新刊のご案内
CCL Report 2008
◆発刊の目的
プリント配線板向け銅張積層板の世界市場動向に着目し、その調査・分析結果を提供する事。今回
は、IC パッケージ基材、ハロゲンフリー基材、及び、両面板向け汎用基材の市場動向に特に着目した。
◆発刊日：平成 20 年 2 月 29 日
◆体裁：A4 判（193 頁）
◆価格：525,000 円（税込み）‐製本版
31,500 円（税込み）‐モニター専用 CD 版
※CD 版は、製本版ご購入者様への特別販売となります。
◆調査・分析の概要
■基材別（紙、コンポジット、ガラエポ、その他）の世界市場規模予測：2006 年∼2011 年
■基材別（紙、コンポジット、ガラエポ、その他）の世界市場メーカシェア：2006 年実績/2007 年見込み
■IC Package Substrate 用基材の世界市場規模予測：2006 年∼2011 年
■IC Package Substrate 用基材の世界市場メーカシェア：2006 年実績/2007 年見込み
■ハロゲンフリー銅張積層板の基材別世界市場規模予測：2006 年∼2011 年
■ハロゲンフリー銅張積層板の基材別世界市場メーカシェア：2006 年実績/2007 年見込み
■両面板向け FR4 世界市場規模予測：2006 年∼2011 年
■両面板向け FR4 の世界市場メーカシェア：2006 年実績/2007 年見込み
〒103-0004 東京都中央区東日本 3-10-14 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
目 次
第 1 章 プリント配線板向け銅張積層板の世界市場動向
1. プリント配線板市場の市場動向 1）プリント配線板市場の推移及び予測：2006 年‐2011 年 ･･･････････････････････････････････2 2）プリント配線板の価格動向･････････････････････････････････････････････････････････････4 2. プリント配線板向け銅張積層板の世界市場規模推移及び予測 1）基材全体市場の推移及び予測：2006 年‐2011 年 ･･･････････････････････････････････････5 2) コンポジット基材の CEM1/CEM3 別に於ける市場推移及び予測：2006 年‐2011 年･････････9 3）ガラスエポキシ基材の耐熱温度別に於ける市場推移及び予測：2006 年‐2011 年･･･････････11 3. プリント配線板向け銅張積層板のメーカシェア 1）基材別に於ける各社売上････････････････････････････････････････････････････････････14 2）基材全体に於けるメーカシェア･･････････････････････････････････････････････････････16 3）紙フェノール基材市場に於けるメーカシェア･･････････････････････････････････････････18 4）コンポジット基材市場に於けるメーカシェア a．コンポジット基材全体市場に於けるメーカシェア････････････････････････････････････20 b．CEM1 市場に於けるメーカシェア･･････････････････････････････････････････････････22 c．CEM3 市場に於けるメーカシェア･･････････････････････････････････････････････････24 5）ガラスエポキシ基材市場に於けるメーカシェア a．ガラスエポキシ基材全体市場に於けるメーカシェア･･････････････････････････････････26 b．汎用ガラスエポキシ基材市場に於けるメーカシェア･･････････････････････････････････28 c．ミドル Tg ガラスエポキシ基材市場に於けるメーカシェア･････････････････････････････30 d．高耐熱ガラスエポキシ基材市場に於けるメーカシェア････････････････････････････････32 6）高機能基材市場に於けるメーカシェア････････････････････････････････････････････････34 7）マスラミ市場に於けるメーカシェア･･････････････････････････････････････････････････36 8）その他の基材市場に於けるメーカシェア･･････････････････････････････････････････････38 4. プリント配線板向け銅張積層板の価格動向（ハロゲン入り基材）･･･････････････････････････40第 2 章 IC パッケージの動向
1. IC パッケージの動向 ･･････････････････････････････････････････････････････････････････42 2. 主要 IC 別パッケージ基板の概要 ･･･････････････････････････････････････････････････････44 3. IC パッケージ用 CCL の動向 3.1 製品一覧･････････････････････････････････････････････････････････････････････････45 3.2 IC パッケージ用 CCL の市場規模予測 ････････････････････････････････････････････････49 3.3 メーカ別シェア3.3.1 全体･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････50 3.3.2 IC 別メーカ生産規模（2007）･･･････････････････････････････････････････････････52
第 3 章 ハロゲンフリー銅張積層板の世界市場動向
1. ハロゲンフリー基材全体市場 1）市場規模予測･･････････････････････････････････････････････････････････････････････54 2）ハロゲンフリー化率････････････････････････････････････････････････････････････････56 3）メーカシェア･･････････････････････････････････････････････････････････････････････57 2. ハロゲンフリー紙フェノール基材市場 1）市場規模予測･･････････････････････････････････････････････････････････････････････59 2）メーカシェア･･････････････････････････････････････････････････････････････････････60 3. ハロゲンフリーコンポジット基材市場 1）市場規模予測･･････････････････････････････････････････････････････････････････････61 2）メーカシェア･･････････････････････････････････････････････････････････････････････62 4. ハロゲンフリーガラスエポキシ基材市場 1）市場規模予測･･････････････････････････････････････････････････････････････････････63 2）メーカシェア･･････････････････････････････････････････････････････････････････････64 5. 主要メーカのハロゲンフリー基材販売動向･･･････････････････････････････････････････････65 6. 主要企業のハロゲンフリー基材生産拠点 ････････････････････････････････････････････････67 7. ハロゲンフリー基材価格動向 ･･････････････････････････････････････････････････････････68 8. 参考資料：ハロゲンフリー化を加速させる各国の環境保護対策 69 9. 主要企業のハロゲンフリー基材 1）ハロゲンフリー紙フェノール基材････････････････････････････････････････････････････70 2）ハロゲンフリーコンポジット基材････････････････････････････････････････････････････71 3）ハロゲンフリーガラスエポキシ基材･･････････････････････････････････････････････････72第 4 章 両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板の世界市場動向
1. 両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板の世界市場動向 1）両面板の世界市場規模：2006 年‐2011 年 ････････････････････････････････････････････75 2）両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板の世界市場規模：2006 年‐2011 年･･････････････････76 3）両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板市場に於けるメーカシェア ･････････････････････････77 4）両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板の応用分野 ･･･････････････････････････････････････79 5）主要メーカの両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板 ･････････････････････････････････････81 2. 両面板向け汎用 FR4 からコンポジット基材への代替状況･･････････････････････････････････82第 5 章 原材料市場の動向
1. 石油市場の概況 ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････84 2. 樹脂市場の概況 ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････85 3. 銅箔市場の概況 ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････86
第 6 章 企業事例
・Chang Chun Plastics Co., Ltd. ･･････････････････････････････････････････････････････････88 ・Doosan Corporation Electro-Materials BG ････････････････････････････････････････････････93
・
Eternal Chemical Co., Ltd. ････････････････････････････････････････････････････････････100 ・Grace Electron Corporation (Guangzhou)････････････････････････････････････････････････105 ・日立化成工業株式会社････････････････････････････････････････････････････････････････111 ・Isola Group S.a.r.L.･･･････････････････････････････････････････････････････････････････119 ・ITEQ Corporation ････････････････････････････････････････････････････････････････････128 ・Kingboard Laminates Holdings Ltd.･････････････････････････････････････････････････････134 ・松下電工株式会社････････････････････････････････････････････････････････････････････142 ・三菱ガス化学株式会社････････････････････････････････････････････････････････････････151 ・Nan Ya Plastics Corporation･･･････････････････････････････････････････････････････････156 ・利昌工業株式会社････････････････････････････････････････････････････････････････････165 ・Rogers Corporation･･･････････････････････････････････････････････････････････････････168 ・住友ベークライト株式会社････････････････････････････････････････････････････････････182 ・Zhaoyuan Jinbao Electronics Co., Ltd. ･･････････････････････････････････････････････････189内容見本
1）プリント配線板市場の推移及び予測：2006 年‐2011 年 2006 2007 2008 2009 2010 2011 Single-Sided Growth Double-Sided Growth 4-Layer to 10-Layer Growth 12-Layer and AboveGrowth Build-Up Boards*
Growth
Unit: 1 Million JPY (Estimated by JMS) *All-layer-interstitial-via-type boards and single-step-press-type boards are included.
Rigid PCB TOTAL Growth Motherboards IC Package Substrates Growth
3．プリント配線板向け銅張積層板のメーカシェア
1）基材別に於ける各社売上 a. 2006 年／b. 2007 年
CEM1 CEM3 Standard Middle Tg High Tg Ajinomoto FT
AMC Arlon AISMALIBAR Chang Chun Plastics Doosan Eternal Chemical Elite Material Grace Electron Guangdong Shengyi Hitachi Chemical Hong-Tai EI Hwa Woei Laminate Isola ITEQ Kingboard Laminates Kyocera Chemical Lamitec-Dielektra LG Chemical Matsushita EW Mitsubishi GC Nan Ya Plastics Nikkan Industries Park Electrochemical PIC PIM Risho Kogyo Rogers Shanghai Nanya Shin-Kobe EM Sumitomo Bakelite Taconic Taiwan Leader Taiwan UT Uniplus Electronics Zhaoyuan Jinbao Others TOTAL Corporate Name G. E. Subtotal High Functional Composite Subtotal Composite Others
(Unit: One Million JPY) (Estimated by JMS) CCL &
PP Subtotal Sales Value of CCL & Prepreg (2006) Mass
Lam
TOTAL Paper
Phenol
Glass Epoxy
CEM1 CEM3 Standard Middle Tg High Tg Ajinomoto FT
AMC Arlon AISMALIBAR Chang Chun Plastics Doosan Eternal Chemical Elite Material Grace Electron Guangdong Shengyi Hitachi Chemical Hong-Tai EI Hwa Woei Laminate Isola ITEQ Kingboard Laminates Kyocera Chemical Lamitec-Dielektra LG Chemical Matsushita EW Mitsubishi GC Nan Ya Plastics Nikkan Industries Park Electrochemical PIC PIM Risho Kogyo Rogers Shanghai Nanya Shin-Kobe EM Sumitomo Bakelite Taconic Taiwan Leader Taiwan UT Uniplus Electronics Zhaoyuan Jinbao Others TOTAL High Functional Composite Subtotal Composite Corporate Name G. E. Subtotal Others
(Unit: One Million JPY) (Estimated by JMS) CCL &
PP Subtotal Sales Value of CCL & Prepreg (2007) Mass
Lam
TOTAL Paper
Phenol
1. IC パッケージの動向 3.3.2 IC 別メーカ生産規模（2007） 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 DIP/SIP SOP QFP SON/QFN Sub total CSP SiP/MCP BGA/LGA/PGA TCP/COF Sub total WLP Bare Chip Sub total 単位:百万個 各ICの統計はWSTSのデータに基づく。また、個別半導体や光半導体は含まれていない。 Year Total % to last year Leadframe Substrate Interposerless
MGC Hitachi Nan Ya MEW AM Others Total Vol Val Vol Val Vol Val Vol Val Vol Val Vol Val Vol Val Vol Val Vol Val Vol Val Vol Val Vol Val Vol: 1000SQM, Val: Million Yen Total P-BGA CSP DRAM NAND SiP P-CSP FC-BGA PC MPU GPU N/B Game MPU GPU ASIC/FPGA
1. ハロゲンフリー基材全体市場 3）メーカシェア -2006- -2007- 3）両面板向け汎用 FR4 相当銅張積層板市場に於けるメーカシェア a． 2006 年（実績）／b． 2007 年（見込み）
Paper Phenolic Composite Glass Epoxy Hitachi Chemical
Kingboard Laminates Matsushita Electric Works Doosan
Nan Ya Plastics Elite
Sumitomo Bakelite Chang Chun Plastics Shengyi
Eternal Chemical Others
TOTAL
Value: 1 Million JPY (Estimated by JMS)
Corporate Name Value (2006) TOTAL %
Paper Phenolic Composite Glass Epoxy Hitachi Chemical
Matsushita Electric Works Doosan
Kingboard Laminates Nan Ya Plastics Elite
Sumitomo Bakelite Chang Chun Plastics ITEQ
Shengyi Others
TOTAL
Value: 1 Million JPY (Estimated by JMS)
Corporate Name Value (2007) TOTAL %
Ranking Corporate Name Sales %
1 Kingboard Laminates 2 Nan Ya Plastics 3 Grace Electron
4 ITEQ
5 Isola
6 Matsushita Electric Works 7 Taiwan Leader
8 Doosan
9 Hitachi Chemical 10 Sumitomo Bakelite
(Unit: One Million JPY) (Estimated by JMS) TOTAL
Other Manufacturers
Ranking Corporate Name Sales %
1 Kingboard Laminates 2 Nan Ya Plastics 3 Grace Electron
4 ITEQ
5 Isola
6 Matsushita Electric Works
7 Doosan
8 Taiwan Leader 9 Hitachi Chemical 10 Sumitomo Bakelite
(Unit: One Million JPY) (Estimated by JMS) TOTAL
