記録ヘッド・再生ヘッド）・垂直記録媒体の最先端技術を開発

・大容量

・大容量

垂直記録ドライブ製品化予定（２００６年）

垂直記録ドライブ製品化予定（２００６年）

・２００８年度のＨＤＤ売上高で

・２００８年度のＨＤＤ売上高で

世界トップ３

世界トップ３

（現在は世界トップ５）を目指す

（現在は世界トップ５）を目指す

10nm

媒体

高性能

高性能

垂直記録ヘッド

垂直記録ヘッド

磁気ｼｰﾙﾄﾞ兼電極

磁気ｼｰﾙﾄﾞ兼電極

ＴＭＲ膜

ＴＭＲ膜

磁気ｼｰﾙﾄﾞ兼電極

磁気ｼｰﾙﾄﾞ兼電極

磁区制御膜

磁区制御膜

100 nm

HDD

大河内記念生産特賞

大河内記念生産特賞

「

「

交換結合型磁気記録媒体の開発と実用化

交換結合型磁気記録媒体の開発と実用化

」

」

（

（

2006

2006

年

年

3

3

月

月

14

14

日

日

）

）

グラニュラー媒体

を適用し、

磁気クラスターを

細分化

高出力化

を目指して

MgO-TMRヘッド

を開発中

23

65nm世代

トランジスタ

65nm実現技術

・層間絶縁膜材料

・微細加工技術

65nm実現技術

・層間絶縁膜材料

・微細加工技術

多層配線(12層)

45nm以降へのチャレンジ

・歩留まり向上 ・低消費電力化

45nm以降へのチャレンジ

・歩留まり向上 ・低消費電力化

本格的な

ナノテクノロジー

適用

富士通は、90nmルールLSIの量産化にいち早く成功

90nm = 髪の毛の太さの1/1000

富士通は、90nmルールLSIの量産化にいち早く成功

90nm = 髪の毛の太さの1/1000

小型化

省電力化

高速化

NiSi

ゲート

ソース

_ドレイン

30nm

低誘電率材料

半導体の微細化技術

展示

シリコン半導体

24

25

ロードマップ基軸の研究開発戦略

マーケティング戦略

富士通の経営方針

要素技術ロードマップ

製品開発ロードマップ

<富士通>

<研究所＞

技術動向

顧客動向

標準化動向

競合他社動向

マーケット動向

‘05 ‘06 ’07 ’08 ’09 ・・・ ‘15～

技術を製品へ

（技術移管）

ロードマップ

政府方針

製品を市場へ

（事業化）

26

既存事業領域

現行市場

事業部製品

既存事業部

既存事業部

分野別

研究所

分野別

研究所

技術移管

（人員異動を含む）

基本方式

基本方式

研究成果の事業化スピードアップ

事例. 手のひら静脈認証, グリッドコンピューティング

新市場

新規事業領域

市場変化

新商品

ビジネスインキュベーション研究所

(2005.10設立)

新商品

事業部・営業・SE・関係会社等と連携

商品化研究

商品化研究

研究所&事業部

研究所&事業部

組織横断ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ

事例. 90nm LSI

（あきる野テクノロジーセンターに集結）

HDD技術、3G/3.5G 移動通信用基地局

あきる野方式

あきる野方式

27

28

【米国】

・スタンフォード大、メリーランド大

【ヨーロッパ】

・ハインリッヒ・ヘルツ研究所

・ミュンヘン工科大学

【中国】

･北京大学、上海交通大学

産学連携の取り組み

・東京大学, ARA プログラム

・東京工業大学

・大阪大学

・九州大学

・早稲田大学, GITI / GITS

パートナーとの関係強化

パートナーとの関係強化

人材交流

の推進

Win-Winな

テーマ設定

委託研究から

共同研究へ

[国の政策] 産学連携促進のため予算増加

主に新分野研究について大学を有効活用

【米国】

・スタンフォード大、メリーランド大

【ヨーロッパ】

・ハインリッヒ・ヘルツ研究所

・ミュンヘン工科大学

【中国】

･北京大学、上海交通大学

【米国】

・スタンフォード大、メリーランド大

【欧州】

・ハインリッヒ・ヘルツ研究所

・ミュンヘン工科大学

【中国】

･北京大学、上海交通大学

海外（主要パートナー）

海外（主要パートナー）

国内（包括契約）

国内（包括契約）

事例１）量子ドットレーザー（東大 荒川研究室）

事例２）640Gbit/s光信号処理（ハインリッヒ・ヘルツ研究所）

29

このプレゼンテーション資料、及びミーティングで配布されたその他の資料や情報、及び質疑応答で話した内

容には、現時点の経営予測や仮説に基づく、将来の見通しに関する記述が含まれています。これらの将来

の見通しに関する記述において明示または黙示されていることは、既知または未知のリスクや不確実な要因

により、実際の結果・業績または事象と異なることがあります。

実際の結果・業績または事象に影響を与えうるリスクや不確実な要素には、以下のようなものが含まれます

（但しここに記載したものはあくまで例であり、これらに限られるものではありません）

•富士通の提供するサービスまたは製品にとって主要な地域（アメリカ合衆国、ＥＵ諸国、日本、そ の他アジア諸国など）のマクロ経済環境や市況動向。中でも当社顧客のＩＴ支出に影響を及ぼすよ うな経済環境要因。 •急速な技術変革や顧客需要の変動。及び富士通が参入しているＩＴ市場、通信市場、電子デバイ ス市場での激しい価格競争。 •他社との戦略的提携や、合理的条件下での他社との取引を通じて、富士通が特定のビジネスか ら撤退し、関連資産を処分する可能性。およびこのような撤退・処分から発生する損失の影響。 •特定の知的財産権の利用に関する不確実性。特定の知的財産権の防御に関する不確実性。 •富士通の戦略的提携企業の業績に関する不確実性。 •富士通の保有する国内外企業の株式の価格下落が、損益計算書や貸借対照表などの財務諸表 に与える影響。およびこの保有株式の株価下落により発生した富士通の年金資産の評価減とこ れを補うために追加拠出される費用の発生による影響 •顧客企業の業績不振、資金ショート、支払不能、倒産などに起因する売掛債権の回収遅延や回収 不能によって、当社が被る損害の影響 •富士通が売上高をあげている主な国の通貨、および富士通が資産や負債を計上している主な国 の通貨と日本円との為替レートの変動により発生する為替差損益の影響（特に、日本円と、イギリ スポンド、アメリカドルとの間の為替差損益の影響）

免責事項

31

展示

＜IDCラボ＞

・グリッドコンピューティング

本日(4/12)発表

「テレコムキャリア向けITリソース有効活用実験に成功」

＜ＢＢ＆ユビキタスラボ＞

・H.264画像符号化技術

・手のひら静脈認証

＜ロビー＞

・W-CDMA基地局装置

・波長多重光伝送システム、光モジュール

・シリコン半導体

---＜ご案内＞

・サービスロボット enon

32

主な用語

„

BPM (Business Process Management) :ビジネスの効率性を高めるため、業務プロセスをモデル化

し、業務の状況をモニタリング・分析して、継続的に改善を行う取り組み。

„

SOA (Service Oriented Architecture)：照会、注文処理、在庫確認などの再利用可能なサービス（ビ

ジネスプロセス）を連携させて、バリューチェーンを迅速かつ柔軟に構築するアーキテクチャ。

„

NGN (Next Generation Network) : 音声だけでなく、映像、データ等の広範なマルチメディアサービ

スを提供し、固定・移動ネットワークをも統合したパケットベース(IPベース)のネットワーク。

„

HSDPA/HSUPA (High Speed Downlink/Uplink Packet Access)：業界団体3GPPにより標準化され、

パケットの通信速度が従来の約5倍に高速化される。

„

3GPP-LTE (Long-term Evolution)：3.5G携帯電話よりさらに数倍高速な次世代の携帯電話。

„

WiMax(Worldwide Interoperability for Microwave Access): １つのアンテナで半径約50kmをカバーし、

最大で70Mbit/sの通信を可能とする無線通信技術。

„

GaNアンプ：窒化ガリウム増幅器で、増幅器として高い性能を持つため、無線基地局システムの低

消費電力化、小型化を図ることができる。

„

量子ドット・レーザー：非常に微小な半導体構造（量子ドット）で電子を制御して発光させるレーザー。

その量子力学的効果により、温度変化にともなうレーザーの光出力の変動を大幅に低減できる。

„

量子暗号通信：量子暗号では、データ通信の際に用いる光は１個の光子だけを使う。他人に盗聴さ

れると量子力学的に光子の状態が変化するため、受信側で盗聴の事実を発見できる。

„

LCA（Life Cycle Assesment)：製品に関して原料調達、製造、使用、廃棄に至るプロセスで生じる環